LCD产品工艺能力检查表V01

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整 封口胶高度：0.5±0.2mm 平
封口胶进度深度：1/3-3/3封口深度 产品尺寸：MAX210mm，min10mm； TN/HTN/普通STN产品尺寸(宽度）：MAX180mm，min12mm；（1、2次清
贴 偏光片尺寸精度：±0.2mm 片
丝印线条宽度：最小0.2mm
贴片尺寸精度：极限±0.3mm
丝 丝印套合精度：±0.2mm 印 产品尺寸：MAX：100mm*150mm
丝印产品偏光片选型：优先选用薄片
产品厚度：0.7-1.1mm 针脚长度：MAX60mm；MIN4mm要求相同PIN长
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阶段
无 此 项 符 合
□EVT
检查结果
不 符 合
□DVT
不符合项说明 及应对措施
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丝 印
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金球配比：深圳20模以内产品至少1.8%配比，（每个银点金球数10个 以上） 丝印留边设计：最小5mm 盒厚及喷粉密度： 盒厚6u以上产品，喷粉密度可选范围： 喷 30-50粒/mm2；60-100粒/mm2；120±20粒/mm2；150±20粒/cm2 粉 盒厚6u以下产品，喷粉密度可选范围： 120±20粒/mm3；130±20粒/mm2 组 精度：最小20um（需使用光刻铬版） 合
清 洗） 洗
COG产品尺寸（长度）：MAX100mm，min34mm：（二次清洗） 产品厚度：0.7-1.1mm
磨 边 磨边尺寸： 1.1厚度产品：磨边尺寸0.1mm~0.4mm；
0.7厚度产品：磨边尺寸0.1mm~0.3mm； 目 A.A.区到V.A.区的距离不能小于1.0 测 台阶位宽度：1.1厚玻璃ITO引脚台阶最少为1.5mm，0.7及以下厚玻璃 电极引脚台阶最少为0.8mm，装针产品电极引脚台阶最少为2.0，COG 产品一般最小台阶为6.0
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热 最小金ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ数：10个以上 压 盒厚误差：STN±0.2u；TN±0.4u（边框附近盒厚） 切割精度：±0.2mm 产品厚度：0.3-1.1mm 切 台阶宽度：MIN0.8mm 割 产品尺寸偏差：±0.2mm 3D产品切割程序圆弧设计要求：半径min3mm 产品尺寸：高度MAX220mm；宽度min10mm 灌 封口离边缘距离：6.25mm 晶 封口尺寸大小：MAX3mm 封口胶长度：（封口尺寸+4）±2mm 封口胶宽度：随产品厚度
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电 测试 尺寸：MAX210mm，min10mm 测 电极设计方式：单边、同向平行双边；直角双边
电极设计：采用长短线设计，适用导电胶条做二次电测，避免使用 COG探针测试 最小PITCH值:0.3mm 产品尺寸：MAX：120mm*200mm
LCD产品工艺能力检查表V01
型号 检查项目
LCD 玻璃厚度：1.1;0.7;0.55;0.4mm 前 段 玻璃尺寸：16*14" 投 料 面电阻：80欧、50欧、30欧、15欧、10欧（10欧产品良率偏低） 菲林最小线宽、线距：50/50 曝 铬版最小线宽、线距：12/12 光 菲林最大投产量：50对 蚀 线宽、线距偏差：负5%-25% 刻 TOP TOP印刷精度：±0.3mm 涂 布 TOP液：AT-902（6%原液） PI印刷精度：-0.2`+0.3mm PI 涂 布 PI液：SE-3310；KPI-200；AL90101，AL90302;DL-2390;DL-3260,DL4811;SE-130； 摩 摩擦次数：1次 擦 摩擦平台速度：40mm/s 框胶型号：XN-5A；ES-4250Y 最小框线设计：0.2mm 丝印扩展倍数要求： 盒厚 产品 6u/7u / 8u/9u / VA 2.5u/3.0u 2.5u 3D 4.0u 冷压扩展倍数 1.5-2.7 1.1-2.2 3.0-5.0 2.0-3.1 1.5-2.8 热压扩展倍数 1.7-3.0 1.2-2.4 3.2-5.5 2.2-3.5 1.7-3.2
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装 针脚类型：普通L型针脚 针 双PIN产品宽度：MIN30mm
产品尺寸：MAX:长200mm*宽170mm PIN间距：要求等PIN距离
检查小结（需说明问题点及应对措施）：
□无工艺不符合事项，工艺判定OK 检 查 □存在工艺不符合事项，但都有应对措施，可以按照应对措施进行生产 结 论 □存在工艺不符合事项，且无无应对措施，工艺评审不通过，需重新设计 评估人： 审核：