Dow Epoxy Curing Agent 陶氏环氧固化剂
环氧树脂的固化剂(Curing Agents for Epoxy Resin)
环氧树脂的固化剂（Curing Agents for Epoxy Resin）(2011-01-29 10:30:31)标签：分类：技术分享酸酐咪唑多胺聚酰胺叔胺1.胺胺类化合物分为伯胺、仲胺、叔胺，它们分别是胺基中的一个、两个、三个氢原子被烃基取代。
根据一个分子中胺基的数量，又分为单胺，二胺，叔胺和多胺。
根据分子中烃基的不同，可以分为脂肪胺、脂环胺和芳香胺，这些都是重要的环氧固化剂。
脂肪胺固化剂可以和环氧树脂在常温下实现固化，固化后树脂的性能优异，耐温性可以达到100°C。
和脂肪胺相比，芳香胺固化后的耐温性和耐化性则更高。
环氧-胺固化反应的过程可以下图所示，伯胺中的活泼氢首先和环氧基反应形成仲胺，仲胺进一步和环氧基发生反应。
而形成的叔胺则和环氧基完成聚合反应。
Array根据上面的反应机理，通常，固化剂分子中必须要有3个活泼氢原子和两个胺基，这样才能和环氧树脂反应形成交联的聚合物。
当树脂和固化剂的配比，使环氧基和活泼氢的摩尔数量相当时，固化后的树脂性能达到最佳。
一种胺固化剂的固化速度取决于其胺的种类，以及所配合的环氧树脂的类型。
最常见的缩水甘油醚型的树脂很容易常温固化，但闭环的环氧树脂，如环氧环己烷，环氧聚丁二烯，却很难进行固化。
缩水甘油酯型的环氧树脂比缩水甘油醚类的固化速度快很多。
双酚A缩水甘油醚（DGEBA），是由双酚A和环氧氯丙烷缩聚反应而成，主要在常温下和脂肪胺进行反应，而和芳香胺则反应很慢，需要加热才能固化。
Table 1展示了典型的多胺和作为环氧固化剂的性能特点。
1-1脂肪胺（Aliphatic amine）脂肪胺和环氧树脂可以迅速反应，是一种代表性的常温固化剂。
但是，它的反应过程中会产生大量热量，具有较短的适用期（pot life）。
当不含叔胺促进剂时，它和环氧树脂的配比要求非常准确，如果添加了叔胺，则固化剂配比要相应减少。
如果能在高温下进行后固化，则常温固化性能可以相应得到提高。
油漆涂料英语词汇
AAccelerate 促进剂Accelerator硬化剂，接触剂Acetic acid 醋酸Acetone 丙酮Achromatic color 无彩色Acid stain 丙烯酸树脂Acrylic丙烯酸Acrylics acid resin 丙烯酸（类）树脂Acrylonitrile butadiene styrene resin ABS树脂，丙烯腈—丁二烯—苯乙烯树脂Active agent 活性剂Additive 添加剂Additive mixture 加色混合Adhesive 胶粘剂Adhesive solvent 胶（料）溶剂Adjacent color 类似色Advancing color 进出色Aerosol spraying 简易喷涂After image 残象Air drying 常温干燥Airless spraying 无气喷涂Alcohol stain 酒精着色剂Alert color警戒色Alkyd resin 醇酸树脂Alligatoring 漆膜龟裂Amount of spread 涂胶量Anticorrosive paint 防锈涂料Antifouling paint 防污涂料Antique finish 古式涂料Automatic spraying 自动喷涂BBaking finish 烤漆喷涂Base boat 底漆Blistering 小泡Blushing 白化Body varnish 磨光漆Brilliant 鲜艳的Brushing 刷涂Brushing mark/streak 刷痕Bubbling 气泡Button lac 精致虫胶CCafé咖啡色Carbamide resin adhesive 尿素树脂胶Catalyst 催化剂，触媒，接触剂Chalking 粉化Cherry 樱桃色Chipping 剥落Chromatic color 有彩色Chromaticity 色度Chromaticity coordinates 色度坐标Chromaticity diagram色度圆Clssing 补漆Clear coating 透明涂层Clear lacquer 透明喷漆Clear paint 透明涂料Coarse particle 粗粒Coating 涂料Cobwebbing 裂痕Cocos 可可色Cold water paint 水性涂料Color blindness 色盲Color conditioning 色彩调节Color harmony 色彩调和Color in oil 片种特（调色用）Color matching 调色Color number 色号(色之编号或代号）Color paint 有色涂料Color reaction 显色反应Color reproduction 色重现Color tolerance 色容许差Compatibility 相容性Complimentary color 补色Consistency 稠厚度Contractive color 收缩色Col color 寒色,冷色Cooling agent 冷却剂Covering power 覆盖力Cracking 龟裂，裂纹Cresol resin adhesive 甲酚树脂胶Crimping 皱纹Cure 硬化Curing agent 固化剂Curing temperature 固化温度DDark 暗Deep 深Degumming 脱胶Dewaxed shellac 胶蜡虫胶Diluent 稀释剂，冲淡剂Dilution ratio 稀释比例Dingy 浊色Dipping 浸渍涂层Dipping treatment 变色Discoloring 变色Discord 不调和色Drier 干燥剂Dry rubbing 干磨Drying time 干燥时间Dulling 失光Dusting 粉化EEgg—shell 埴孔亚光，显孔亚光electrostatic spraying 静电涂装emulsion adhesive 乳化胶emulsion paint 乳化涂料enamel 色漆,磁漆end—coating 端面涂层end—gluing 端面胶合epoxy finish环氧效果epoxy resin glue环氧树脂胶ethyl cellulose lacquer乙基纤维素喷漆FFading退色Filler 腻子，埴料，填充剂Finish code 涂料编号Finshing 涂饰Flaking 剥落Flat paint 消光涂料Flatness 消光Floor paint 地板涂料Foam glue 泡沫胶GGelatin 明胶，凝胶Glare 眩目Glue 胶粘剂，胶，胶料Glue and filler bond 动物胶及填料胶结Glue mixer 调胶机Glue spreader 涂胶机Gum 树胶，胶树HHardener 硬化剂Hide 皮胶High solid lacquer 高固体分漆Honey color 蜂蜜色IIlluminant color 光源色JJelly strength 胶质强度Joint strength 胶接强度LLac 虫胶Lac varnish 光漆Lacquer 漆Latex 乳胶Latex paint 合成树脂乳化型涂料Leveling agent 均化剂Light 光亮的Liquid glue 液态胶Long oil varnish 长性清漆Love formaldehyde 低甲醛MMake up paint 调和漆Medium oil varnish 中油度清漆Melamine resin adhesive 三聚氯胺树脂胶，蜜胺树脂胶Melamine resin sheet 三聚氯胺树脂(片)Methyl alcohol 甲醛Multi—color 多彩漆NNatural clear lacquer 清漆N。
环氧树脂介绍
EPOXY
陶氏化学公司
陶氏创立于1897年，总部设于美国密歇根州米德兰市。
陶氏是以科学和技术见称和具领导地位的环球企业，全球雇员约50000名，年营业额达280亿美元。
陶氏业务遍布全球，在北美洲、欧洲、拉丁美洲及亚太地区的38个国家中设有208家工厂。
陶氏生产及供应3200余种产品，包括化学品、塑胶和农用产品，客户遍布全世界170个国家。
在环氧树脂及中间体产品的领域，陶氏是领先的供应商，开发及制造共超过124种环氧树脂产品。
上海政星发国际贸易有限公司
陶氏公司指定华东、华北区环氧树脂分销商
原装进口、供货及时、价格合理、库存充足
地址：上海市漕河泾开发区田州路99号新安大楼702室（200233）电话：、
传真：
陶氏环氧树脂（DOW EPOXY）介绍双酚A液体环氧树脂
环氧树脂稀释剂
柔韧性环氧树脂
固体环氧树脂溶液
酚醛环氧树脂
固体环氧树脂
通用型固体环氧树脂
特种固体环氧树脂
固化剂
脂肪族及改性多元胺
特种固化剂
酚类固化剂—粉末涂料用固化剂
溴化环氧树脂
DERAKANE环氧乙烯基酯树脂
注：1、典型性能，不作为参考指标。
6、粘度：cPs@52℃
2、铂钴比色法APHA值。
7、粘度：cPs@71℃
3、70%固含量的二乙二醇单丁醚溶液。
8、40%固含量的二乙二醇单丁醚溶液。
4、固体树脂的数据。
9、熔融粘度：cSt@150℃
5、粘度：cSt@25℃。
电子元器件用环氧粉末包封料
电子元器件用环氧粉末包封料2020.51.0绪论环氧粉末涂料的配制是由环氧树脂(Epoxy Resin）、固化剂(curing agent）、颜料(pigment）、填料(filler）和其它助剂(assistant）所组成。
环氧粉末涂料的制备是采用国际通用生产热固性粉末涂料的唯一方法，即熔融混合挤出法-混合、熔融混合挤出、细粉碎研磨。
环氧粉末涂料的环氧树脂所需条件：环氧当量应为700-100之间的固体树脂，分子量分布量窄；在其固化温度下，熔融黏度低，易流平，涂膜平而薄；对颜料和填料分散性好。
环氧粉末涂料固化剂主要有双氰胺、双氰胺衍生物、酸酐、咪唑、环醚、酚醛树脂聚酯树脂、三氟化硼胺络合物。
工业上，一般采用双氰胺、咪唑类和环醚。
2.0标准GB_T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料粉末性能序号名称单位指标HR-100HR-1501 外观- 粉末均匀干燥无结块无杂质2 粒度目80目，通过率100% 325目，通过率＜50%3 软化点℃50-65 60-754 胶化时间s 60-180 90-3005 表观密度g/cm30.6-0.8 0.7-0.96 流动性倾斜法水平法mm%20-35（110℃）12-25（110℃）22-35（150℃）20-45（150℃）7 挥发物含量% ≤0.35固化物性能序号名称单位指标HR-100HR-1501 耐温冲击周期-55-85℃无损5周期-55-125℃无损5周期2 耐溶剂- 不溶胀，不开裂3 1MHZ介电常数- 3-74 1MHZ损耗因数s ≤0.055 绝缘电阻常态D-2h/100℃MΩ≥106≥1056 电器强度Kv/mm ≥257 玻璃化温度℃≥958 吸水率D-24h/23℃% ≤0.259 阻燃性10 线膨胀系数1/℃≤7*10-511 邵氏硬度HD 93±5DIAN D-2h/100℃蒸馏水同级别2h D-2h/100℃蒸馏水同级别24h3.0加工工艺与配方3.0.1加工工艺环氧粉末包封料是使用环氧树脂，再加人固化剂、无机填料、着色剂及其它助剂，经过混合、混炼(挤出)、粉碎、分级等过程制成的热熔型热固性粉末材料。
陶氏DOW表面活性剂在涂料油墨应用
• TRITON CA 表面活性剂
TRITON CA 表面活性剂是一种 极好的颜料稳定剂。在油ఈ生产 环境中 , 由于ఋ独特的功能 , 可 解决未知颜料不稳定性问题导致 的 多 种 色 料 接 受 问 题。TRITON CA 表面活性剂对于颜料及色料的 分散 , 是一种优异的ೖ湿剂及稳 定剂。即使是在微小及不稳定的 颜料系统中 , 它也可以提高颜色 接受性。在宽油水衡范围 内的广泛应用 , 使这种具有多种 用途的表面活性剂可应用于多数 油ఈ系统。对于颜料及添加剂来 说 ,TRITON CA 表面活性剂也是 一种有效的ೖ湿剂。
辛基酚聚氧乙烯醚类表面活性剂
• TRITON X 系列表面活性剂
TRITON X 系列表面活性剂是一 种多功能的非离子型专用表面活 性剂 , 这种表面活性剂具有卓越的 ೌ化性能 , 并被公ಲ为涂料的颜料 ೖ湿性及稳定性的行业标准 OPE, 在水油衡范围内 , 用于满足 特定的ೖ湿性及分散性要౸ , 以及 水性涂料稳定性要౸。
• TERGITOLTM 专用及通用非离
子型表面活性剂
2
®TM 陶氏化学公司或ఋ附属公司的商标
• 陶氏在ಎ౷拥有销售、分销及 技术支持网络 , 意味着在您所 在的౽域都有我们的产及ಮ 员，随时满足您对表面活性剂 的需౸。
• 陶氏拥有世界级的表面活性剂 制造设备 , 有助于进行良好的 公司运作 , 并ಚ保我们的产 不但能为客户提供高性能解决 方案，而成本效益高。
ಬ基酚聚氧乙烯醚
• TERGITOL NP 系列
TERGITOL NP 系列表面活性剂 的应用范围涵盖了聚氧乙烯醚及 油 水 衡 值。TERGITOL NP 系列表面活性剂可用作ೌ化 剂、ೖ湿剂及分散剂 , 并可广泛 应用于包括ೌ液聚合、油ఈ及涂 料在内的诸多领域。
粉末涂料英文术语
Powder Coating GlossaryAbrasive 研磨剂A course material used in blast cleaning, such as sand, steel shot, glass beads or plastics.用于喷抛清理一种流动材料，例如砂子、钢丸、玻璃珠或塑胶制品。
Absorption 吸收Process of soaking up or assimilation of one substance by another.一种介质向另一种介质渗透和同化的过程。
AC (Current)交流电Current Alternating electrical current.电流交互变得的电流。
Accelerator 促进剂Material that accelerates the curing or crosslinking, a mixture of crosslinkers or resins. Catalyst. 加速固化或交联的一种材料，可以混合在交联剂或树脂中，起催化作用。
Acicular Pigments 针状颜料Pigments whose particles are needle shaped.粒径形状似针状的一种颜料。
Acrylic 丙烯酸型A coating powder with a significant content of a polymer containing short chain esters of various acrylic monomers.一种粉末涂料类型，该类型中有效的树脂体系为短链的不同丙烯酸单体的酯类聚合物。
Acrylic Resin 丙烯酸树脂A clear resin derived from polymerised esters of various acrylic monomers. Acrylics are used for automotive topcoats and in other applications where resistance to chalking with exposure to sunlight is important一种由不同丙烯酸单体聚合的透明的酯类树脂，丙烯酸树脂同在汽车顶涂或其他的场合在阳光曝晒下具有非常高的耐粉化性能。
陶氏化学环氧树脂产品介绍
D.E.R. 337 樹脂的二甲苯溶液 半固態環氧樹脂的二甲苯溶液，有良好的附著力和耐化性，可快速 固化。用于高固體分的船舶及重防腐塗料。 低分子量固體環氧樹脂的二甲苯溶液。 超高分子量環氧樹脂的甲乙酮（MEK）溶液，用於熱塑型或熱固性的 高柔韌性塗料或粘結劑的底塗應用。
性能概述
極低粘度液體酚醛環氧樹脂，常作添加劑以增加耐化學品性、改善 高溫性能。廣泛用於結構增強領域。 高粘度的酚醛環氧樹脂，極佳的耐高溫性能和抗化學品性。適用於 電子和結構增強的應用領域。 D.E.N. 438 樹脂的丙酮溶液。 D.E.N. 438 樹脂的甲乙酮溶液。 D.E.N. 438 樹脂的甲基異丁酮（MIBK）溶液。 D.E.N. 438 樹脂的二甲苯溶液。 半固態環氧酚醛樹脂，可制備粘性的半固化片，幾乎沒有 B 態。 亦用於各種電子和結構增強的場合。 D.E.N. 439 樹脂的甲乙酮（MEK）溶液。 D.E.N. 438 樹脂的二甲苯溶液。
≤3
D.E.R. 324
195 - 204
600 - 800
≤1
D.E.R. 325
185 - 206
850 - 2,800
≤1252
固體環氧樹脂溶液1
產品
環氧當量
粘度
顏色
（g/eq.） （mPa • s@25˚C） （加氏法）
D.E.R. 337-X80
230 - 260
500 - 1,200
低粘度液體環氧樹脂，提供相對較長的適用期。推薦用于塗料、 電子封裝及纖維纏繞等應用場合。
超高純度的雙酚 A 二縮水甘油醚，粘度極低，透明無色。可用於對 顏色有嚴苛要求的場合，並能改善耐高溫性能。
中等環氧當量的雙酚A型半固態環氧樹脂。常用於船舶及修補 塗料、膠粘劑，以及含煤焦油的配方。
环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1 环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。
可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。
2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:(1)酸酐类(ANHYDRIDES);(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。
在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。
陶氏aeh-20环氧底参考配方
陶氏aeh-20环氧底参考配方全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：陶氏A EH-20环氧底漆是一种高性能的环氧底漆，适用于各种金属表面的防腐蚀涂装。
它具有良好的抗腐蚀性能、优异的耐候性和耐化学性能，能够有效地保护金属表面不受氧化、腐蚀和化学腐蚀的侵蚀，延长金属材料的使用寿命。
在制作陶氏A EH-20环氧底漆的配方时，需要精确控制每种原材料的比例和配方，以确保底漆具有优良的性能和质量。
下面是一份参考配方供您参考：主要原料：1.环氧树脂2.固化剂3.稀释剂4.防腐剂5.填料6.助剂配方比例：- 环氧树脂：50%- 固化剂：25%- 稀释剂：10%- 防腐剂：5%- 填料：5%- 助剂：5%制作步骤：1. 将环氧树脂和固化剂按照配方比例混合均匀，确保没有任何固体颗粒残留。
2. 加入稀释剂，搅拌均匀，调整底漆的粘度和流动性。
3. 加入防腐剂和填料，搅拌均匀，提高底漆的抗腐蚀性能和充填性。
4. 最后加入助剂，调整底漆的干燥速度和耐候性能。
5. 将配制好的环氧底漆进行过滤，即可使用。
陶氏A EH-20环氧底漆具有优异的性能，适用于各种金属表面的防腐蚀涂装，广泛应用于船舶、桥梁、石油化工设备等领域。
通过精确控制配方和生产工艺，可以获得高质量的环氧底漆，保障金属材料的长期使用效果。
希望以上参考配方对您有所帮助，欢迎与我们联系，获取更多的技术支持和服务。
第二篇示例：陶氏aeh-20环氧底漆是一种优质的环氧底漆材料，具有优良的涂装性能和耐磨性能，被广泛应用于各种工业领域。
为了更好地发挥其性能，我们需要合理选择配方，并正确使用。
下面我将为大家介绍一份关于陶氏aeh-20环氧底漆的参考配方，并帮助大家更好地了解如何使用这种材料。
一、陶氏aeh-20环氧底漆的特性陶氏aeh-20环氧底漆是一种双组份环氧底漆，主要由环氧树脂和固化剂组成。
其特点包括：具有优异的耐化学品腐蚀性能、耐磨性能和抗酸碱性能；表面光滑，涂膜硬度高，附着力好；涂膜干燥迅速，施工方便等。
环氧漆固化剂安全技术说明书
化学品安全技术说明书第1部分化学品及企业标识化学品中文名：环氧漆固化剂化学品英文名：Epoxy resin coating curing agent生产企业名称：广东德丽雅漆业有限公司地址：广东省韶关市翁源县翁城镇华彩化工涂料城B-15-2地块电话：传真：企业应急电话：国家应急电话：0电子邮件地址邮编：512627推荐用途：主要用于建构筑表面、金属表面的涂饰。
限制用途：限制用于化妆品、食品、饮料等。
SDS编号：DLY10编制日期：2016年9月1日编制说明：第一版第2部分危险性概述危险性类别：易燃液体 2类象形图：危险性说明：高度易燃液体和蒸气警示词：危险防范说明：【预防措施】远离明火、热源、火花、热表面。
使用不产生火花的工具作业。
生产过程中尽可能保持容器密闭。
生产设备、设施及管道等应采取防静电措施，容器和接收可靠接地、跨接。
生产场所使用防爆电器、通风、照明及其他设备。
作业人员需戴防护手套、防护眼镜、防护面罩。
操作后彻底清洗身体接触部位。
作业场所不得进食、饮水，严禁吸烟。
物料禁止直接排入环境。
【事故响应】皮肤（或头发）接触,立即脱掉所有被污染的衣帽。
用水冲洗皮肤、淋浴。
食入：催吐，立即就医。
及时收集泄漏物。
火灾时，使用干粉、抗溶性泡沫、二氧化碳灭火。
【安全储存】在阴凉、通风良好处储存。
【废弃处置】本品或其容器采用焚烧法处置。
侵入途径：吸入、食入、经皮吸收健康危害：生产和使用的工人，可有头痛、恶心、食欲不振、眼灼痛、眼睑水肿、上呼吸道刺激、皮肤病症等。
本品的主要危害为引起过敏性皮肤病，其表现形式为瘙痒性红斑、丘疹、疱疹、湿疹性皮炎等。
环境危害：该物质对环境可能有危害，对水体应给予特别注意。
燃爆危险：本品易燃，具刺激性，具致敏性。
第3部分成分/组成信息纯品混合物组分信息：第4部分急救措施皮肤接触：先用少量稀料擦清油污，再用肥皂彻底洗涤。
眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。
就医。
吸入：应使患者脱离污染区，安置在通风地点休息并保暖。
Evonik 环氧固化剂产品手册说明书
EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICAWORLD LEADERS IN SPECIALTY CHEMICALS. Evonik’s Crosslinkers Business Line offers a broad range of products andcompetences for coatings and adhe-sives, as well as for high-performance elastomers and composites. Besides products based on isophorone chemis-try, the portfolio contains a full rangeof high quality epoxy curing agents and modifiers for a wide range of applications, including marine and protective coatings, civil engineering, adhesives and composites.CONTENTProduct Categories General Performance Ambient Cure Amine Curing Agents 10 Waterborne Amine Curing Agents 18 Amine Curing Agents for Heat-Cure 20 Catalysts and Accelerators 22Specialty Resins, Diluents and Modifiers 26 Adhesion Promoters for PVC Plastisols28Definitions & Calculations 30 Product I ndex31FOOTNOTES 1 Used with standard, undiluted liquid Bisphenol-A-epoxy, EEW 182-192.2 phr: parts curing agent by weight per 100 parts by weight of epoxy resin.3 Gel time or pot-life in 150g mass at 25°C for room temperature cures.4 Beck-Koller thin film set timer (75 micron wet film) at 25°C phase III.5 Heat distortion temperature (HDT)to ASTM D648.a) System cured at ambienttemperature for 7 days.b) System cured 2 hours at 100°C.6AHEW = Equivalent Weight per active H.CALCULATIONSAmine Value The measurement by means of acid/base titration of the aminenitrogen content in a curing agent. Amine value is expressed inunits of mg of KOH equivalent to the basic nitrogen content in a1g sample (mg KOH/g).Pot Life The ‘working time’ that mixed resin and curing agent exhibits.Carbamation The surface defect of a coating that can occur when curing attoo high a humidity or too low a temperature. It is the reactionof carbon dioxide in the air with amine.EEW Epoxide Equivalent Weight.AHEW Amine Hydrogen Equivalent Weight.Part A Epoxy resin component. Part B Curing Agent component.PHR Parts per Hundred of Resin (100g)*is a registered trademark of EVONIK INDUSTRIES AGor one of its subsidiaries.This information and all further technical advice are based on our present knowledge and experi-ence. However, it implies no lia-bility or other legal respon s ibility on our part, including with regard to existing third party intellectual property rights, especially patent rights. In particular, no warranty, whether express or implied, or guarantee of product properties in the legal sense is intended or implied. We reserve the right to make any changes according to technological progress or further developments. The customer is not released from the obligation to conduct careful inspection and testing of incoming goods. Performance of the product described herein should be veri-fied by testing, which should be carried out only by qualified experts in the sole responsibility of a customer. Reference to trade names used by other companies is neither a recommendation, nor does it imply that similar products could not be used.EVONIK CORPORATION 7201 Hamilton Blvd. Allentown, PA 181951 800 345-3148Outside U.S. andCanada 1 610 481-6799EVONIK SPECIALITY CHEMICALS CO. LTD. Business Line Crosslinkers 55, Chundong Road Xinzhuang Industry Park Shanghai, 201108ChinaPhone +86 21 6119-3056For contacts in your country, please visit:/ crosslinkers-contactsFor further information on products and availability visit: /crosslinkers。
线路板词汇中英对照
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board 54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn 49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure 58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing 104、双面处理铜箔：double treated foil 四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering designautomaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descripttionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database 38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole 28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance电路板术语总整理 *****A*****Abietic Acid松脂酸. Abrasion Resistance耐磨性. Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗. Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔. Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角. Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则 Be=140÷(Sp.Gr-130) *Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射. Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 . Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈). Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度. Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层. Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程. Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔. Burn-in高温加速老化试验. Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法.Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合.Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗. Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔. Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔. Conversion Coating 转化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验. Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积. Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D*****Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头. Declination Angle斜射角. Definition边缘逼真度. Degradation 劣化. Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水. Delamination分离. Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)). Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜.Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀. Discrete Compenent散装零件. Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片). Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸. Electroless-Deposition无电镀. Electrolytic Tough Pitch电解铜.. Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯. End Tap封头.Entek有机护铜处理. Entrapment夹杂物. Entry Material盖板. Epoxy Resin环氧树脂. Etch Factor蚀刻因子. Etchant蚀刻剂(液). Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针. Etching Resist蚀刻阻剂. Eutetic Composition共融组成. Exotherm放热(曲线). Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀. Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板. Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路 , 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀). Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金 (现为:Glod Plating). Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破. Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度. Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent). Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机.Hipot Test 高压电测. Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作). Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性. Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路. Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验. Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座. Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移. Immersion Plating浸镀. Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配. Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测. Inclusion异物,夹杂物. Indexing Hole基准孔. Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出. Insert, Insertion插接. Inspection Overlay套检底片. Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器. Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物.Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔.Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染.Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂. Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉 (1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值). Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片. Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%). Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波. Laminar Flow平流. Laminar Structure片状结构. Laminate Void板材空洞. Laminate(s)基板. Lamination Void压合空洞. Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机.Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管. Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆.Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tang ent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞. Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术.Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验.Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口). Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块. Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄. Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂. Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯. Noble Metal Paste贵金属印膏. Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度. Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P*****Packaging封装,构装. Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片. Pads Only Board唯垫板. Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜. Panel Process全板电镀法.。
10环氧漆固化剂安全技术说明书
化学品安全技术说明书第1部分化学品及企业标识化学品中文名：环氧漆固化剂化学品英文名：Epoxy resin coating curing agent生产企业名称：德丽雅漆业地址：省市翁源县翁城镇化工涂料城B-15-2地块电话：0 传真：0企业应急：0 国家应急：00电子地址：357960626qq. 邮编：512627推荐用途：主要用于建构筑表面、金属表面的涂饰。
限制用途：限制用于化妆品、食品、饮料等。
SDS编号：DLY10编制日期：2016年9月1日编制说明：第一版第2部分危险性概述紧急情况概述：本品具有易燃易爆特性，挥发产生的蒸气能与空气形成爆炸性混合物，遇明火、高热易燃烧。
长期接触，对皮肤具有刺激性，致敏性。
危险性类别：易燃液体2类象形图：危险性说明：高度易燃液体和蒸气警示词：危险防说明：【预防措施】远离明火、热源、火花、热表面。
使用不产生火花的工具作业。
生产过程中尽可能保持容器密闭。
生产设备、设施及管道等应采取防静电措施，容器和接收可靠接地、跨接。
生产场所使用防爆电器、通风、照明及其他设备。
作业人员需戴防护手套、防护眼镜、防护面罩。
操作后彻底清洗身体接触部位。
作业场所不得进食、饮水，严禁吸烟。
物料禁止直接排入环境。
【事故响应】皮肤（或头发）接触,立即脱掉所有被污染的衣帽。
用水冲洗皮肤、淋浴。
食入：催吐，立即就医。
及时收集泄漏物。
火灾时，使用干粉、抗溶性泡沫、二氧化碳灭火。
【安全储存】在阴凉、通风良好处储存。
【废弃处置】本品或其容器采用焚烧法处置。
侵入途径：吸入、食入、经皮吸收健康危害：生产和使用的工人，可有头痛、恶心、食欲不振、眼灼痛、眼睑水肿、上呼吸道刺激、皮肤病症等。
本品的主要危害为引起过敏性皮肤病，其表现形式为瘙痒性红斑、丘疹、疱疹、湿疹性皮炎等。
环境危害：该物质对环境可能有危害，对水体应给予特别注意。
燃爆危险：本品易燃，具刺激性，具致敏性。
第3部分成分/组成信息纯品混合物组分信息：第4部分急救措施皮肤接触：先用少量稀料擦清油污，再用肥皂彻底洗涤。
EPIKURE Curing Agent 3251
单位 pbw pbw % 分钟 Gardner 7 天 25 °C in.•lbs. mils %
重量 40 100 100 14 Z 40/40 2.5 H 95 50 无效 无效 无效 无效 无效 无效 起泡 出水 55 严重 轻微 轻微 无 无 合格
EPIKOTE
EPON
EPIKURE
HELOXY
保证书及保证范围：
本说明并不表示要卖任何产品。所有由锐意卓越产品股份有限公司(“RPPLLC”) 提供的产品时根 据销售合同的有关条款而定的，本说明所列的任何材料都不能修改或改进这些合同。因此，锐意 卓越产品股份有限公司(“RPPLLC”)只保证其产品满足合同中所列的产品规格要求。除此之外， 锐意卓越产品股份有限公司(“RPPLLC”)在此对本公司生产的产品和提供的说明材料不提供任何 其他保证，这些产品包括可从市场上购买的产品，专门生产的特殊产品，或使用这些由锐意卓越 产品股份有限公司(“RPPLLC”)提供的产品和在没有违反专利及知识产权条件下提供的说明材 料。所有这些均不在保证范围之内。
单位 pbw pbw % 分钟 Gardner °F 分钟 7 天 25 °C °F psi psi psi psi %
重量 40 100 100 14 Z 430 24 172 16,300 500,000 16,200 9,000 2.1 84
0.002 0.004 ASTM D150-81 2.74 2.68 5x1015
简介 EPKURE 固化剂 3251 是不含苯酚的改性曼尼克型环氧树脂固化剂，它是一种快速低 温固化剂(40-50°F), 有抗化学性, 可制得类似于传统聚酰胺防腐性能的高固分可 喷涂涂料。还可制得好的胶粘剂，合成地坪及灌装制品。
特性
Dow Epoxy Resins 陶氏环氧树脂
DOWTM Epoxy Resins
™ Trademark of The Dow Chemical Company (“Dow”) or an affiliated company of Dow
® Responsible Care is a service mark of the American Chemistry Council in the United States
• Potting and Encapsulating Media. Especially in electrical and electronic devices. The resins are essentially inert and will not affect encapsulated parts or other delicate components.
Emergency Planning Planning for Emergencies Crisis Management Emergency Planning for New Facilities Plant Design Hazard Analysis Written Procedures Community Interaction Fire and Explosion Hazards Training Ventilation Flammability Thermal Decomposition By-Products Explosion Hazards Extinguishing Fires Static Electricity Reactivity Spills Spill Containment and Cleanup Self-Protection Distribution Emergency Response Disposal Resource Conservation and Recovery Act (RCRA) Laboratory Disposal Drum Disposal Ecology
陶氏环氧研讨会 增韧剂- Polystar 8.27
+10 % D.E.R.™353 10 71 30
+20 % D.E.R.™331™
Nanometer 500 nm
12
与环氧改性CTBN对比 – 聚酰胺固化体系
• 20 oC 高于CTBN改性
Tg deg C
500 nm
FORTEGRA 202
Nano-meter
3 um
CTBN-Epoxy
Micro-meter
13
与环氧改性CTBN对比 - DICY固化体系
• 22% 高于CTBN 改性
- 通过配方调整取得柔性和其它性能平衡 - 耐热耐水解 - 不含增塑剂（无迁移现象）
Tem perature [
30
D.E.R.3913 聚氨酯改性柔性环氧树脂 Tensile Properties at 23 °C and 3 weeks curing
XZ 92466.00 Stress @ Break [ MPa ] Strain @ Break [%] Modulus [ MPa ] 9 75 24
催化剂? *reaction speed *reaction selectivity
溶剂？ Water or organic
填料和纤维 Filler or Fiber?
4
环氧的增韧
结构应用需求= 苛刻的机械性能要求
突然冲击 持续性动态载荷 热冲击 抗老化
韧性是制造高端复合材料的关键因素, 要求也越来越苛刻！
环氧催化剂 磷酸盐 陶氏
环氧催化剂磷酸盐陶氏
环氧催化剂是一种广泛应用于环氧树脂制品中的化学物质，它能够促进环氧树脂的固化反应，从而使得环氧树脂能够形成坚硬、耐用的材料。
而磷酸盐陶氏则是一种常用的环氧催化剂，它具有良好的催化效果和稳定性，被广泛应用于各种环氧树脂制品中。
磷酸盐陶氏的化学结构中含有磷酸根离子，这种离子能够与环氧树脂中的环氧基团发生反应，从而促进环氧树脂的固化反应。
同时，磷酸盐陶氏还具有良好的热稳定性和耐水性，能够在高温和潮湿环境下保持催化效果，从而使得环氧树脂制品具有更好的耐久性和稳定性。
在实际应用中，磷酸盐陶氏通常与其他催化剂一起使用，以达到更好的催化效果。
例如，常用的环氧树脂催化剂包括胺类、酸类、金属盐类等，这些催化剂能够与磷酸盐陶氏相互作用，从而形成更加复杂的催化体系，提高环氧树脂的固化速度和性能。
除了在环氧树脂制品中的应用外，磷酸盐陶氏还被广泛应用于其他领域。
例如，在涂料、胶粘剂、塑料等领域中，磷酸盐陶氏也是一种常用的催化剂，能够促进这些材料的固化和加工过程。
磷酸盐陶氏作为一种常用的环氧催化剂，具有良好的催化效果和稳定性，被广泛应用于各种环氧树脂制品中。
随着科技的不断发展，磷酸盐陶氏的应用范围也在不断扩大，相信它将在更多的领域中发
挥重要作用。
epo是什么材料
epo是什么材料Epoxy（环氧树脂）是一种非常常见的材料，它具有优异的粘接性能和耐化学腐蚀性能，因此在工业领域被广泛应用。
那么，epoxy究竟是什么材料呢？接下来，我们将从化学结构、性能特点和应用领域三个方面来介绍epoxy。
首先，从化学结构来看，epoxy是一种含有环氧基团（-O-）的聚合物材料。
它通常由环氧树脂和固化剂组成。
环氧树脂是一种含有环氧基团的预聚合物，而固化剂则是一种能够与环氧树脂发生化学反应，形成三维网络结构的化合物。
这种化学反应被称为固化反应，通过这一反应，环氧树脂和固化剂能够在常温下固化成坚硬的材料。
因此，epoxy材料的化学结构决定了它具有优异的耐化学腐蚀性能和粘接性能。
其次，epoxy材料具有许多优异的性能特点。
首先，它具有优异的粘接性能，能够牢固地粘接各种材料，包括金属、塑料、玻璃等。
其次，epoxy材料具有良好的耐化学腐蚀性能，能够抵御酸碱等化学物质的侵蚀。
此外，epoxy材料还具有优异的机械性能和耐热性能，能够在较高温度下保持稳定的性能。
总的来说，epoxy材料具有综合性能优异的特点，适用于各种工业领域。
最后，epoxy材料在工业领域有着广泛的应用。
首先，在航空航天领域，epoxy 材料被用于制造飞机和航天器的结构件，如机身、翼梁等。
其次，在汽车制造领域，epoxy材料被用于制造汽车的车身和发动机零部件，以提高其耐用性和安全性。
此外，在建筑领域，epoxy材料被用于修补混凝土结构、粘接玻璃幕墙等。
总的来说，由于其优异的性能特点，epoxy材料在工业领域有着广泛的应用前景。
综上所述，epoxy是一种具有优异性能特点的材料，其化学结构决定了其具有优异的粘接性能和耐化学腐蚀性能。
在航空航天、汽车制造、建筑等工业领域，epoxy材料都有着广泛的应用。
相信随着科技的不断进步，epoxy材料的应用领域将会更加广泛，为人类的生产生活带来更多的便利和效益。