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XRE-200系列电动机保护测控装置说明书-V3.3-20140604

修订记录
日期
2014-05-14
修订版
增加区域保护逻辑
描述
封面增加公司文件控制标签
作者
王宝锋
2014-05-16 V1.10 2014-06-04
修改装置接线端子定义定值按保护型号定义合位系统定值的“操作回路选择”控制字决定
王宝锋
保护逻辑中的跳、合位使用 DSP 开入的跳、王宝锋
西安西瑞保护控制设备有限责任公司
版权所有：西安西瑞保护控制设备有限责任公司本说明书适用于 XRE-200 系列电动机保护测控装置（V3.3）版本程序。本说明书和产品今后可能会有小的改动，请注意核对实际产品与说明书的版本是否相符。更多产品信息，请访问：。商务电话：029-68590758 技术支持电话：029-68590751 传真：029-68590758
西安西瑞保护控制设备有限责任公司
文件编号：OST/XR 3005 第 1 页共 66 页版本:V3.3
文件名称
XRE-200 系列电动机保护测控装置说明书
XRE-200 系列电动机保护测控装置（ V3.3）说明书
编制：校核：审定：
西安西瑞保护控制设备有限责任公司
XRE-200 系列电动机保护测控装置（ V3.3）说明书
目
录
1 适用范围及特性........................................................................................................................... 1 1.1 适用范围............................................................................................................................... 1 1.2 主要特性............................................................................................................................... 1 1.3 型号及功能配置 .................................................................................................................... 2 2 技术参数 ..................................................................................................................................... 3 2.1 机械及环境参数 .................................................................................................................... 3 2.2 额定电气参数........................................................................................................................ 3 2.3 过载能力............................................................................................................................... 3 2.4 功率消耗............................................................................................................................... 3 2.5 机械性能............................................................................................................................... 3 2.6 电气绝缘性能........................................................................................................................ 3 2.7 电磁兼容性能........................................................................................................................ 4 2.8 输出接点容量........................................................................................................................ 4 2.9 通信接口............................................................................................................................... 4 2.10 故障记录 ............................................................................................................................. 5 2.11 主要技术指标 ...................................................................................................................... 5 3 保护工作原理 .............................................................................................................................. 9 3.1 差动保护............................................................................................................................... 9 3.2 电流速断保护.......................................................................................................................12 3.3 3.4 3.5 3.6 负序电流保护.......................................................................................................................12 零序电流保护（不接地） .....................................................................................................13 零序电流保护（接地）.........................................................................................................14 堵转保护..............................................................................................................................14

FUNAC数控车床编程例题

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数控车床编程数控编程是数控加工准备阶段的主要内容，通常包括：①分析零件图样，确定加工工艺过程；②计算走刀轨迹，得出刀位数据；③编写数控加工程序；④制作控制介质；⑤校对程序及首件试切。

有手工编程和自动编程两种方法。

手工编程是指编程的各个阶段均由人工完成。

对于几何形状复杂的零件需借助计算机使用规定的数控语言编写零件源程序，经过处理后生成加工程序，称为自动编程。

随着数控技术的发展，先进的数控系统不仅向用户编程提供了一般的准备功能和辅助功能，而且为编程提供了扩展数控功能的手段。

FANUC 6M 数控系统的参数编程，应用灵活，形式自由，具备计算机高级语言的表达式、逻辑运算及类似的程序流程，使加工程序简练易懂，实现普通编程难以实现的功能。

宏程序是加工编程的重要补充。

FANUC 6M 数控系统变量表示形式为#后跟 1～4 位数字，变量种类有 3 种： (1)局部变量：#1～#33 是在宏程序中局部使用的变量，它用于自变量转移。

(2)公用变量：用户可以自由使用，它对于由主程序调用的各子程序及各宏程序来说是可以公用的。

#100～#149 在关掉电源后，变量值全部被清除，而#500～#509 在关掉电源后，变量值则可以保存。

(3)系统变量：由#后跟 4 位数字来定义，它能获取包含在机床处理器或 NC 内存中的只读或读/写信息，包括与机床处理器有关的交换参数、机床状态获取参数、加工参数等系统信息。

编程中变量的用途有 4 个，运算；递增量或递减量；与一个表达式比较之后，决定是否实现跳转功能的条件分支；将变量值传送到零件程序中去。

其中运算又包括：算术运算（赋值、加、减、乘、除、绝对值、四舍五入整数化、舍去小数点以下部分）；函数运算（正弦、余弦、正切、反正切、平方根）；逻辑操作（与、或）；比较操作（等于、大于、小于、大于或等于、小于或等于、不等于）。

华成多轴机械手控制系统使用说明V4.1

多轴机械手控制系统操作手册
V4.1 版本
深圳市华成工业控制有限公司
目
录
1 系统配置及安装 .......................................................................................................................... 1
2 操作面板 ...................................................................................................................................... 2
2.1 外观及说明 ........................................................................................................................... 2
4.2.2 程序起始点的教导 ......................................................................................................................................................................................................... 17
2.2 主画面及轴定义 ................................................................................................................... 3

关于从dsPIC30F6010 移植到dsPIC30F6010A 的指导 70174b_cn

从dsPIC30F6010移植到dsPIC30F6010A概述此文档概括了从dsPIC30F6010移植到dsPIC30F6010A 器件需要注意的事项。

如果您计划进行这种移植，推荐您从我公司网站下载这两个器件的数据手册及勘误表文档。

dsPIC30F30F6010 B1/B2版硅片的大多数勘误已在dsPIC30F30F6010A A2版硅片中进行了修正。

可供参考的具体器件勘误表文档包括：•dsPIC30F6010 Rev. B1 errata— DS80182•dsPIC30F6010 Rev. B2 errata— DS80195《dsPIC30F6010A/6015数据手册》（DS70150B_CN）的附录B提供了dsPIC30F6010和dsPIC30F6010A器件的比较总结。

《dsPIC30F6010A/6015数据手册》（DS70150B_CN）的附录C提供了dsPIC30F6010和dsPIC30F6010A器件之间的移植信息。

两个器件各自的数据手册和勘误表文档都发布在Microchip网站上。

在大多数情况下，为dsPIC30F6010器件开发的代码可直接移植到dsPIC30F6010A器件，例外情况在“外设”一节中作了概括。

代码兼容性大多数情况下，使用MPLAB® C30 C编译器和MPLAB ASM30汇编器开发的dsPIC30F代码可直接在dsPIC30F6010和dsPIC30F6010A器件之间移植。

但在某些情况下，要根据增强了哪些功能进行一些小的改动。

要将源代码移植到dsPIC30F6010A器件，需要以下两步：1.在源代码文件中包含dsPIC30F6010A器件的相应头文件（.h）和包含文件（.inc）。

2.删除源代码或MPLAB C30命令行选项中针对“dsPIC30F6010 Rev. B2 Silicon Errata”（DS80195B）文档中所述勘误实现的任何替代方案。

funac数控车床编程例题

FUNAC数控车床编程例题.txt你站在那不要动！等我飞奔过去！雨停了天晴了女人你慢慢扫屋我为你去扫天下了你是我的听说现在结婚很便宜，民政局9块钱搞定，我请你吧你个笨蛋啊遇到这种事要站在我后面！跟我走总有一天你的名字会出现在我家的户口本上。

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有手工编程和自动编程两种方法。

手工编程是指编程的各个阶段均由人工完成。

对于几何形状复杂的零件需借助计算机使用规定的数控语言编写零件源程序，经过处理后生成加工程序，称为自动编程。

随着数控技术的发展，先进的数控系统不仅向用户编程提供了一般的准备功能和辅助功能，而且为编程提供了扩展数控功能的手段。

宏程序是加工编程的重要补充。

FANUC 6M 数控系统变量表示形式为#后跟 1～4 位数字，变量种类有 3 种： (1)局部变量：#1～#33 是在宏程序中局部使用的变量，它用于自变量转移。

(2)公用变量：用户可以自由使用，它对于由主程序调用的各子程序及各宏程序来说是可以公用的。

#100～#149 在关掉电源后，变量值全部被清除，而#500～#509 在关掉电源后，变量值则可以保存。

编程中变量的用途有 4 个，运算；递增量或递减量；与一个表达式比较之后，决定是否实现跳转功能的条件分支；将变量值传送到零件程序中去。

数控铣削加工编程17715

数控铣加工编程
数控技术的发展数控铣床概述数控铣加工编程基础
一.数控技术的发展
数控铣床是采用数字控制技术对机床的加工过程进行自动控制的一种现代化机床，即 CNC 机床（ Computer Numerical Control ）。
1.数控铣床的慨念 2.数控铣床的产生 3.数控技术发展的几个主要阶段
程序名程序主体
主程序
O2001 N10 G54 G91 G00 X30.Y45 .S800 M03.; N20 G01 X54. Y58. F150; … N110 M98 P21001 ; …
程序结束指令程序结束符
N200 M30; N210 %
子程序
O1001 N10 G41 G00 X10 Y15; N20 G01 X35 Y45; … N100 M99;
三. 数控加工编程基础
(1)、编程格式 G41为左偏刀具半径补偿，定义为假设工件不动，沿刀具运动方向向前看，刀具在零件左侧的刀具半径补偿，见下图。
G42为右偏刀具半径补偿，定义为假设工件不动，沿刀具运动
方向向前看，刀具在零件右侧的刀具半径补偿。G40 为补偿撤
消指令。
程序格式:
G00/G01 G41/G42 X～ Y～ H～ //建立补偿程序段
段逼近，相连成轨迹。
(a)
(b)
直线插补和圆弧插补 a 直线插补 b 圆弧插补
三. 数控加工编程基础
3.5 常用编程G指令
5. 直线插补指令G01 作用：产生按指定进给速度F实现的空间直线运动。程序格式：G01 X～ Y～ Z～ F～其中：X、Y、Z的值是直线插补的终点坐标值。
例：实现左图中所示轮廓的直线插补运动。增量方式编程： N10 G91 G00 X10. Y6. S100 M03； N20 G01 X16 .Y20. F100； N30 X-24. Y-12.； N40 X8. Y-8.； N50 G00 X-10. Y-6.; N60 M30；

数控编程基础教程

➢ 手工编程时，整个程序的编制过程是由人工完成的。这要求编程人员不仅要熟悉数控代码及编程规则，而且还必须具备机械加工工艺知识和数值计算能力。对于点位加工或几何形状不太复杂的零件，数控编程计算较简单，程序段不多，手工编程即可实现。
➢ 自动编程是用计算机把人们输入的零件图纸信息改写成数控机床能执行的数控加工程序，就是说数控编程的大部分工作由计算机来实现。
码的程序段中有效； ● 模态M功能（续效代码）：一组可相互注销的 M功
能，这些功能在被同一组的另一个功能注销前一直有效。
第三章数控系统编程指令体系
模态 M功能组中包含一个缺省功能，系统上电时将被初始化为该功能。
M 功能还可分为前作用 M 功能和后作用 M 功能二类。 ● 前作用 M 功能：在程序段编制的轴运动之前执行； ● 后作用 M 功能：在程序段编制的轴运动之后执行。
能使工件方便地装卡、测量和检验；工件零点尽量选择尺寸精度较高、粗糙度比较低地工件表面上，以提高加
工精度和同一批零件的一致性；对于有对称形状地几何零件，工件零点最好选择对称中心上。
第一节数控编程的几何基础
8 程序原点
➢为了编程方便，在图纸上选择一个适当位置作为程序原点，也叫编程原点或程序零点。
(4) 编写程序单
根据制定的加工路线、切削用量、刀具号码、刀具补偿、辅助动作及刀具运动轨迹，按照数控系统规定代码及程序格式，编写零件加工程序。
(5) 制备控制介质
将程序单上的内容，经转换记录在控制介质上，若程序较简单，也可直接通过键盘输入。
第一章数控机床编程基础
（6）程序校验和首件试切
控制介质经过校验和试切削后，才能用于正式加工。平面轮廓零件：用笔代刀、坐标纸代工件进行绘图。空间曲面零件：可用蜡块、塑料或木料或价格低的材料作工件，进行试切。

THPFPS-1型实训指导书(含使用说明书)

目录第一章概述 (1)第二章实训项目 (9)PLC基本技能实操 (9)实训一 PLC认知实训 (9)实训二数码显示控制 (13)实训三抢答器控制 (15)实训四音乐喷泉控制 (18)实训五装配流水线控制 (20)实训六十字路口交通灯控制 (23)实训七水塔水位控制 (26)实训八天塔之光控制 (29)实训九多种液体混合装置控制 (32)实训十加工中心控制 (35)实训十一变频器功能参数设置与操作 (39)实训十二外部开关控制变频调速正反转 (46)实训十三外部模拟量（电压/电流）方式的变频调速控制 (48)实训十四基于PLC控制变频器的多段速运行 (49)附录使用说明书 (52)第一章概述一、PLC的分类及特点可编程控制器简称PLC（Programmable Logic Controller），在1987年国际电工委员会（International Electrical Committee）颁布的PLC标准草案中对PLC做了如下定义：PLC 是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。

它采用可以编制程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。

PLC及其有关的外围设备都应该按易于与工业控制系统形成一个整体，易于扩展其功能的原则而设计。

(一) PLC的分类按产地分，可分为日系、欧美、韩台、大陆等。

其中日系具有代表性的为松下、三菱、欧姆龙、光洋等；欧美系列具有代表性的为西门子、A-B、通用电气、德州仪表等；韩台系列具有代表性的为LG、台达等；大陆系列具有代表性的为合利时、浙江中控等；按点数分，可分为大型机、中型机及小型机等。

大型机一般I/O点数>2048点，具有多CPU，16位/32位处理器，用户存储器容量8～16K；中型机一般I/O点数为256～2048点，单/双CPU，用户存储器容量2～8K；小型机一般I/O点数<256点，单CPU，8位或16位处理器，用户存储器容量4K字以下。

型腔的数控加工工艺

一、拟加工型腔类零件图待加工的零件是一个典型的带型腔的凸台零件，整体为凸台，中间带有型腔。

具体形状如图1所示。

图1二、零件图的工艺分析首先，分析一下尺寸标注方法。

零件图上尺寸标注的方法为同一基准标注，适应了数控加工零件的特点。

18mm，8mm，6mm三个尺寸是以上表面为设基金准，80mm，72mm，71.5mm，40mm是以原点O为设计基准。

这种标注方法便于编程、又利于设计基准、工艺基准和编程原点的同一。

但是尺寸40mm不便于测量，应以圆弧的直径端为终端，标注为60mm。

其次，进行零件图的完整性与正确性进行分析。

零件尺寸标准完整，各部位都能用正确的尺寸标注方法标注出来，无引起矛盾的多余尺寸或影响工序安排的封闭尺寸。

图中所有圆弧均为R10，这样便减少了刀具的数量和换盗的辅助时间。

构成零件轮廓的几何元素的条件，是数控编程的重要依据。

期中一个重要的环节就是零件的技术要求分析。

只有符合技术要求的零件才能合格。

零件的技术要求主要是指尺寸精度、形状精度、位置精度、表面粗糙度。

这个零件只给出了尺寸精度、粗糙度，没给出形状精度、位置精度，尺寸72+0.04、71.5+0.04上下偏差为0.04。

孔ø20H8公差等级为8级，其中粗糙度统一为3.2，所以，所有面都需要精加工。

零件材料的分析。

此零件选用的是45号钢，这种材料在功能方面能满足要求；而且它的切削性能也较好。

并且无需热处理。

毛坯的余量：毛坯的余量在X轴、Y轴、Z轴方向上个余4mm，满足数控加工的背吃刀量。

毛坯装夹的适应性：毛坯为矩形块，且待加工零件的底面也为正方形。

在加工是利于零件的定位和装夹，并且可靠，方便。

三、选择加工设备机床的类型应与工序划分的原则相适应。

机床的主要规格要求尺寸应与加工的外形尺寸和加工表面尺寸相适应。

根据零件和现有条件，按照上述要求选择XK713A数控铣床。

四、零件的定位基准和装夹方式4.1零件的定位基准的确定合理地选择定位基准，对于保证零件的尺寸和位置精度有着决定性的作用。

5机位全自动智慧录播教室名师讲堂配置清单

1. ★系统必须采用一体化设计方式，主抠像摄像模组内置，满足同时接入2路USB视频信号,1路HDMI视频信号；并对主抠像摄像模组USB视频信号进行实时抠像处理。 2. 系统必须提供前台操作和后台管理两个界面。前台操作界面提供不低于1280*720分辨率的最终效果监看画面，所见即所得；操作界面提供简易操作按钮，包括环境选择、抠像、课件资源管理、虚拟机位、画笔、橡皮擦、录制以及后台管理界面的切换等，操作按钮可隐藏，改用遥控器操作；后台管理界面提供输入信号源以及外接设备的选择、AVI或MKV录制格式的选择，以及抠像和音频的选择等操作。 3. ★系统必须为3D虚拟系统，具有真正的三维属性和场景景深，以及虚拟场景各物体在三维空间中的透视关系，支持在3D Max中开发的3D虚拟场景的导入；提供5套全三维虚拟教学场景，满足各学科教学课件制作需求。 4便. 携★系蓝统绿必双须面可抠对像视背频景输板入抠信像号蓝的布清晰度、亮度、对比度、饱和度、白平衡等参数进行实时调整；同时，系统内置照相机控抠像绿布1.5*2米可折叠
序号
设备
型号
总平台
1
教育云资源管理平台（学校版）
MCS50T
R-720
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2 云资源管理服务器
五机位全自动录播系统建设
1 跟踪录播主机 TKR9000
2 音频处理主机 TAP8010
3
媒体控制主机
MCH700 0
4
多媒体导播控制平台
DCS-210
5 图像自动跟踪系统 KITE90 6 导播控制键盘 DCS-400
功能参数：1、4路3G-SDI、2路DVI-I，4路SD视频接口输入，1路h-dabese接口、2路HDMI接口视频输出，1路vga环出.两个千兆网口，4路RS-232控制接口。1路line in，1路MIC in 音频输入，1路line out音频输出。 2、嵌入式系统硬件设计，支持老师特写、学生特写、老师全景、学生全景、板书特写以及vga高清视频信号的采集、编码和组合录制，支持视频图像的智能导播切换。 3、系统支持将电影模式通过一个HDMI接口输出，也支持教学场景（老师特写、学生特写、讲台全景、学生全景），教学内容（板书、教学ppt）不同内容通过两个HDMI接口输出。 4、集成图像检测和识别功能，可以精准的定位，准确的跟踪老师的移动、学生的站立和坐下，更清晰、全面的记录教学活动和教学过程。 5、支持两种录播模式：单流单文件的电影模式；多流多文件的资源模式，单流单文件的电影模式与资源模式同时录制，电影模式高清标清同时录制。 6、支持生成PPT索引和图片索引，用户通过索引图片可迅速、准确的定位文件播放时间点，满足快速搜索和点播的需求。 7、可与第三方FTP服务器对接，将录制文件自动上传到FTP服务器进行保存和备份。 8、可通过web进行系统升级，支持硬件一键复位配置：软件部分：锐取DSS-R实时录播软件V1.0，锐取智慧教育跟踪录播主机管理系统软件V1.0，RH-1：支持互动发送双流，主讲教室和听讲教室可相互设置硬件部分：包括锐取跟踪录播主机（R9）：1台；

HS19264-1 液晶模块使用说明书

HS19264-1液晶模块使用说明书感谢您关注和使用我们的液晶产品。

如果您在使用中有任何疑问，请拨打我们的联系电话寻求技术支持和获取相关资料，我们竭诚为您服务。

您可以登录我们的网站了解最新产品信息。

或者您可以在我公司网站的留言簿栏目留下您宝贵的意见。

深圳汉昇实业有限公司SHENZHEN HANSHENG INDUSTRIAL CO.,LTD地址：深圳市南山区西丽镇牛成村208栋亿莱工业大厦5楼邮编：518055公司主页：联系电话：传真：一、 HS19264-1产品主要特性● 8位并行数据接口，适配M6800系列时序。

● 拥有64×64位（512字节）的显示存储器，其数据直接作为显示驱动信号。

● 简单的操作指令。

● 低功耗（具体参数见各款产品外形文件）二、产品外形SCALE:A0.4580.4580.050.051.6BALED B/L TYPE 8.2MAX 12.5EL B/L TYPE NO B/L TYPE5.4MAX 10.0B A项目标准尺寸单位模块体积 130.0×65.0×12.5maxmm 定位尺寸 121.0×53.0 mm 视域 104.0×39.0 mm 点阵 192×64 位点距离 0.508×0.508 mm 点大小0.458×0.458mm三、接口顺序序号符号功能说明1 VSS 电源地2 VDD 电源输入（+5V ）3 V0 LCD 驱动电压输入端（对比度调节）4 RS 寄存器选择端 H ：数据寄存器；L ：命令寄存器5 R/W 读/写信号6 E 使能信号 7-14 DB0-DB7 数据总线15 /CS1 片选信号1，低有效，选择左屏16 /RST 复位信号，低有效17 /CS2 片选信号2，低有效，选择中屏 18 /CS3 片选信号3，低有效，选择右屏 19 VOUT 负压输入输出端 20 LEDA 背光正极四、原理简图VDDV0LEDA LEDKCS1CS2CS319264点阵系列3片选模块原理框图五、电气特性(测试条件 Ta=25,Vdd=5.0+/-0.25V)1. 逻辑工作电压(Vcc)： 4.5～5.5V2. 电源地(GND)： 0V3. 输入电压： 0～Vcc4. 输入高电平(Vih)： 2.0～Vcc5. 输入低电平(Vil)： 0～0.8V6. 输出高电平(Voh)： 2.4min7. 输出低电平(Vol)： 0～0.4V8. 模块工作电流：见相关产品外形文件 9. 白侧光工作电流：见相关产品外形文件 10. 底黄绿光工作电流: 见相关产品外形文件 11. 工作频率： 0.4～5.5MHz六、工作时序图KS0108的操作时序图D0-D7(WRITE)D0-D7(READ)R/W /CS1 /CS2 CS3 D/IE时序参数表（Vdd=2.7~5.5V ,Vss=0V Ta= -20℃~+75℃）项目符号最小值最大值单位E 周期时间 Tcyc 1000 － nS E 高电平宽度 Pweh 450 － nS E 低电平宽度 Pwel 450 － nS E 上升时间 Tr － 25 nS E 下降时间 Tf － 25 nS 地址建立时间 Tas 140 － nS地址保持时间 Tah 10 － nS 数据建立时间 Tdsw 200 － Ns 数据延时时间 Tddr － 320 Ns 数据保持时间（写） Tdhw 10 － nS 数据保持时间（读） Tdhr 20 － Ns七、指令说明指令名称控制状态指令代码 RS R/W D7D6D5 D4 D3 D2 D1D0显示开关设置 0 0 0 0 1 1 1 1 1 D 显示起始行设置 0 0 1 1 L5 L4 L3 L2 L1L0页面地址设置 0 0 1 0 1 1 1 P2 P1P0列地址设置 0 0 0 1 C5 C4 C3 C2 C1C0读取状态字 0 1 BUSY 0ON/OFF RESET0 0 0 0写显示数据 1 0 数据读显示数据1 1数据指令功能详解下面是KS0108指令写入的流程图:1. 读状态字（read status ）格式 BUSY 0NO/OFF RESER 0 0 0 01) BUSY=1表示KS0108正在处理计算机发来的指令或数据。

制药工程设计

年产3000万片硝苯地平缓释片车间设计姓名：王宝潼学号：专业：制药工程指导老师：刘启民目录概述 (3)1生产制度 (4)设计纲领 (4)生产班制 (4)产品规格及包装形式 (4)2工艺路线及车间流程设计 (4)设计概述 (4)工艺流程介绍 (5)工艺流程图 (6)3 物料衡算 (7)物料衡算的基础 (7)物料衡算的基准 (7)物料衡算的范围 (7)原辅料的物料衡算 (8)4设备的选型 (9)工艺设备选型的步骤 (10)制剂工艺设备的选型...................................................................................................... 1 0 包装工艺设备的选型........................................................................................................ 1 621参考文献20 致谢……概述高血压是当今世界最常见的心血管疾病之一，也是心脑血管疾病的主要危险因素。

流行病学研究显示，目前全球有高血压患者 6 亿人，高血压患病率约为 10%，欧美一些发达国家为 20%。

我国高血压患病率约为 12%，现有高血压患者超过 1 亿人，且每年以300 万人的速度增长硝苯地平缓控释剂，使血药浓度在 24 小时内处于相对稳定状态，患者白天和夜间的平均血压都明显下降。

该药与长效血管紧张素转换酶抑制剂 (ACEI) 联合用药，可起协同作用，能使昼夜收缩压和舒张压均稳定下降，达到平稳降压的要求，对减轻高血压靶器官的损害十分有益。

且能达到 24小时平稳降压的目的，减少服药次数，降压效果明显[1]。

本课题研究的目的是在大量数据资料的基础上，模拟年产 3000 万片硝苯地平缓控释片车间设计，并画出车间设计图规模化生产硝苯地平缓控释片。

EVOC ETX-1641CLDNA 系列嵌入式 ETX 单板计算机说明书

ETX-1641CLDNA 系列嵌入式 ETX 单板计算机版本：A0非常感谢您购买“EVOC”产品在打开包装箱后请首先依据物件清单检查配件，若发现物件有所损坏或是有任何配件短缺的情况，请尽快与您的经销商联络。

þ 1 块 ETX-1641CLDNA系列主板þ 1 条 IDE 电缆（80 线）þ 1 条 10 针转9 针 COM口电缆þ 1 本用户手册þ 1 本《AMI BIOS 设置指南》þ一张 EVOC 光盘þ备用跳线帽声明除列明随产品配置的配件外，本手册包含的内容并不代表本公司的承诺，本公司保留对此手册更改的权利，且不另行通知。

对于任何因安装、使用不当而导致的直接、间接、有意或无意的损坏及隐患概不负责。

订购产品前，请向经销商详细了解产品性能是否符合您的需求。

EVOC是研祥智能科技股份有限公司的注册商标。

本手册所涉及到的其他商标，其所有权为相应的产品厂家所拥有。

未经许可,不得以机械的、电子的或其它任何方式进行复制。

安全使用小常识1. 产品使用前，务必仔细阅读产品说明书；2. 对未准备安装的板卡，应将其保存在防静电保护袋中；3. 在从防静电保护袋中拿出板卡前，应将手先置于接地金属物体上一会儿（比如 10 秒钟），以释放身体及手中的静电；4. 在拿板卡时，需佩戴静电保护手套，并且应该养成只触及其边缘部分的习惯；5. 为避免人体被电击或产品被损坏，在每次对主板、板卡进行拔插或重新配置时，须先关闭交流电源或将交流电源线从电源插座中拔掉；6. 在需对板卡或整机进行搬动前，务必先将交流电源线从电源插座中拔掉；7. 对整机产品，需增加／减少板卡时，务必先拔掉交流电源；8. 当您需连接或拔除任何设备前，须确定所有的电源线事先已被拔掉；9. 为避免频繁开关机对产品造成不必要的损伤，关机后，应至少等待 30 秒后再开机。

拷贝和装载工艺参数表

Indramat18V系统建立工艺参数表从第十项进入，选择F6（NC-DATA）再选择F2（VARIABLE LISTS），将光标移动到屏幕的最上端CNC处，回车。

选择F1（LINE IN），在第一列表格中输入变量处理器号。

在第二列表格中输入变量号。

根据变量表将变量参数全部的逐个输入进去。

按F6存盘。

装载工艺参数（软盘保护打开）进入第十项，选择F7（NC-DATA）进入F3（VARIABLE LISTS），选择F5（HAND LING EXT【C】回车。

选择F6（DOS NAME中的A盘，在显示框中选出要装入的工艺参数名称。

选择F7 ，键入工艺参数号（第一次键入1），回车。

显示出所选择的工艺参数名称，回车。

选择F9退出。

在显示的是否装入的问答框中选择YES 。

选择F7 ，在进入的画面中选择YES 。

再选择F9退出。

导出变量（保存变量）：在PLC状态下——8（回车）——*程序名（在线程序）——PROJECT——ARCHIVES——RETAIN VARIABLE ——LOAD VAR FROM PLC ——NAME（变量名）——ALT+EXPORT——（TAB）OK（回车）——OK（回车）。

导入变量：在PLC状态下——8（回车）——ALT+PROJECT——ARCHIVES——RETAIN VARIABLE——DEPOSIT VAR IN PLC——（TAB）程序名（17或者20）——ALT+IMPORT——（TAB）OK（回车）——OK（回车）。

在工艺参数表画面上写入变量从第九项中进入，选择EDIT项，回车。

选择VARIABLES项，回车。

在NAME中写上变量名称。

将FORCE ALLOWED选入。

选择FORMAT中的DECIMAL项。

再选择ALIGNMENT中的RIGHT项。

按OK即可。

Indramat23V系统装载工艺参数点击F4 Project Navigator (工程浏览器) --→00New Device (新装置) --→NC Variables (NC 变量) 打开存盘路径和文件,再点击NC Variables--→Import (输入) --→写入文件名,再保存即可拷贝工艺参数点击要拷贝的变量名称--→再点击F2 Export (输出) --→选择存盘路径和写入文件名,再保存即可。

X26绿色主板带LVDSWTM-I5HX产品说明书2.0

X26绿⾊主板带LVDSWTM-I5HX产品说明书2.0WTM-I5HX2.0 Boardsupports Intel Celeron Processorwith POWER DC/1*RTL8111E/8105E LAN/4*SATA/ 4*COM / 1*DDR3SODIMM/1*MINI-PCIE/1*MINI-SATAUser ManualManual Rev.: 2.0Book Number: WTM-I5HX-2014.01.06Copyright 2013All Rights Reserved.Manual’s first edition:For the purpose of improving reliability, design and function, the information in this document is subject to change without prior notice and does not represent a commitment on the part of the manufacturer.In no event will the manufacturer be liable for direct, indirect, special, incidental, or consequential damages arising out of the use or inability to use the product or documentation, even if advised of the possibility of such damages.This document contains proprietary information protected by copyright. All rights are reserved. No part of this manual may be reproduced by any mechanical, electronic, or other means in any form without prior written permission of the manufacturer.TrademarksWTM-I5HX is a registered trademarks of WTM; IBM PC is a registered trademark of the International Business Machines Corporation; Pentium is a registered trademark of Intel Technologies Inc; Award is a registered trademark of Award Software International Inc; other product names mentioned herein are used for identification purposes only and may be trademarks and/or registered trademarks of their respective companies.SpecificationsCPU Intel? Celeron? Processor 1037U (2M Cache, 1.80 GHz)Chipset Intel? Celeron 1037U + NM70Memory 1 * 204-pin DIMM DDR3 800/1066/1333 SDRAM up to 4GBExpansion Slots 1* Mini PCI-E socketStorage 3* Serial ATA2 3Gb/s connectors1* Serial ATA2 6Gb/s connectors1 * Mini-SATA connector (SATA1与MINI-SATA⼆选⼀)Audio Realtek ALC662Ethernet LAN 1*RTL8111E/8105E LANLVDS Onboard 24-bit dual channel LVDS connectorUSB Embedded 8 * USB 2.0Special Features Intel Celeron ProcessorRear Panel I/O 1 * DC 12V IN port1 * HDMI port1 * VGA port1 * RJ-45 port4 * USB 2.0 ports2 * Audio I/O ports (Mic and Line-out )1 * LEDInternal I/O 4* USB 2.0 ports1 * 12V DC 4pin in3 * NB / Chassis Fan connectors;1 * AUDIO header1* GPIO header1* Parallel connector4* COM(RS232) connector1 * MINI PCI-E1 * MINI_SATA4 *SATA Port1* 24-bit Dual channel LVDS connector1* PS/2 KB/MS connector1* VGA connector1* SPK-CON connectorBIOS AMI 32MB SPI Flash ROMFunctional ATM, Automation, medical Equipment, Security, Networking, POS, General Application, Gaming Machine, TransportationPacking Color Box Dimension200(W) x 200(D) x 70(H)mmCertificate CE, FCC,Temperature Operating within 0~40 centigrade (Suggest to use system FAN)Package ContentsCheck if the following items are included in the package. l * WTM-I5HX boardl * Quick Manuall * Software Utility CDLocations(TopSide)Connector and Jumper Setting1)JBAT ：CMOS Data retention/clear2)GPIO3)USB3 ,USB4(P1-3-5-7) ：Internal USB2.0 connector,4)SATA ：SATA device connector #2 #3 #45)FP1：Front panel connector6)AUDIO 2：5.1channels Audio signal connector 7)CHAFAN CPUFAN ：System DC fan connector1-2 POWER ON 2-3 POWER OFF8)JP3：POWER voltage selection9)VGA ：D-SUB-15 female connector for VGA output10)LAN1：RJ45 connector for Ethernet port #1 #211)COM connector1-2 12V 2-35V12)J_HDMI1：connector13)JP1：INVERTER voltage selection 14)JP4：LCD panel driving voltage selection 15)INVERTER1：LCD panel inverter16)LVDS1：LCD panel (Onboard 24-bit Dual channel LVDS )connectorBIOS SETTINGThis chapter describes the BIOS menu displays and explains how to perform common tasks needed to get the system up and running. It also gives detailed explanation of the elements found in each of the BIOS menu displays. The following topics are covered:MainAdvancedChipsetBootSecuritySave & ExitOnce you enter the BIOS CMOS setup utility, you can use the control keys that listed at the bottom of the menu to select the desired value in each item.。

HDI_制作流程

概述
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表规格 60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料普通FR4
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
流程
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4. 层压
层
压
1. 排版将铜箔，黏结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。 2. 层压过程：将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔
上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的
能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
流程
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3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)
黑化和棕化的目的
1. 去除表面的油污，杂质等污染物； 2. 增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力； 3. 使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合； 4. 经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。

HDI板生产流程(华神)

三：生产流程简介—SBU1线路（L2&L7）制作
流程：前处理---压膜---曝光---显影---蚀刻---退膜---AOI
线路制作完成后均需要过AOI自动光学检测已确认是否与设计一致，是否有线路异常。线路能力：1/3oz+Plating copper铜厚（0.8～1.2mil）可做最小线宽/线距：2.0/2.0mil。
上板：将板叠好、板边定位孔对着PIN钉放置动钻孔。
下板：钻完后将板子取下。
备注： 1、板子越厚，钻孔时的叠板数就越少，生产效率就越低、成本越高！ 2、钻孔设计越小，叠板数也会减少、钻速越慢，生产效率也低，同时还会容易断刀，成本会偏高。
OSP：将板上没有做化金位置的开窗PAD附上一层OSP膜。
FQA：对全检过的板进行抽检。
包装：依照客户的包装要求对板子进行包装。
江苏华神电子有限公司
Hua Xin Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd.
The End , Thanks
协手共进,共创辉煌！
L1&L8层铜厚建议：1/3oz + Plating copper
三：生产流程简介-激光钻孔
激光钻孔：使用激光钻孔机、调用设计好的钻孔程式，用激光能量烧穿两层之间的介质层，形成微小的层间孔。
三：生产流程简介-钻通孔
流程：钻PIN孔---打PIN钉---上板---钻孔---下板
钻PIN孔：使用钻机在底板上钻PIN钉孔。
三、生产流程简介-字符
流程：网印字符---后烤
网印字符：依照客户设计的字符层Gerber制作网板，直接采用网印的方式在板面印出字符，然后烤干。
备注： 1）由于网印的精度不是很高，约+/-8.0mil，故建议用于对位的框线不要以字符层设计，建议采用阻抗开窗金线设计。 2）由于字符线是印在阻焊油墨上面，会高出油墨，在贴件有可能会顶起钢网、或元件，故建议字符框线设计时离PAD的远一点，而且尽量不要设计封闭框线，改用四角角线设计。