某整机公司手机ID评审细则_1
整机设计评审清单(参考)
1.设计是否考虑国际工业标准？
2.整机设计有无考虑操作方便？
3.有无考虑机器使用环境？
4.客户要求细则及解决措施
5.解决方案性价比如何？
6.影响成本之处与客户沟通?
五、加工方面
六、电子方面
1.能否简化加工零件？
1.导电触片可靠、稳定？
2.摩擦面得减磨方法？
2.安规认证有无考虑？
3.耐蚀材料有无清晰标明？
3.接触元件的固定方式合理？
4.是否设计接地连接？
4.零件的绝缘等级达到要求？
5.整机承载结构合理？
5.防静电材料应用合理？
6.有无考虑加工能力？
6. LED灯固定可靠？
3.避免使用胶水？
4.需要止口设计处设计合理？
4.物料选材：通用件？
5.清触开Байду номын сангаас的保护？
5.能否用标准件替代非标零件？
6.弹性元件设计合理与否？
6.塑料件采用自攻螺丝？
7.散热方案合理与否？
7.五金件不能用自攻螺丝
8.扣位设计可靠？
8.塑胶件缩水问题？
9.有无特殊要求的材料？
10.螺丝规格合理与否？
整机设计评审清单：
一、外观方面
二、装配方面
1.机箱存在尖角、利边？
1.箱体组装方式合理？
2.圆角及倒角明确画出？
2.机箱内气路、管线、导线固定？
3.机箱表面保护要求明确？
3.各装配零部件有无明确定位？
4.箱体尺寸满足要求？
4.PCB板固定方式合理？
5.内部零部件存在尖角、利边？
5.装配方向导引设计？
6.搬运提手合理？
6.密封件密封方式合理？
7.丝印内容、位置等是否正确？
ID评审标准
17.注意容易忽略和漏做的细节（丝印的位置方向大小，前摄象头大小，塞子抠手位，螺丝塞，挂绳孔，按键字符大小位置对齐、顶底有灯有接口时是否出现凸台，MIC孔，盲点，电池盖手位等）
10.喇叭出音面积大小在喇叭面积的16%以上。
11.分断电池盖要考虑SIM卡T卡电池是否能无干涩的取出。（SIM卡/T卡手指取出空间大于6.5mm/电池接触点位置会影响电池的取出方式）
12.整体滑动电池盖注意机器上面或下面预留3mm无干涩空间，注意电池盖侧面分界线在滑动开盖过程中是否对侧按键，耳机口，USB等造成干涩。注意整体电池盖音腔处厚度。
一 项目启动
1.确定客户ID风格
2.确定屏幕形式
3.确定主板元器件位置（按键板、滑轨、翻盖机正面小板、喇叭支架、听筒、摄象头、转轴FPC线等是否可以更改）
4.确定完成时间
二 ID具体问题点检查
1.屏幕形式确认（真TP，假TP，普通屏，凹屏）横屏手机特别注意客户选用真横屏与假横屏，假横屏结构宽度需求较大，检查仔细。
三 打印前检查
1.同组项目的尺寸比较，侧面有无漏、做多、做少、做错、做反的部件。
2.屏幕贴图与整机风格的协调性。
3.排版版面的合理性，排版字符大小、字体、
4.提供配色图颜色的合理性。
5.各视图排列的间距与对齐。
6.顶底有灯有塞子有特殊ID造型的时候尽量提供顶底视图。
13.抠出的电池盖考虑抠手位位置和电池左右是否有空间做扣位。
B/T卡等塞位置大小是否合理，抠手位位置大小是否合理。
手机整机检验标准V1.0
1.0 目的此标准规定了手机成品品质接收标准，保证手机外观、功能符合设计要求，确保产品出货品质。
2.0适用范围适用于XX品牌所有手机产品的质量评估与出货检验。
3.0 定义3.1抽样标准：GB/T2828.1-2003，正常抽检水平，一次抽样， II级。
3.2允收水准： Min: AQL=1.5 Maj AQL=0.65 Critical AQL=03.3缺陷定义：Critical（严重缺陷）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷，有安全隐患的不良。
Major（主要缺陷）：产品不能满足预定的功能或严重影响该产品的使用性能或可能导致客户退机的外观等缺陷。
Minor（次要缺陷）：不影响产品使用性能，仅导致审美降级的不良。
4.0 职责4.1 QE工程师按照本文件进行检验。
4.2 MQE工程师负责品质问题的判定与分析。
4.3 如有重大品质问题或异常情况出现,MQE工程师应向品质经理报告,由品质经理作出决策。
4.4 MQE或品质经理负责对本标准的更改或更新。
5.0程序5.1外观标准5.1.1检查方法与条件：观察距离：距眼睛30~40cm处. 观察角度: 45-90度，并旋转手机.观察时间：5-10秒以内光线：正常亮灯5.1.2区域划分:AA面：手机显示信息的重要区域，如主屏镜片的透明区，LCD的显示区域。
A面：暴露在外，用户使用手机的过程中可以直接看见的表面，如键盘正面，面壳正面、底壳及电池盖正面，翻盖的正反两面。
这些区域不允许有任何可能导致普通客户拒绝购买这种产品的明显缺陷。
B面：暴露在外，正常使用时并不直接看到的次要表面，如面、底壳侧面，翻盖及翻盖转轴侧面，侧按键表面。
这些区域允许有一些次要缺陷，但不会导致客户拒绝购买这种产品的轻微缺陷。
C面：使用过程看不到，只有在拆卸电池或SIM卡时可以看到的内表面，如被电池盖住的面，电池盖的内表面。
5.1.3 外观缺陷标准：线状缺陷点状缺陷装配间隙与断差标准部件通用外观标准5.2 功能检测5.2.1 装入SIM 卡、T卡、电池，开机过程中确认有无开机铃声，检查开机画面是否正常，是否有屏幕闪的现象。
ID评审
评审结果
方案 方案 方案 方案
3 4 5 1 2 3 4 5 6 7 8
结 构 设 计 需 求
9
10 电池分型对取卡的影响 11
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
12 手机挂绳孔位置合理 13 螺钉孔塞特征清楚，位置正确 14 RF塞有 15 按键有盲点 16 、防磨条、侧键、各种卡、红外接 17 翻盖机防震垫和螺钉柱及元件没干涉 18 翻盖止转方式表达清楚，合理 19 零件工艺对天线性能的影响 20 新结构）
设计风险评估（新工艺、新材料、创 其他结构特征明确（MIC孔、手写笔
备注
爱维特信息技术有限公司
评审人
爱维特信息技术有限公司
爱维特信息技术有限公司
手机产品ID审查表
编写人：卢晓全 项目名称 类型 序号 1 2
ID特征需求
日期 评审要素
ID项目名称正确，LOGO（包括字 符）正确 硬件线框是否最新 按键定义正确 表面处理工艺明确 ID视图对应的关系正确 整机尺寸合理（厚*宽*长） 零部件拆装工艺合理 外表零件的分界线清楚表达，分模线 合理 机壳零部件制造工艺性合理 大小屏LCD显示区大小位置正确 按键工艺性合理 螺拄空间够 I/O连接器，耳机孔，TF卡位置，大小 形状合理（注意插头） 各机构的运动合理，空间安全 （HINGE、FPC、电池盖、电池扣空 RECIVER,SPEAKER出音孔形状，大 小满足电声要求
手机整机检验规范(修改后).
5
LCD变形，弯曲影响安装
5.0外观标准
5.1区域等级
Class 1 : Lens表面可视区、LCD显示区。
Class 2 : front cab面、Lens表面（除可视区外）、Rear cab面、整个键盘面、plastic cosmetic cover面、Top cab面。
Class 3 :整个手机的四周侧面、天线、电池的cover外表面、bottom cab面。
☆
10
转轴安装不到位，不能自动开合．
☆
11
漏装螺钉橡胶盖
☆
12
Lens保护膜没贴
☆
13
手机内有明显异物
☆
14
整机上盖、下盖卡钩安装不到位
☆
15
Logo错
☆
1
电池变形与手机不配合
☆
2
电池触片变形或有锈点
☆
3
电池触片安装不到位
☆
4
电池不能充放电
☆
5
电池充电时，不能显示充电
☆
6
电池内有异物
☆
7
电池有爆炸
☆
污点规的使用把污点规放在产品缺陷点上，如果产品缺陷超过了污点规上的缺陷定义则判为一个不良点。
5.4印制品缺陷等级表
(见附件2)
适用于各个等级面上
5.5各区域等级缺陷等级表
(见附件3-7 )
5.6产品缝隙允收限度
5.6.1Lens与Front Cab之间间隙<0.20 mm,且均匀; COSMETIC COVER与REAR CAB间隙小于0.20mm且均匀。
Class 4 :电池的hold表面、充电器、耳机外表面和bottom内表面。
ID设计评审标准
ID设计评审标准在放案设计前应考虑工艺配色，整机长、宽、高几装饰件与主壳的配合是否可靠与实现，ID效果图标识的整机尺寸与实际做到的尺寸误差不可超过0.3mm左右直板机一、前壳触摸屏前壳最高点到L C D 高度至少1.5MM以上。
普通屏前壳最高点到L C D 高度至少1.8MM以上1、纳米玻璃与亚克力（平板切割），一般厚度在0.65、0.8、1.0。
2、PC注塑成行，表面可做弧面，但需模具费用，成本稍高，较少用。
比亚克力等透明度效果差二、主按键OK键与DOME片中心必须对中心位，其它功能键与数字键DOME片对中触点中心，触点中心点不能超过键帽的边缘，尽量做到中心对齐。
5号键盲点做上。
按键类型（可参考公司样品）：1、P+R（喷油镭雕，电镀镭雕，PC透明底部丝印）。
2、PC薄片按键，不锈钢按键和电铸模按键。
三、听筒/ 喇叭听筒出音孔面积一般在3~5平方毫米，喇叭出音孔面积为喇叭音膜面积的10——15% 四、MTC面积大约1.0，圆形直径一般做1.2，其它形状面积不可偏差太大。
五、装饰件1、五金装饰件无论前壳后壳金属键不能做尖角，整长条金属件（U形）（除整圈外）宽度至少做到5.0左右，五金装饰件最窄地方不可少于1.5宽度，否则无法粘双面胶固定，五金装饰件不可大面积覆盖在天线上面，前壳五金件距主板天线的高度不可以低于5mm。
2、塑胶件至少保证大面积有1.0mm的厚度，电镀件除非客户同意做真空不导电电镀，不可大面积覆盖在天线上面3、I M L 厚度至少1.0mm。
如空间不够，可考虑局部凸起，长度最窄不可以少于2.0mm六、电池盖1、PC+A B S 至少做到1.0、1.2左右，再加上电池盖低部与电池底部留0.1间隙2、不锈钢做到0.5，离电池盖间隙留0.1间隙，3、以上两项如果电池边缘超过电池盖弧面，应要考虑空间合适加高电池盖间隙。
4、电池盖不管是塑胶还是不锈钢，必须得做出推手位。
七、侧键侧键要考虑空间够不够，大小要适当，宽度最小不超过2.5mm.。
ID MD评审规范
摄像镜片配合尺寸 面壳与底壳配合
按键配合
4
侧键配合
天线组件配合
电池壳的配合
手写笔
胶塞工艺及配合
I/O口塞尺寸配合
5
耳机塞尺寸配合
测试口塞尺寸配合
结构制造工艺检查
螺钉盖尺寸配合 面壳
b、电池的取放是否会影响金手指的正常受力方向而导致其易歪掉电等 c、电池的空间足够（保护板的空间够），正负级明确 d、如果为内置电池，电池的外包纸都需要画出 a、壳体拔模后（一般拔1度），金属指一侧（或模拟转动时转轴一侧）留0.25，金 属指对面的一面零配，其他两侧各留0.1，厚度方向间隙0.15。对于厚度超过6.0以 上的电池，要模拟翻转。 b、外置电池，电池仓加有定位骨，间隙0.05 c、电池扣配合量0.65~0.8 a、片材厚度最小0.8，注塑件最小0.8，如为IML厚度最小1.2（局部可以1.0），1.5 寸屏以下（含1.5）片材厚度最小可做0.65 b、与面壳侧隙0.08，背胶0.15 c、注塑镜片需有工艺水口位（热切的不要留），尽量不开孔以免有熔接线 a、厚度0.50~0.80，必须为玻璃镜片 b、侧隙0.08，背胶0.15 a、止口侧面间隙0.05，高度方向间隙0.1，止口高度0.5 b、螺丝柱上下配合间隙0.05 c、扣位分布合理（扣位之间距离一般不超过２５），强度是否可靠，公扣宽度不 大于5 d、扣位配合面间隙0.05，非配合面０.２以上，扣位配合量0.5以上，远离螺丝的扣 位配合０.８，并预留加胶空间 e、适当分布反止口（反止口距扣位５mm以上），间隙0.05，配合高度0.5~0.8 f、螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5，容胶空间至少0.5 g、如果需要有美观线，美观线0.2*0.2，做于公止口一侧 a、按键表面高于面壳0.3以上，导航键高0.5 b、按键裙边为H0.3~0.40*W0.45~0.55 ； 相应机壳避位为H0.35~0.45*W0.5~0.6 c、Rubber厚度0.25~0.35（一般为0.3） d、Rubber导电基直径￠2.1，高度0.3（dome直径为5.0时） e、导电基与PCB板间隙0.35mm f、P+R式按键与壳体周边配合间隙0.12，按键侧隙0.15，需要拔模 g、电镀导航键与壳体侧隙0.2，裙边高度方向间隙0.３，需要拔模 h、导航键与OK键侧隙0.1，裙边高度方向间隙0.３，需要拔模 i、非钢琴键按键Rubber须紧贴面壳体，配合间隙为0 j、Rubber必须平衡的定位于壳体 k、对只是一个方向对称结构的导航键和OK键需做防呆设计 l、有支架的按键，按键的行程0.４～０.６ m、按键是否会漏光 n、按键钢片的接地，压缩量０.３，并且要求平衡、可靠 o、按键与dome有无偏心 p、按键与led的避空要有0.3，且避空处rubber不能通（最少还有胶厚0.10） q、五向键高出五向键装饰件1.0 r、五向键与五向键装饰件的间隙应大于0.8，须核实规格书 a、侧键表面高出壳体0.5mm，POWER键平大面 b、与壳体配合单边0.10间隙，要求拔模 c、配合时留间隙与switch留0.10 d、侧健装配定位良好，裙边配合量0.5以上（特别是侧键夹在两个壳之间的） e、侧健行程无阻碍，行程间隙0.6以上（switch式） f、侧健的防呆（包括生产与装配上的防呆） g、侧键与switch配时，必须做成P+R的 a、插入式天线单边间隙0.05mm，拔模角1.5度以上 b、插入式结构需做防呆结构 c、插入式天线扣位配合尺寸0.5以上 a、如果为电池扣式，电池扣的扣位配合量不小于0.7，电池扣行程1.2~1.5 b、电池壳为滑动式，电池壳与底壳大面配合间隙最小0.1，电池盖与底壳分型面留 ０.０５ c、电池壳为金属滑动式，一定要做金属弹片，并接地 a、手写笔直径最小3.0，长度一般要求70以上 b、手写笔与壳体配合单边0.1，手写笔插入顺畅，固定可靠，对于两级以上的笔尖 前面要有骨挡住（留0.3） c、笔尖的卡位一般做0.2的配合量，配合1/4个圆左右 d、手写笔长度的计算：我们设笔尖长度为A（一般8~10），笔冒长度为B（要根据 具体情况），笔合上状态铜管长度为C，那么手写笔做两级时拉开后的长度 L1=A+B+2XC-14；如果做三级（铜管直径要3.5以上），则拉开后长度 L2=A+B+3XC-34 a、I/O口塞与壳侧面无间隙，需做导向角，以利装配 b、I/O口塞塞入I/O口内1.5深（具体对规格书和实物），侧面单边过盈0.05，外形零 配，胶塞与插口做到两个面配合就可以 c、I/O与壳体侧边间隙0.2 d、I/O外端面与壳体最外端的尺寸不大于1.5；如为USB式，则不大于2，一定要求 提供插头规格书或跟硬件公司确认 e、I/O塞固定壳体上应可靠，要防止拉出，如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3并开 个变形缺口。 f、I/O塞打开以后，不影响I/O插座的插入工作，即插入后是否有干涉 a、耳机塞与壳侧面无间隙，需有可靠结构固定于壳上，防止拉出，如采用拉入式 的一般扣量0.25~0.3并开个变形缺口。 b、耳机塞塞入耳机座2.0，侧面零配 c、耳机塞直径6.0，最大深2.0 d、耳机塞打开以后，不影响耳机插座的插入工作 a、测试口塞应与硬件对齐 b、测试口的直径应和测试探头单边间隙０.３以上 c、测试口塞与壳侧隙为0，倒扣配合0.3或直身1.0以上 a、若螺钉塞为软胶，螺钉盖与壳侧隙为0，注意防呆 a、壁厚1.5~1.8，最薄0.8，非外观面可做到0.4；注意缩水和应力痕 b、外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，特别注意要求蚀纹的面的拔模
手机产品的评审规范
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET
10OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图：
设计方案一：
P\L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
P\L线，胶位出两边 后模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET
28OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——防磨结构设计 为了防止手机平放时表面被刮花, 在手机背面通常做四个小凸点支撑手机, 避免手 机整个表面接触被支撑物. 设计时要注意以下几点: 1:防磨点表面可以为平面, 也可以为弧面. 2:防磨点直径不宜过大, 一般Φ0.8mm左右.
18OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项 1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.
底壳
紧配合的热熔柱
装饰件
底壳的孔边上加两凸台与装 饰件紧配合(一个零件需做两个 或两个以上的紧配孔)
面壳
装饰件
两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两 边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动. SHEET 19OF62
24OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——中框配合结构设计(二)
面壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
此间隙: 0.05mm或0 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
中 此间隙: 0.05mm
中壳外表面高出面 壳和底壳外表面0.1mm.
框
此间隙≥ 0.25mm 此胶位 ≥0.6mm
某整机公司堆叠评审细则_1
Copyrights ©20连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏 蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预 留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？ 需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？ SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?
• •
•
•
天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积 ≥600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件>5mm ,PIFA三频天线高 度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 monopole天线(单级天线)的高度>2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内不 ( ) 3mm 允许布件， 6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面 方向周围3mm以内不允许有任何金属件
硬件评估
• • • • • 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。 Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细 长时极限不允许超过15％ Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。 LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？
手机整机产品通用检验标准资料
1目的建立公司整机的通用检验标准，用于指导外观，功能和包装的检验,且使相关部门使用的标准统一，确保出货产品的质量和标准的一致性.2适用范围适用于所有硕诺科技手机产品的研发，生产和出货检验等各阶段，如有特殊项目与此标准有差异的，以限度样品或补充标准为准。
3抽样标准3.1 自研项目：结合GB2828.1--2003一般II级单次抽样方案以及本公司的实际情况,按480-500pcs为样本量,抽检数量20pcs。
AQL Maj=0.4，Min=1.0，严重缺陷0收1退，轻微缺陷1收2退。
3.2 海外ODM项目按GB2828.1--2003一般II级单次抽样方案，AQL Maj=0.4，Min=1.0。
4术语定义4.1缺陷定义4.1.1致命缺陷：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
4.1.2严重缺陷：产品存在功能缺陷或外观缺陷、设置异常等导致消费者不接受的，为主要缺陷。
4.1.3轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。
大部分外观问题属于此范围。
4.2检查面定义4.2.1AA：只显示信息的区域和摄像头区域（触摸屏显示区域、LCD可见区域、摄像头区域）。
4.2.2A：在使用过程中,直接在近处观看且暴露的主要面：手机正面除了AA区之前的部分。
4.2.3B面：在使用过程中,不直接观看但暴露的次要面：手机的上下左右侧面和电池盖。
4.2.4C面：在使用过程中很少见或看不见的面：打开电池盖看到的部分。
4.3检验条件和工具4.3.1光照条件：800~1200 Lux．4.3.2检测人员：视力（含矫正视力）大于1.0，无色盲色弱，检查时必须佩带手指套或干净手套4.3.3距离：大概离眼睛30cm的垂直距离4.3.4角度：检验面与水平面成45 度角，被检验物品上下左右转动15 度角。
4.3.5时间：正面背面检查大概10秒,侧面检查大概5秒。
4.3.6工具：塞尺，菲林，大理石平台等。
5职责权限5.1OQC检验员负责对日常的出货机型做检查工作，并做好OQC检验记录。
手机整机结构评审审查表
手推式不存在 这个问题,主要是的的掀式 扣位电池盖,扣活量在0.2~0.3以内
间隙0.2,配合高度0.5~0.8以 防止跑位,断差(左右晃动) 上 是否达到0.4mm 有否达到2.7mm 有否达到1.2mm 是否稳定(包括有无扣位) 是否做到5或6mm 是否有灯仔避空位 光照是否均匀 1.2~1.6 1.9 0.6 大面0.6以上 行程7.0以上 间隙为0.30 150度或按客户要求,翻开后 有止动结构, 壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度 不够,转轴角度不够 上滑板与C壳或按键有干涉的情况 下滑轨的弯折位 这个厚度很多情况下会 变形, 按键硅胶上 避空 按键灯与周边按键的背光效果,可以使用 遮光片来调节 壳料厚度1.0~1.5,1.8通常会缩水 评审的时候要注意 上下左右前后是否有骨 位限死,间隙0.1mm
文件名称
产品结构审查表(Check List)
序 号
检查 项目
设计要求
检查项目 ID工艺尺寸 ID工艺能否顺利量产 检查零件与零件以有 PCBA的装配顺序是否合 理，是否量产性高 检查维修是否方便，对 贵重部件的损耗是否高
检查标准 长（mm）X宽（mm）X厚 （mm） = 新工艺或特殊工艺是否确认
备注 ID图与3D图ຫໍສະໝຸດ 比SPK支架筋宽≥1.2mm
尽量设计独立后音腔,容 ≥1500mm3 积 SPK前音腔高度 与硬 件相 SPK音量的 关的 结构保证 出声面积 结构 SPK泡棉 ≥1.0(包括泡棉厚度)
3
不小于speaker本身出声孔面 积的三分之一，孔宽≥ 不能少于喇叭出音面积的2/3 0.8mm；圆孔≥φ 0.88mm 要用双面胶直接粘在壳体或 支架上,避免漏音 压 缩状态 壳料的胶位厚度
3
FPC部分
ID设计方案评审表
产品名称
项目编号
产品型号
评审时间
评审依据
设计公司名称
设计方案
□A□B□C□D
评审内容如:
1、设计外观风格，属性定位（造型，色彩）
重要程度B
□是
□否
修改建议：
2、设计外观风格，（包含形态、材料、结构、工艺）
重要程度B
□是
□否
修改建议：
3、设计整体外观尺寸，人机比例
重要程度A
□是
□否
修改建议：
4、设计结构，力学的合理性
重要程度A
□是
□否
修改建议：
5、成本控制（模具成本，整机成本）
重要程度B□是□否修改建议：评审人员签字：
备注：参见评审人员半数以上通过，即认定设计方案初级评审通过，待设计公司根据修改意见调整设计方案，确定二次评审时间。评审重要程度A级为否决项，B级为可调项
签字
批准
手机IDMD设计评审总结
手机ID/MD设计评审要点一．ID工艺评审a)仔细审查ID工艺图，是塑胶还是锌合金；b)天线位置是否有五金，锌合金尽量不要搞出天线位置；c)TP镜片是否有空间贴双面胶；d)按键是否对中，如果偏心是否影响手感；e)面壳是否有装饰件，是否到按键区域了。
热熔、贴胶的宽度要足够；f)五金件拆件要注意装配是否可行，弧面配合很难对准，要设计塑胶台阶防止断差；二．外观建模评审a)根据ID工艺图，拆件要合理；b)外形要贴近原始线条，但不能与原始线条有任何参照；线条要顺滑，能偏移；c)要求A壳能偏面（抽壳）不少于2.1mm，B壳不少于2.7mmd)外观一定要拔模，塑胶一般3°，蚀纹的话5°；e)按键键帽拔模1°，再调整间隙；按键与壳体间隙0.15；键与键间隙0.12；f)分模线尽量不要在PCB板的位置，错开的话可以使ESD性能好些；一般在侧键的中间，或者包住侧键；g)转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。
在结构上转轴必须保证足够的径向空间。
轴的壁厚一般不小于1.2mm，转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3mm。
housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。
所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2mm（最高元件处housingfront的壁厚透至0.6mm）。
此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。
FLIP合上时，要的大约15-20度的预压；张开时大约5-10度预压。
h)翻盖和起来后，镜片和按键的间隙要求0.30mm以上；转轴位置0.15，真空镀0.2；i)翻盖机必须设计打开的扣手位置，一般是C壳位置倒角；三．硬件评审(具体参考主板堆叠结构评审)a)天线是否足够的面积，高度是否OK;四周是否有影响性能的金属；b)天线支架固定是否可靠，是否方便装配；c)天线支架是否要装配喇叭、摄像头之类，是否方便装拆；d)喇叭的装配是否可靠；密封是否好；e)喇叭的线怎么走，是否会压住线；f)喇叭的音腔高度是否足够；出音面积是否达到15-20%；g)MIC是在PCB的正面还是侧面，在正面的话，设计时候要装前壳；h)MIC的厚度是常规厚度，有些堆叠里面的厚度根本不够，非常规的；i)MIC的位置跟焊点位置要一定的距离，太近无法装配；j)SIM卡、T卡装取是否方便，取出行程是否足够；是否要求设计标识卡1、卡2 ；k)马达是扁平还是圆柱的，焊接还是弹片的；焊接的是否方便装配；是否会压住线；l)听筒是否标准件，厚度是否常规厚度/; 如果跟LCD太近，是否LCD骨位不够；m)摄像头是否与样品的外形一致，FPC、连接器是否设计可靠；能否与后壳准确对中；n)FPC的厚度是否正确，折弯位置是否预留足够空间；在连接位置不能与壳体干涉，影响联接电性；四．整机装配评审a)根据主板的结构(喇叭、MIC、USB、LED灯等)确定主板是装到前壳还是后壳；b)主板定位在X/Y/Z方向上，是否都有可靠的定位，X/Y方向的间隙0.10，如果后壳很深，骨位在配合面上要先拔模2°后间隙0.1；c)是否设计有扣位，预固定主板；扣合量0.2-0.3；d)MIC、MOTOR等是否好装配；e)是否有接地的泡棉、导电布、弹片等；f)各个机电件的固定要可靠；五．结构件的配合评审a)前后壳的配合，间隙，止口、扣位、反插，都要一一仔细确认；b)装饰件的定位，间隙要考虑好；c)电池盖的X、Y、Z方向都要定位；行程一般3-5mm,外形一般设计比后壳单边小0.1，左右设计反止口，防止外张；d)电池盖与后壳(或者装饰件)，要求后壳、电池盖拔模后的配合间隙0.05；e)挂绳孔的大小一般2.0*2.5，中间骨位强度，要求截面积2.0；里面穿孔的宽度1.5；nokia的比较小；。
华为手机整机检验标准
华为手机整机检验标准文件编码（GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968）1目的此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求，确保产品品质。
2适用范围适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。
3参考文件3.1各款手机的ID图及相关文件;3.2各款手机的MD产品装配图及类似相关文件。
3.3GB/ 逐批检查技术抽样程序及抽样表4定义4.1Cri，Critical Defect，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.2Maj，Major Defect，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.3Min，Minor Defect，次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.4Acc，Acceptable Defect，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.5封样，Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求销售部意见）、结构样板等。
5抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件：5.1抽样计划：按照国标GB/ (或等同标准)，正常抽检水平，一次抽样，II类；5.2接受标准：AQL（Cri：0，Maj：，Min：）5.3产品外观检查方式和条件：5.3.1环境亮度:在距离检测部分50cm处用一个照明亮度值为800LUX以上的照明系通模拟日光。
5.3.2检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90度范围内旋转。
5.3.3检查距离和时间: 检查被检物最多15秒内，人眼距离被检物约30cm。
5.3.4外观检查需使用污点标准（菲林片）。
整机——某设计公司(手机类)
缺
气性能，产品在组装后或在客户使用时会发生重大品质事件的
陷 b.主要缺陷（MAJ）：性能不能达到预期的目标，但不至于引起危险或不安全现象；导致最终影响产品使用性能和装配；客户很难接受或存在
定
客户抱怨风险的
义 c.次要缺陷（MIN）：不满足规定的要求但不会影响产品使用功能的；客户不易发现，发现后通过沟通能使客户接受的
六 检验环境光源：100W冷白荧光灯，光源距被测物表面500 mm～550mm ，（照明度达500 Lux～550Lux）
检 被检物表面与眼睛距离：300~350mm
验 视线与被检物表面角度： 45 ±15°
环 检验时间：≦12s 境 检验员视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲
检验内容
允收标准
检验方法 及工具
目视 游标卡尺
1． 在注塑件正面，熔接线光滑且无裂痕
目视
6．熔接线
2． 熔接线不可有明显的刮手感
3． 任何位置的熔接线均不允许影响塑胶件的机械强度与寿命
7．合模线
1． 在注塑件正面，合模线光滑且无披锋 2． 合模线不可有明显的刮手感
目视
1． 在注塑件水口位留有披锋
目视
8．水口
2． 水口剪切时损伤注塑件
2．划痕
1． 划痕无刮手感，A面划痕长度≤0.5mm*1，B面长度≤1.0mm*1，C 面长度≤1.5mm*1，D面长度 ≤2.0mm*1，且正面目视视距30cm处不可视
目视
2．划痕有刮手感，面壳、翻盖、电池面盖、底壳A面不允许；面壳、翻盖、电池内盖、底壳B面≤ 1.0mm*1
游标卡尺
3．压痕、凹痕
0.15mm
线
＞2.0mm
0.20mm
色
整机(智能机)检验判定标准(完整版)
X X X科技有限公司整机（智能机）检验判定标准文件名称：整机（智能机）检验判定标准编号版次：拟制：审核：批准：会签记录更改记录整机（智能机）检验判定标准1.目的为了规范OEM（整机合作项目）整机机来料满足联想移动的产品质量要求，明确相关的测试方法及指标要求与检验判定原则。
2．范围适用于OEM项目。
注：若新产品不断推出或本标准有些项目未涉及到，应根据实际情况在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3．定义：3.1 缺陷分类定义：致命缺陷（Cri）：有可能对使用者人身及财产造成伤害或有安全隐患的缺陷。
重缺陷(Maj)：造成首基不能使用的缺陷或不符合首基出厂配置要求的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷。
主要有： 1，功能缺陷影响正常使用；2，性能参数不符合规格标准；3，漏元件、配件及主要标识；4，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；5，包装存在可能影响产品形象的缺陷；6，结构件外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。
轻缺陷(Min)：上述缺陷以外的其他不影响产品使用，不造成用户感受严重不好的缺陷。
可接受缺陷（Acc）:在评价时使用，出厂检查仅供参考。
3.2 缺陷名定义点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
装配缝隙：除了设计时规定的缝隙外，由两部件装配的缝隙。
异色点在产品表面出现的颜色异于周围的点。
同色点与相邻区域属同一色系但色调有差异的点硬划痕由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕。
细划痕没有深度的划痕。
飞边由于注塑参数或模具的原因，造成在塑料件的边缘或分型面处所产生的塑料废边。
熔接线塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成一条明显的线，叫做熔接线。
缩水当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。
色差产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）的颜色的差异，称为色差。
国产手机公司堆叠评审细则
某某国产手机公司堆叠设计要求（中试部） (rev：V1.0)更新时间：2011-1-19评审点序号评审项目检查点方案公司回复电池/连接器1 必须选择某某国产手机公司标准库中电池（参考标准化电芯列表）2 电池连接器型号必须在某某国产手机公司标准库中选择3电池连接器压缩量满足：设计压缩点= working position（存在公差情况下：Working position＜设计压缩点＜Max position)电池连接器需下沉结构壳体0.3mm，防止连接器母座在外力下直接受到冲击4电池连接器触点居中要求：横向（五金宽度方向）左右边缘分别距金手指边缘最小值为0.4mm，（电池金手指间胶框厚度0.7mm）纵向（五金高度方向）压缩后分别距金手指上下边缘最小值为0.5mm。
电池金手指纵向胶框厚度0.8mm5 电池与主板极性相一致，请确认6 电池连接器距离电池仓边缘最小距离为5mm（电池五金不能太靠边，否则电池不好做）7 电池仓内部保持平整，不允许有突起器件（避免突起器件刺破电池贴纸短路或刺破电芯）；连接器黑色平面下沉壳体白色平面0.3mm纵向胶框厚度0.8mm胶框间厚度0.7mm8 下压式连接器，扣手位一定要与连接器方向异向，以免电池连接不可靠。
I/O口/耳机1母座类型，要求符合标准化，I/O应为Micro 5 pin和mini 10 pin，耳机插口为3.5插钉、2.5插钉或者mini 10 pin，定义符合某某国产手机公司的要求。
2对于母座贴片的方向要求：micro 5 pin应堆叠在主板电池面，mini 10 pin应堆叠在LCD 面一侧，以便插入数据线后方向保持一致。
3Mini USB下陷壳体1.2mm（以USB母座铁壳外边缘进行测量）Micro USB下陷壳体1.8mm （以USB母座铁壳外边缘进行测）3.5寸插钉下陷壳体0.8mm（按照母座塑胶圈外边缘进行测量，无塑胶的插座，壳体设计定位圈时也遵循此原则）2.5寸插钉下陷壳体0.5mm（按照母座塑胶圈外边缘进行测量，同上）以上配合统一以某某国产手机公司附配件标准图纸进行适配4 母座焊盘拉力满足1.5kgf/m㎡30s的标准ESD静电要求1 主板露铜/屏蔽盖满足±8KV接触放电要求2听筒、MIC、喇叭、GPS、触控IC、耳机插座、I/O口、侧按键、呼吸灯、电视芯片等要求设计TVS管进行防护（TVS管规格参考某某国产手机公司测试标准需求）。
手机整机检验标准
手机整机检验标准(总13页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除整机质量检验标准目录前言 .......................................................................... 错误!未指定书签。
1．适用范围 ................................................................... 错误!未指定书签。
2．规范性引用文件 ............................................................. 错误!未指定书签。
3．缺陷等级分类 ............................................................... 错误!未指定书签。
4.缺陷名词 .................................................................... 错误!未指定书签。
5 缺陷判断列表 ................................................................ 错误!未指定书签。
6 检验环境及条件： ............................................................ 错误!未指定书签。
7 检验方式和接受抽样标准 ...................................................... 错误!未指定书签。
8检验项目及判定标准........................................................... 错误!未指定书签。
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• • • • • • • • • • • • • • • • • • 长、宽、高是否符合设计尺寸 外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。 按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。 ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。 线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。 speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。