电镀镍

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镀镍

镀镍

镀镍一:什么是镀镍?通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法,称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。

从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。

二:镀镍的特点、性质、用途(一)电镀镍的特点、性能、用途: 1 电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2 电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。

所以,电镀层常用于装饰。

3 镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。

由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。

镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。

采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。

厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性,可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

4 镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性更好,外观更美。

在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目的。

化学镍与电镀镍知识分享

化学镍与电镀镍知识分享

耐蝕性
較差,需要與其他金屬 優良,大部分場合下可代替不銹鋼 鍍層組成多層體系來保 證其耐蝕性
硬度
鍍態下HV350~650, 鍍層較軟易拋光
鍍態下HV500-550(HRC49-55), 400℃熱處理1H後為HV900-1000 (HRC69-72),鍍層硬度隨含磷量增 加而提升
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化學鍍鎳與電鍍鎳
續上頁…
耐磨性及結 耐磨性較低,單層鍍鎳
合力
與基體結合力差
ห้องสมุดไป่ตู้
鍍層具有自潤滑性能,耐磨性良好,與 基體結合力良好,如軟鋼上為210~ 420MPa、不銹鋼上為160-200MPa、Al 上為100-250MPa
鍍層厚度
一般鋼件上鍍覆不超過 鍍層的厚度可控,一般為10-15μm/h,鍍 20μm,且鍍層厚度不易 層最高可達400μm 控制
當鎳層沉積到活化的零件表面後由於鎳具有 自催化能力,所以該過程將自動進行下去。
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化學鍍鎳與電鍍鎳
化學鍍鎳鍍層分類
◎ 以次磷酸鈉為還原劑時,化學鍍鎳所鍍出的鍍層為鎳磷( Ni-P)合金,按其 磷含量的不同可分為低磷(磷含量低於3% )、中磷(磷含量在3-10% )、高磷 (磷含量高於10% )三大類;
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化學鍍鎳與電鍍鎳
電鍍鎳之適用范圍
◎ 可用作表面鍍層,但主要用於鍍鉻打底,防止腐蝕,增加耐磨性、光澤 和美觀,為裝飾性防護鍍層
◎ 廣泛用於汽車、自行車、鐘錶、醫療器械、儀器儀錶和日用五金等方面
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化學鍍鎳與電鍍鎳
三、化學鍍鎳與電鍍鎳區分
類別 項目
電鍍鎳
化學鍍鎳
鍍層結構
純鎳,鍍層結晶細緻、 鎳磷合金,鍍層系非晶態,孔隙小, 平滑光亮、內應力較小、表面光潔緻密無孔 孔隙率高

电镀镍工艺流程图

电镀镍工艺流程图

电镀镍工艺流程图电镀镍工艺流程图电镀镍是一种将镍金属沉积在金属或非金属基体上的表面处理方法,常用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。

下面是一种常见的电镀镍工艺流程图。

1. 表面处理:首先,将待镀件进行表面处理。

这一步包括清洗、除油和除锈等工序。

清洗过程可以使用碱性清洗液或有机溶剂来去除杂质和油脂。

除锈则需要使用酸性清洗液,以去除表面的氧化层。

2. 镀前处理:在进行镀前处理之前,需要彻底清洗待镀件,以确保表面干净无杂质。

镀前处理的目的是为了提高镀层的附着力。

这一步可以使用活化剂、活性剂或特定的湿润剂来处理。

3. 镀液配制:根据需要,制备相应的镀液。

一般镀液的主要组成成分包括:硫酸镍、硫酸、硼酸、氯化物和添加剂等。

不同的配方可以获得不同功能镀层,如亮镍、半亮镍等。

4. 镀液调制:将配制好的镀液倒入电镀槽中,调整温度和pH 值。

温度的调节通常在50-60℃之间,pH值的调节则视具体的镀液配方来决定。

5. 镀层形成:将待镀件悬挂在镀液中,使其成为阴极。

通过对镀液通入直流电流,并调整电流密度,镀液中的金属离子将被还原为金属沉积在待镀件的表面上,形成一个坚固的金属镀层。

在此过程中,还可以应用一些特定的电化学技术,如脉冲电流、阳极活化等,以获得更理想的镀层。

6. 后处理:镀层形成后,将待镀件从镀液中取出,进行洗涤、中和和干燥等后处理。

洗涤的目的是将镀液中的残留物质去除,中和则是为了中和待镀件表面的电荷,以避免漏电。

最后,通过烘干或空气吹干等手段,将待镀件彻底干燥。

7. 检验和质量控制:最后,对镀件进行检验。

主要包括对镀层厚度、均匀性和外观的评估。

通过使用镀层测厚仪、显微镜等设备,检查表面是否有均匀的镀层,并确保符合要求的厚度。

以上是一种常见的电镀镍工艺流程图。

根据不同的需求和具体条件,实际的镀镍工艺流程可能会有所不同。

在整个工艺过程中,严格控制各个环节的操作,确保质量稳定和镀层性能的达到要求,是关键所在。

镀镍电镀工艺流程

镀镍电镀工艺流程

镀镍电镀工艺流程镀镍电镀工艺流程是指通过电镀技术将金属表面镀上一层镍的过程。

镀镍工艺流程主要包括准备工作、预处理、电镀、后处理等几个步骤。

以下将分别进行详细描述。

首先是准备工作。

工作人员应将需要进行镀镍处理的金属材料准备好,检查其表面是否有污垢、油脂等,必要时进行清洗。

同时,要对镀镍设备进行检查和调试,确保其正常运行。

接下来是预处理步骤。

首先是酸洗。

将金属材料浸入酸水中,使其与金属表面发生化学反应,去除表面氧化物、皮膜和杂质,以提高镀层的附着力。

酸洗后,应进行中和清洗,将金属材料浸入碱溶液中进行清洗,以去除酸洗液和金属表面残留的酸性物质。

然后是电镀步骤。

首先是电解液配置。

将适量的镍盐溶解于水中,并加入适量的酸和添加剂,调整电解液的pH值和温度,以提高镍的析出速度和镀层的质量。

然后,将金属材料作为阴极放入电解槽中,与阳极相对放置,连接上电源。

在电镀过程中,电解液中的镍离子会在金属表面还原为金属镍,并沉积在金属材料上,形成一层均匀的镀层。

电镀时间应控制在一定范围内,以确保所得到的镍层厚度和质量符合要求。

最后是后处理步骤。

先是水洗。

将金属材料浸入清水中,将残留在金属表面的电解液和杂质冲洗净。

然后是烘干。

将金属材料放入烘干设备中,通过加热和脱湿,将金属表面的水分彻底除去。

最后是光洁处理。

通过打磨、抛光等方法,将金属表面的纹理和瑕疵消除,使其变得光滑、亮丽。

总结起来,镀镍电镀工艺流程包括准备工作、预处理、电镀、后处理等几个步骤。

其中,预处理包括酸洗和中和清洗;电镀步骤包括电解液配置和电镀操作;后处理步骤包括水洗、烘干和光洁处理。

通过这个工艺流程,可以将金属材料表面镀上一层均匀、光滑、耐腐蚀的镍层,提高金属的外观和性能。

电镀镍

电镀镍

电镀镍
镍是元素周期表中第四周期内第Ⅷ族的元素,原子序数为28,原子量为58.71。

铁族元素之一,位于铁和钴之后,银白色金属。

镍在元素周期表中的位置决定了镍及其化合物的一系列物理化学特性,纯镍具有银白色的光泽,当其与水蒸气及空气中的氧作用时,会失去光泽变暗,稀硫酸与盐酸能缓慢溶解镍,稀硝酸与镍作用快,但浓硝酸使镍钝化,镍与碱不起作用。

由于镍表面能形成致密的氧化镍膜,故在稀酸中溶解极缓,在强氧化介质中表面极易钝化,对碱溶液、盐水和有机物也有较好的耐腐蚀性。

镀镍溶液的种类很多,大致可以分为电镀暗镍、半光亮镀镍与光亮镀镍和特殊要求的镀镍三大类。

电镀暗镍多用于要求厚镀层的功能性镀镍,也常用作防护装饰性镀层,经抛光后,再镀光亮镍、铬或其他镀层。

不同类型暗镍镀液的组成与工艺条件
半光亮镍与光亮镍主要用于防护装饰性镀层,而且常组成双层镍
或三层镍,以达到较高的抗蚀性,其镀液组成均与瓦特镀镍相同,仅添加不同的添加剂。

电镀镍

电镀镍
GB/T5270 金属基体上的金属覆盖层(电沉积 层和化学沉积层) 附着强要试验方法
定性方法 (不包括定量测定的方法)
包括摩擦抛光试验,钢球摩擦抛光试验、喷丸试验,剥离 试验,锉刀试验、磨、据试验,凿子试验、划线、画格试 验、弯曲试验、缠绕试验、拉力试验、热震试验、深引试 验、阴极试验等。
各种覆盖层金属所适合的附着力强度试验(见表1)。
镀铬后发花、发雾
光亮剂过量 镀镍后搁放时间过长
镀镍后清洗不良
针孔
润湿剂太少 异金属杂质影响 有机分解物多
前处理不良 毛坯或底镀层不良
过滤机漏气 空气搅拌位置欠佳
镀层起壳,而下面还有镀层来自中间断电挂具接触不良
SUCCESS
THANK YOU
2019/11/3
镀层粗糙、毛刺
阳极泥渣(阳极袋破损,循环过滤欠佳等)
(1)双氧水—活性炭处理(适用于轻度污染的溶液) 加入30%的双氧水1~3ml/L,充分搅拌; 将镀液温度升至60~70℃,除去多余的H2O2; 加入1~3g/L活性炭,充分搅拌; 静置,过滤,试镀。
(2)高锰酸钾—活性炭处理(适用于高污染的镀液) 用强H2SO4调节镀液pH至2~3; 加热至50℃左右,边搅拌边加入溶解好的化学纯高锰酸钾
1~5g/L(有机物含量高时,可大于5g/L),以在5分钟内紫 红色不退为好; 加入活性炭3~5g/L,充分搅拌; 静置24h,此时如镀液仍呈紫红色,可加入H2O2褪色; 过滤 用稀NaOH溶液调pH值带正常范围后试镀。
注意:上述方法处理后,应分析、调整镀液成分,如有条件, 用赫尔槽试验,调整添加剂。
② 厚度 根据图纸要求,可用千分尺、深度卡尺等直接测 量,也可按GB/T 6462-2005规定用显微镜法测定,或按 GB/T4955-2005规定用阳极溶解库伦法测定。

《表面处理》 镀镍

《表面处理》  镀镍

《表面处理》镀镍一:什么是镀镍?通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法,称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。

从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。

二:镀镍的特点、性质、用途(一)电镀镍的特点、性能、用途:1电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。

所以,电镀层常用于装饰。

3镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。

由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。

镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。

采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。

厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性,可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

4镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性更好,外观更美。

在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目的。

电镀镍的基本知识

电镀镍的基本知识

硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。

镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。

缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的pH值维持在一定的范围内。

实践证明,当镀镍液的pH值过低,将使阴极电流效率下降;而pH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的pH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。

硼酸不仅有pH缓冲作用,而且他可提高阴极极化,从而改善镀液性能,减少在高电流密度下的“烧焦”现象。

硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。

阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外,其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。

而镍阳极在通电过程中极易钝化,为了保证阳极的正常溶解,在镀液中加入一定量的阳极活化剂。

通过试验发现,CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。

在含有氯化镍的镀镍液中,氯化镍除了作为主盐和导电盐外,还起到了阳极活化剂的作用。

在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中,需根据实际性况添加一定量的氯化钠。

溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力,并赋与镀层具有半光亮的外观。

润湿剂——在电镀过程中,阴极上析出氢气是不可避免的,氢气的析出不仅降低了阴极电流效率,而且由于氢气泡在电极表面上的滞留,还将使镀层出现针孔。

镀镍层的孔隙率是比较高的,为了减少或防止针孔的产生,应当向镀液中加入少量的润湿剂,如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等,它是一种阴离子型的表面活性物质,能吸附在阴极表面上,使电极与溶液间的界面张力降低,氢气泡在电极上的润湿接触角减小,从而使气泡容易离开电极表面,防止或减轻了镀层针孔的产生。

电镀镍和化学镀镍的区别在哪里

电镀镍和化学镀镍的区别在哪里

电镀镍和化学镀镍的区别在哪里?
电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析:01.化学镀镍层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。

03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。

04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。

电镀镍种类

电镀镍种类

电镀镍种类全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:电镀镍是一种常见的表面处理技术,广泛应用于金属制品的防腐、外观美化等方面。

根据不同的需求和工艺要求,电镀镍可以分为多种种类。

本文将就电镀镍的种类进行介绍。

1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种常见的电镀镍种类,主要特点是表面光洁、光亮,具有良好的耐腐蚀性能。

光亮镍电镀可以使金属制品表面看起来更加光滑、亮丽,增强其美观性,常用于首饰、五金制品等领域。

光亮镍电镀还具有一定的导电性能和耐磨性,能有效延长金属制品的使用寿命。

2. 半光亮镍电镀半光亮镍电镀是一种介于光亮镍电镀和哑光镍电镀之间的一种种类,表面光泽度适中,既具备一定的光亮效果,又不失现代感。

半光亮镍电镀常用于汽车、家电等领域,能够增加产品的质感和高档感,提升产品的市场竞争力。

3. 哑光镍电镀哑光镍电镀是一种表面呈现哑光效果的电镀镍种类,表面光洁度较差,呈现出一种磨砂质感。

哑光镍电镀常用于一些需要凹凸感和纹理感的产品上,如手机壳、手提包等。

哑光镍电镀还具有一定的防刮、防指纹等功能,能够有效保护产品表面,延长使用寿命。

4. 镍铬合金电镀镍铬合金电镀是一种将镍和铬进行合金化处理的电镀镍种类,具有较高的耐腐蚀性能和硬度。

镍铬合金电镀常用于汽车零部件、机械设备等领域,能够提供良好的防腐蚀效果和耐磨性能,保护金属制品表面不受氧化、腐蚀等影响。

电镀镍种类繁多,不同的种类适用于不同的产品和领域,具有各自独特的优点和特点。

选择适合的电镀镍种类可以提升产品的外观质感和性能表现,增强产品的市场竞争力,值得生产制造企业在生产过程中进行认真考虑和选择。

希望以上内容可以对读者有所帮助。

第二篇示例:电镀镍是一种常见的表面处理方法,通过在基材表面沉积一层镍金属来改善其耐腐蚀性能和外观。

电镀镍可以分为多种类型,每种类型都有其特定的用途和优点。

下面将介绍几种常见的电镀镍种类:1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种外观光亮、光滑的电镀镍工艺。

通过在基材表面沉积一层均匀而细密的镍层,可以使其表面呈现出非常明亮的金属光泽。

电镀镍 原理

电镀镍 原理

电镀镍原理
电镀镍是一种常见的金属表面处理方法,主要应用于改善金属材料的耐腐蚀性能和美观度。

其工作原理是利用电解技术,在金属表面沉积一层纯镍薄膜。

电镀镍通常分为两个步骤:阳极和阴极。

阳极区域是由镍金属块构成的电解质溶液,而阴极区域则是待处理的金属工件(如钢铁、铜等)。

利用外部电源的正极连接阳极,负极连接阴极,形成电流回路。

当电流通过电解质溶液时,阴极处的金属工件表面会发生还原反应。

金属工件表面的阳离子镍(Ni2+)在电流的作用下会
获得电子,还原成纯镍金属。

这些还原的镍离子会逐渐在金属工件表面沉积,形成一层致密、均匀的镍薄膜。

在电解质溶液中,加入适量的镍盐和其他添加剂可以调节电镀过程,以控制沉积的镍金属的性质。

例如,添加剂可以改善镀层的硬度、光泽度和抗腐蚀性。

电镀镍的优点是镀层均匀、致密,可以提高金属表面的耐腐蚀性和机械强度,同时也可以增加材料的外观美观度。

然而,电镀镍也有一些缺点,比如对环境的影响、投资成本等。

总之,电镀镍是一种利用电解技术在金属材料表面沉积纯镍的方法,通过调节电流和添加剂来控制镀层的性质,从而改善金属材料的性能和外观。

电镀镍工艺(3篇)

电镀镍工艺(3篇)

第1篇一、电镀镍工艺原理电镀镍工艺是在电解质溶液中,通过电化学反应在金属表面形成一层镍层的工艺方法。

其基本原理如下:1.阳极反应:在电解质溶液中,镍阳极发生氧化反应,镍离子进入溶液。

Ni(s) → Ni2+(aq) + 2e-2.阴极反应:在电解质溶液中,金属工件作为阴极,镍离子在阴极表面还原,沉积形成镍层。

Ni2+(aq) + 2e- → Ni(s)3.电化学反应:在电解质溶液中,阳极反应和阴极反应同时进行,实现镍层的沉积。

二、电镀镍工艺流程电镀镍工艺流程主要包括以下步骤:1.工件准备:对工件进行表面处理,如清洗、去油、除锈等,以确保工件表面洁净、无污染。

2.电镀前处理:在电解质溶液中,对工件进行预处理,如活化、钝化等,以提高工件表面活性,增强镍层的结合力。

3.电镀:将工件放入电解质溶液中,通电进行电镀,形成镍层。

4.电镀后处理:电镀完成后,对工件进行后处理,如清洗、烘干等,以去除工件表面的残留物,提高工件表面质量。

5.检验:对电镀后的工件进行检验,确保镍层的质量符合要求。

三、电镀镍工艺参数电镀镍工艺参数主要包括以下内容:1.电解质:常用的电解质有硫酸镍、氯化镍、硼酸镍等,应根据具体要求选择合适的电解质。

2.电流密度:电流密度对镍层的沉积速率和质量有重要影响,一般控制在0.5~2A/dm²。

3.温度:温度对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响,一般控制在35~50℃。

4.时间:电镀时间根据工件尺寸、电流密度和镍层厚度要求确定,一般控制在10~30分钟。

5.pH值:pH值对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响,一般控制在4.5~6.5。

6.添加剂:为了提高镍层的结合力、耐腐蚀性等性能,可添加适量的添加剂,如光亮剂、抑制剂等。

四、质量控制1.工件表面处理:确保工件表面洁净、无污染,以增强镍层的结合力。

2.电解质溶液:定期检测电解质溶液的成分、pH值、温度等,确保电解质溶液的稳定性。

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别令狐采学1 电镀镍电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。

电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极,金属镍板作为阳极,接通直流电源后,在零件上就会聚积出金属镍镀层。

电镀镍的配方及工艺条件见表1。

电镀镍的工艺流程为:①清洗金属化瓷件;②稀盐酸浸泡;③冲净;④浸入镀液;⑤调节电流进行电镀;⑥自镀液中取出;⑦冲净;⑧去离子水设备煮;⑨烘干。

表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100170 21-30 14-30 4-12 室温 5-6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致,平滑光亮,内应力较小,与陶瓷金属化层结合力强。

电镀镍的缺点是:①受金属化瓷件概略的清洁和镀液纯洁水平的影响年夜,造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多,例如起皮,起泡,麻点,黑点等;②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不合的影响,造成均镀能力差,另外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件概略有阴阳面的现象;③对形状庞杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不克不及获得较好的电镀概略;④需要用镍丝捆绑金属化瓷件,对形状庞杂、尺寸较小、数量多的生产情况下,需耗费年夜量的人力。

2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀,它是一种不加外在电流的情况下,利用还原剂在活化零件概略上自催化还原聚积获得镍层,当镍层聚积到活化的零件概略后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去。

一般化学镀镍获得的为合金镀层,罕见的是NiP 合金和NiB合金。

相较NiP合金而言,Ni—B合金的熔焊能力更好,共晶温度高,内应力较小,是一种更为理想的化学镀镍方法。

但本文着重讨论的是NiP合金镀层。

化学镀镍的配方及工艺条件见表2。

表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45-50 45-60 20-30 5-8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为:①清洗金属化瓷件;②去离子水设备冲刷;③活化液浸泡;④冲净;⑤还原液浸泡;⑥浸入镀液其实不时调节pH值;⑦自镀液中取出;⑧冲净;⑨去离子水设备煮;⑩烘干。

电镀镍

电镀镍

镀镍(nickel plating)主要用作防护装饰性镀层。

镍镀层对铁基体而言,属于阴极性镀层。

其孔隙率高,因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。

从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮,但容易抛光。

使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。

它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。

含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液,称为“瓦特”镍镀液,在生产中应用最广。

借电化学作用,在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。

广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

将制件作阴极,纯镍板阳级,挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中,进行电镀。

如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂,即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。

PCB(是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称)中的电镍电金前工序-电镍在PCB生产中,电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层,当然也有单纯镀镍。

为什么要在电金前先镀一层金属镍呢?这要视乎金属活动性而决定,经此工序以保证产品的稳定性。

PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。

电镀镍铜镍工艺原理

电镀镍铜镍工艺原理

电镀镍铜镍工艺原理
电镀镍铜镍工艺是一种将镍、铜和镍依次沉积在基材表面的
电化学处理方法。

其工艺原理如下:
1.基材准备:将需要进行电镀的基材进行清洁和去除表面杂质,以确保电镀层的附着力和均匀度。

2.阳极和阴极:在电解槽中,将镍、铜和镍的阳极和阴极分
别放置好。

镍阳极负责镍的沉积,铜阳极负责铜的沉积,而镍
阴极则用于铜层和镍层之间的中间层沉积。

3.电解液:电解液是电镀过程中的重要组成部分。

镍的沉积
一般使用含有镍离子的镍盐溶液,铜的沉积则使用含铜离子的
铜盐溶液,而镍层和铜层之间的中间层沉积则需要在电解液中
加入能产生镍离子和铜离子的化合物。

4.电流:通过外部电源,在阳极和阴极之间施加稳定的电流。

阳极溶解并释放阳极离子,而阴极上的金属离子则在电解液中
还原并沉积在基材表面。

5.沉积顺序:根据所需的镀层结构,首先在基材表面沉积一
层镍层,然后在其上沉积一层铜层,最后再沉积一层镍层。


样的沉积顺序可以提高镀层的附着力和防腐性能。

6.控制参数:在电镀过程中,需要控制一些参数,如电流密度、温度、pH值等,以确保沉积层的质量和均匀度。

7.后处理:完成电镀后,将基材从电解槽中取出,并进行清洗、烘干和加工处理,以得到最终的电镀产品。

电镀镍铜镍工艺通过控制电流和使用不同的阳极和电解液,可以实现在基材表面沉积不同组成比例的镍、铜和镍层,具有优良的耐腐蚀性和导电性能,广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。

化学镍和电镀镍区别

化学镍和电镀镍区别

化学镀镍是通过自身的催化作用,也称为无电镀镍,电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行,成本基本来说没有太大的差别!电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。

借电化学作用,在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。

广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀,电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩化学镀镍与电镀镍层性能比较镀层性能电镀镍化学镀镍组成含镍99%以上平均92%Ni+8%P结构晶态非晶态密度平均镀层均匀性变化±10%熔点/℃ 1455~890镀后硬度(VHN) 150~400 500~600热处理后硬度(VHN) 不变 900~1000耐磨性良好优良耐腐蚀性良好(镀层有孔隙) 优良(镀层几乎无孔隙) 相对磁化率 364电阻率/Ω•CM 7 60~100热导率/W•M-1•K-1•104~线膨胀系数/K-1弹性模量/MPa 207 69 延伸率 %2%内应力/MPa ±69±69摩擦系数(相对于钢)无润滑条件磨损与金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,提高了其表面机械强度。

电镀镍检测常见项目和方法

电镀镍检测常见项目和方法

电镀镍检测常见项目和方法
电镀镍是一种常见的金属表面处理方式,具有很好的耐腐蚀性和美观性。

然而,电镀镍也存在一些问题,如镀层质量不稳定、镀层厚度不均等。

因此,对电镀镍产品进行定期的检测是非常必要的。

本文将介绍电镀镍常见的检测项目和方法。

一、电镀镍厚度检测
电镀镍的厚度是决定其耐腐蚀性和使用寿命的重要因素之一。

常见的电镀镍厚度检测方法有:
1. 电化学测厚法:利用电化学原理进行测量。

2. 射线测厚法:利用射线透过性进行测量。

3. 磁性测厚法:利用磁性原理进行测量。

二、电镀镍附着力检测
电镀镍附着力是决定产品质量和使用寿命的重要因素之一。

常见的电镀镍附着力检测方法有:
1. 金属剥离法:利用人工或机械剥离金属薄片进行检测。

2. 直接划痕法:利用硬度测试机进行划痕测试。

3. 斜拉拉伸法:利用力学试验机进行拉伸测试。

三、电镀镍质量检测
电镀镍的质量是决定其外观和使用寿命的重要因素之一。

常见的电镀镍质量检测方法有:
1. 直接观察法:通过肉眼或显微镜观察镀层表面的质量。

2. 焊接试验法:利用焊接试验机进行测试。

3. 氢脆试验法:利用氢脆试验机进行测试。

总之,电镀镍的检测涉及到多个方面,需要根据不同的检测目的和要求选择合适的检测方法和设备。

对于电镀镍产品制造商来说,定期的检测是保证产品质量和用户满意度的重要手段之一。

化学镍和电镀镍

化学镍和电镀镍

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别1. 化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应,化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学镀过以对任何形状工件施镀,但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

6. 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

关于化学镀镍层的工艺特点:1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学镀镍的经济效益是非常大的。

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硼酸含量过低,缓冲作用太弱,pH值不稳定 过高,因硼酸的溶解度小,在室温时容易析出,
14
(4) 导电盐 硫酸钠和硫酸镁是镀镍液中良好的导电盐。 它们加入后,最大的特点是使镀暗镍能在常温下进行。 另外,镁离子还能使镀层柔软、光滑、增加白度。一般 来说,镀镍液中主盐浓度较高,因此,主盐兼起着导电 盐的作用。含氯化镍的镀液,其导电率更高,因此,目 前除低浓度镀镍液外,一般不另加导电盐。
(3)维持液温在50℃左右,用稀硫酸降低pH值至3.5, 加H2O2(30%)3mL/L,搅拌1h,提高液温至65 ℃ ~70 ℃ , 维持2h,使残余H2O2分解。
21
(4)加化学纯活性炭3g/L,搅拌1h,用稀氢氧化钠 溶液调节pH值到5,搅拌1h,待活性炭沉淀。
(5)用过滤机把镀液从预备槽里过滤到镀槽中,加 入十二烷基硫酸钠搅拌均匀后,即可试镀。
46
2.5~10
用于镀厚镍,修复 磨损工具、电铸; 高硬力镍的基础液
主要用于印刷线路 镀金前的底层电镀 (采用不溶性阳极)
40~60 2~30
用于镀厚镍和电铸 镍,镀层内应力低
6
类型 氟硼酸盐 焦磷酸盐
表8-1 部分镀镍电解液的成分,操作条件及主要用途
镀液组成
含量/g·L-1 pH值 温度/℃
Ni(BF4)2 HBF H3BO3
2H2O - 4e = O2↑+4H+ 加入C1-离子可以防止阳极钝化,但也可能发生析出氯 气的副反应:
2C1- - 2e = Cl2 ↑
20
4.暗镍镀液的配制(以瓦特镍为例)
(1)在预备槽中放入所需1/2的水量,加入计算过的硫 酸镍、氯化镍等,边加温、边搅拌至全部溶解。
(2)在另一容器中溶解计算所需的硼酸,可适当提高 液温,至硼酸全部溶解后倒入已溶解好的镍盐溶液中。
5
类型 硫酸盐-
氯化物
硬镍
表8-1 部分镀镍电解液的成分,操作条件及主要用途
镀液组成
含量 /g·L-1
pH值
温度 /℃
Dk /A·dm-2
主要用途
NiSO4·6H2O NiCl2·6H2O H3BO3
NiSO4·6H2O NH4Cl H3BO3
330
多数镍电解液的基
45 1.5~4.5 45~65 2.5~10 础,可用于预镀,
镀液呈微碱性,主要 用于锌压铸件上直接 镀镍
7
1 普通镀镍 普通镀镍即镀暗镍。根据使用目的不同,通常又可分为
预镀镍和常规镀镍两类。即使同样是预镀液,也因基体材 料情况不同而采用不同的组分。
1.镀液的组成及操作条件 采用预镀镍的目的,主要是为了保证镀层与基体有良好
的结合力,因而,要根据基体材料的特性而选用不 同的预 镀液。
Ni2P2O7 Na4P2O7·10H2O KCl (NH4)3C6H5O7
300~450 5~40 30~40
70~80 200~250
10~15 15~20
2.6~3.5 8~10
30~50 50~60
Dk /A·dm-2
主要用途
4~10
可用于镀厚镍和电铸 镍镀层内应力低,排 出物对环境有污染
2~4
10
பைடு நூலகம்
1916年,由O.P.Watts提出的镀镍溶液原配方为: 硫酸镍 240g/L 氯化镍20g/L 硼酸20g/L 这是现在工业上普遍采用的暗镍工艺,而且是目前许多 如半光亮镍、光亮镍、高硫镍、缎面镍等镀镍的基础电解 液。
11
2.镀液中主要成分的作用及操作条件对镀层性能的影 响
(1)硫酸镍 是镀液的主要成分,是镍离子的来源,在 暗镍镀液中,一般含量是150g/L~300g/L。硫酸镍含量 低,镀液分散能力好,镀层结晶细致,易抛光,但阴极 电流效率和极限电流密度低,沉积速度慢,硫酸镍含量 高,允许使用的电流密度大,沉积速度快,但镀液分散 能力稍差。
/℃
阴极电流密度
/A·dm-2
常温镍液 150~250
8~10
30~35 60~80 50~80
4.8~5.4 15~35 0.8~1.5
配方 瓦特镍 250~320
40~50 35~45
0.05~0.1 3.8~4.4 45~60
1~3
滚镀镍 200~250
8~12
40~50
4.0~4.6 45~50 1~1.5
4
镀镍的类型很多。若以镀液种类来分,有硫酸盐、硫酸 盐一氯化物、全氯化物、氨磺酸盐、柠檬酸盐、焦磷酸盐和 氟硼性盐等镀镍。由于镍在电化学反应中的交换电流密度(i0) 比较小,在单盐镀液中,就有较大的电化学极化。
以镀层外观来分,有无光泽镍(暗镍)、半光亮镍、全光亮 镍、缎面镍、黑镍等。
以镀层功能来分,有保护性镍、装饰性镍、耐磨性镍、电 铸(低应力)镍、高应力镍、镍封等。
3~5
钢铁
配方 强酸性冲击预镀液
240~260 120~130
10~35 5~20 2~4
不锈钢
中性预镀液 120~180
10~20 15~230 10~20 6.6~7.0 35~40 0.5~1.2
4~6
9 锌合金及铝合 金经浸锌处理
镀暗镍工艺,主要用于电镀某些只要求保持本色的零件, 或仅考虑防腐蚀作用而不需考虑外观装饰的零件。暗镍镀液 也用于电铸等方面。常规的暗镍镀液组成及操作条件
1
/g·L-1 /g·L-
盐酸HCl(38%)
柠檬酸钠Na3C6H5O7·2H2O
1
/mL·L-1 /g·L-
硫酸镁MgS04·7H2O
1
/g·L -
pH值 温度 阴极电流密度 时间
/℃ /A·dm-1
/min
适用的基体材料
120~150 7~12 30~45 60~80 0.05~1
5.0~5.6 25~35 0.8~1.5
13
(3) 硼酸 在镀镍时,由于氢离子在阴极上放电,会使镀液 的pH值逐渐上升,当pH值过高时,阴极表面附近的氢氧根 离子会与金属离子形成氢氧化物夹杂于镀层中,使镀层外观 和机械性能恶化。加入硼酸后,硼酸在水溶液中会解离出氢 离子,对镀液的pH值起缓冲作用,保持镀液pH值相对稳定。 除硼酸外,其他如柠檬酸、醋酸以及它们的碱金属盐类也具 有缓冲作用,但以硼酸的缓冲效果最好。
12
(2) 氯化镍或氯化钠
只有硫酸镍的镀液,通电后镍阳极的表面很易钝化,影 响镍阳极的正常溶解,镀液中镍离子含量迅速减少,导致镀 液性能恶化。加入氯离子,能显著改善阳极的溶解性,还能 提高镀液的导电率,改善镀液的分散能力,因而氯离子是镀 镍液中不可缺少的成分。但氯离子含量不能过高,否则会引 起阳极过腐蚀或不规则溶解,产生大量阳极泥,悬浮于镀液 中,使镀层粗糙或形成毛刺。因此,氯离子含量应严格控制。 在常温暗镍镀液中,可用氯化钠提供氯离子。但有人对镀镍 层结构的研究表明,镀液中钠离子影响镍镀层的结构,使镀 层硬而脆,内应力高,因此,在其他镀镍液中为避免钠离子 的影响,一般用氯化镍为宜。
18
3.镀镍的电极反应 (1)阴极反应 镀镍时,阴极上的主反应是镍离子还原 Ni2++2e=Ni 由于暗镍镀液为微酸性,因此,阴极上还有H+离子还原
为H2↑的副反应发生 2 H+ +2e= H2↑
19
(2) 阳极反应 镀镍时,阳极上的主反应为金属镍的电化学溶解:
Ni-2e=Ni2+ 当阳极电流密度过高,镀液中又缺乏阳极活化剂时,将 会发生阳极钝化,并有析出氧气的副反应:
2
自1843年R.班特格尔(R.Bottger)发明镀镍以来, 至今已有一百多年的历史,随着生产的发展和科学技术的 进 步 , 各 种 镀 镍 电 解 液 不 断 出 现 和 完 善 。 1916 年 O.P.Watts提出了著名的瓦特型镀镍电解液,镀镍工艺 进入工业化阶段,瓦特型镀镍电解液至今仍是光亮镀镍、 封闭镍等电解液的基础。
3
第二次世界大战以后(1945),随着汽车工业的迅速发 展,半光亮镀镍和光亮镀镍工艺发展很快,然而,光亮镍 经镀络后,其耐腐蚀性能远不如暗镍抛光和半光亮镍的好, 所以促进了人们从镀层体系,耐腐蚀机理、快速腐蚀试验 方法和镀层质量评价标准等方面从事研究。美国哈夏诺 ( Har-shaw ) 化 学 公 司 的 双 层 镀 镍 工 艺 和 美 国 尤 迪 莱 特 (Udylite)公司三层镀镍工艺的问世,就是这些研究工作 的杰出成果之一。 60年代初期在西欧(荷兰的N.V·丽塞 奇公司)及美国的尤迪莱特公司几乎同时开发出一种弥散 镀层(复合镀层-镍封闭)。在镍的复合镀层上再镀铬, 形成微孔铬以提高镀层的耐腐蚀性能。
17
(8) 温度 根据暗镍镀液组成的不同,镀液的操作温度可在 15℃~60 ℃的范围内变化。添加导电盐的镀液可以在常温下电 镀。而使用瓦茨液的目的是为了加快沉积速度,因此,可采用 较高的温度。若其他条件相同,通常提高镀液温度,可使用较 大的电流密度而不致烧焦,同时镀层硬度低,韧性较好。
(9) 阴极电流密度 在瓦茨液中,通常阴极电流密度的变化, 对镀层内应力的影响不显著,从生产效率考虑,只要镀层不烧 焦,一般都希望采用较高的电流密度。
1
➢ 镍在空气中或在潮湿空气中比铁稳定,在空气中形成透 明的钝化膜而不再继续氧化,耐蚀性好。 ➢ 对钢铁基体来说,由于镍的标准电极电势比铁正,钝化 后电势更正,镍镀层是阴极镀层。 ➢ 镍镀层孔隙率较高,只有当镀层厚度超过25μm时,才是 无孔的,所以,一般不单独作为钢铁的防护性镀层,而是作 为防护装饰性镀层体系的中间层和底层。在工程领域里,也 有镀50μ m以上的厚镍层来防止钢铁件的腐蚀或用来修复被 磨蚀的零部件。 ➢ 在电镀中,由于镍镀层具有很多优异性能,其加工量仅 次于锌镀层而居第二位,其消耗量约占镍总产量的10%左右
38
滚镀,镀厚镍等
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