零卤免清洗助焊剂的研制
无卤素低固含水基免清洗助焊剂
压、 加氢催化合成 Ｍ Ｄ Ｐ ，依据化学工程学原理和
过程开发技术 ，解决工业生产主要装置的结构 型式：主要装置的放大原理 ，放大准则和放大
耐压碳酸级聚酯切片
内容简 介 该产 品系在 引进 当代先进 设
备 ，经消化吸 收，部分改进后 ，采用适 当聚合
济效 益和社 会效益显著 ，能替代进 口，市场前 景看好。（ 序列号 ９ ２０５ ０ １１ ３２ ０００ １ ）
长点，促进 了我省精细化工及相关产业的发展，
有 较大 的 经 济效 益和 社 会效 益 ，有 良好 的推 广
应用前景。（ 序列号
９ ６ ０ ５０ ０ ０ ６ ２０ ００ ３ ）
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要使焊剂的润湿力好，首先得降低水本 身的表 面张力。所以用水作焊剂的溶剂载体，在研制
选材和各种材料的配合上科学性很强，要从研 制材料开始打开研制新一代助焊剂的新思路。
氧乙烯 （ Ｍ） Ｅ Ｅ 是一大类性能优越，亲水亲油性 Ｆ
能可调 ，用途广泛的新领域精细化学品 ，其品
香 料 ．纺 织 品 、植 物 基 因 活性 剂 、 电镀液 农
工艺 ，通过延长干燥时间，提高温度和调 整模 温等措施生产而成．切片具有优 良的物理机械
性能 ，热稳定和乙醛含量超低等特 点．切 片性
能达到当代 国际先进水平．产品质量经测试 ，
各 项 技 术 指 标 均 符 合 并 超 过 Ｑ ３０８ ＮＲ １２ ０ （ ／ ２２ １Ｒ ０－ ０ ２（ 瓶级聚酯切片》优 等品 技术要求。切片的加工性能及所致瓶子各项性
间产品三氯氢硅 ，采用连续法生产 Ｙ ，反应中 ２ 通过温度梯度控制，使反应物进行分步取代， 减少了聚合物的形成和产品 中氯离子的聚集， 产品稳定性得到 了进 一步提高。该新工艺较传
免清洗助焊剂成分分析,助焊剂配方研发及工艺技术
免清洗助焊剂成分分析，配方研发及工艺技术导读：本文详细介绍了免清洗助焊剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
无铅助焊剂应用于电子行业，电子产品焊接的辅料，具有保护及阻止氧化反应。
禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事无铅洗助焊剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为助焊剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。
助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10％~20％)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。
因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称SMT)的整个工艺过程和产品质量。
助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。
传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。
但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。
它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。
因此免清洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。
另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
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Ⅲ 囊 【 摘０
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一
．
： 复配不同 分解温度的 零卤 有机酸活午 Ｊ 同时 ｌ Ｉ 添加一定 量的 其它 成
分 务出 冀海浅墩焊 零 对 溉 ｏ 无铅焊料的扩展率达到 ．
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： ２： ％ 钢板 墒 焯后 撩
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该助焊剂的配 比，如表 ｌ 所示：
选 取二 丙 二 醇 甲醚 和 丙 二 甲醚 的
焊剂 ，在２ ５ ６ ℃±５ ℃保 持３ ｓ ０ ，取 出
后 冷 却 至 室温 ，用 无 水 乙醇 擦 去 助焊
混合物作为助溶剂 ，起到增强溶解 能 剂残渣 ，测量焊点高度 （ 次平均值 取５ 力 ，起到润湿剂等作用 ，同时所 选醚 作为焊 点的高度ｈ 。将剩 下的５个 ） 类溶剂在焊接 过程 中能完全挥发 。
２２活 化 剂Ｔ Ａ Ｄ Ｃ曲线 测试 ． Ｇ ／Ｓ ０ １ｍ） ，按 公式 （ ）求 出 小球 的 直 ０ｃ 。 ２
径Ｄ ，最后根据 公式 （ ）式求 出平均 ３
度 》以及业界有关无卤要求 （ 规定： 单项 Ｃ ≤９０ ｐ 、单项Ｂ ￣９Ｏ ｐ ， ｌ ０ ｐｍ ｒ Ｏｐｍ
Ｌ ３ 。 复配 活 化剂 所 选取 的三 种 有机 扩展率Ｅ 酸 ，分别是 ：酸Ａ 、酸Ｂ 和酸Ｃ 。采 用
＝
Ｅ Ｔ Ｅ 的 ＯＦ Ｉ Ｇ／ Ｓ分 Ｃ ＋ｒ １０ｐ ｍ 的正 式 实施 ， 业 界 ＭＴ ＬＲ １Ｏ Ｌ 型 ＴＡ ＤＣ 析 仪 ｌＢ ≤ ５ ０ｐ ） （ 即热重分析 ／ 差示扫 描量热仪 ）进 又开始追求实现零 卤目标 。但 目前 ， 国内的零 卤助焊剂 尚存在焊性不足、 焊后残留较 多等问题 。 本文针对波峰焊或手工浸焊上用 的零 卤助焊剂进行研究，通过活化剂 行Ｔ ＡＤ Ｃ Ｇ ／Ｓ 曲线测试 ，测试温度 为０ ～
的复配及其它组份的优选 ，试验制备 述进行 本助 焊剂的扩展率测试 。按 量 ，ｇ ； 出一种焊性好、焊后残 留极少 、焊后 ５ ８ １１ ５８ １２ 备好 ５ Ｔ 牌 号 ． ．． 和 ．． ．准 块 ２ 可靠性高的零 卤免清洗助焊剂 。 ５ｍ ×５ｍ ×０５Ｅ 整铜 片 和 １个 ０Ｅ ０Ｅ ．ｍ 平 ０ Ｓ ９． ＣＯ ７（ ． ０ ４０ Ｏ ５ ）焊 环 ｎ９ ３ｕ ． ０３ ｇ － ．０ｇ Ｐ一一水的密度，ｇｃ￣ ／ｍ； Ｄ 一一小球 的直径，ｃ ； ｍ
囡耋 避
ＷＷＷ． ｍｔ ｎｅ ｓ ｅ． ｔ
■ 作者：徐 安蓬 ，邓小 安，石波 东莞市普赛特 电子科技有限公 司
零 卤免 清 洗 助 焊 剂 的研 制
１ 、引 言
助焊剂 是电子产品焊接过程不可 缺 少 的辅 料 。在 波峰 焊或 手 工浸 焊
中，助焊剂和合金焊料分开使用 ；而 在 再流 焊 中 ，助焊 剂 则作 为焊 锡 膏
《 ｝ ≮ ｝ ｊ ； ＊ ￡
缘魑 蕊最 Ｊ 、 ． × ｏＱ 值为３ ｌ １ 一 ８ 强
；
（ 又称锡膏 ）的重要组成部分 。助焊
剂 的主要功能 有 ： （ ）清除焊接 金 １ 属表 面 的氧化膜 ； （ ）降低焊锡 的 ２ 表面 张力 ，增 加其扩散 能力 ； （ ） ３ 焊接 的瞬间 ，可以让熔融状 的焊锡取 代 ，顺利完成 焊接 ； （ ）在焊接物 ４ 表面形成一液态 的保护膜 隔绝高温时 四周 的空 气 ，防 止金 属表 面 的再 氧
３０ 。 ８℃
皿ｐ
ｘ１ ００％
（） １
（） ２
Ｄ １ ２ ０ ． ４ ７ｘ
Ｅ＝
（） ３
式 （ ）～ （ ） 中 ： １ ３
２３扩 展 率 测试 ．
ｖ 一一小球 的体积 ，ｃ ３ ｍ； Ｍ 一一 带小球 比重瓶排 出水 的重
参 考 Ｇ ／ ９ ９—０ ８ ５８ １ ＢＴ ４ １２０ 中 ．． 所
Ｈ 一一焊点高度，ｃ ； ｍ
Ｅ 一一试样 的平均扩展率 ，％ 。
２４铜 板 腐 蚀 测 试 ．
２ 、试验
２１ 焊 剂 配 制 ．助
后 。在每 块铜 片 中央放 置 １ Ｓ ９． 个 ｎ９ ３ ＣＯ７ ｕ ．无铅焊环 ，然后分别滴加２ 滴助
囝 圭 旦 篁
。
垫 銮鎏Ｌ Ｑ 型
Ｓ９ ．Ｃ Ｏ７ 环 一 起 放 在 蒸 发 皿 中 ｎ ９ ３ｕ ．焊
迅猛发展 的世界 电子工业 ，给助 焊剂行业带来 了巨大的市场空间 。而 随着人们对环境保护和 自身安全的 日 益关注 ，助焊剂行业也面 临着不断的 改进和革新 。随着欧盟Ｒ Ｈ 指令 （ ｏＳ 即 《 关于在 电子 电气 设备 中限制使用某
化。
Ｉ ｌ ； ｅ ｌ ｌ 暑 ａ
成分 异丙 醇
０ ＿ ｜ ｌ
：
表 １零 卤免 清洗助焊剂 的配比
Ｉ 活化剂 ＩＡ ｌＢ １ 酸 酸 酸ｃ
． ｌ 亡 ． ｌ 肤 缓蚀剂 表面活性 剂
含量（％ ｗ） ｔ 余量 ～１１． １ ０ ￣． ｌ２ ＿ｌ ２ ２ ． ～１００～０ ５ ｏ ０２ ．ｌ． １ ． ２ ．～ ０ ．１ ． ￣ ５ ５ ８０ ～ｌ ０ Ｏ５ ５
些 有 害 物 质 指 令 》 、Ｒ ＡＨ 规 （ ＥＣ法 即 《 学 品注 册 、评 估 、授 权 和 限 制 制 化
活化剂选取三种不 同分解温度的有机 加 热 ，使其 熔 化为 一个 小球ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ。冷 却 酸进行复配。成膜剂选择选择高度氢 后 ，将 其放 在 比重 瓶 中测 其 在 水 中 的 精确 Ｎｏ Ｏ １ ），根据 公 ．０ ｇ 化松香 。缓蚀剂选择苯并三氮唑 。表 排水 量ｍ （ １ 精确到０ ． 面活性剂选择两种炔二醇类表面活性 式 （ ）求出小球 的体积Ｖ（ 剂进行复配 。
ＷＷＷ．ｔｔ ． ｅ ｓ ｅｎ ｔ ａ
参考Ｇ ／ ４ １２ ０ 中５ １所 述 Ｂ Ｔ ９ ９— ０ ８ ．２