免清洗助焊剂
GOLF-703整套资料(中文)
产品说明书产品名称：免清洗助焊剂产品型号：GOLF 7031.技术数据表(Technical Data Sheet)2.物质安全资料表(Material Safety Data Sheet)3.产品承认书厂商名称：亿铖达工业有限公司YIKST Solder Manufacturer厂商电话：8厂商地址：(总部) 深圳市宝安区西乡前进二路38号(工厂) 东莞市企石镇东山管理区环城路日期：2005年3月技术资料表 Technical Data Sheet1.简介DESCRIPTIONGOLF703属于非松香型免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。
助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。
助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
GOLF703的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻（109ohm），可以保证电路板电器性能的可靠性。
GOLF703有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
2.特征FEATURES焊点表面光亮高润湿性无腐蚀性残留物极少，焊后可免清洗符合ANSI/J-STD-004高表面绝缘电阻3.管理HANDLINGGOLF703密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。
远离火源，避免阳光直射或高热。
GOLF703使用前无需搅拌。
请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。
助焊剂长期存放后，在使用前应测量其比重，并通过添加稀释剂来调节比重至正常。
4.操作说明FLUX APPLICATION项目建议参数助焊剂涂覆量(喷雾法)单波峰：200-300g/in2固态含量双波峰：250-400g/in2固态含量板面预热温度80-100C板下预热温度约高于板面温度35C板面升温速率最大2C/s传送带倾斜角度5-7, 通常为传送带速度 m/min过波峰时间秒，通常为秒锡炉温度240-260C注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。
无卤素低固含水基免清洗助焊剂
压、 加氢催化合成 Ｍ Ｄ Ｐ ，依据化学工程学原理和
过程开发技术 ，解决工业生产主要装置的结构 型式：主要装置的放大原理 ，放大准则和放大
耐压碳酸级聚酯切片
内容简 介 该产 品系在 引进 当代先进 设
备 ，经消化吸 收，部分改进后 ，采用适 当聚合
济效 益和社 会效益显著 ，能替代进 口，市场前 景看好。（ 序列号 ９ ２０５ ０ １１ ３２ ０００ １ ）
长点，促进 了我省精细化工及相关产业的发展，
有 较大 的 经 济效 益和 社 会效 益 ，有 良好 的推 广
应用前景。（ 序列号
９ ６ ０ ５０ ０ ０ ６ ２０ ００ ３ ）
维普资讯
要使焊剂的润湿力好，首先得降低水本 身的表 面张力。所以用水作焊剂的溶剂载体，在研制
选材和各种材料的配合上科学性很强，要从研 制材料开始打开研制新一代助焊剂的新思路。
氧乙烯 （ Ｍ） Ｅ Ｅ 是一大类性能优越，亲水亲油性 Ｆ
能可调 ，用途广泛的新领域精细化学品 ，其品
香 料 ．纺 织 品 、植 物 基 因 活性 剂 、 电镀液 农
工艺 ，通过延长干燥时间，提高温度和调 整模 温等措施生产而成．切片具有优 良的物理机械
性能 ，热稳定和乙醛含量超低等特 点．切 片性
能达到当代 国际先进水平．产品质量经测试 ，
各 项 技 术 指 标 均 符 合 并 超 过 Ｑ ３０８ ＮＲ １２ ０ （ ／ ２２ １Ｒ ０－ ０ ２（ 瓶级聚酯切片》优 等品 技术要求。切片的加工性能及所致瓶子各项性
间产品三氯氢硅 ，采用连续法生产 Ｙ ，反应中 ２ 通过温度梯度控制，使反应物进行分步取代， 减少了聚合物的形成和产品 中氯离子的聚集， 产品稳定性得到 了进 一步提高。该新工艺较传
无卤免洗助焊剂技术规格书、物质安全资料表MSDS
技术资料表一.概述近年来,随着无卤助焊剂的问世,从大量的电子产品调测和使用的过程中发现,由于焊接不良而造成的故障高达5%。
目前有部分国产电子元器件可焊性差，助焊剂的综合性能也不高，虽引进了性能较好的双波峰焊机，但由于国产元件锡焊合格率低，形成大量的补焊，不仅造成金、银贵重金属和人力的浪费，而且影响了电子产品的质量和产量的提高，而高酸性的助焊剂降低了绝缘阻抗性能。
剑鑫科技集团针对上述问题研发了一种助焊能力强、腐蚀性小、无毒的高效助焊剂JS-808H。
该助焊剂具有较强的去氧化能力、表面张力小、流动性好、漫流面积大，提高了液态焊剂的流动性能和润湿性，钎焊后形成的高分子树脂保护膜致密，光泽及绝缘性好，耐压强度高，经生产应用证明焊点丰满、光滑、无虚焊。
该助焊剂可广泛应用于波峰焊、手工焊、印制板涂覆、搪锡以及作为材料涂覆保护剂。
HH088助焊剂含有中固含量进口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采用最新研发有机活性、活化，能均匀覆盖在被焊金属表面快速成膜，有效隔绝空气，防止被焊物氧化。
表面无残留，能与阿尔法EF-8000效果相提并论，目前在国内市场有几十家上市企业已有使用良好。
二、特性与优点•宽阔的工艺窗口，在无铅和锡铅合金上都能表现极佳的性能•优良的助焊剂活性，实现无缺陷焊接•业界上最佳的表面填孔性能•高度的抗桥连和拉尖性能•优良的长期电可靠性•透明残留物在阻焊层上呈现出均匀的扩散性、一致性和无粘性•消光助焊剂能降低目检时焊点的眩光•适用于喷射或发泡的方式三、应用指南准备–为了维持稳定的焊接性能和电可靠性，焊接工艺开始前能保证印刷电路板和器件能满足可焊性和离子清洁性的既定要求是非常重要的。
我们建议组装商应该为其供应商设定具体的规格要求，供应商在交货时能提供分析证明并且/或者组装商能进行来料检查。
对于来料板子和元件离子清洁性的一般要求是最大5μg/in²（0.77μg/cm²），使用欧姆表进行测量。
助焊剂msds
助焊剂MSDS（物质安全资料表）一、产品品名：免清洗环保助焊剂化学组成：专利配方有机类混合物产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊）三、物理及化学特性外观：液体颜色：无色透明气味：酒精味略带香蔗水味比重20℃时：0.806±0.001挥发性/容积：97.0蒸气密度（空气=1）：2.0沸点℃：72.00~75.50水溶性：溶于水溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点：15.00灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止五、反应资料稳定性：稳定危害分解物：一氧化碳，二氧化碳不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂避免的情况：热，明火，火花六、健康危害资料误食：造成肠胃刺激，呕吐皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊急救处理：1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。
2.吞食：可先服冷开水，马上去医院3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池通风设备：助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃：请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用：使用场地须通风良好，波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置；注意不可将废弃液直接排下水道储存：使用后应保持容器密封，通风良好，避免直接日晒工作卫生：不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西，喝饮料及抽烟。
使用助焊剂及稀释剂后需洗手。
其它注意事项：包装上应注明“本品属易燃品，注意使用”字样，用完的空桶内可能会有残液，注意事项的标签应留在空桶上。
免清洗无卤素助焊剂技术资料表与MSDS
產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。
助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。
助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。
2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。
∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。
∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。
rf800
气体排出装置。 为了完全排出气体，可在波
健康与安全
峰焊炉的出口安装排风。采取适当的防护衣
健康安全信息参见材料安全数据表。吸入焊 接温度时挥发的助焊剂溶剂和活化剂气体会 造成头痛，头晕和恶心。工作区域应该使用
物以避免皮肤和眼接触该材料。 RF800 助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为 (13°C)。助焊剂不能在明火或无防火措施的 设备旁边使用。
技术参数
参数 外观 固体含量, wt/wt 酸值 (mg KOH/g) 比重 @ 25°C (77°F)
磅每加仑
闪点 (T.C.C.)
典型值 淡黄色液体
4.1 18 0.794 ± 0.003
6.6
56°F (13°C)
参数/测试方法 pH (5% 水溶液) 推荐稀释剂 保存期 包装
是否符合 Bellcore TR-NWT000078, Issue 3 IPC J-STD-004 分类
LONCO 松香助焊剂 800 (RF800)
免清洗助焊剂
RF800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800 具有优秀的焊接能 力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）RF800 特别适用于由有机 物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
25 mil 线宽/50 mil 线间距测试
IPC 测试条件 (按照 J-STD-004): 85°C/85%RH/168 Hours/-50V, 0.5 mm 线间距)测试
电迁移 (所有值以 ohms 计)
@ 100V/IPC B-24 board (0.4 mm 线宽,
测试条件
SIR (初始) SIR (终止) 要求
发泡石孔径
免清洗助焊剂与焊膏成分设计及性能
无
图4.2 焊点干燥性实验图
图4.3 铜镜腐蚀实验图 左：自制；右：商用
• 通过实验研究，确定了新型免清洗助焊剂的各成分类型和含量，通过对助焊剂性能测试对其成分 进行再次优化，最终确定了助焊剂的配方。通过将自制助焊剂与3# SAC0307焊锡粉按照一定比 例混合，制得免清洗低银SAC无铅焊锡膏。并对比两种商用助焊剂和焊膏，得到如下结论：
• （1）免清洗低银无铅焊锡膏用助焊剂的配方为：溶剂成分比例为异丙醇：二甘醇：丙三醇：乙 二醇丁醚=3：5：8：1，质量分数为69.5%；成膜剂为氢化松香：聚合松香=1：1，质量分数为 10%；活性剂为乳酸：戊二酸=3：2，复配酸与三乙醇胺质量比为7：3，总质量分数为13%；触 变剂为活化后的氢化蓖麻油，质量分数为4%，表面活性剂OP-10的质量分数为0.5%；抗氧化剂 对苯二酚的质量分数为1%；缓蚀剂苯丙三氮唑的质量分数为1%；稳定剂石蜡质量分数1%。
1.754 3.294 5.705 3.732
实验结 果
68.420
扩展率 70.38%
表3.3 溶剂优化配方表
异丙醇 二甘醇 丙三醇
3
7
6
乙二醇丁醚 1
64.475 61.845 表3.4 溶剂优化方案修改后的比例
59.200
名称
比例
66.450
异丙醇
3
69.740
二甘醇
5
63.660
丙三醇
8
69.735 67.105
润湿 角/°
29.215
35.360
24.851
26.669
29.063
28.592
25.656
三 助焊剂成分的确定
将5g的单一酸溶于95g的优化溶剂中，合成助 焊剂，并测试其对SAC0307钎料的铺展性能
免清洗助焊剂技术标准
1范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定分档不挥发物含量（%）备注低固含量≤2.0中固含量＞2.0，≤ 5.0高固含量＞5.0，≤10.0按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
免清洗助焊剂检测要求
免清洗助焊剂技术条件1范围本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
ANSI/IPC J-STD-004A-2004 助焊剂的要求GB 190 危险货物包装标志GB/T2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T6753.4 色漆和清漆用流量杯测定流出时间GB/T9491 锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T 1981.1 电气绝缘用漆第1部分：定义和一般要求QML-J11.006 产品中限制使用有害物质的技术标准IPC-T-50G CN 电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650 试验方法手册ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法3术语和定义3.1本标准所涉及的术语及定义，参见IPC-T-50G CN《电子电路互连与封装术语及定义》。
3.1.1形态助焊剂根据其呈现的形态分为：液态（L）、固态（S）或膏状（P）。
3.1.2无机助焊剂无机酸和/或盐的溶液。
3.1.3有机助焊剂主要由有机材料而不是松香类或树脂组成的助焊剂。
3.1.4树脂助焊剂主要由天然树脂而不是松香和/或合成树脂组成的助焊剂。
3.1.5松香助焊剂主要从松树的油性树脂中萃取并精加工后的天然松香组成的助焊剂。
由一种或多种如下类型的松香组成：松香、木松香、妥尔油松香、改性或天然松香。
根据ASTM D-465规定，所用松香的最小酸值应当为130。
3.2助焊剂分类及要求3.2.1助焊剂分类备注:数字1和0表示有无(卤化物在助焊剂固体中的重量百分比＜0.05%,即为无)卤化物.3.2.2分类要求3.2.2.1助焊剂组成材料根据助焊剂中非挥发物（固体）最大重量百分比构成，组成助焊剂的材料应该是松香型、树脂型、有机型物质的一种。
免清洗助焊剂
近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。 免清洗助焊剂应满足以下要求 1)润湿率或铺展面积大； 2)焊后无残留物； 3)焊后板面干燥，不粘板面； 4)有足够高的表面绝缘电阻； 5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀； 6)离子残留应满足免清洗要求；
免清洗种类
低松香型免清洗助焊剂
低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，发泡性 能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得 到最佳状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子 的粘腻感亦可以减少到最低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。 该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、 使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、丙 三醇和乙二醇丁醚的配比(质量比)为2:8:8:1的混合溶剂效果最佳。
常见助焊剂
在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清 洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型。
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无VOCs水基免清洗助焊剂的应用
——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲
为适应电子工业迅速发展的需要，保护大气臭氧层， Interflux 等业内知名焊料焊剂公司开发出了无VOCs水基免清洗助焊剂。
无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。
这种助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，和去离子水组成。
其优点有：不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs 物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。
这种助焊剂性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同，使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。
一、 助焊剂的涂覆方式
无VOCs水基免清洗助焊剂，其固体含量一般低于5%，低固含量的则求低于2%，这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。
在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的，因为它们的气泡性很差。
喷雾法（图一）是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸，并在高压条件下将其运送到电路板上，从而使焊剂通过孔达到最上层。
喷雾法
涂覆均匀，涂层厚度可以控制，用量少，不需要进行任何滴定或比重的监控，不需定期排放旧助焊剂，可严格控制涂布量，系统有较好的稳定性和可重复性。
对于VOCs水基免清洗助焊剂来说，喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法，它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术，可使免清洗助焊剂均匀地涂布在PCB上，保证表面组装元器件的焊接质量。
图一
同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无VOCs水基免清洗助焊剂的使用需要，主要原因是无VOCs水基免清洗助焊剂的黏度（20℃黏度为 1.010cps）比醇类助焊剂的黏度（20℃的黏度为1.500cps）要低，在使用超声波式喷雾机喷雾时，无VOCs水基免清洗助焊剂颗粒容易散落，从而使助焊剂无法均匀涂覆在PCB上，影响焊接质量。
解决这一问题就需要超声波式喷雾机厂商对设备进行改进,比如喷头高度可调节性等。
二、 预热控制
在波峰焊焊接过程中，预热是一个关键环节。
其目的是活化活性剂，蒸发PCB上的助焊剂溶剂，降低基板和电子元器件所受的热冲
击，均匀板面温度。
水基无VOCs助焊剂对波峰焊机的预热有强加的额外要求，原因很简单，水的沸点为100℃，在预热过程中，需要预热温度达到100℃以上持续60秒左右才能把水充分蒸发掉，如果达不到这个要求，将会在通孔钎焊接头上产生焊球或者是气孔，因为大量水的存在，在焊接时容易发生飞溅，造成炸锡、虚焊等焊接不良。
该工艺的困难之处就是如何在PCB不过热的情况下把水充分蒸发掉，一般可以通过增加高容量强制对流预热而最有效地达到这个目的。
因此，只要工艺控制适当，使用无VOCs水基免清洗助焊剂仍可获得优良的焊接效果（图二、图三）。
图二图三
三、焊接时间的变化
无VOCs水基免清洗助焊剂，不含任何卤素，润湿性与含卤素型助焊剂是有明显区别的，参照第三方检测机构赛宝实验室的数据（图四）。
卤素的缺失,会影响0A+AB整个润湿时间，这个时间对PEFLOW 不会很敏感,而对FLOW来说就致关重要了，而现有的波峰焊接设备一波的焊接时间又恰好在To=1.2~1.8s之间，由这个现象带来的问题
是多方面的，工艺上只是简单的两波峰焊接时间的改变，而这涉及到设备上两个喷口宽度的改变，这需要波峰焊接设备的设计人员参与进来调整，研究一波二波之间的焊接时间转变对无铅+无卤的制程很有意思。
图四
四、挥发物的冷凝收集
无VOCs水基免清洗助焊剂由于其活性物质是用有机酸替代传统的松香，在预热过程中会挥发出微量带有腐蚀性的气体，冷凝后出现“酸雨”现象，容易造成滴漏以及腐蚀设备（图五、图六）。
所以使用无VOCs水基免清洗助焊剂的设备一般需要增加预热区箱体的蒸汽收集管路（简单的局部改造方法就是将预热段上面的保温盖设计成弧型⌒，利用两侧温差加槽收集饱和液态蒸汽的滑落，因为轨道有仰角，在低段进行收集）并采用冷凝措施（排风软管内侧顶面开孔）收集液体。
通过以上简单的局部改造就能解决挥发物的冷凝收集。
图五图六
五、结论
无VOCs水基免清洗助焊剂助焊性能好、无毒、无刺激性气味、环保、安全、成本低。
只要对现有波峰焊设备提出一些相应的要求并加以改进，即可发挥无VOCs水基免清洗助焊剂的巨大优势，为社会带来客观的经济效益。
总之，无VOCs水基免清洗助焊剂具有无卤素、低残留、免清洗、储存以及运输方便的综合优点，它既可以有效地帮忙完成焊接过程，又不会影响操作工人的身体健康，对环境没有直接的危害，能称得上“绿色助焊剂”，它是助焊剂发展的方向。