免清洗助焊剂技术标准
关于助焊剂清洗剂
一、关于无铅助焊剂1、低固免洗助焊剂是W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。
对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。
产品特性* 抗高温性* 高绝缘阻抗值* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水* 免清洗* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试应用范围与操作对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。
喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。
发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15℃（以垂直角度计）。
预热温度在90-130℃之间。
锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。
过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。
当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。
本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。
2、松香型免洗助焊剂采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。
本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业sone-800B 免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。
表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标
表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性；具有良好的热稳定性；具有良好的润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性；具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%(W/W)以下。
二.助焊剂的作用焊接工序：预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化作用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等..四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题：对基板有一定的腐蚀性；降低电导性,产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多,粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性；使用理由及对策：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中；使用焊后可形成保护膜的助焊剂；使用焊后无树脂残留的助焊剂；使用低固含量免清洗助焊剂；焊接后清洗五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂：将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB 上.2.丝网封方式：由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上.3.压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.；设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.；喷嘴运动速度的美国的合成树脂焊剂分类 SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂选择；PCB传送带速度的设定；焊剂的固含量要稳定；设定相应的喷涂宽度五.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生；无毒,不污染环境,操作安全；焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板；焊后具有在线测试能力；与SMD和PCB板有相应材料匹配性；焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)；适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。
免清洗助焊剂好用吗_免清洗助焊剂如何使用
免清洗助焊剂好用吗_免清洗助焊剂如何使用
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。
助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。
免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。
使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。
为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。
20世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。
近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。
免清洗助焊剂应满足以下要求
1）润湿率或铺展面积大；
2）焊后无残留物；
3）焊后板面干燥，不粘板面；
4）有足够高的表面绝缘电阻；
5）常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；
6）离子残留应满足免清洗要求；
7）具有在线测试能力；
8）不形成焊球，不桥连；
9）无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；
lO）可焊性好，操作简单易行；
11）能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。
在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染，特别是CFC型溶剂会排放出ODS，对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。
非cFC型溶剂成本高，存在VOC污染和安全问题。
而水清洗的设备投入。
免清洗助焊剂与焊膏成分设计及性能
免清洗助焊剂与焊膏成分设计及性能活性助焊剂是助焊剂的主要成分，通常包括有机酸、有机过氧化物、胺化物等。
这些活性助焊剂可以提供表面活性，增加焊点的可湿性，促进焊接过程中的金属表面氧化物、油污等物质的去除，从而保证焊点和焊接材料之间的良好接触。
常见的活性助焊剂有琥珀酸、酒石酸、板法酸等。
粘结剂主要用于固化焊膏，使其能够在焊接过程中保持稳定的粘度和膜厚，并能够在适当的温度下快速固化。
常见的粘结剂有树脂、胶体等。
树脂可以提供较高的粘度和粘附性，胶体则可以提供较高的流动性和良好的润湿性。
溶剂主要用于使助焊剂和焊膏能够以适当的粘度和流动性涂布在焊接材料的表面。
常见的溶剂有醇、酮、酯等有机溶剂。
这些溶剂可以调节助焊剂和焊膏的溶解度和挥发性，以便于在焊接过程中快速蒸发。
助剂是为了进一步改善助焊剂和焊膏的性能而加入的其他成分。
常见的助剂有抗氧化剂、增塑剂、增稠剂等。
抗氧化剂可以延缓助焊剂和焊膏在空气中的氧化，保持其活性；增塑剂可以增加助焊剂和焊膏的延展性和柔韧性，提高焊接质量；增稠剂则可以调节助焊剂和焊膏的流动性和涂布性，提高生产效率。
除了成分设计，免清洗助焊剂和焊膏的性能也非常重要，主要包括湿润性、可焊性、热稳定性和清洗性等。
湿润性是指助焊剂和焊膏在焊接过程中能否充分润湿焊接材料的表面。
良好的湿润性可以使助焊剂和焊膏与焊接材料之间形成均匀的润湿膜，从而提高焊点的质量。
可焊性是指助焊剂和焊膏在焊接过程中的流动性和润湿性。
良好的可焊性可以使助焊剂和焊膏能够在焊接点周围均匀地分布，并与焊接材料之间形成良好的界面接触，以保证焊接点的可靠连接。
热稳定性是指助焊剂和焊膏能够在高温环境下保持稳定的性能。
在焊接过程中，高温容易导致助焊剂和焊膏分解、挥发或氧化，从而影响焊接质量。
因此，良好的热稳定性可以保证助焊剂和焊膏在焊接过程中能够长时间保持活性和润湿性。
清洗性是指助焊剂和焊膏在焊接过程后能否容易地被清洗。
免清洗助焊剂和焊膏的特点就是在焊接后不需要额外的清洗步骤。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准
助焊剂的技术标准在中国是由国家标准GB/T 9491—2021规定的。
这个标准是《锡焊用助焊剂》的最新版本，于2021年12月31日发布，2022年7月1日开始实施。
这个标准包括了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存等方面的内容。
它适用于电子产品锡焊用助焊剂。
这个标准取代了早期的GB/T9491—2002版本。
与旧版标准相比，GB/T 9491—2021版标准增加了助焊剂的分类（如松香型、树脂型、有机物型、无机物型），并按形态分类为液态（L）、固态（S）、膏状（P）；增加了黏度、电化学迁移、PCB板离子残留、飞溅等方面的要求及相应的试验方法。
if 2005m助焊剂资料
if 2005m助焊剂资料
以下是有关Interflux IF2005M助焊剂的一些资料：
1.Interflux IF2005M是一种创新的低固态、无铅无卤免清洗波峰焊助焊剂。
它通过了SIR测试和铜镜测试，非常符合IPC标准。
外观为透明无色液体，固体含量为
1.85%±0.15%，比重在20°C时为0.807—0.809g/ml，水含量为3-4%，酸值为14～16mgKOH/g，IPC/EN标号为ORL0。
2.Interflux IF2005M助焊剂适合有铅及无铅焊接，是一种低固态、无铅无卤免清洗助焊剂，在焊接过程中能完全蒸发，极大保证了产品的可靠性。
由于没有松香，焊后不会产生粘性残留物而影响ict探针测试。
3.Interflux IF2005M助焊剂适合在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性。
无卤免洗助焊剂技术规格书、物质安全资料表MSDS
技术资料表一.概述近年来,随着无卤助焊剂的问世,从大量的电子产品调测和使用的过程中发现,由于焊接不良而造成的故障高达5%。
目前有部分国产电子元器件可焊性差，助焊剂的综合性能也不高，虽引进了性能较好的双波峰焊机，但由于国产元件锡焊合格率低，形成大量的补焊，不仅造成金、银贵重金属和人力的浪费，而且影响了电子产品的质量和产量的提高，而高酸性的助焊剂降低了绝缘阻抗性能。
剑鑫科技集团针对上述问题研发了一种助焊能力强、腐蚀性小、无毒的高效助焊剂JS-808H。
该助焊剂具有较强的去氧化能力、表面张力小、流动性好、漫流面积大，提高了液态焊剂的流动性能和润湿性，钎焊后形成的高分子树脂保护膜致密，光泽及绝缘性好，耐压强度高，经生产应用证明焊点丰满、光滑、无虚焊。
该助焊剂可广泛应用于波峰焊、手工焊、印制板涂覆、搪锡以及作为材料涂覆保护剂。
HH088助焊剂含有中固含量进口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采用最新研发有机活性、活化，能均匀覆盖在被焊金属表面快速成膜，有效隔绝空气，防止被焊物氧化。
表面无残留，能与阿尔法EF-8000效果相提并论，目前在国内市场有几十家上市企业已有使用良好。
二、特性与优点•宽阔的工艺窗口，在无铅和锡铅合金上都能表现极佳的性能•优良的助焊剂活性，实现无缺陷焊接•业界上最佳的表面填孔性能•高度的抗桥连和拉尖性能•优良的长期电可靠性•透明残留物在阻焊层上呈现出均匀的扩散性、一致性和无粘性•消光助焊剂能降低目检时焊点的眩光•适用于喷射或发泡的方式三、应用指南准备–为了维持稳定的焊接性能和电可靠性，焊接工艺开始前能保证印刷电路板和器件能满足可焊性和离子清洁性的既定要求是非常重要的。
我们建议组装商应该为其供应商设定具体的规格要求，供应商在交货时能提供分析证明并且/或者组装商能进行来料检查。
对于来料板子和元件离子清洁性的一般要求是最大5μg/in²（0.77μg/cm²），使用欧姆表进行测量。
NCF1免清洗助焊剂的研制与应用
NCF-1免清洗助焊剂的研制与应用一、前言在电子生产领域广泛使用CFC113和1.1.1-三氯乙烷为主体的清洗剂，它们具有优异的性质，对于使用松香型助焊剂的电子产品的清洗是性能十分优良的溶剂。
然而，近年来发现CFC13和1.1.1-三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODS0，严重破坏大气臭氧层，给人类生态环境带来极大的危害。
按修正的蒙特利尔议定书规定，这两类物质在发达国家1995年底将全面禁用，为此世界各国都在采取各种有效措施，如：减少ODS的消费量，研制HCFC、HFC、和其它无ODS的有机溶剂清洗剂，以及开发水清洗、半水清洗和免清洗技术，其中采用低固含量助焊的免清洗技术最引人注目，尤其在印制板装联和焊接过程中占重要地位。
目前提出的免清洗与低档产品焊接后不清洗具有不同的含义。
如果说当人们认识到清洗的重要性，由不清洗发展到清洗是一次飞跃，则现时再由清洗发展到免清洗将是一次新的飞跃，决不是倒退，更不能以降低产品质量为代价。
采用免清洗技术不仅对保护臭氧层有利，而且也是发展SMT的需要，它既可以省去清洗设备，简化工艺操作，节约资金，同时也能彻底避免使用某些助焊剂和清洗剂给操作带来的严重污染。
通常将助焊剂的发展分为三个阶段：80年代为第一代助焊剂，固含量为～30%，80年代起出现了第二代助焊剂，固含量为15～20%，在86年后开发了第三代免清洗助焊剂，固含量为～5%，而近年来已其固含量控制在2～5%，甚至<2%。
这类助焊剂由于焊后残渣极少，无腐蚀性，且具有良好的稳定性，不经清洗即能使产品满足长期使用的要求。
为了保证低残留、低腐蚀性，本工作以开发固含量<2%的助焊剂为目的，并采用了无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂体系。
在研制过种中，除对配方进行筛选和在生产线上应用外，还在免清洗助焊剂性能的考核方面作了较多工作。
二、实验部分2.1 原材料新型活性剂由本实验室合成，其它原材料均为工业品。
2.2 仪器设备DF- 80型 PH/mV计；DDS -11A型电导测定仪；比重计，反应装置。
免清洗无卤素助焊剂技术资料表与MSDS
產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。
助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。
助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。
2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。
∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。
∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。
41.助焊剂(Flux)分析
②无腐蚀性： 不含卤素、表面绝缘电阻＞ × 不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011 传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分 有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护 层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保 护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和 漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤 素成分。
噴布主要有絲網印刷、發泡和噴霧三種方式： 助焊劑 Flux 噴布主要有絲網印刷、發泡和噴霧三種方式： (1)丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将 丝网封方式： 丝网封方式 焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上。 絲網印刷是最老的一種塗布方式，設備簡單，成本最低。 這種方式是採用鼓形的不銹鋼或塑膠絲網，讓其在助焊劑槽 中旋轉，用轉鼓上的熱風刀將絲網上活化的焊劑吹到PCB 上，焊劑沉積量由轉鼓的旋轉速度來控制。這種簡易的系統 具有較高的一致性和可重複性，缺點是由於沒有密封造成助 焊劑中的乙醇溶劑快速揮發。
(2)免清洗的优越性 免清洗的优越性: 免清洗的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进 行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材 料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短， 节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控 制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、 元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用 一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保 护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件 的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
四 焊劑焊料檢測方法
4.1 卤素含量的测定 4.2 酸值的测定 4.3 扩展率测定 4.4 焊剂含量测定(焊丝) 4.5 锡含量测定 4.6 样品制备
免清洗助焊剂技术标准
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施SJ/T 11273-2002———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
物理稳定性按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
密度按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
不挥发物含量按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定分档不挥发物含量（%）备注低固含量≤中固含量＞，≤高固含量＞，≤PH值按检验后，助焊剂的PH值应在~范围之内。
无卤免洗助焊剂化学品安全技术说明书MSDS（范本）
无卤免洗助焊剂化学品安全技术说明书MSDS（范本）化学品安全技术说明书第一段化学品及企业信息制造厂商名称: 紧急联系电话:制造厂商地址: 紧急传真:制品型号:无卤免洗助焊剂编制日期：第二段危险性概述物质或混合物的分类：易燃液体-第3类特定目标器官系统毒性：口服[中枢神经系统CNS和肾]-第 1 类化学品分类和标记全球协调系（GHS）标签要素符号：信号词：易燃呼吸道过敏物质危害说明：皮肤长期接触可能有害。
吞咽可能有害。
吞咽会损害器官。
（中枢神经系统（CNS），肾）防范说明：使用个人所需的防护装备。
带防护手套。
远离火源，例如火花/明火。
保持容器密闭。
放在儿童伸手不及之处。
作业后彻底清洗双手离子水。
第三段成分/组成信息成分最高含量CAS NO.天然改性树脂 6.0 201058-08-4表面活性剂 3.0 68084-34-4 二元族脂肪酸活化剂 5.0 68213-23-0 异丙醇溶剂86.0 67-63-0第四段急救措施进入人体方法与途径 :1.呼吸进入 2.皮肤接触 3.吞食感染之征与症状 :呼吸不适或偶有头眩,接触部位可能红痒健康危害效应 :目前无正式医学报道第五段消防措施危险特性：本品易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热能引起燃烧爆炸。
与氧化剂能发生强烈反应。
流速过快，容易产生和积聚静电。
其蒸气比空气重，能在较低处扩散到相当远的地方遇明火会引着回燃。
有害分解产物：一氧化碳、二氧化碳。
灭火方法：喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处。
处在火场中的容器若已变色或色或从安全泄压装置中产生声音，必须马上撤离。
灭火剂：泡沫、干粉、二氧化碳、砂土。
用水灭火无效。
第六段泄漏应急处理应急行动：迅速撤离污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。
切断火源。
建议应急处理人员戴自给正压呼吸器，穿消防防护服。
尽可能切断泄漏源，防止进入下水道、排洪沟等限制性空间。
小量泄漏：用活性炭或其它惰性材料吸收。
CX800T无铅助焊剂说明书
CX800T无铅免洗助焊剂
产品简介
CX800T属于免清洗助焊剂，在无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性与可靠性，为无铅焊点提供卓越的焊点外观。
助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。
既适用于单波峰，也可用于双波峰焊接。
CX800T的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
∙ 焊点表面有轻度光泽,可针床测试
∙ 高润湿性
∙ 无腐蚀性
∙ 残留物少.且均匀辅在板子上,可免清洗
∙ 符合ANSI/J-STD-004
∙ 焊后表面绝缘电阻高
操作说明
物理性能
焊后清洗
• CX800T属于免清洗助焊剂。
一般应用时无需清洗焊后残留物。
•如需进行清洗，CX800T助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
存储
•CX800T属于易燃品，请远离火源或高热。
避免阳光直射。
助焊剂(Flux)产品说明及技术要求
环保型、低VOC助焊剂 共同特点： 比重为1.0左右 对预热要求更高，实际板面温度一定要达到120-130摄氏度 焊后残余物极少，板面干净度高
6
环保型、低VOC助焊剂
WB 200
低VOC型助焊剂，VOC含量=1.5%
固体含量：3.5%
无色透明液体
J-STD-004分类：ORL0
无卤素
应用方式：喷雾
11
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 不含松香 = 板面残余物少，干净度好 GOLF 65C 固体含量：2.2% 无色透明液体 J-STD-004分类：ORL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 318 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 703-RF-7G （重点推荐） 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品 与GOLF 703-RF配方体系一致，但固含- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 88A 固体含量：13% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL1 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 933 固体含量：13.5% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
免清洗助焊剂使用方法
免清洗助焊剂使用方法嘿，朋友们！今天咱来聊聊免清洗助焊剂的使用方法，这可真是个好东西啊！你想想看，焊接的时候要是没有它，那得多麻烦呀！就好比你要去爬山，没有一双好的鞋子，那不得硌脚难受呀！免清洗助焊剂就像是焊接过程中的好帮手，能让一切变得更顺利呢。
首先呢，在使用之前，你得把要焊接的地方清理干净，可别小瞧了这一步，就像你要做饭，总得先把锅洗干净吧！把那些灰尘啊、油污啊什么的都去掉，这样助焊剂才能更好地发挥作用呀。
然后呢，把免清洗助焊剂均匀地涂在焊接的部位，这就像给它穿上了一层保护衣。
可别涂得太多或太少哦，太多了会浪费，太少了效果又不好，这可得把握好那个度呢。
你说这像不像做菜放盐，放多了太咸，放少了没味！在焊接的过程中，你就会发现有了免清洗助焊剂的帮忙，焊接变得容易多了。
它就像个小魔法师，让焊接变得轻松又愉快。
焊接完了之后，你可能会想，哎呀，是不是还要清洗一下呀？嘿嘿，这就是免清洗助焊剂的厉害之处啦，不用清洗哦！是不是很方便呀？你说要是没有免清洗助焊剂，那我们焊接完还得费劲地去清洗，多麻烦呀！而且有时候清洗不干净还可能会留下一些痕迹呢。
有了它，我们就可以省好多事儿呢。
不过呀，使用免清洗助焊剂也得注意一些问题哦。
比如说，要放在合适的地方保存，可别让它变质了。
就像你买了好吃的，得放在合适的地方保存，不然坏了多可惜呀！还有啊，使用的时候也要按照说明书来，可别自己乱搞一通哦。
总之呢，免清洗助焊剂真的是我们焊接的好伙伴呀！它让我们的焊接工作变得更轻松、更高效。
大家可一定要好好利用它哦！让我们的焊接活儿干得又漂亮又顺利！怎么样，你学会怎么使用免清洗助焊剂了吗？别再犹豫啦，赶紧去试试吧！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
免清洗助焊剂
近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。 免清洗助焊剂应满足以下要求 1)润湿率或铺展面积大； 2)焊后无残留物； 3)焊后板面干燥，不粘板面； 4)有足够高的表面绝缘电阻； 5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀； 6)离子残留应满足免清洗要求；
免清洗种类
低松香型免清洗助焊剂
低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，发泡性 能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得 到最佳状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子 的粘腻感亦可以减少到最低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。 该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、 使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、丙 三醇和乙二醇丁醚的配比(质量比)为2:8:8:1的混合溶剂效果最佳。
常见助焊剂
在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清 洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型。
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1 范围
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志
GB 2040 纯铜板
GB 3131 锡铅焊料
GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）
GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则
GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法
GB 9724 化学试剂PH值测定通则
YB 724 纯铜线
3 要求
3.1 外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性
按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度
按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量
按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定
分档不挥发物含量（%）备注
低固含量≤2.0
中固含量＞2.0，≤ 5.0
高固含量＞5.0，≤10.0
3.5 PH值
按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
3.6 卤化物
助焊剂应无卤化物。
当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。
3.7 可焊性
3.7.1 扩展率
按5.7.1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。
3.7.2 相对润湿力
按5.7.2测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。
3.8 干燥度
按5.8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。
3.9 铜镜腐蚀试验
按5.9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。
表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验
等级铜镜腐蚀试验情况备注
Ⅰ级铜膜基本无变化通过
Ⅱ级铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过
Ⅲ级铜膜有穿透性腐蚀不通过
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————3.10 表面绝缘电阻
按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
3.11 电迁移
按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
3.12 离子污染
5.12试验后，助焊剂的离子污染应满足表3的规定。
表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定
等级 NaCl当量，mg /cm2 备注
Ⅰ级＜1.5 适用于高可靠电子产品
Ⅱ级 1.5 ～ 3.0 适用耐用电子产品
Ⅲ级＞3.0，＜5.0 适用一般电子产品
3.13 残留有机物污染
焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。
4 试验环境条件
4.1正常试验大气条件
正常试验大气条件应为：
a）温度：20～28℃；
b）相对湿度：45～75%；
c）大气压力：86～106 kPa。
4.2 仲裁试验大气条件
仲裁试验时大气条件为：
a）温度：22～24℃；
b）相对湿度：48～52%；
c）大气压力：86～106 kPa。
5 试验方法
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————5.1 外观
用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。
5.2 物理稳定性
用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45±2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。
5.3 密度
当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的（100±1.5）%范围。
5.4 不挥发物含量
准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至0.002g，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。
反复干燥和称量，直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量。
按公式（1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：
不挥发物含量（%）= M2∕M1×100 (1)
式中：
M1—试样初始时的质量，g；
M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量，g。
5.5 PH值
按GB 9724标准测定助焊剂的PH值。
5.6 卤化物
5.6.1 试剂制备
a）铬酸钾溶液：0.01N
将1.94g铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。
b）硝酸银溶液：0.01N
将1.70g硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。
b）异丙醇：分析纯
5.6.2 铬酸银试纸制备
将2cm ~5cm宽的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。
此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。
将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。
5.6.3 试验步骤
将一滴（约0.05 ml）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————
的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。
5.7可焊性
5.7.1 扩展率
5.7.1.1 试片的准备
从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取0.3mm× 50mm × 50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。
为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。
应戴手套操作，手不能直接接触试片。
将试片放在温度为（150±2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。
试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。
5.7.1.2 焊料环的准备
将符合GB/T 3131规定的标称直径为1.5 mm、牌号为HLSn Pb39 锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。
每个焊料环的质量应为0.30g± 0.005g, 共做10个。
5.7.1.3 试验步骤
从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴0.10 ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（235±5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。
用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到0.001mm。
以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的1.1倍时，即︱hi- hav︱>1.1[∑︱hi-hav︱/5]时, 则该试样的焊点高度值应删去不计。
i=1～5
5.7.1.4 计算
将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。
冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到0.001g，根据公式（2）求出小球的等效体积V，精确到0.001cm3; 小球的相应标称直径D按公式（3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。
(2)
D = 1.2407 （ V ）1/3 (3)
扩展率（%） = ×100 (4)
式中：
SJ/T 11273-2002。