免清洗助焊剂好用吗_免清洗助焊剂如何使用

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无卤素低固含水基免清洗助焊剂

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压、加氢催化合成ＭＤＰ，依据化学工程学原理和
过程开发技术，解决工业生产主要装置的结构型式：主要装置的放大原理，放大准则和放大
耐压碳酸级聚酯切片
内容简介该产品系在引进当代先进设
备，经消化吸收，部分改进后，采用适当聚合
济效益和社会效益显著，能替代进口，市场前景看好。（序列号９２０５０１１３２０００１）
长点，促进了我省精细化工及相关产业的发展，
有较大的经济效益和社会效益，有良好的推广
应用前景。（序列号
９６０５０００６２０００３）
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要使焊剂的润湿力好，首先得降低水本身的表面张力。所以用水作焊剂的溶剂载体，在研制
选材和各种材料的配合上科学性很强，要从研制材料开始打开研制新一代助焊剂的新思路。
氧乙烯（Ｍ）ＥＥ是一大类性能优越，亲水亲油性Ｆ
能可调，用途广泛的新领域精细化学品，其品
香料．纺织品、植物基因活性剂、电镀液农
工艺，通过延长干燥时间，提高温度和调整模温等措施生产而成．切片具有优良的物理机械
性能，热稳定和乙醛含量超低等特点．切片性
能达到当代国际先进水平．产品质量经测试，
各项技术指标均符合并超过Ｑ３０８ＮＲ１２０（／２２１Ｒ０－０２（瓶级聚酯切片》优等品技术要求。切片的加工性能及所致瓶子各项性
间产品三氯氢硅，采用连续法生产Ｙ，反应中２通过温度梯度控制，使反应物进行分步取代，减少了聚合物的形成和产品中氯离子的聚集，产品稳定性得到了进一步提高。该新工艺较传

免清洗焊接技术的应用

免清洗焊接技术的应用免清洗焊接技术(No-Clean Soldering Process)是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术，具有保护环境、简化工艺流程、节省制造成本的优点。

笔者有幸主持了上海贝尔公司的免清洗焊接技术的引入评估和推广实施。

五年来，对实际应用有了一定的认识和积累．以下作简要介绍。

什幺是免清洗焊接技术免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而不是简单的"不清洗"---只是针对某些低档消费品类产品在品质可靠性方面要求不高的特点而采取的，虽然省却了清洗环节，都是建立在相对降低品质基础上的。

传统清洗工艺一直采用CFC氟氯烃产品及1.1.1--三氯乙烷等作为清洗剂，用于装配板（PBA) 的焊接后清洗，以消除PBA表面残留导电物质或其它污染物，保证产品使用的长期可靠。

但是，CFC 等清洗剂中含有 ODS 臭氧耗竭原物质，破坏生态环境，严重威胁人类的安全。

采用先进工艺技术替代原有清洗工艺势在必行。

80年代末，先进国家的技术人员先后研制开发了四种主要替代技术，用于电子装配行业，包括非CFC 溶剂清洗/半水清洗/水清洗和免清洗技术。

从制造角度和工艺流程管理来说，免清洗焊接技术具有缩短生产周期，降低废料产生，削减原料消耗，减少设备保养频度的特点，在很大程度上节约了生产成本。

免清洗焊接技术包括免洗波峰焊技术和免洗回流焊技术。

前者由传统波峰焊接发展而来，通过对设备、材料等方面的变革达到免清洗效果，主要解决插装元器件和固化后贴装元器件的波峰焊接。

而后者则是SMT装配中的重要工艺环节，通过材料选择和工艺控制来达到免清洗效果，主要解决贴装元器件的回流焊接。

免清洗效果和产品可靠性的评价在实际使用免清洗焊接技术时．很容易提出这样的问题 : " How clean is cIean" "How clean is cleanenough? " 也就是怎样评价免清洗的效果问题。

免清洗助焊剂与焊膏成分设计及性能

免清洗助焊剂与焊膏成分设计及性能活性助焊剂是助焊剂的主要成分，通常包括有机酸、有机过氧化物、胺化物等。

这些活性助焊剂可以提供表面活性，增加焊点的可湿性，促进焊接过程中的金属表面氧化物、油污等物质的去除，从而保证焊点和焊接材料之间的良好接触。

常见的活性助焊剂有琥珀酸、酒石酸、板法酸等。

粘结剂主要用于固化焊膏，使其能够在焊接过程中保持稳定的粘度和膜厚，并能够在适当的温度下快速固化。

常见的粘结剂有树脂、胶体等。

树脂可以提供较高的粘度和粘附性，胶体则可以提供较高的流动性和良好的润湿性。

溶剂主要用于使助焊剂和焊膏能够以适当的粘度和流动性涂布在焊接材料的表面。

常见的溶剂有醇、酮、酯等有机溶剂。

这些溶剂可以调节助焊剂和焊膏的溶解度和挥发性，以便于在焊接过程中快速蒸发。

助剂是为了进一步改善助焊剂和焊膏的性能而加入的其他成分。

常见的助剂有抗氧化剂、增塑剂、增稠剂等。

抗氧化剂可以延缓助焊剂和焊膏在空气中的氧化，保持其活性；增塑剂可以增加助焊剂和焊膏的延展性和柔韧性，提高焊接质量；增稠剂则可以调节助焊剂和焊膏的流动性和涂布性，提高生产效率。

除了成分设计，免清洗助焊剂和焊膏的性能也非常重要，主要包括湿润性、可焊性、热稳定性和清洗性等。

湿润性是指助焊剂和焊膏在焊接过程中能否充分润湿焊接材料的表面。

良好的湿润性可以使助焊剂和焊膏与焊接材料之间形成均匀的润湿膜，从而提高焊点的质量。

可焊性是指助焊剂和焊膏在焊接过程中的流动性和润湿性。

良好的可焊性可以使助焊剂和焊膏能够在焊接点周围均匀地分布，并与焊接材料之间形成良好的界面接触，以保证焊接点的可靠连接。

热稳定性是指助焊剂和焊膏能够在高温环境下保持稳定的性能。

在焊接过程中，高温容易导致助焊剂和焊膏分解、挥发或氧化，从而影响焊接质量。

因此，良好的热稳定性可以保证助焊剂和焊膏在焊接过程中能够长时间保持活性和润湿性。

清洗性是指助焊剂和焊膏在焊接过程后能否容易地被清洗。

免清洗助焊剂和焊膏的特点就是在焊接后不需要额外的清洗步骤。

助焊剂的正确使用和免清洗技术要点

表面安装技术ＳＭＴ
印制电路信息２１ｏ３００Ｎ．
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点
齐成
（建福州３０１福５０２）
摘要在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺，它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺利进行，在操作中通常要使用助焊剂。文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术，即免清
表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线
脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润
湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。
洗技术的操作要点。
关键词印制电路板；助焊剂；免清洗技术中图分类号：Ｔ４Ｎ１文献标识码：Ａ文章编号：１０ — ０６（００） — ００００９０９２１３０６— ５
ＫｅｉｓｏｒｅｔＵｓｆｅｄｎｇｙＰｏｎｔｆＣｏｒｃｅｏｌｉＷ
助焊剂是指在焊接（印制板焊锡技术）工艺如中能帮助和促进焊接的进行，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂主要由树脂、溶剂、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶
剂、成膜剂等组成，各成分在助焊剂中发挥不同的作用。

NCF1免清洗助焊剂的研制与应用

NCF-1免清洗助焊剂的研制与应用一、前言在电子生产领域广泛使用CFC113和1.1.1-三氯乙烷为主体的清洗剂，它们具有优异的性质，对于使用松香型助焊剂的电子产品的清洗是性能十分优良的溶剂。

然而，近年来发现CFC13和1.1.1-三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODS0，严重破坏大气臭氧层，给人类生态环境带来极大的危害。

按修正的蒙特利尔议定书规定，这两类物质在发达国家1995年底将全面禁用，为此世界各国都在采取各种有效措施，如：减少ODS的消费量，研制HCFC、HFC、和其它无ODS的有机溶剂清洗剂，以及开发水清洗、半水清洗和免清洗技术，其中采用低固含量助焊的免清洗技术最引人注目，尤其在印制板装联和焊接过程中占重要地位。

目前提出的免清洗与低档产品焊接后不清洗具有不同的含义。

如果说当人们认识到清洗的重要性，由不清洗发展到清洗是一次飞跃，则现时再由清洗发展到免清洗将是一次新的飞跃，决不是倒退，更不能以降低产品质量为代价。

采用免清洗技术不仅对保护臭氧层有利，而且也是发展SMT的需要，它既可以省去清洗设备，简化工艺操作，节约资金，同时也能彻底避免使用某些助焊剂和清洗剂给操作带来的严重污染。

通常将助焊剂的发展分为三个阶段：80年代为第一代助焊剂，固含量为～30%，80年代起出现了第二代助焊剂，固含量为15～20%，在86年后开发了第三代免清洗助焊剂，固含量为～5%，而近年来已其固含量控制在2～5%，甚至<2%。

这类助焊剂由于焊后残渣极少，无腐蚀性，且具有良好的稳定性，不经清洗即能使产品满足长期使用的要求。

为了保证低残留、低腐蚀性，本工作以开发固含量<2%的助焊剂为目的，并采用了无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂体系。

在研制过种中，除对配方进行筛选和在生产线上应用外，还在免清洗助焊剂性能的考核方面作了较多工作。

二、实验部分2.1 原材料新型活性剂由本实验室合成，其它原材料均为工业品。

2.2 仪器设备DF- 80型 PH/mV计；DDS -11A型电导测定仪；比重计，反应装置。

助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。

环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。

应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。

助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。

波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。

喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。

应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。

焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。

焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。

焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。

因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。

并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。

(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。

表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。

免清洗助焊剂.

无 VOCs 水基免清洗助焊剂的应用——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲为适应电子工业迅速发展的需要,保护大气臭氧层, Interflux等业内知名焊料焊剂公司开发出了无 VOCs 水基免清洗助焊剂。

无 VOCs 低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。

这种助焊剂由有机酸类活化剂, 脂肪酸酯类润湿剂, 和去离子水组成。

其优点有:不含卤素,可焊性好,固体含量低,焊后残留物少,无须清洗,绝缘电阻高,使用去离子水作溶剂,可以完全地免除了 VOCs 物质,是环保型助焊剂,且完全不会燃烧。

这种助焊剂性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使用也更符合环保的要求。

无 VOCs 水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂 , 水在助焊剂的成分比例中占 90%以上 , 这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同, 使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。

一、助焊剂的涂覆方式无 VOCs 水基免清洗助焊剂,其固体含量一般低于 5%,低固含量的则求低于 2%,这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。

在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的, 因为它们的气泡性很差。

喷雾法(图一是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸,并在高压条件下将其运送到电路板上, 从而使焊剂通过孔达到最上层。

喷雾法涂覆均匀,涂层厚度可以控制,用量少,不需要进行任何滴定或比重的监控,不需定期排放旧助焊剂,可严格控制涂布量,系统有较好的稳定性和可重复性。

对于 VOCs 水基免清洗助焊剂来说, 喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法, 它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术, 可使免清洗助焊剂均匀地涂布在 PCB 上,保证表面组装元器件的焊接质量。

图一同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无 VOCs 水基免清洗助焊剂的使用需要, 主要原因是无 VOCs 水基免清洗助焊剂的黏度(20℃黏度为 1.010cps 比醇类助焊剂的黏度(20℃的黏度为 1.500cps 要低,在使用超声波式喷雾机喷雾时,无VOCs 水基免清洗助焊剂颗粒容易散落,从而使助焊剂无法均匀涂覆在 PCB 上,影响焊接质量。

助焊剂使用说明书

助焊剂使用说明书-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1东莞市军威化工科技有限公司东莞市中茂石油化工贸易有限公司助焊剂说明书概述JW-801系列是含有松香的消亮型助焊剂。

无论是在有铅还是无铅工艺中均可提供极高的可焊性和可靠性。

它独特的配方使其具有出色的助焊能力，并能有效减少锡珠的産生。

板下SMT零件的抗锡桥性能也优於其他産品。

特点及优势适用於有铅和无铅焊接的领先特点：连接器和板下SMT零件锡桥少优秀的通孔上锡性能-10mil通孔填满率>95%锡珠少优点：焊点平滑，消亮完全助焊剂分布均匀，低黏性可用於无铅和有铅工艺可以喷雾和发泡应用指南爲了保障稳定性的焊接性和电气可靠性，使用的线路板和零件应满足可焊性和离子清洁度的要求。

建议组装厂就这些专案和他们的供应商订立规范，让供应商提供出货分析报告，或由组装厂自行检验。

通常板子和零件进料检验的标准是≦5ug/in2，建议使用离子清洁度测试仪（Omegameter）以加热的溶剂测试。

在制造过程中对板子要小心处理，拿取时应该手持板子的边缘并使用乾净无纤维的手套。

并维持输送带，爪勾和夹具的清洁。

清洁时可使用清洗剂清洗。

JW-801 可用於喷雾和发泡。

喷雾时，可以使用一片纸板代替线路板通过助焊剂喷雾区，然後目检助焊剂喷涂均匀性。

也可以使用板子大小的耐热玻璃通过喷雾和预热区来进行检查。

健康与安全健康与安全资讯详见物质安全资料表（MSDS）吸入焊接作业産生的溶剂和活性剂挥发物质会造成头痛，眩晕，恶心。

工作区域应加装合适的排风装置来除去挥发物。

波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。

助焊剂使用过程中要注意穿合适的工作服及防护具避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。

机器设置指南残留物清除：JW-801系列是免清洗助焊剂，残留物可安全的留在电路板上，如果需要清除，推荐使用JW-805溶剂型清洗剂。

技术规格腐蚀性和电性能测试腐蚀性测试东莞市军威化工科技有限公司东莞市中茂石油化工贸易有限公司2传真：2助焊剂物质安全资料表一、物品与厂商资料二、成份辨识资料三、危害辨识资料四、急救措施五、灭火措施六、泄漏处理方法七、安全处置与储存方法八、暴露预防措施九、物理及化学性质十、安全性及反应性十一、毒性资料十二、生态资料十三、废弃处置方法十四、运送资料十五、法规资料十六、其他资料。

使用免清洗焊剂时的注意事项

使用免清洗焊剂时的注意事项超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。

低固体免清洗焊剂（Low-no-clean flix）的出现，标志着焊接作业的新概念，若处理得宜，这新一代焊剂所带来的各种优点，必能令用者感到称心满意。

这些优点包括：%26middot;无须于焊接后使用清洗仪器除去焊剂,节省成本;%26middot;无须购置清洗溶剂、清洁液，及其他清洗设备，减低操作成本；%26middot;可腾出宝贵的厂房空间作其他用途；%26middot;可缩短保养及维修时消耗的停机时间；%26middot;不须人手操作及保养维修清洗机器，节省人力；%26middot;省除清洗步骤，缩短处理时间；%26middot;降低废料处理成本；%26middot;处理程序对环境无害，有助提高生活素质。

这种种优点令新技术对用者非常吸引。

不过，在进行工艺转换时却可能出现困难。

下文将会讨论在使用低固体免清洗焊剂时，用者须注意的地方。

焊接的基本原理使用锡铅合金，制造金属间化合连结，把电子元件连接或安装至印刷电路板上的过程，是为焊接。

若锡铜合金的组合成份为63%锡、37%铅，就称为共晶焊锡（eutectic solder），其溶点为187℃，是所有锡铅合金中最低的。

在焊接过程中，印刷电路板的焊接板面及元件引线都会涂上焊剂，然后流过热溶焊锡，形成焊接连结。

操作指引所有焊接工程人员都知道，即使在相同的条件下作业，也没有两种焊剂是完全一样的。

因此必须悉心调校焊接参数，才能发挥新免清洗焊的最高效能。

若供应商在用户试用不着或转用新焊剂初期，能提供技术人员协助，将有助用户以最短时间取得最佳效果。

这对于免清洗剂来说尤其切合，因为这种焊剂是技术性新产品，必须配合某些新而且独特的操作技巧使用。

应用低杂质免清洗焊剂，要考虑下列7点：%26middot;组合前对原始材料的预控制；%26middot;用滴定法(titration)控制焊剂；%26middot;泡沫焊剂喷注器（foam flux applicator）；%26middot;气刀（air knife）;%26middot;预热器；%26middot;输送带（converyor）角度及速度；%26middot;焊接温度及焊锅活动。

免清洗助焊剂使用方法

免清洗助焊剂使用方法嘿，朋友们！今天咱来聊聊免清洗助焊剂的使用方法，这可真是个好东西啊！你想想看，焊接的时候要是没有它，那得多麻烦呀！就好比你要去爬山，没有一双好的鞋子，那不得硌脚难受呀！免清洗助焊剂就像是焊接过程中的好帮手，能让一切变得更顺利呢。

首先呢，在使用之前，你得把要焊接的地方清理干净，可别小瞧了这一步，就像你要做饭，总得先把锅洗干净吧！把那些灰尘啊、油污啊什么的都去掉，这样助焊剂才能更好地发挥作用呀。

然后呢，把免清洗助焊剂均匀地涂在焊接的部位，这就像给它穿上了一层保护衣。

可别涂得太多或太少哦，太多了会浪费，太少了效果又不好，这可得把握好那个度呢。

你说这像不像做菜放盐，放多了太咸，放少了没味！在焊接的过程中，你就会发现有了免清洗助焊剂的帮忙，焊接变得容易多了。

它就像个小魔法师，让焊接变得轻松又愉快。

焊接完了之后，你可能会想，哎呀，是不是还要清洗一下呀？嘿嘿，这就是免清洗助焊剂的厉害之处啦，不用清洗哦！是不是很方便呀？你说要是没有免清洗助焊剂，那我们焊接完还得费劲地去清洗，多麻烦呀！而且有时候清洗不干净还可能会留下一些痕迹呢。

有了它，我们就可以省好多事儿呢。

不过呀，使用免清洗助焊剂也得注意一些问题哦。

比如说，要放在合适的地方保存，可别让它变质了。

就像你买了好吃的，得放在合适的地方保存，不然坏了多可惜呀！还有啊，使用的时候也要按照说明书来，可别自己乱搞一通哦。

总之呢，免清洗助焊剂真的是我们焊接的好伙伴呀！它让我们的焊接工作变得更轻松、更高效。

大家可一定要好好利用它哦！让我们的焊接活儿干得又漂亮又顺利！怎么样，你学会怎么使用免清洗助焊剂了吗？别再犹豫啦，赶紧去试试吧！原创不易，请尊重原创，谢谢!。

助焊剂的正确使用和免清洗技术要点黄桂彬

助焊剂的正确使用和免清洗技术要点黄桂彬发布时间：2021-07-19T16:51:54.070Z 来源：《基层建设》2021年第12期作者：黄桂彬[导读] 在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺，它对印制电路板最终的质量影响极大。

身份证号码：45010219791011xxxx摘要：在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺，它对印制电路板最终的质量影响极大。

为保证焊接工艺的顺利进行，在操作中通常要使用助焊剂。

文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术，即免清洗技术的操作要点。

关键词：印制电路板；助焊剂；免清洗技术1、前言助焊剂是指在焊接（如印制板焊锡技术）工艺中能帮助和促进焊接的进行，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

助焊剂主要由树脂、溶剂、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂等组成，各成分在助焊剂中发挥不同的作用。

2、助焊剂使用中应注意的问题2.1 正确选用助焊剂对选用的助焊剂来说，一般必须达到下列要求。

（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。

在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。

焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100 ℃。

（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

2.2 助焊剂喷涂工艺中各因素的控制目前助焊剂的喷涂方式主要有以下三种：（1）超声喷涂。

是将频率大于20 kHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴喷到线路板上。

（2）丝网方式。

由微细、高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到线路板上。

免清洗助焊剂技术标准

1范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。

本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。

使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB190危险货物包装标志GB2040纯铜板GB3131锡铅焊料电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB4472化工产品密度、相对密度测定通则印制板表面离子污染测试方法GB9724化学试剂PH值测定通则YB724纯铜线3要求外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施SJ/T11273-2002———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。

物理稳定性按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。

密度按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。

不挥发物含量按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。

表1免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定分档不挥发物含量（%）备注低固含量≤中固含量＞，≤高固含量＞，≤值按检验后，助焊剂的PH值应在~范围之内。