双面板流程

双面板流程
一般双面板流程
• 下料 烘烤 钻孔 清洗 沉铜 全镀铜
脱膜 蚀刻 显影 曝光 贴膜 前处理 前处理 叠覆盖膜 压合 固化 磨板 磨板 固化 印文字 固化 印文字 表面处理 剪切 成型 成检 抽检 包装
下料
• 按照工单要
求的开料尺 寸、材料规 格下料。
烘烤
• 烘烤说明
时间：2小时
温度：150℃
• 按照图纸沿标
记线叠覆盖膜
• 叠覆盖膜是完
全手工作业完 成的，对房间 的洁净度非常 高，对位公差 一般为+/0.3mm。
压合
• 压合时要控制
好压力、温度、 时间、以及辅 助材料
• 压合后要测量
成品厚度
固化
• 使覆盖膜
附着在基 材上、增 强粘合力
磨板
• 清洁表面
丝印
• 按照工单的
菲林号、网 板目数、油 墨型号印正 面白油。并 注意文字年 周
• 烘烤的目的是
减少因基才材 内水分造成胀 缩
钻孔
• 按照工单
规定的钻 孔程式钻 孔。
清洗
• 清洁表面
去氧化。
沉铜
• 用物理方
法使板面 和孔内附 着一层铜
镀铜
• 孔铜厚度
要求12-18
um。
• 检查孔的
导通性。
前处理
• 清洁表面
去氧化。
双面贴膜
• 贴膜时要掌
握好三个要 素：压力、 温度、传送 速度。
固化
• 使白油固
化，不易
脱落。
丝印
• 按照工单的
菲林号、网 板目数、油 墨型号印反 面白油。
固化
• 使白油固
化，不易
脱落。
磨板
• 清洁表
面，去氧
化。
表面处理
• 根据工单的
要求做表面 处理。
• 表面处理有：
镀金 化金 镀纯锡 化锡
OSP
剪切
• 按图纸沿
裁剪孔裁
开。
成型
• 用工单规
定的模具 及面向成 型
曝光
• 按照工单所示
顶底层菲林号 曝光
• 曝光成相的主
要质量因素有 铜箔表面洁净 状况、光源的 选择、曝光时 间的控制、底 片的质量。
显影、蚀刻、脱膜
• 根据铜箔厚
度控制药液 浓度和显影 点 ，喷淋压
力及传送速 度。
前处理
• 其作用是清
洁表面，去 氧化 ，增
加覆盖膜与 基材的粘合 力。
叠覆盖膜
成检
• 按照客户
的要求检
查成品厚 度,表面状ຫໍສະໝຸດ Baidu况,边间距 等是否达 到要求
抽检
• 进一步确
认品质是
否符合客 户的要求
包装
• 按照客户
要求包装
• ……
结束语