双面板制作流程

清洗板子
接下来，在孔内覆上一层石墨电镀材料，称孔化
时间2分钟，30度。
拿出板子用电风吹吹干，并保证每个空不被孔化液堵住
吹干后，在放回孔化槽，再进行一遍。
清洗板子，不用担心孔内的孔化液会被洗掉
沉铜：使孔内覆上铜，时间40分钟，温度25度
电压适度就好， 电流1A/dm2，双 面板都算
沉铜完取出板子，清洗一遍，再用电风吹吹干
设置零点 注意：零点的选择很重要，你必须根据板的位置和图的位置选，建议先拿块废板 试一下，否则容易出现打孔范围超出板子。并且必须调整Z轴使钻头紧贴但是没 钻到板子。
先按下主轴启停按钮！！！，点击钻孔，开始
工作
Байду номын сангаас
开始钻孔
板子底部应用双面胶粘好 固定在木块上
注意：单面板铜面朝下！！！
2.过孔
将钻好孔的板子先除油清洗一下，3分钟、60度
拿出板子，轻轻搓洗掉脱落的感光膜，留下转印膜。若有些地方显影不 完全，可用小木棍磨掉。显影完成。
7.蚀刻：腐蚀掉没有被感光膜覆盖的铜
打开蚀刻液动，和蚀刻温度开始蚀刻
完成!
有点抽象，但是没有空余的手照照片了~_~，以后补。将压力跳到1挡再压一遍， 另一面一样。这个步骤比较需要耐心，起皱的就得重新覆膜，否则铜线会断掉。
注意：在下一个 步骤开始前，应 将覆好膜的板放 在暗处！
4.对孔
• 对空前需先将电路图打印在硫酸纸上，打印需要一些设置 如下: • 打开电路图，隐藏底层并且当前层为机械层 （Mechanical1）
进入页面设置“高级选项”，删除“top layer”,鼠标右键“insert layer”，添加“bottom layer”
打印预览，打印底层
在对孔箱上进行对孔，用胶条稍微固定
5.曝光转印
打开制版机的真空装置，放入板子，锁上两边的锁扣，选择真空功能，
开始真空，将真空装置推回机子。
注意：直到曝光结束真空都不能关！！！
同时按下键盘P和F键，出现十字光标选中板子区域
进入页面设置，点击“高级选项”,留下图中层，删除其他的 注意：双面板“Holes”不选~！！！
点击”preference”,将如下颜色设置好
返回页面设置
打印预览，线和孔是白色的就对了，然后先打印顶层
接着设置底层，同样显示底层
！！！按住Alt+A全选，鼠标电住板子不放，出现 十字，再按键盘“X”，板子被镜像，底层需要镜 像
双面板制作流程
总流程步骤
1.数控钻孔
• 1）创建钻孔所需文件 • a.打开Altium Designer的PCB文件 • b.文件→制造输出→Gerber Files • c.文件→制造输出→NC Drill Files •
Gerber Files 相关设置
NC Drill Files 相关设置
小心烫手！！！
3.覆感光膜
剪下两张适合大小的感光膜。 注意：最好再暗处操作，感光膜不宜见光，还没准备好覆膜前，想将其置于暗 处。
打开覆膜机，预热
旁边的压力调整到3挡
预热完毕，将感光膜（两面各有一张透明保护纸），先撕起一面的一个小角，
蓝色部分轻轻按压到板子上，稍微有点固定，放进滚杆里，并扯起保护纸。这里
设置后在工程所属文件夹下生成文件
打开数控打印机软件
注意：在打开前，先把钻孔机串口线连接好，并在“我的电脑” “管理” “设备管理器” 里，把钻孔机的串口好改为”COM1”
点击向导先选择当前钻头直径，这里我把小于等于0.8mm的孔都直接用0.8mm钻
大于0.8mm的孔这里我都选择用挖孔 注意：挖孔需要用铣刀！但你需要先安装的是钻头0.8mm的钻头，钻孔机会先把 用钻头的孔打好，然后停止找工作，提示你换铣刀，再进行挖孔。
设置曝光时间，经验时间:40s，开始曝光
曝光转印完成
6.显影：去掉未曝光的感光膜
回到制版机，打开显影液动，和显影温度
撕掉感光膜另一面的保护纸
将板子挤系上铜线，放入显 影槽 注意：这个过程必须时 刻观察，不能太久， 经验时间为20S，时间 过长，则转印了的感光 膜也会脱落 ，线会断 掉！！！