单、双面板工艺流程图
PCB工艺流程分解
13、清洗钻污(desmear)：
A、钻孔时会有残渣附在孔壁和基板外表，需对钻孔后的基板进展清洗， 去除残渣；
B、清洗设备同2：
20/37
14、镀铜(Copper plating)：
镀铜
A、断面图示说明：
B、镀铜有化学镀铜(沉铜)和电解镀铜两个过程，必需先进展化学 镀铜后再进展电解镀铜；目的为内4层线路导通； C、镀铜方式有两种：水平镀铜和垂直镀铜 〔如图〕：
5/37
三、生产工艺流程图：
( 3 ) 六层板外层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
激光钻孔 钻外层通孔
镀铜 外层线路形成
AOI检查
清洗、枯燥
贴干膜
清洗
去干膜
曝光 显影 蚀刻
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2、1-4-1〔6层〕PCB板制作流程：
( 4 ) 外观及成型制作流程
选择性镀镍镀金
前处理 涂布阻焊剂
丝印 外形加工 目视检查 电测检查 铜面防氧化处理 最终出荷检查
A、断面图示说明：
干膜
B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)， 作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套；
C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路根本成形，在此过程 中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了疼 惜线路的作用；〔以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上，作为影像转移之介质〕
D、层压后，基板厚度为叠板时的70%；
层压后基板状态
基板修边处理
18/37
12、钻孔(Drilling)：
A、断面图示说明：
钻通孔
B、钻孔分为：机械钻孔和雷射开孔；机械钻孔有通孔、埋孔之分； 雷射开孔为盲孔；如以以下图：
FPCB工艺制造流程介绍PPT课件
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
FPC流程工序—DES
显影：
利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水 把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗 掉，留下已感光发生聚合反应的部分， 成为蚀刻或电镀的阻剂膜。
蚀刻
1-1 RTR单面显影蚀刻 1-2 RTR双面显影蚀刻 1-3 RTS双面显影蚀刻
1-4 STS双面显影蚀刻
22
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—DES
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 50um 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 2000holes/min
12
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—ESI UV激光机钻孔
UV LASER原理： YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高 能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属 键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出， 最后形成微小孔。
蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
23
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
双面板制板流程
双面板制板流程双面板制作流程：1、打印底片或者光绘输出底片2、裁板3、钻孔4、平板机打磨（去除孔内毛刺，要保证孔通透）5、抛光6、沉铜（全自动沉铜：包含预浸与活化二种工艺）7、预浸（约5分钟，除油，除氧化物，调整电荷）8、水洗（水洗都是为除去药水残留）9、活化（约2分钟，纳米碳粒附在孔内）10、透孔11、7至11步工艺在全自动沉铜机里自动完成12、固化（100°C，5~10分钟，使碳粒在孔内附好）13、微蚀（去除覆盖在铜外表的活化液参考时间10~20s）14、镀铜（可以先加速二到四秒钟去除表面氧化物电镀。
最佳时间20分钟，电流约3A/(dm)2）15、水洗16、抛光17、刷线路油墨（较难掌握，多练习）18、烘干（75°C，10~15分钟）19、爆光（爆光时间60~80S，先对孔，用透明胶粘住打印好的菲林膜）20、显影(显影时间不易过长，参考时间30~45s)21、水洗22、烘干23、镀锡（20分钟，铜的有效面积电流约1.5A/(dm)2）24、水洗25、去膜（脱膜机脱膜，一定要用手套，去膜液为强碱性。
）26、水洗27、腐蚀（防止腐蚀过头）28、水洗29、刷阻焊油墨（阻焊油墨中加固化剂，增强固花能力）30、烘干（75°C，5~10分钟）31、爆光（180S）32、显影33、水洗34、烘干固化（150°C，30分钟）35、刷文字油墨（事先配好油墨，油墨一定要配得细腻）36、烘干（75°C，5~10分钟）38、显影固化简易流程：打底片→裁板→钻孔→抛光→（透孔）→预浸→水洗→（透孔）→预先开烘干机↓黑孔→烘干→微蚀→水洗→加速→水洗→（透孔）→镀铜→水洗→配线路油墨配显影液↓↓抛光→刷线路油墨→烘干→爆光→显影→水洗→加速→水洗→镀锡配去膜液配阻焊油墨（配比：固化剂1：油墨3）↓↓→去膜→水洗→腐蚀→水洗→刷阻焊油墨→烘干→爆光→显影配文字油墨(可用油墨稀释剂稀释)（配比：固化剂1：油墨3）↓换网→刷文字油墨→烘干→显影。
FPC工艺流程介绍及优化设计
深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL 压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊丝印字符贴热压补强开短路测试SMT 表面处理(化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)外形冲切贴冷压补强胶纸出货包装功能测试及外观检查贴合单件弹片钢片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材铜箔）1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).single double single double2 Layer3 Layer•PI(polyimide) •AD(adhesive) •Cu(copper)1、主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。
其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.1、主材（基材铜箔）3）常用基材铜箔的性价比压延铜电解铜材料类型项目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板无胶无胶有胶/无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1、主材（覆盖膜）1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Cover lay结构PIAdhesive 離型膜1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型覆盖膜胶厚1/3OZ单面板1/2OZ双面单1OZ特殊FPC 15UM25UM环氧系列胶厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM成本对比环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.1、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T) ---单位(mm)T=0.075、0.1(0.025递增)T=0.1递增0.1≤T<0.3(0.05递增)T≥0.3(0.10递增)T=0.1、0.15、0.2(以0.05递增)耐高温、但长时间高温下容易变形散热性能一般导电性能一般散热性能良好、导电性能良好性能材料稳定性好不易变形组装于需要焊接的焊盘适用范围插接头手指普通排线插接手指，不需焊接对散热有要求的背面起到固定作用，另对于连接器类产品尽量选用FR4补强价格高一般高一般1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型一般参数3M467 TESA 4972 3M9077纯胶(1mil或1/2mil)导电热固胶胶厚(um) 50 50 50 12.7或25 40耐热冲击粘性好耐热冲击粘性好剥离强度好耐高温(SMT)粘性较差性能热固化型胶导电适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强粘合剂钢片补强需与接地导通成本对比一般一般高一般很高1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比参数材料类型冷压导电胶热固性导电胶电磁波保护膜粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导电性能阻值在3欧姆以电性阻值小于1欧姆，但本身材料性能接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压工艺较复杂成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）：此类选材根据我司内部性价比选材.3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理类型化学镍金电镀镍金电镀纯锡参数性能大多用在常规的SMT焊接，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产一般镍厚：40-80u’,金厚：1-2u”可以用在插头部分以提高耐磨性能，但因为是要通电，FPC板需预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦。
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
FPCB软性线路板-文档资料
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
12
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
压伤、啤断线、孔大（小）多（少）孔、啤反、外围不符、缩针、偏孔、 外形偏位
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
1
FPCB技术资料
2
.
3
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
4单面板工艺流程图下料 PrepareBase Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
双面板制作流程(图文说明)
双面板制作流程（图文说明）无线电协会10weiwst总结整理现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程：以我自己制作的线性稳压电源为例。
电路整体布局：电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。
对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。
一．首先打印底层和顶层。
我习惯先打印底层，然后打印顶层。
1.页面设置：2.配置。
（打印底层，底层不镜像。
）便于定位和张贴固定转印纸。
）4.打印后的底层转印纸。
6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。
7.顺便说一下PCB的制版规定：编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。
编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。
PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。
为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。
如果在顶层，就不用镜像。
具体方法实验几次就全明白了。
8.打印好的顶层转印纸。
二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。
板子的边缘用锉刀休整齐平。
再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。
三．板子顶层和底层同时定位。
1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。
一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。
用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。
定位好的转印纸:2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。
我一般用0.5mm的钻头钻。
用协会的1987年产的钻床，要认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。
呵呵，那时就要对你进行单独培训了。
注意：可别忘了登记和使用完毕后的清理喽。
3.打好孔后的板子。
也要清理啊。
5.把另一张转印纸也要贴在板子上。
用电阻腿确定是否孔定位好了，再用标签纸固定好板子。
开始时，要适当推着板子。
五．热转印2-3次后就可以了（根据温度和经验）。
生产工艺流程教材
27
生产工艺流程
------瓷介电容器源自28生产工艺流程------聚脂电容器 用于IP5600，EC5658V上。
29
生产工艺流程
4.常有电容器的种类及特性： 常见电容器分为有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器等几大类。 （1）有机介质电容器：包括传统的纸介、金属化纸介电容器和常见的涤沦、 聚苯乙烯电容器等。 （2）无机介质电容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等无机介质材料制成的电容 器。 （3）电解电容器：以金属氧化膜为介质，用金属和电解质作为电容器的两极，
7
生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。 • 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。 • PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。 • 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
第三环为色环电阻的倍率：104
第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。
17
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数） 红色（乘数） 棕色（允许偏差）
（右）
五色环电阻器的标注
18
生产工艺流程
6
生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
2、双面板工艺流程：
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程FPC双面板工艺流程图一:开料由于铜箔来料为已整卷，后工段无法整卷操作，需要将铜箔切割成合适的尺寸生产铜箔材料按绝缘材料的类别可分为:聚酰亚胺和聚脂类.按导电铜箔的类别可分为:压延铜和电解铜.在铜箔的切割过程中要保持切割尺寸的归整,避免使用正方形尺寸,容易影响后工序的操作不便造成铜箔的报废.二:钻孔把所才切好的铜箔整齐紧密的重叠在一起,由于铜箔材料呈柔软容易变形,需要用压板和垫板压住. 不可有上下跳动和左右晃动的现象.重叠张数:孔直径0.2:单面板:30张双面板:16张PI:30张补强:20张孔直径0.1:6张孔直径0.15:8张使用压板的目的:1:防止铜箔表面产生毛边2:钻孔时能起到散热作用3:可引导钻头进入铜箔的轨道作用4:对钻头的清洁作用通常使用的压板有以下几类:酚醛树脂板:能够起到轨道作用，使钻头在运行过程中不会偏离预定的轨道。
铝合金板:在钻头运行过程中能起到良好的散热作用，但由于其耐热性不佳，加工时容易产生铝溶化在钻头尖部纸苯酚板:对钻头磨损性较小。
宏广使用:酚醛树脂板和铝合金板作为压板。
使用垫板的目的:1:抑制毛边的产生2:使铜箔能够充分贯通钻头直径:0.2mm 进刀速:2.3m/min 回刀速:20m/min转速:172/s 深度补偿:0.4mm一般使用2W次,以进刀1次和回刀1次算1次.三:沉铜\渡铜镀铜有两个步骤:沉镀铜(化学镀)和电镀铜;其目的最主要的是在覆铜板的过孔孔壁镀上铜后导通两面铜箔的回路(中间PI绝缘)。
沉镀铜又名PTH，即在不外加电流的情况下，通过电镀液的自催化性(钯和铜原子做催化剂)发生氧化还原，使铜离子镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程;沉镀铜的具体过程为:除油(原来宏广用稀NAOH溶液，现在已经更换成DI水，效果差别不大，且能防止碱破坏胶层的黏性)--三水洗(纯水—热水—纯水)--PI调整(咬蚀孔壁的PI部分，增强镀层附着性)--三水洗(无热水)--整孔(使孔壁易吸附钯胶体，网上说其中有正负电荷的转换，无证实)--三水洗—微蚀(粗化铜面，增强镀层附着性)--二水洗---预浸(与活化缸溶液同，防止污染活化缸)--活化(使钯胶体附着在孔壁;因为铜不能直接附着在PI上，钯是镀层介质)--二纯水洗—加速(将钯离子还原成钯原子)—三水洗—沉铜(通过化学反应使铜沉积在孔壁及铜箔面)--二水洗—浸酸(柠檬酸溶液，防氧化处理)--下工序电镀铜沉镀铜是很重要的一个工序，里面涉及的化学反应很复杂，需管控严格，由于双面板比较柔软,需要使用夹具固定,并且绷紧.一次一张.否则会造成过孔内厚度不均匀.对各种溶液要常做分析，及时补加或更换药水，渡液浓度必须保持稳定,药水需少量多加.，保证镀层的品质。
SMT工艺设计流程图
专业资料学习参考
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专业资料学习参考
WORD 整理版
主题：SMT 工艺流程图
发文部门：工艺设备处 编 编 号： IE-07制 总 页 数：1/1 审 核 批 准
到新文件签发
发文日期：2018-7-26
胡中印
专业资料学习参考
WORD 整理版
一:单面板锡膏印刷。流程如下图：
不良维修 炉前目膏印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
AI/MI
二：单面板红胶印刷。流程图如下：
炉前目检
OK
不良维修
NG OK
PCB 投入
专业资料学习参考
红胶印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
WORD 整理版
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：
AI/MI
B 面生产流程：
不良维修 炉前目检
不良维修 炉前目检
OK NG OK
PCB 投入
红胶印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
AI/MI
五：双面板一面(B 面)锡膏印刷另一面(A 面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。
首先生产 B 面。流程图如下：
不良维修 炉前目检 PCB 投入
专业资料学习参考
NG
OK
锡膏印刷
印刷检查
元件贴装
回流焊
目检
WORD 整理版
NG
PCB工艺流程简介
一次銅
☺ 流程介绍:
外层线路
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到 印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
外层线路
☺ 前处理(Pre-treatment):
制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或 抗电镀掩膜与板面的附着力。 主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮
铜为2—4OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。
外层线路
☺ 曝光(Exposure):
制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。 主要设备:曝光机 主要物料：底片
➢ 外层所用底片与内层相反， 为负片，底片黑色为线路，白色 为底板(白底黑线) ➢ 白色的部分紫外光透射过去， 干膜发生聚合反应，不能被显 影液洗掉
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 除胶渣(Desmear):
smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。
Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑
可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 目的:
将铜层厚度镀至客户所需求的厚度
镀锡
图形电镀
☺ 二次镀铜:
目的：將显影后的裸露 铜面的厚度加厚,以达到客 戶所要求的銅厚。 重要原物料：铜球、
电镀药水
乾膜
铜厚FA监控
二次銅
图形电镀
☺ 镀锡:
目的：在鍍完二次銅的 表面镀上一层锡保护，做为 蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、
钻孔工序作业指导书
钻孔工序作业指导书1.0目旳使钻孔生产作业规范化。
2.0范围合用于我司钻孔工序。
3.0职责作业人员详细负责贯彻本作业指导书旳实行。
4.0作业内容4.1钻孔工序作业流程4.1.1单、双面板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。
4.1.2多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。
4.2钻孔工序设备及物料清单数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸。
4.3钻孔工序工艺参数控制4.3.1钻孔叠板厚度规定：（详情可见《钻咀使用管理规程》7.0之规定）钻嘴直径Ф>0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过6.4mm。
钻嘴直径0.4mm≤Ф≤0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。
钻嘴直径0.25mm≤Ф≤0.35mm时; 钻孔叠板厚度不可超过3.2mm。
钻嘴直径Ф0.2mm时; 钻孔叠板厚度不可超过2mm。
4.3.2加工参数：见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等PTFE板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20%。
4.4钻孔操作规程4.4.1钻孔前准备4.4.1.1启动空气压缩机、冷水机电源，然后再启动数控钻床电源。
4.4.1.2用防锈剂清洗数控钻床夹嘴。
4.4.1.3打开电脑主机进入数控操作系统。
4.4.1.4按流程卡规定进入PCB钻孔加工程序，调校钻孔深度，规定钻头钻入纸板深度0.5-1.0mm。
4.4.1.5单、双面板叠板：按4.3.1规定叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊规定，按特殊规定办理。
4.4.1.6多层板叠板：用3.175mm旳钻头在工具板上按钻孔程序钻出合适位置及深度旳层压定位孔，在孔内装上Ф3.175mm旳定位销钉,按4.3.1规定叠好待钻板，分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。
单面板和双面板制作流程共26页文档
单面板和双面板制作流程共26页文档概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。