PCB双面板制作流程
印制电路板双面板制作流程
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pcb双面板的工艺流程
pcb双面板的工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) double-sided fabrication involves several steps in its manufacturing process. Here, I will outline the general process flow for producing double-sided PCBs.1. Design and Layout: The first step is to create a design and layout for the PCB using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing components, routing traces, and creating the necessary layers for the PCB.2. Material Selection: Once the design is complete, the next step is to select the appropriate materials for the PCB. This includes choosing the substrate material (usually fiberglass-reinforced epoxy), copper foil for the conductive layers, and solder mask materials.3. Substrate Preparation: The substrate material is cutinto the desired size and shape for the PCB. It is then cleaned and prepared for the subsequent processes.4. Copper Cladding: Copper foil is laminated onto both sides of the substrate using heat and pressure. This provides the conductive layers for the PCB.5. Imaging: A photosensitive material called a photoresist is applied to both sides of the copper-clad substrate. The PCB design is then transferred onto the photoresist using a UV light source and a photomask. The areas exposed to light become either the conductive traces or the pads for component attachment.6. Etching: The unexposed areas of the photoresist are removed, leaving behind the desired conductive traces and pads. The exposed copper is then etched away using an etching solution, leaving only the desired copper pattern on the substrate.7. Drilling: Holes for component mounting and interconnections are drilled into the PCB using a precisiondrilling machine. These holes are typically plated with copper to provide electrical continuity between the layers.8. Plating: A thin layer of copper is electroplatedonto the exposed copper surfaces, including the drilled holes. This helps to improve the conductivity and protect the copper from oxidation.9. Solder Mask Application: A solder mask is applied to both sides of the PCB to protect the copper traces from oxidation and to prevent solder bridges during assembly.The solder mask is typically green in color, but othercolors can also be used.10. Silkscreen Printing: Component designators, logos, and other information are printed onto the solder maskusing a silkscreen printing process. This helps with component placement and identification during assembly.11. Testing and Inspection: The finished PCBs are subjected to various tests and inspections to ensure their quality and functionality. This includes electrical testing,visual inspection, and sometimes, functional testing.12. Assembly: Once the PCBs pass all the tests, theyare ready for component assembly. This involves solderingthe components onto the PCB using either manual or automated assembly processes.13. Final Testing: The assembled PCBs undergo final testing to verify their functionality and performance. This may include functional testing, environmental testing, and reliability testing.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）双面板的制造工艺包括多个步骤。
1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。
【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。
那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。
2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。
3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。
4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。
5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。
6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。
7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。
三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。
2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。
3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。
4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。
5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。
6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。
7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。
四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。
双面板制作流程
培训教程1打印底片（光绘底片出图）【注意：使油墨更清晰，喷2次】2 裁板（保留20mm工艺边）3 钻孔（设置板厚2.0mm，钻尖离板1~1.5mm。
先从最小孔钻，然后最大。
覆铜板一定要用双面胶粘牢在钻孔机的基板上）4 打磨（用手动砂光进行打磨）5 抛光(去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺)6 整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内。
如有孔没有通透，选用最小钻头刺穿）7 预浸（5分钟，除油，除氧化物，调整电荷。
60℃时，为5分钟，温度不够，时间要长）8 水洗（水洗都是为除去药水残留）9 烘干（除去孔内残留水份）【注意：100℃】10 活化（2～4分钟，纳米碳颗粒附在孔内。
最好是活化2次，为后面镀铜做准备）【注意：烘干2次】11 通孔（将孔内多余活化液去除。
保证每一个孔都通透）12 固化（100℃，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）再次活化、通孔、固化13 抛光14 水洗15 镀铜（30分钟，电流约4.5A/dm2。
边缘发亮，中间发红为电流小。
边缘发红，发黑，中间发亮为电流大）16 水洗17 抛光18 烘干（烘干表面及孔内水份）19 刷感光线路油墨（90T丝网框，如果一次未刷好立刻去刷板子，刷干净后再烘干重新刷）【注意：刷丝网框时要尽量用温水约50℃洗，最好泡会再洗。
】20 烘干（75℃，20~30分钟，视情况而定，油墨一定要烘干。
）21 曝光（先要底片对位，底层镜像时，两个光面贴板子，一面贴另一面不贴的情况。
放入曝光机时贴底片的一面朝着玻璃。
曝光时先开抽气阀，等电流达到20mA时，开灯、曝光、曝光时间为20S，再关灯、放气。
）22 显影（45~50℃）23 水洗24 稍微镀点铜（1A电流镀5分钟后水洗）25 微蚀（放入微蚀液中去油，5~15S）26 水洗27 镀锡（20~30分钟，电流约1.5~2A/dm2有效面积。
先最小电流，约3~5分钟后停机取出，如果很薄，电流小，如果很白，电流OK。
双面板制作流程(图文说明)
双面板制作流程（图文说明）无线电协会10weiwst总结整理现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程：以我自己制作的线性稳压电源为例。
电路整体布局：电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。
对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。
一．首先打印底层和顶层。
我习惯先打印底层，然后打印顶层。
1.页面设置：2.配置。
（打印底层，底层不镜像。
）便于定位和张贴固定转印纸。
）4.打印后的底层转印纸。
6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。
7.顺便说一下PCB的制版规定：编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。
编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。
PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。
为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。
如果在顶层，就不用镜像。
具体方法实验几次就全明白了。
8.打印好的顶层转印纸。
二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。
板子的边缘用锉刀休整齐平。
再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。
三．板子顶层和底层同时定位。
1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。
一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。
用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。
定位好的转印纸:2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。
我一般用0.5mm的钻头钻。
用协会的1987年产的钻床，要认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。
呵呵，那时就要对你进行单独培训了。
注意：可别忘了登记和使用完毕后的清理喽。
3.打好孔后的板子。
也要清理啊。
5.把另一张转印纸也要贴在板子上。
用电阻腿确定是否孔定位好了，再用标签纸固定好板子。
开始时，要适当推着板子。
五．热转印2-3次后就可以了（根据温度和经验）。
单面板和双面板制作流程
概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
双面板的工艺流程
双面板的工艺流程
《双面板的工艺流程》
双面板是一种常见的印制电路板，具有两面电路层和中间的绝缘层。
它广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、通讯设备等。
在制造双面板时，需要经过一系列的工艺流程。
首先，设计师需要根据产品需求设计双面板的布线图，确定电路层之间的连接关系。
然后，将设计好的布线图导入到电路板制造软件中，生成电路板的生产文件。
接着，选择合适的基板材料，通常使用的是玻璃纤维强化的环氧树脂板。
然后，在基板上涂覆一层铜箔，这成为铜箔铺盖过程。
在铜箔上使用感光胶层，并将生产文件中的布线图转移到感光胶上，经过曝光和显影，形成了电路图案。
接下来，将铜箔板进行酸蚀，去除不需要的铜箔，留下电路图案。
完成单面的加工后，再次进行铜箔铺盖过程，在另一面重复上述步骤，制作出另一面的电路图案。
然后，通过孔位加工，将两个电路层之间的连接孔钻好。
接下来是电镀工艺，将整个双面板浸入电镀槽中，使得连接孔和电路图案表面都覆盖上一层铜镍合金，以增强导电性能。
然后，应用化学蚀刻或机械去除法去除多余的铜箔。
最后，进行防焊膜涂布，钻孔、覆铜、激光开窗、喷锡、喷镀、外观检验、引线、测试和包装等环节，最终完成双面板的制造
工艺流程。
整个制造过程需要精密的设备和专业的技术，以确保双面板具有良好的导电性能和机械性能。
双面板的工艺流程是十分复杂和精密的，需要精益求精的制造技术和严谨的质量控制，才能生产出高质量的双面板产品。
PCB双面板制作流程
印刷电路知识简介印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。
印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。
使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板.电路板的分类：1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板2.根据层数分：单面板、双面板、多层板单面板就是只有一层导电图形层双面板是有两层导电图形层多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
总体流程介绍客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓流程说明1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。
双面板的工艺流程
双面板的工艺流程双面板是一种常见的电子线路板，其具有两面可焊接元件而言，加工工艺较为复杂。
下面是一份700字的双面板工艺流程。
双面板工艺流程第一步：工程设计首先，根据客户提供的原理图和要求，工程师进行设计，确定电路板的布局和连线方式，并进行相关参数的设定。
之后，利用电脑辅助设计软件完成电路板的布局和连线的绘制。
第二步：胶水工艺在电路板的正反两面加工前，需要先进行胶水工艺。
首先，在电路板的底部涂覆一层胶水，然后将胶水烘干，使其变为固态。
这一步的目的是填充电路板的孔洞，增加电路板的强度，并提供表面保护。
第三步：贴膜在胶水烘干后，需要给电路板贴上保护膜。
保护膜是一种保护电路板表面不受损伤的材料，可以防止电路板在加工过程中发生划伤或者污染。
为了确保保护膜能够粘贴牢固，需要使用压力机将保护膜压实。
第四步：上板上板是指将电路板的底部和顶部进行压合。
首先，将胶水工艺完成的底部电路板放置在上板机的底模上，然后将顶部电路板放置在上板机的顶模上。
接着，启动上板机，使底部电路板和顶部电路板紧密粘合在一起。
第五步：钻孔在上板完成后，需要进行钻孔。
钻孔是为了在电路板上开出连接不同层次电路的孔洞，使电路板能够进行信号传输和电器元件焊接。
钻孔过程中，需要使用数控钻床进行钻孔操作，并根据设计图纸的要求选择相应的钻头。
第六步：电镀钻孔完成后，需要对电路板进行电镀处理。
电镀是指在钻孔的基础上，在孔壁和表面涂上一层金属，如铜、锡等。
电镀的目的是增强电路板的导电性能，并加强电路板上焊接元件的附着力。
第七步：化验在电镀完成之后，需要对电路板进行化验。
化验是指使用化验仪器对电路板进行质量检测，测试电路板的导电性能、阻焊性能等各项指标是否符合要求。
如果出现问题，需要及时进行修复或者重新加工。
第八步：焊接焊接是制作双面板的最后一道工艺。
通过将焊接元件、连接线和电路板上的焊盘连接在一起，实现电路板上电器元件的功能。
焊接可以采用手工焊接和自动焊接两种方式，根据电路板的复杂程度选择相应的焊接方式。
PCB电路板工艺流程
PCB电路板工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做具体的介绍。
1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→检验。
2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层
压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检验。
双面板的制作过程(孔化)
双面板的制作过程（含孔化）一、准备工作1、电路板设计：注意四角留四个孔径0.8mm定位焊盘。
2、准备电路板：根据图形尺寸剪切电路板，注意有一侧电路板要多留3厘米的边，用于电镀时放卡具的位置。
（为了节省电路板，一般留纵向的一侧）3、处理电路板：用600P砂纸打磨电路板表面，去除表面的氧化层和油污，然后清洗风干。
4、图形准备：用打印机打印图形到专用转印纸上面。
打印三种图纸，打孔图、顶层线路图、底层线路图。
（打印设置和注意事项见附表）二、第一次转印和打孔1、第一次转印电路板一面图形，确定孔的位置。
a)打印焊盘层电路图到转印纸。
b)取电路板和已经打印好焊盘层的转印纸。
c)将转印纸有图一面和电路板有铜的一面粘好。
注意图形靠近一侧，留好空白的一侧。
d)放入转印机，并且按转印机的工作键▲。
e)从转印机刚出来的电路板很热，待冷却后在撕下转印纸。
2、根据转印到电路板上孔的位置打孔，打孔时注意下钻头要均匀和深度要适中。
注意：观察孔内外是否圆滑无毛刺，如果有毛刺要更换钻头。
3、打磨电路板：将电路板表面打磨干净并清洗风干，去除打孔后留下的毛刺和转印后留下的油墨。
三、孔化1、配置孔化药业：见后表注意：a)有些药液是一次性的，不能重复使用，要根据具体使用数量配置。
b)配置溶液的时候要先放置固态药品和水，待固态药品融化后在加入液体药品2、具体孔化过程：a)碱洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液A中一分钟，取出用清水清洗。
b)酸洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液B中一分钟，取出用清水清洗。
c)预浸：在孔化机上固定好电路板放入溶液C中一分钟，取出不清洗直接放入下面溶液中。
d)活化：在孔化机上固定好电路板放入溶液D中5~7分钟，取出清洗。
e)化学沉铜：在孔化机上固定好电路板放入溶液E中15~20分钟，取出清洗。
f)电镀：在孔化机上固定好电路板放入溶液F中0.5~1小时，孔化机电流控制在电镀电流按每平方分米2A。
g)电镀后检查电路板表面及孔壁，是否镀上铜。
多层PCB板制作全流程
多层PCB板制作全流程多层PCB板制作全流程是一种将多个单层或双层PCB板层叠在一起形成的复合型印制电路板。
多层PCB板具有较高的集成度和密度，可满足复杂电子产品对电路布局和布线规划的要求。
以下是多层PCB板制作全流程的详细步骤。
1.设计原理图和布局规划：在进行多层PCB板制作之前，首先需要根据需求设计电路原理图和进行布局规划。
在原理图中标注电路元件和连接线的关系，然后根据原理图进行布局规划，确定元件的位置和布线的走线规划。
2.制作内层电路板：制作多层PCB板时，首先要制作内层电路板。
内层电路板的制作与传统的单层或双层PCB板制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。
3.涂覆和烘干：制作完成内层电路板后，需要进行涂覆和烘干处理。
通过涂覆机将内层电路板覆盖上薄膜，然后进行烘干，使薄膜牢固地黏附在内层电路板表面。
4.层叠：内层电路板制作完成后，将多个内层电路板层叠在一起。
在层叠的过程中，需要在每一层中添加层间连接电路、振铺等。
5.高温压制：在层叠完成后，将多层电路板放入高温压制机中进行高温压制。
高温压制的目的是通过高温和高压使各层之间形成可靠的连接。
6.外层电路板制作：高温压制完成后，进行外层电路板的制作。
外层电路板与内层电路板的制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。
7.钻孔：制作完成外层电路板后，需要进行钻孔处理。
使用钻孔机将电路板上的穿孔位置进行钻孔，用于安装元件和进行连线。
8.喷镀和覆盖层制作：钻孔完成后，需要进行喷镀和覆盖层制作。
通过喷镀机对钻孔孔壁进行金属喷镀，形成导电层，并对电路板进行覆盖层涂覆和固化处理。
9.印刷标识：制作完成喷镀和覆盖层后，需要进行印刷标识处理。
使用印刷机对电路板进行标识印刷，包括公司名称、产品型号、序列号等信息。
10.表面处理：最后，进行电路板的表面处理。
根据需求进行选择，可以进行喷锡、喷镀金等表面处理工艺，以提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
双面板PCB_制程讲解
Middle Inspection 蚀检
Solder Mask 绿油
制作工艺流程
Component Mark 白字
测试/FQC 终检
Surface 表面处理
Profiling 成型
FQA 最后稽查
Packing 包装
主要过程图解
Pressing压板 Plating Tin镀锡 Strip Film 褪菲林
PCB所用板料概述
特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产 生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃 （Benz furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康 。 b、无卤素材料；特性：含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义 ：CL、Br、I含量小于0.09%（重量比）称为无卤素，鉴于卤素对人体存在较 大危害，相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中（WEEE，ROHS）， 1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在二恶英，后20世纪90年代在日本后生省 焚炉废气中发现二恶英。 a、与FR4材料相比，吸水性低，TG约高，DK值约小一点，适用于PCB 阻抗板生产，单价较贵； b、主要应用于电脑、手机、通信设备、医疗设备、仪表、摄象机、 平面液体湿显示器等领域中
Guide Hole 管位孔 Entry盖板
PCB
Back Up Board 垫板
Drilling –钻孔
磨圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲 林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 管位钉:将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔 时板间滑动,造成钻咀断。
生产型号举例：
Duplicate GII Film 复制黄菲林
双面pcb电路板制作流程
双面pcb电路板制作流程## Double-sided PCB Fabrication Process.1. Substrate Preparation.The first step in double-sided PCB fabrication is to prepare the substrate. This involves cleaning the copper surface of the board to remove any dirt or contaminants. The board is then coated with a thin layer of solder mask to protect the copper from oxidation.2. Drilling.The next step is to drill holes in the board for the components. The holes are drilled using a CNC machine, which ensures that they are accurately placed.3. Plating.The copper traces on the board are then plated with athin layer of solder to make them more conductive. The plating process is carried out in an electroplating bath, which contains a solution of copper sulfate.4. Silkscreening.The silkscreen process is used to print the component designators and other markings on the board. The silkscreen ink is applied to the board through a stencil, which is made of a thin sheet of metal or plastic.5. Assembly.The components are then assembled onto the board. The components are placed on the board using a pick-and-place machine, which ensures that they are accurately placed.6. Soldering.The components are then soldered to the board. The soldering process is carried out in a reflow oven, which heats the board to a high temperature. The solder melts andflows between the components and the board, creating a strong electrical connection.7. Inspection.The finished board is then inspected to ensure that it meets all of the specifications. The inspection process is carried out using a variety of techniques, including visual inspection, electrical testing, and X-ray inspection.## 中文回答：双面PCB电路板制作流程。
PCB双面板各流程作用简介
1. Board Cutting 开料/烤板开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。
开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料开料目的:1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。
公司工程部所提供的拼板数据图可查2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角3.板面应防止刮伤4.钻孔工序钻孔烤板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
烤板条件：1.温度：现用的材料: Tg低于135 ℃。
烤板板温度:145+5 ℃2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.2.Drilling 钻孔实用文档在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通钻孔目的:为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。
a 流程：设定钻孔程序=> 上定位销=> 钻孔=> 下定位销1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。
2. 一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。
3、钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。
3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。
流程：清洁、整孔=> 微蚀=> 预浸=> 活化=>加速=> 化学铜=> 镀一次铜4. Dry Film 干膜在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片）以板面孔对位固定实用文档曝光后形成线路图形。
pcb双面板的工艺流程
pcb双面板的工艺流程嘿，大家好，我今天就来跟大家聊聊咱们电子行业里那点事儿，尤其是咱们电路板那一块，咱们今天不说别的，就说说这 PCB 双面板的工艺流程。
首先，得先来点背景知识，这 PCB 双面板，顾名思义，就是一面铜一面覆铜的板子。
这东西在咱们电子产品里那可是“心脏”，没有它，电路板上的元件们就不能“串门”了。
好家伙，咱们这工艺流程，那可是一环扣一环，得按部就班来。
先说最基础的，得先画个电路图，咱们这可是“灵魂画师”，得把电路图画的清清楚楚，一丝不苟。
画完了，就得把电路图转换成电路板的设计图，这可是个技术活，得用到咱们的设计软件，把这个电路板设计出来。
画完了设计图，咱们就开始准备材料了。
这材料，那可得讲究，不是什么板子都能用，得用那高纯度的覆铜板，再加上那耐高温的基材，还得符合环保要求。
材料备好了，就开始进行预覆铜，这可是个“打基础”的步骤，要是这一步做不好，后面的工序就白搭了。
接下来，咱们得进行图形转移，这可是个精细活儿，得把设计图上的线路精准地转移到覆铜板上。
咱们得用那激光设备，把电路图直接“烧”到覆铜板上，这一步做不好，电路板上的线路就可能出现偏差。
然后，得进行蚀刻，这可是个“雕刻家”的工作，咱们得把不必要的铜蚀掉，留下我们需要的电路线路。
这步得小心翼翼，一不小心，就把好端端的电路线路给蚀掉了。
做完蚀刻，咱们得进行孔加工，这可是电路板上的“门”和“窗”。
这孔加工，咱们得用那高精度的数控设备，把这个孔加工得“完美无缺”。
孔加工好了，咱们得进行覆铜，这可是个“添砖加瓦”的步骤。
得把那高纯度的铜镀在孔壁上，这可是为了保证电路板上的元件安装牢固。
覆铜完了，咱们得进行阻焊，这可是为了防止电路板在使用过程中，由于电路线路的焊接，导致电路短路。
这阻焊层，咱们得用那耐高温的阻焊剂，涂得均匀厚实。
然后是丝印，这可是电路板上的“身份证”，咱们得把电路板上的元件标识、参数等信息丝印出来。
这可是个精细活儿，一丝一毫都不能马虎。
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印刷电路知识简介
印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。
印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。
使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板.
电路板的分类：
1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板
2.根据层数分：单面板、双面板、多层板
单面板就是只有一层导电图形层
双面板是有两层导电图形层
多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
总体流程介绍
客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓
流程说明
1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸
2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔
3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；
4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；
5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形
6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流
7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形
8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路
9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路
10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化
11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件
12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形
13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。