制作PCB双面板
双面板制作
点击下一步
点击确定， 数控机床开 始工作。
光标显示 雕刻刀运 行的位置
十一、顶层雕刻
十二、区域雕刻
使用在本设计中所需的最 合理的（尽可能最粗的刀 进行雕刻），中途不要换 刀，但耗费时间和刀头。
九、雕刻
选择两把刀，使用细刀进行 隔离，使用粗刀铣去不用的 铜模
选择两把刀，使用粗刀雕刻电路， 后使用细刀进行补刻
先细刀设0.2mm，粗刀0.4mm， 后预览，如无短路则可直接雕 刻，如出现短路则重新设置细 刀为0.1mm
二、根据电路板大小剪裁基板
三、打开快速线路板刻制系统软件
三、打开快速线路板பைடு நூலகம்制系统软件
点击打开
四、添加需加工的层文件
双面板
1指定对应层文件GKO
1指定对应层文件GTO
1~指定对应任意 文件即可
1指定对应层文件GBO
2.确定
1指定对应层文件TXT,与 工程文件名相同
五、预览电路板
打开雕刻向导
一生成gerber文件?弹出下图点击next弹出图2选择gerber点击next在对应的文件夹处单击右在对应的文件夹处单击右键弹出下拉菜单点击export在弹出的对话框指定文件输出路径二根据电路板大小剪裁基板三打开快速线路板刻制系统软件三打开快速线路板刻制系统软件点击打开四添加需加工的层文件1指定对应层文件gko双面板1指定对应层文件gto1指定对应层文件gbo1指定对应层文件txt与工程文件名相同1指定对应任意文件即可2
双面板制作
一、生成gerber文件
• 打开已设计完成的protel pcb文件，点击 file→CAM Manager ..
一、生成gerber文件
• 弹出下图，点击next，弹出图2，选择gerber，点击next
pcb双面板的生产流程
pcb双面板的生产流程PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），是一种用于支持和连接电子组件的平面板。
双面板则是在板子的两面都进行线路的布局，因此拥有更高的连接密度和更多的功能。
下面是PCB双面板的生产流程。
1.设计：首先，根据电子产品的要求，设计师使用CAD软件绘制电路图，包括主要的电子元件和连接线路。
2. 制作内层线路：通过光刻技术将设计好的内层铜箔模板（Copper Foil）制作出来。
首先，在一个绝缘基材上覆盖一层光阻膜（Photoresist），然后通过投影光刻将电路图上的图案通过光线照射到光阻膜上，形成光阻图案。
接着将整个铜箔模板浸入酸蚀液中，使光刻图案未被光照射到的地方的铜箔得以腐蚀掉。
最后，用溶剂将光阻膜去除，得到内层线路。
3.板与板的堆叠：将制作好的内层线路用良好的双面粘胶胶水夹层到一起，使内层线路区分开，形成多层板。
4.外层图形制作：将多层板的外层铜箔通过同样的步骤制作出来。
注意此时的光刻图案要与内层线路区分开。
5.再堆叠：将制作好的外层线路重复第3步的堆叠过程，使多层板形成。
6.钻孔：在多层板上制作孔洞，这些孔洞用于插入和连接电子元件。
这是通过钻石钻头在预设计好的孔洞位置上进行钻孔，并在孔洞内添加锡层以增加连接性。
7.表面处理：在双面板表面进行镀锡处理，以提供更好的焊接性能，并保护电路板免受腐蚀。
8. 焊接组装：在PCB上进行电子元件的表面贴装（SMT）或插件贴装（Through-Hole）。
9.测试：对组装好的双面板进行全面的测试，包括电气性能、连接性能和可靠性。
10.终检和包装：检查任何可能遗漏的问题，并根据客户的要求进行最终的包装，以保护PCB。
以上是PCB双面板的大致生产流程。
由于双面板的制作比单面板更为复杂，在每个步骤中都需要更多的技术和工艺来确保电路板的质量和可靠性。
此外，随着技术的进步，一些高级的特殊工艺，例如盲孔、埋孔、组织孔等也可以应用在双面板的制作过程中。
双面板的绘制
课题八
双面板的绘制
双 面 PCB PCB PCB PCB
PCB 设计流程
设 计 准 备 网 表 输 入 规 则 设 置 手 工 布 局 手 工 布 线 项 目 检 查 C A M 输 出
双 面原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。 网表的输入。 规则设置：进行线宽、线距、层定义、 过孔、全局参数的设置等。
、
线
双 面 PCB PCB PCB PCB 布 线
一、走线规律： 1、走线方式 尽量走短线，特别是小信号。12mil。 2、走线形状 同一层走线改变方向时，应走斜线。 、 线 线 1 mil， 线 线 。 、 层 走线方向 ，层 小 走线。 、
双 面 PCB PCB PCB PCB
二、布线 首先，进行预连线， 看一下项目的可连通 性怎样，并根据原理 图及实际情况进行器 件调整，使其更加有 利于走线。
一、设计准备
双 面 PCB PCB PCB PCB
原理图分析，DRC检查。标准元件库的建 立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的 建立，转网表。
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
双 面 PCB PCB PCB PCB
双 面 PCB PCB PCB PCB
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、 全局参数的设置等。
４、布局检查： a、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 b、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 c、元件是否便于更换，插件是否方便。 、 元件 元件是否有 。 、 是否 。 、插 、插 是否 。 、元件 是否 。
双 面 PCB PCB PCB PCB
五、手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线 是否符合电路模块要求，修改布线，并 符合相应要求。
pcb双面板的工艺流程
pcb双面板的工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) double-sided fabrication involves several steps in its manufacturing process. Here, I will outline the general process flow for producing double-sided PCBs.1. Design and Layout: The first step is to create a design and layout for the PCB using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing components, routing traces, and creating the necessary layers for the PCB.2. Material Selection: Once the design is complete, the next step is to select the appropriate materials for the PCB. This includes choosing the substrate material (usually fiberglass-reinforced epoxy), copper foil for the conductive layers, and solder mask materials.3. Substrate Preparation: The substrate material is cutinto the desired size and shape for the PCB. It is then cleaned and prepared for the subsequent processes.4. Copper Cladding: Copper foil is laminated onto both sides of the substrate using heat and pressure. This provides the conductive layers for the PCB.5. Imaging: A photosensitive material called a photoresist is applied to both sides of the copper-clad substrate. The PCB design is then transferred onto the photoresist using a UV light source and a photomask. The areas exposed to light become either the conductive traces or the pads for component attachment.6. Etching: The unexposed areas of the photoresist are removed, leaving behind the desired conductive traces and pads. The exposed copper is then etched away using an etching solution, leaving only the desired copper pattern on the substrate.7. Drilling: Holes for component mounting and interconnections are drilled into the PCB using a precisiondrilling machine. These holes are typically plated with copper to provide electrical continuity between the layers.8. Plating: A thin layer of copper is electroplatedonto the exposed copper surfaces, including the drilled holes. This helps to improve the conductivity and protect the copper from oxidation.9. Solder Mask Application: A solder mask is applied to both sides of the PCB to protect the copper traces from oxidation and to prevent solder bridges during assembly.The solder mask is typically green in color, but othercolors can also be used.10. Silkscreen Printing: Component designators, logos, and other information are printed onto the solder maskusing a silkscreen printing process. This helps with component placement and identification during assembly.11. Testing and Inspection: The finished PCBs are subjected to various tests and inspections to ensure their quality and functionality. This includes electrical testing,visual inspection, and sometimes, functional testing.12. Assembly: Once the PCBs pass all the tests, theyare ready for component assembly. This involves solderingthe components onto the PCB using either manual or automated assembly processes.13. Final Testing: The assembled PCBs undergo final testing to verify their functionality and performance. This may include functional testing, environmental testing, and reliability testing.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）双面板的制造工艺包括多个步骤。
1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。
【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。
那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。
2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。
3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。
4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。
5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。
6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。
7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。
三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。
2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。
3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。
4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。
5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。
6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。
7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。
四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。
双面板制作流程(图文说明)
双面板制作流程（图文说明）无线电协会10weiwst总结整理现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程：以我自己制作的线性稳压电源为例。
电路整体布局：电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。
对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。
一．首先打印底层和顶层。
我习惯先打印底层，然后打印顶层。
1.页面设置：2.配置。
（打印底层，底层不镜像。
）便于定位和张贴固定转印纸。
）4.打印后的底层转印纸。
6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。
7.顺便说一下PCB的制版规定：编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。
编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。
PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。
为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。
如果在顶层，就不用镜像。
具体方法实验几次就全明白了。
8.打印好的顶层转印纸。
二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。
板子的边缘用锉刀休整齐平。
再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。
三．板子顶层和底层同时定位。
1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。
一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。
用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。
定位好的转印纸:2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。
我一般用0.5mm的钻头钻。
用协会的1987年产的钻床，要认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。
呵呵，那时就要对你进行单独培训了。
注意：可别忘了登记和使用完毕后的清理喽。
3.打好孔后的板子。
也要清理啊。
5.把另一张转印纸也要贴在板子上。
用电阻腿确定是否孔定位好了，再用标签纸固定好板子。
开始时，要适当推着板子。
五．热转印2-3次后就可以了（根据温度和经验）。
pcb双面板原理
pcb双面板原理PCB双面板是一种多层板，其两面都可用于布线。
这种设计使得PCB双面板具有更高的布线密度和更强的电气性能。
下面将详细介绍PCB双面板的原理。
一、双面板的结构PCB双面板由两层导电材料（通常是铜）和一层绝缘材料（通常是FR4或其他介质材料）组成。
两层导电材料之间通过孔或其他连接方式连接，从而实现电路的导通。
二、布线设计在PCB双面板上，布线设计是非常重要的环节。
布线设计需要遵循一定的规则和技巧，以确保电路的性能和稳定性。
以下是一些布线设计的注意事项：1.布局：首先需要根据电路的功能和要求进行布局设计。
布局时需要考虑信号的流向、元件的位置、散热等因素，以确保电路的可靠性和稳定性。
2.布线规则：在布线时，需要遵循一定的规则和标准。
例如，信号线应避免直角转弯，以减少信号的反射和干扰；电源线应尽可能宽，以减少电阻和发热；地线应尽可能短，以减少地线上的噪声等。
3.连接方式：双面板上的连接方式主要有两种：通孔连接和表面安装连接。
通孔连接是指在两层导电材料之间钻孔，然后通过金属化孔实现连接。
表面安装连接是指在导电材料表面直接焊接元件或通过SMT技术实现连接。
三、制造工艺PCB双面板的制造工艺主要包括以下步骤：1.准备材料：准备两层导电材料和一层绝缘材料。
2.钻孔：在绝缘材料上钻孔，以便实现导电材料的连接。
3.金属化孔：通过电镀或其他方法在孔内形成金属层，实现导电材料的连接。
4.布线：在导电材料上按照设计要求进行布线。
5.焊接或SMT：将元件焊接到PCB双面板上或通过SMT技术实现连接。
6.检验和测试：对制造完成的PCB双面板进行检验和测试，确保其性能和质量符合要求。
四、优点和缺点PCB双面板具有以下优点：1.高密度布线：由于双面板的两面都可以布线，因此可以实现更高的布线密度。
2.更好的电气性能：由于双面板的两层导电材料之间可以通过孔或其他连接方式连接，因此可以实现更好的电气性能。
然而，PCB双面板也存在以下缺点：1.制造成本高：由于需要两层导电材料和一层绝缘材料，因此制造成本相对较高。
单面板和双面板制作流程
概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
pcb双面板的工艺流程
pcb双面板的工艺流程嘿，大家好，我今天就来跟大家聊聊咱们电子行业里那点事儿，尤其是咱们电路板那一块，咱们今天不说别的，就说说这 PCB 双面板的工艺流程。
首先，得先来点背景知识，这 PCB 双面板，顾名思义，就是一面铜一面覆铜的板子。
这东西在咱们电子产品里那可是“心脏”，没有它，电路板上的元件们就不能“串门”了。
好家伙，咱们这工艺流程，那可是一环扣一环，得按部就班来。
先说最基础的，得先画个电路图，咱们这可是“灵魂画师”，得把电路图画的清清楚楚，一丝不苟。
画完了，就得把电路图转换成电路板的设计图，这可是个技术活，得用到咱们的设计软件，把这个电路板设计出来。
画完了设计图，咱们就开始准备材料了。
这材料，那可得讲究，不是什么板子都能用，得用那高纯度的覆铜板，再加上那耐高温的基材，还得符合环保要求。
材料备好了，就开始进行预覆铜，这可是个“打基础”的步骤，要是这一步做不好，后面的工序就白搭了。
接下来，咱们得进行图形转移，这可是个精细活儿，得把设计图上的线路精准地转移到覆铜板上。
咱们得用那激光设备，把电路图直接“烧”到覆铜板上，这一步做不好，电路板上的线路就可能出现偏差。
然后，得进行蚀刻，这可是个“雕刻家”的工作，咱们得把不必要的铜蚀掉，留下我们需要的电路线路。
这步得小心翼翼，一不小心，就把好端端的电路线路给蚀掉了。
做完蚀刻，咱们得进行孔加工，这可是电路板上的“门”和“窗”。
这孔加工，咱们得用那高精度的数控设备，把这个孔加工得“完美无缺”。
孔加工好了，咱们得进行覆铜，这可是个“添砖加瓦”的步骤。
得把那高纯度的铜镀在孔壁上，这可是为了保证电路板上的元件安装牢固。
覆铜完了，咱们得进行阻焊，这可是为了防止电路板在使用过程中，由于电路线路的焊接，导致电路短路。
这阻焊层，咱们得用那耐高温的阻焊剂，涂得均匀厚实。
然后是丝印，这可是电路板上的“身份证”，咱们得把电路板上的元件标识、参数等信息丝印出来。
这可是个精细活儿，一丝一毫都不能马虎。
手工制作PCB双层板
这里将以一块51实验板为例，讲解双面电路板的手工制作过程及注意事宜。
一、图纸绘制图纸的绘制至关重要，稍有瑕疵将给做板带来巨大麻烦。
用Protel99进行制图，其它制图软件类似。
绘制出原理图，完成后用Protel里的电气规则检查（ERC）校对一次，然后生成网络表Netlist，确保原理图正确无误。
接着制作PCB印制图，加入正确的库之后导入网络表，连上电路导线。
之后用设计规则检查（DRC）校对。
绘制PCB时注意：在设计双面板PCB图中，PCB板宽度必须小于13厘米（否则会被强行拆开成多页），长度小于一张A4纸张长度(不超过295mm)的一半。
（实在超过没办法就只能用两张对叠的方式了，那么下面的PCB合并步骤就免了，之后的对叠会非常困难。
）还要注意关闭手工用不到的Mechanical层！如果底层有器件的话要保留Bottom Overlay印刷层（不打印印刷层或者背面元件非常少的可省）。
由于是手工做板，两面的对齐将是非常难的。
应加大双面孔（包括过孔）的直径，贴片器件的焊盘最好也加大，有些器件底下不能有另一层的连接点（比如排针和大电容。
）那些元件已经将其中一面挡住了，烙铁只能焊另一面，如果线在顶层势必导致焊接困难，这跟工厂的带通孔PCB板不同。
可以把那些器件的孔改为单面的孔（将另一面用实心圆标注，以示从另一面打孔，可省。
），免得布线时连上，不过器件多的话很麻烦。
下图这种情况是不允许的：01.jpg过孔，可以利用直插元件的管脚作为过孔，以减少过孔数目。
不能在紧贴电路板的器件下方放置过孔（比如贴片集成块）。
用比过孔稍大的空心圆标注过孔，可方便焊接。
导线不能太细，根据个人手工的水平，12mil 左右是极限了（建议布线的宽度在15mil或以上），再细的话就等着补线吧（细线多的要补泪滴）。
不要图美观把多条细线靠太近，细线之间的间距应在15mil以上才不易被烙铁烫坏。
这块板的显示部分的"排线"就是很好的反例。
PCB双面板制作流程
印刷电路知识简介印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。
印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。
使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板.电路板的分类：1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板2.根据层数分：单面板、双面板、多层板单面板就是只有一层导电图形层双面板是有两层导电图形层多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
总体流程介绍客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓流程说明1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。
pcb双面板的工艺流程
PCB双面板的工艺流程一、材料准备在开始制作PCB双面板之前，首先需要准备所需的材料。
主要材料包括：基板（通常为绝缘材料，如FR4、CEM-1等）、铜箔（通常为电解铜箔，覆盖在基板的一面或两面）、干膜或光刻胶（用于图文转移）、钻孔工具（钻头、钻嘴等）、化学蚀刻液等。
二、钻孔根据设计文件的要求，使用钻孔机在基板上钻出所需的孔。
这些孔用于后续的元件焊接和内部层之间的连接。
三、孔金属化对于需要内部电气连接的孔，需要进行孔金属化处理。
这通常包括孔内铜化（使用化学或电镀方法）和孔壁绝缘处理（使用绝缘材料填充孔壁）。
四、图案设计使用专业的电路设计软件，设计出所需的电路图案。
这包括导线路径、元件焊接点、元件位置等。
五、图文转移将设计好的电路图案转移到基板上。
这通常通过使用干膜或光刻胶来实现。
首先，将干膜或光刻胶覆盖在基板上，然后通过曝光、显影等步骤，将电路图案转移到基板上。
六、蚀刻使用化学蚀刻液，将未被干膜或光刻胶保护的铜箔蚀刻掉，形成所需的电路图案。
蚀刻完成后，需要去除剩余的干膜或光刻胶。
七、清洁对蚀刻后的PCB进行清洁处理，去除表面的残留物、蚀刻液等。
这通常使用水洗、刷洗等方式进行。
八、表面处理最后，对PCB进行表面处理。
这包括去除表面铜氧化层、增加铜表面的粗糙度以提高焊接性能等。
常见的表面处理方法包括化学氧化、喷砂、电镀等。
完成以上步骤后，PCB双面板的制作就基本完成了。
接下来，可以根据需要进行元件焊接、测试等后续操作。
请注意，以上仅为一般性的工艺流程概述，具体的工艺流程可能会因材料、设备、设计等因素而有所不同。
在实际操作中，请务必参考相关规范和安全操作指南。
双面板的制作过程(孔化)
双面板的制作过程（含孔化）一、准备工作1、电路板设计：注意四角留四个孔径0.8mm定位焊盘。
2、准备电路板：根据图形尺寸剪切电路板，注意有一侧电路板要多留3厘米的边，用于电镀时放卡具的位置。
（为了节省电路板，一般留纵向的一侧）3、处理电路板：用600P砂纸打磨电路板表面，去除表面的氧化层和油污，然后清洗风干。
4、图形准备：用打印机打印图形到专用转印纸上面。
打印三种图纸，打孔图、顶层线路图、底层线路图。
（打印设置和注意事项见附表）二、第一次转印和打孔1、第一次转印电路板一面图形，确定孔的位置。
a)打印焊盘层电路图到转印纸。
b)取电路板和已经打印好焊盘层的转印纸。
c)将转印纸有图一面和电路板有铜的一面粘好。
注意图形靠近一侧，留好空白的一侧。
d)放入转印机，并且按转印机的工作键▲。
e)从转印机刚出来的电路板很热，待冷却后在撕下转印纸。
2、根据转印到电路板上孔的位置打孔，打孔时注意下钻头要均匀和深度要适中。
注意：观察孔内外是否圆滑无毛刺，如果有毛刺要更换钻头。
3、打磨电路板：将电路板表面打磨干净并清洗风干，去除打孔后留下的毛刺和转印后留下的油墨。
三、孔化1、配置孔化药业：见后表注意：a)有些药液是一次性的，不能重复使用，要根据具体使用数量配置。
b)配置溶液的时候要先放置固态药品和水，待固态药品融化后在加入液体药品2、具体孔化过程：a)碱洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液A中一分钟，取出用清水清洗。
b)酸洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液B中一分钟，取出用清水清洗。
c)预浸：在孔化机上固定好电路板放入溶液C中一分钟，取出不清洗直接放入下面溶液中。
d)活化：在孔化机上固定好电路板放入溶液D中5~7分钟，取出清洗。
e)化学沉铜：在孔化机上固定好电路板放入溶液E中15~20分钟，取出清洗。
f)电镀：在孔化机上固定好电路板放入溶液F中0.5~1小时，孔化机电流控制在电镀电流按每平方分米2A。
g)电镀后检查电路板表面及孔壁，是否镀上铜。
双面板PCB_制程讲解
Middle Inspection 蚀检
Solder Mask 绿油
制作工艺流程
Component Mark 白字
测试/FQC 终检
Surface 表面处理
Profiling 成型
FQA 最后稽查
Packing 包装
主要过程图解
Pressing压板 Plating Tin镀锡 Strip Film 褪菲林
PCB所用板料概述
特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产 生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃 （Benz furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康 。 b、无卤素材料；特性：含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义 ：CL、Br、I含量小于0.09%（重量比）称为无卤素，鉴于卤素对人体存在较 大危害，相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中（WEEE，ROHS）， 1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在二恶英，后20世纪90年代在日本后生省 焚炉废气中发现二恶英。 a、与FR4材料相比，吸水性低，TG约高，DK值约小一点，适用于PCB 阻抗板生产，单价较贵； b、主要应用于电脑、手机、通信设备、医疗设备、仪表、摄象机、 平面液体湿显示器等领域中
Guide Hole 管位孔 Entry盖板
PCB
Back Up Board 垫板
Drilling –钻孔
磨圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲 林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 管位钉:将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔 时板间滑动,造成钻咀断。
生产型号举例：
Duplicate GII Film 复制黄菲林
PCB双面板各流程作用简介
1. Board Cutting 开料/烤板开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。
开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料开料目的:1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。
公司工程部所提供的拼板数据图可查2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角3.板面应防止刮伤4.钻孔工序钻孔烤板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
烤板条件：1.温度：现用的材料: Tg低于135 ℃。
烤板板温度:145+5 ℃2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.2.Drilling 钻孔实用文档在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通钻孔目的:为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。
a 流程：设定钻孔程序=> 上定位销=> 钻孔=> 下定位销1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。
2. 一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。
3、钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。
3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。
流程：清洁、整孔=> 微蚀=> 预浸=> 活化=>加速=> 化学铜=> 镀一次铜4. Dry Film 干膜在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片）以板面孔对位固定实用文档曝光后形成线路图形。
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注意：各文件的主文件名： 工程项目文件：串联负反馈稳压电源电路.prjPCB
原理图文件：串联负反馈稳压电源电路. Schdoc
原理图元件库文件：串联负反馈稳压电源电路. SchLib
PCB 文件：串联负反馈稳压电源电路.PcbDoc
PCB 元件封装文件：串联负反馈稳压电源电路. PcbLib
（1）画出如下原理图，建立网络表。
（2）自动布局、自动布线法设计PCB 图。
（3）双面板，电路板尺寸为3500mil ×2500mil ，禁止布线与板边沿距离为200mil 。
（4）采用插针式元件，镀铜过孔。
（5）焊盘之间允许走两条线，且最小间距为10mil 。
（5）最小铜膜导线宽度为为30mil ，OUT 和GND 导线宽度为50mil ，导线拐角为45°。
（6）在四个角放置4个安装孔，孔径为100mil 。
（7）对PCB 进行设计规则检查。
元件 编号 元件参数值 封装型号 元件封装库 C1 2200uF/35V
CAPPR7.5-16x35 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C2
0.01uF/35V RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C3
470uF/25V CAPPR5-5x5
Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP1
Header 2 RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP2
Header 2 HDR1x2 Miscellaneous Connectors. IntLib(Footprint View) R1
R2
R3
R5
7.5K 390
Ω 220 Ω 150 Ω AXIAL-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) R4
220 Ω Miscellaneous
Devices. IntLib(Footprint View) T1
18v/12VA Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VD1
整流桥 E-BIP-P4/D10 Miscellaneous
Devices .IntLib(Footprint View) VD2
2DW51 DIODE-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VT1
3DD155A Motorola Discrete BJT .IntLib(Footprint View) VT2
VT3
3DG6D/9014 BCY-W3/B.7 MiscellaneousDevices. IntLib(Footprint View)。