表面贴装工程介绍--关于SMT的质量控制
分析表面贴装技术（SMT）的发展趋势及SMT质量控制对策
分析表面贴装技术（SMT）的发展趋势及SMT质量控制对策摘要：在电子产品装配工艺中，SMT技术得到了广泛的应用，可降低电子器件的体积，具备可靠性高、抗冲击能力强等特点，不仅推动了制造工艺实现自动化，且也进一步促进了生产率的提高，节省了成本。
本文主要围绕表面贴装技术（SMT）的发展趋势进行了探讨、分析，并结合实际情况提出了质量控制措施，以供参考。
关键词：SMT；发展趋势；质量控制近些年来，随着计算机和微电子技术的迅速发展，也就推动了贴片元器件的应用，电子组装工艺在迎来机遇的同时，也面临着一些新的挑战。
SMT技术主要是将SMC黏附在印制PCB上的一种新技术，生产线上无导线，或是应用短导线，进而将器件装配至印刷电路板上，应用于优势主要以元件密度高、实现自动化、高频性能良好、低成本等为体现。
1、MST技术实践工艺1.1丝网印刷技术针对丝网印刷技术而言，主要以丝网印刷机作为支撑，从而展开SMT工艺，利用其可视化定位系统能够有效确保工艺的精确性，通过程序软件灵活编程，这就为批量生产提供了便利。
基于网版印刷工艺的前提下来说，主要分为网版印刷及搅拌两个环节，考虑到打印性能往往会受到焊膏黏度的影响，故就需均匀搅拌锡膏，将黏度控制在合理范围内。
另外，处于室温0-5℃条件下时，锡膏的组分会自动分开，故应用锡膏时就需提前20分钟拿出并置放在室温下，促使其温度自然升高，并应用玻璃板进行搅拌，时间控制在10-20分钟范围内[1]。
将焊膏涂在PCB衬垫上，可更好地连接电路板，确保回流焊时机械强度满足相应要求。
金属网印刷适合装配密度高、生产规模大及间距窄的表面装配，凭借使用寿命较长的特点，就进一步拓宽了应用范围。
1.2元件贴装电子元件贴装主要是指将SMC安装至PCB固定部位，制作电路板前，利用贴片完成编程，期间需充分考虑送料器位置及组件的包装方式。
在对打印部件进行安装前，需对面板进行检查，如若结构简单可先编程，反之复杂则后编程。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
表面贴装工艺简介
贴装设备的工作原理及构造
（10）将错误元件抛到接收抛料盒内。 （11）按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件的角度；通过贴装头 的移动，或是PCB的移动调整X/Y方向坐标到系统设定的位置，使元件中 心与贴装位置点重合。 （12）吸嘴下降到预先设定高度，真空关闭，元件落下，完成贴装。 （13）从第5开始循环，直至贴装完毕。 （14）贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨 道，轨道开始位置处的传感器被触发，系统通知传送带电机工作，将 PCB传送到下一位置，直到送出机器。
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
SOJ
J型引线小外廓封 装
20, 24, 26, 28, 32, 36, 40, 42, 50
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程， 提高生产效率，降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求，从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望，从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品，企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制，及时发现并 解决设备故障，防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收，确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度，防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验，确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品，清理非必 需品，为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识，方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢，保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ，预防事故发生。
素养
提高员工素质，培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数，识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据，找出瓶颈和改进空间，提高过程稳定性和能力。
持续改进
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP一、引言在SMT（表面贴装技术）生产过程中，首件锡膏印刷是至关重要的步骤。
为了确保产品质量稳定，目检及置件质量控制是必不可少的环节。
本文将介绍SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制的SOP（标准操作程序），以确保SMT生产过程的高效与可靠。
二、目检要点1. 设备准备在进行SMT首件锡膏印刷目检之前，需要确保相关设备的正常运行。
检查目检设备，包括显微镜、照明设备等，确保其工作正常，并进行必要的检修与维护。
2. 配置样品准备代表性的锡膏印刷样品，包括不同规格和型号的PCB板和元件。
样品应满足实际生产中常见的组装需求。
3. 目检操作①使用显微镜进行目检。
仔细观察印刷结果，检查是否存在锡膏覆盖不均匀、短路、偏移等缺陷。
②检查元件的位置、方向和焊盘的正确性。
确保元件正确放置在焊盘上，并且方向正确。
③检查PCB板上其他表面组装部件的正确布置，如贴片电阻、电容等。
4. 记录目检结果记录目检中发现的问题和缺陷，并明确问题的严重程度。
将目检结果与规范要求进行对比，分析问题原因，以便后续的改进和修正。
三、置件质量控制置件质量控制是保证SMT首件锡膏印刷质量的重要环节。
以下是针对置件质量控制的SOP：1. 元件质量检查对所有待使用的元件进行质量检查，包括封装、引脚、焊盘等。
确保元件的质量符合规范要求，避免使用不合格元件带来的质量问题。
2. 元件存放与保护将元件存放在防尘、防潮、防静电的环境中，以避免元件受到外界环境的影响，损坏或产生静电等问题。
3. 元件正确性验证在进行SMT首件锡膏印刷之前，需进行元件的正确性验证。
根据BOM表和元件规格，逐一核对元件型号、封装、数目等是否与要求一致。
4. 元件放置根据PCB板上的元件位置标记和焊盘要求，将元件正确放置在焊盘上，并注意元件的方向、角度等。
确保元件的正确放置是提高SMT质量的重要步骤。
5. 焊台参数设置根据实际元件和焊盘的要求，设置合适的焊台参数，包括加热温度、加热时间等。
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9527c1035627a5e9856a561252d380eb629423f9.png)
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
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法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
表面贴装工程简介
功能测试方法论述
在线测试（ICT）
01
可检测元器件的开路、短路、错件、反向 等故障。
03
02
通过专门的测试治具和测试程序，对印制板 上的元器件进行电气性能测试。
04
功能测试
对整个电路板或系统进行功能验证，确保 各项功能正常。
05
06
可采用自动测试设备（ATE）或手动测试方 法进行。
可靠性评估指标和方法论述
刮刀角度与压力
刮刀角度和压力影响焊膏的印刷 质量，应调整到最佳状态。
印刷速度
印刷速度过快可能导致焊膏不足， 过慢则可能产生桥连现象。
钢网清洗频率
定期清洗钢网，保证网孔畅通， 提高印刷质量。
贴片精度影响因素分析
设备精度
贴片机的精度直接影响贴片质量，应选用高精度 设备。
元件引脚共面性
引脚共面性差会导致贴片时引脚与焊盘对位不准。
关键参数
印刷精度、重复精度、印 刷速度等。
贴片机
作用
将表面贴装元器件准确地 贴装到PCB的指定位置上。
分类
按照贴装头数量可分为单 头和多头贴片机；按照贴 装方式可分为顺序式和同 时式贴片机。
关键参数
贴装精度、贴装速度、贴 装范围等。
回流焊炉
作用
关键参数
通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB之间的电气连接和机械固定。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断成熟 和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术（THT），成为现代电子制造领域的 主流技术。
SMT优势及特点
01
优势：SMT技术具有高密度、高可靠性、高效率、低成 本等优点，能够满足电子产品小型化、轻量化、高性能化 的需求。
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1. 概述随着电子产品的普及，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域中变得越来越重要。
SMT质量控制是确保电子产品在制造过程中的质量稳定性和一致性的关键环节。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理、常见问题和解决方法。
2. 质量控制原理2.1 SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保电子产品在生产过程中的质量稳定性。
通过有效的质量控制，可以减少缺陷率，提高产品可靠性和性能。
，质量控制也有助于降低生产成本，提高生产效率。
2.2 质量控制步骤SMT质量控制包括以下几个步骤：- 材料检验：对进货的SMT材料进行质量检查，确保材料符合要求，如焊盘、连接器等；- 设备校准：定期校准设备，保证设备的精度和稳定性；- 工艺参数控制：根据产品要求，确定合适的工艺参数，如温度、速度等；- 在线质量监控：通过传感器和监控设备对生产过程进行实时监测，及时发现问题；- 抽样检验：周期性抽取样品进行检测，确保产品质量符合标准；- 过程改进：根据检测结果和反馈信息，及时调整工艺参数和流程，提高质量。
3. 常见问题和解决方法3.1 焊接问题3.1.1 焊点不良- 问题描述：焊点呈现开裂、内部空洞、偏位等问题。
- 可能原因：温度过高、焊膏不合适、焊接时间过长等。
- 解决方法：调整焊接参数，选择合适的焊膏，控制焊接时间。
3.1.2 焊盘与元件不良连接- 问题描述：焊盘与元件连接不牢固，易脱落。
- 可能原因：焊盘涂覆不均匀、焊接温度过低等。
- 解决方法：检查焊盘涂覆质量，调整焊接温度。
3.2 组件放置问题3.2.1 组件偏位- 问题描述：组件放置不准确，偏离焊盘。
- 可能原因：设备误差、操作失误等。
- 解决方法：校准设备，提高操作技术。
3.2.2 组件漏放或错放- 问题描述：组件缺失或放错位置。
- 可能原因：操作失误、设备故障等。
- 解决方法：加强操作培训，提高操作流程。
4. 结论SMT质量控制在电子产品制造中起着重要的作用，通过有效的质量控制可以提高产品质量稳定性和一致性。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制简介SMT（表面贴装技术）是电子设备制造中常见的一种装配技术，它可以高效地将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在SMT过程中，质量控制起着至关重要的作用，能够确保产品的可靠性和性能。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于电子产品的成功制造至关重要。
如果在生产过程中发生质量问题，可能会导致产品失效、性能下降或者损坏，从而影响到整个产品的使用寿命和可靠性。
对于SMT过程中的质量控制需要给予足够重视。
SMT质量控制的主要方法和措施1. 设备维护和校准为确保SMT生产线的正常运行，设备的维护和校准是必不可少的。
定期维护设备，包括清洁、润滑和更换易损件等，能够提高设备的稳定性和可靠性。
定期校准设备可以确保设备的准确性和精度，避免因设备问题引发的质量问题。
2. 材料管理SMT过程中使用的材料包括贴片元件、PCB、焊接材料等。
对于这些材料，需要进行严格的管理和控制，以确保其质量和可靠性。
合格的供应商选择、合理的存储条件、标准的物料管理流程等，都是确保材料质量控制的关键环节。
3. 工艺参数控制SMT生产过程中的工艺参数对于产品的质量和可靠性有着重要影响。
对于工艺参数的控制是SMT质量控制中的一个重要方面。
这包括温度、湿度、速度等参数的控制和监测，以确保工艺参数稳定在合理范围内。
4. 自动光学检测（AOI）自动光学检测（AOI）是一种常用的SMT质量控制方法，它可以通过光学设备对焊接质量进行自动检测和判定。
AOI可以有效地检测焊接缺陷，例如短路、开路、无焊接等问题，提高产品的一次性通过率。
5. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的质量控制方法，可以用于检测焊接质量和内部结构。
通过X射线检测，可以检测焊接问题，例如焊脚偏移、焊点质量等。
这种方法能够提高产品的可靠性和性能。
6. 人工检测和品质抽检除了自动检测方法外，人工检测和品质抽检也是必要的。
通过人工检测，可以对焊接质量进行细致的观察和判断，及时发现问题并进行修复。
表面贴装工程介绍——质量控制
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： •计划实验(Plan the experiment) •实行(Do it-perform the experiment) •检查成效(Check the result of the experiment)
• 精品资料网
•1西格玛＝690000次失误／百万次操作 2西格玛＝308000次失误／百万次操作 3西格玛＝66800次失误／百万次操作 4西格玛＝6210次失误／百万次操作 5西格玛＝230次失误／百万次操作 6西格玛＝3.4次失误／百万次操作 7西格玛＝0次失误／百万次操作
• 精品资料网
表面贴装工程介绍—— 质量控制
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2020/12/6
表面贴装工程介绍——质量控制
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•传统的低品质费用(COPQ)
•关于质量控制的目标 6 Sigma
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) •CPK和GRR介绍
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•6 Sigma 七步骤方法
•第五步：检查效果(Evaluate effects)
通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么
•
效果。
•第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions) 当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍
02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备，包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备，包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛，涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路连接和系统集成。在电子产品制造 中，表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量，满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需 求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点，表面贴装技术能够满足这些要求。通过表 面贴装技术，可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上，实现医疗电子设备的集成化和智能化 。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求 极高，表面贴装工程在航空航天领域的 应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上，再将电子元件贴装在相 应的焊盘上，通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装，再到高密度贴装，SMT经历了不断的技术革新和进步 。
VS
详细描述
在航空航天领域，表面贴装技术主要用于 制造高精度、高性能的电子设备和系统。 通过表面贴装技术，可以实现航空航天设 备的轻量化、小型化和集成化，提高设备 的可靠性和安全性。同时，表面贴装技术 还可以降低航空航天设备的制造成本和维 护成本。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）生产管理规范是指在电子制造行业中，对SMT生产过程进行管理的一套准则和标准。
它旨在确保SMT生产流程的高效性、稳定性和质量可控性，提高产品的制造效率和质量。
本文将从四个方面详细阐述SMT生产管理规范。
一、设备管理1.1 设备选型：根据产品特性和生产需求，选择适合的SMT设备，包括贴片机、回焊炉、印刷机等。
确保设备的性能稳定、操作简便，并具备良好的维修保养保障。
1.2 设备维护：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，包括清洁设备、更换易损件、校准设备等。
确保设备始终处于良好的工作状态，减少故障发生率。
1.3 设备监控：通过设备监控系统实时监测设备运行状态、生产数据和异常情况。
及时发现设备故障和异常，采取相应的措施进行修复和调整，保证生产的连续性和稳定性。
二、材料管理2.1 材料采购：建立合理的供应商评估和选择机制，选择信誉好、质量可靠的供应商。
制定采购计划，根据生产需求和库存情况，合理安排材料采购数量和时间。
2.2 材料检验：对采购的材料进行严格的检验，包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
确保材料符合质量标准和产品要求，防止不良材料进入生产流程。
2.3 材料存储：建立合理的材料存储区域和管理制度，包括分类存储、标识管理、温湿度控制等。
防止材料受潮、受污染或过期，影响产品质量。
三、工艺管理3.1 工艺规程：制定详细的工艺规程，包括贴片工艺、回焊工艺、印刷工艺等。
明确每个工艺步骤的参数设置、操作要求和质量控制点，确保产品质量的稳定性和可控性。
3.2 工艺优化：通过不断的工艺改进和优化，提高生产效率和产品质量。
采用先进的工艺设备和技术，降低制造成本，提高产品的竞争力。
3.3 工艺培训：对生产操作人员进行专业的工艺培训，包括工艺流程、操作规范、质量要求等。
提高操作人员的技能水平和工艺意识，降低操作失误和不良率。
四、质量管理4.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和最终产品检验。
SMT质量控制简版
SMT质量控制SMT质量控制简介SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是一种电子元器件安装的方法。
在SMT过程中，元器件通过贴装机器自动将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，然后通过回流炉焊接。
SMT质量控制是确保在SMT过程中生产出高质量产品的关键。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制的重要性不言而喻。
如果质量控制不到位，可能会导致以下问题：1. 不良产品率提高：如果在SMT过程中出现问题，例如虚焊、漏焊或元器件放置不准确，将导致产品无法正常工作，进而增加不良产品的数量。
2. 修复成本增加：如果在SMT过程中发现质量问题，需要在后续的维修过程中对产品进行修复，这将增加人力资源和时间成本。
3. 延误交付时间：质量问题的出现可能导致产品无法按时交付给客户，从而降低客户满意度。
因此，实施有效的SMT质量控制措施对于确保产品质量、减少成本和提高客户满意度至关重要。
SMT质量控制措施下面介绍几种常见的SMT质量控制措施：1. SPC（Statistical Process Control）统计过程控制是一种基于统计原理的质量控制方法，通过对SMT过程中的关键参数进行统计分析，以及监测和控制过程变异性，从而实现对质量的控制。
SPC的主要步骤包括:- 确定关键参数：确定对SMT质量影响最大的关键参数，例如回流温度、焊接时间等。
- 收集数据：收集关键参数的实时数据。
- 统计分析：使用统计方法对数据进行分析，例如均值、方差、极差等。
- 制定控制策略：根据统计结果，制定监控和控制措施，例如设定控制上下限、预警线等。
- 监测与调整：定期监测数据，根据监测结果对SMT过程进行调整，以保持过程稳定。
2. AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是通过使用光学设备对印刷电路板进行快速而精确的质量检测的方法。
AOI系统可以检测焊接点的虚焊、短路和错位等缺陷。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
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SMT-质量控制概述
质量控制
改善方法： 提案贡献的原则及目标
使工作更容易 能排除单调性的工作 能排除不方便性的工作 使工作更安全 使工作更有生产力 改进产品品质 节省时间及成本
质量控制
改善方法：
一般督导人员的职责
准备作业标准 训练员工，并确保员工遵照标准工作 改善标准以提升现状 注意异常现象，并及时加以处置 创造一个良好的工作环境
质量控制
改善方法： 无附加值的作业浪费：
制造过多的浪费 存货的浪费 不良重修的浪费 动作的浪费 加工的浪费 等待的浪费 搬运的浪费
质量控制
改善方法： 实现现场改善的基本原则：
抛弃传统固定的生产思想 思考如何做下去，而不是为和不能做 不要寻找借口，从质疑现场的做法开始 不要等待寻找十全十美，纵使只有五十分钟的成功也要立即动手 立即矫正错误 不要花费金钱改善 碰到困难时才能拼出智慧 问五次为什么，找到答案 及众人的智慧，而非依赖一人的知识 改善的机会是无止境的
质量控制
我的一点点个人认识：
6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要 达到零缺陷也就是7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过 程，但是这只是一个努力的目标。
6个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以 用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的 劳动。
质量控制
质量控制
用途说明： .以 [原因—结果 ]不断展开进行分析，类似 QC中的 [ 鱼骨图法 ] .适用于：因素间有复杂的关系存在，想要 知道会产生什么样的结果 .解决单一问题是比较适用
列举现场改善成果指标
换线时间 交期时间 周期时间 停机时间 作业员需求数 在制品数量 成本库存数量
搬运距离/件 使用面积 所需要零件数/单位 品质不良成本 重修数 废料 机台需求数
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质量控制
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“量具稳定”是指量具对同一个样品重复量测数据间的差异很小.“量具容易”使用则 是指量具不会因不同的人使用而使数据有所差异。
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GRR的作法是以10个样品,2~3人,每个样品每人重复测2~3次,以所得数据求出GRR%(在此不 做计算之讲解).再以GRR%读值大小判断量具的优劣.但是在此强调的是:对一量具而言,沒有絕 對的优劣判定,看使用目的及要求精度了.
表面贴装工程
----关于SMT的质量控制
目录
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SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
传统的低品质费用(COPQ) 关于质量控制的目标 6 Sigma PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) CPK和GRR介绍 PPM的计算方法
(规格上限 – 规格下限) 实际过程能力
= T/6σ
等級
Cp 值
说明
A
1.33 <= Cp
继续改善
B
1.00<= Cp< 1.33
尽快改善为A级
C
0.83<=Cp<1.00
立即检讨改善
D
Cp<0.83
全面检讨，停产
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Ca--- (Capability of Accuracy)制程中心值与期望中心值间的差异
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改善方法： 现场成本的降低：最佳方法就是剔除过度的耗用资源 改进品质：是错误更少，不良品及返工减少 改进生产力：提高附加价值 降低库存：提高周转率，减少占用空间 缩短生产线：人员过多意味问题过多，错误越多 减少停机时间：停机将造成生产的中断 减少空间：减少搬运及人力的浪费 降低交货期：改进及加速顾客定单的回馈
1西格玛＝690000次失误／百万次操作 2西格玛＝308000次失误／百万次操作 3西格玛＝66800次失误／百万次操作 4西格玛＝6210次失误／百万次操作 5西格玛＝230次失误／百万次操作 6西格玛＝3.4次失误／百万次操作 7西格玛＝0次失误／百万次操作
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“六个西格玛”是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇 的质量管理办法。20世纪80年代末至90年代初，摩托罗拉公 司首倡这种办法，花10年时间达到6西格玛水平。但如果是 生产一种由1万个部件或程序组成的产品，即使达到了6西格 玛水平，也还有3％多一点的缺陷率；实际上，每生产1万件 产品，将会有337处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中 的95％，仍然还会有17件有缺陷的产品走出大门。
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关于质量控制的目标：
“西格玛”是统计学里的一个单位,表示与平均值的标准偏差。 “6 Sigma”代表着品质合格率达99.9997%或以上.换句话说，每一 百万件产品只有3.4件次品，这是非常接近“零缺点”的要求。它可 以用来衡量一个流程的完美程度，显示每100万次操作中发生多少 次失误。“西格玛”的数值越高，失误率就越低。
改善方法 QC手法
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传统的低品质费用(COPQ)
Test 费用
废弃 不良
再作业
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顾客返品 检查费用 Recall
第一次决定品质费用时，只包含如上图所示的用肉眼所看见的要素。
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Test费用
不良 再作业
废弃
顾客返品 检查费用 Recall
COPQ 为 总费用的 15 ~ 25%
质量控制
改善方法：
列举现场改善成果指标
换线时间 交期时间 周期时间 停机时间 作业员需求数 在制品数量 成本库存数量
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搬运距离/件 使用面积 所需要零件数/单位 品质不良成本 重修数 废料 机台需求数
质量控制
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5S
含义
目的
做法/示例
整理
整顿
清洁 清扫 素养
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改善方法： 无附加值的作业浪费：
制造过多的浪费 存货的浪费 不良重修的浪费 动作的浪费 加工的浪费 等待的浪费 搬运的浪费
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改善方法： 实现现场改善的基本原则：
抛弃传统固定的生产思想 思考如何做下去，而不是为和不能做 不要寻找借口，从质疑现场的做法开始 不要等待寻找十全十美，纵使只有五十分钟的成功也要立即动手 立即矫正错误 不要花费金钱改善 碰到困难时才能拼出智慧 问五次为什么，找到答案 及众人的智慧，而非依赖一人的知识 改善的机会是无止境的
其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（Total Quality Management），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。
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改善方法： 改善观念：
改善与管理：维持标准，创新标准，改进标准 过程与结果：重点是以“过程为道向”的思考模式 品 质 第 一：牺牲品质就是在缩短企业的生命 用数据说话：分析资料，以确定问题的真相 对 于 顾 客：不可以将不良品送到下一个顾客手中
第三步：找出各种原因(Identify possible causes) 结合各有经验工人，利用脑震荡(Brainstorming)、品质管制 表(Control chart)和鱼骨图表(Cause－and－effect diagram)， 找出每一个可能发生问题的原因。
第四步：计划及制定解决方法(Plan and implement a solution) 再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验 方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。
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我的一点点个人认识：
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6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要 达到零缺陷也就是7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过 程，但是这只是一个努力的目标。
6个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以 用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的 劳动。
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改善方法：
一般组长的工作职责
1。生产
2。成本
执行每月生产计划
成本改进的计划
准备每日生产活动
降低人工成本
跟催
降低直接成本
作业完成后确认与交接 节约能源
处理停线事物
日常改进事物
其他
3。品质 维持和改善品质的水准 每日贯彻品质是制造出来的信念 发现不良是能够及时采取对策 其他
Cpk---同时考虑精密度与准确度 (通常称为制程能力指数)
Cpk 的規格
Cpk =Cp(1-｜Ca ｜)或 Cpk = ｜Cp ｜
Cpk =(USL – X )/3 σ (单边值计算)
等級
Cp 值
说明
A
1.33 <= Cpk
制程能力合格
B
1.00<=Cpk<1.33
能力尚可
C
Cpk<1.00
努力改善為 A
将工作场所的任何物品区分为 有必要与没有必要的，除了有 必要的留下来以外，其它的都 清除或放置在其它地方。它往 往是5S的第一步。
腾出空间； 防止误用。
将物品分为几类（如）： 不再使用的； 使用频率很低的； 使用频率较低的； 经常使用的。
把留下来的必要用的物品定点 定位放置，并放置整齐，必要 时加以标识。它是提高效率的 基础。
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PPM的计算方法：
总次品机会=总检查数目×每件产品潜在次品机会
（次品的数目÷总次品的机会）×1000000=PPM（Parts Per Million)或 DPMO（Defection Per Million Opportunities)
影响各行各业的ISO9000出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是， 这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产 品不断改善(Continuous Improvement)方面，并没有什麽贡献。
第七步：检讨成效并发展新目标。 (Reflect on process and develop future plans) 当以上问题解决后，总结其成效，并制定解决其它问题方案。
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PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： 计划实验(Plan the experiment) 实行(Do it-perform the experiment) 检查成效(Check the result of the experiment)
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改善方法： 维持厂房环境良好的六个步骤：
整理：将现场需要与不需要的东西区分开。并将后者处理 整顿：将整理后需要的东西，安排有序的状态 清扫：保持机器及工作环境的干净 清洁：延伸干净的观念至本身，并持续执行以上三个步骤 教养：以设立目标的方式，来建立自律及养成从事6S的习惯 安全：注意与保障工作环境安全卫生
理；破损的物品修理。
维持上面3S的成果
监督
检查表
每位成员养成良好的习惯，并 培养好习惯，遵守规
遵守规则做事。培养主动积极 则的员工；营造良好
工作场所一目了然 消除找寻物品的时间 整整齐齐的工作环境