树脂塞孔操作指引

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图解各类洞形树脂充填方法

图解各类洞形树脂充填方法树脂充填在满足顾客美观要求的同时还要考虑到远期效果，要想争取做到更好，就得做到“过程和结果一样重要！”。

树脂修复后的美观效果和远期效果一方面由树脂本身的性能决定的，而另一方面则是由医生的技术水平和细心操作所决定的。

尽管树脂充填的远期效果存在争论，但树脂充填已成为世界各地牙医广泛应用的一种修复方式已成事实。

在克服树脂本身所存在的缺陷之外，我们要争取把好医生操作这个关口，尽量做到“美观”和“长久”兼得。

本文总结不同缺损类型的树脂充填方法，希望对同行朋友有些帮助！也希望同行发表高见，大家互相学习共同提高！I类洞I类洞由于四周有壁，有洞底等特点，其固位效果比较好，也是牙医公认比较“容易操作”的一类洞形。

但I类洞充填时产生聚合收缩的可能性较其它洞形更大，如果单单按照“水平分层充填”的方式，就很容易导致树脂充填不密实的现象，远期微渗的几率也会随之增大，这也是很多同行所忽视的问题。

I类洞形理想的充填方法是“楔形分层充填”。

下图几张幻灯片摘自林正梅教授。

下列6张图片是本人利用离体牙进行I类洞树脂充填的过程——图1为充填前；图2是用流体树脂垫底；图3-图5为“楔形分层充填”牙本质的过程；图6为最终釉质表面形态完成。

II类洞II类洞形由于缺少邻面洞壁，充填时容易造成悬突或充填体不够密实。

因此要考虑到邻面及邻接点的恢复，充填方法相比I类洞要复杂，主要在于充填的同时要顾及邻面的的形态。

其操作要点在于成型片及楔子的安放，充填前建议用流体树脂进行衬洞——先用流体树脂构建洞底邻面边缘；然后用后牙专用充填树脂进行邻面点的恢复，以稳定成型片；再进行“楔形分层充填”。

III类洞III类洞常见于两种形式：一种是单面缺损（唇面或舌面只有一个缺损）；另一种是唇舌面同时穿通。

III类洞充填的同时对美学要求极高，因此要将牙本质和牙釉质进行分层充填。

对于唇舌面已穿通的病例可以采用“夹层充填技术”。

III类洞单面（唇面）缺损____下列病例6张图片，分层堆筑牙本质层和牙釉质层。

树脂塞孔

图３
图４
图３为印刷时气泡正好停留在孔口处，这是最致命的，研磨后孔口就会出现凹坑，无法在上面做细
线路或积层。
图４为印刷过程中油墨自身夹带的气泡，形状一般较小，这也会影响到产品的可靠性。
图５
图６
图５为塞孔时油墨没有从背面冒出，孔口油墨不满导致孔口不平，这在生产过程中是不允许的。
图６对于高厚径比的板子，机械钻孔时不能一次钻透，这就需要正反钻孔，而正反钻孔或多或少在
ｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎｏｆｋｎｏｗｌｅｄｇｅｏｆｈｏｌｅｐｌｕｇｇｉｎｇａｎｄｔｈｅｒｅｌａｔｉｏｎｉｓｍａｄｅ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＨｏｌｅＰｌｕｇｇｉｎｇ
ＲｅｓｉｎＢｕｆｆｉｎｇＳｃｒｅｅｎＰｒｉｎｔｉｎｇ
一、前言为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；ｆＬｔｌ！传统意义上的绿油
Ｒｅｓｉｎｈｏｌｅｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
ＰａｇｅＣｏｄｅ：Ｓ－０７１
黄强根江南计算技术研究所２１４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８Ｅ—ｍａｉ１：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介：黄强根２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作，本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。关键词：塞孔树脂研磨网印
二、塞孔方式目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能
太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。

树脂塞孔板控制要求

一、管制措施
1）因树脂塞孔工艺技术在我司还不太成熟，短时间内，阻焊有板生产时请通知工艺、PQA工程师现场跟进，后续将视操作熟练程度后改由阻焊课独立完成；
2）1月19日起，所有要求做树脂塞孔的板，阻焊课需100%交阻焊IPQA检查，IPQA检查合格并于LOT卡树脂塞孔栏内签名后才可转下工序，下工序收到板时如树脂塞孔栏内无阻焊IPQA签名，可拒收；
3）阻焊课需严格控制返工次数，不可超过二次返工。
二、检验项目及验收标准
1）测量表铜厚度，表铜厚度需控制在MI要求范围内；
2）目视检查孔口是否残留树脂，有则拒收；
3)塞孔饱满度，目视树脂无凹陷，与表铜齐平时可接收，否则返工；具体接收示意图如下：
图1、塞孔不饱满NG图2、孔口有残留树脂NG图3、树脂与表铜齐平PASS
内部联络单
编号：
受文单位
阻焊课、电镀课、钻孔课、外层蚀刻AOI、阻焊IPQA
副本
彭副总、彭经理
发文单位
品保部/PQA
主旨
树脂塞孔板临时控制要求
发出时间
2009-1-19
预定完成时间
内容：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ023342C04A1 1月19日FQC检查发现整批树脂塞孔不良（72SET），此板为我司自行塞孔，主要原因为树脂塞孔不饱满、空洞造成。对此，现品保部制定树脂塞孔板临时管控措施与验收标准如下：
4)外层蚀刻后AOI需将树脂塞孔列为检查项目，蚀刻后不允许有穿孔现象。
请相关工序严格执行，谢谢！
审核：
制表：徐雷
日期：2009-1-19
回
签

盲孔及树脂塞孔标准流程

要正
8 图形电镀只电镀锡
9
内层蚀刻
线宽:
线距
10 退锡
11 蚀刻QC
P
P
E 编
李霞
E 审
写
核
200-12-24
QAE检查
Q A E 审核
管制编号：PE-1-A0
管制编号：PE-1-A0
4 退膜
正片线路：L1，L2层印干膜，拍L1层菲林里
板边钻字L1-L2为正字，曝光显影后，L1层线
7
内层二次图形转移
路除靶标位对应的位置全部覆盖干膜外，其他位置全部是裸露的铜皮，做L2层线路时，拍菲林时板边钻字L1-L2为反字，对位以板边
只做L2层线路; L1层使用靶位菲林
三个脚个的1.2mm的7个小孔对位，菲林对位
生产客户板材成品
L1线路 L2线路
L1-L2制作指示及批量管制卡
00842S041266AE
A 板 B
板批
= =
发
ROGER RO4350 0.25mm H/HOZ
见分孔图
管每卡
料批量
A
L1层使用靶位菲林
A
镀孔菲林
dk1-2
SET SET
1单元单元源自次序工序1 开料
2 钻孔
3 除胶渣
4 沉铜板电
特别指示及要求
烤板
150 ℃
6 H
使用工具为“L1-L2盲孔钻带.1-2”
备注
数量完成日期 QC签名 MRB/签名
5
内层一次图形转移
双面印干膜，双面使用镀孔菲林，双面只露出盲孔对应的焊盘，其它部分全部干膜覆盖，镀孔工具菲林为：dk1-2

树脂塞孔

Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＡｓａｋｅｙｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｄｕｒｉｎｇｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｏｆｐｒｏｄｕｃｉｎｇｔｈｅＨＤＩｂｏａｒｄ，ｔｈｅｒｅｓｉｎｈｏｌｅｐｌｕｇｇｉｎｇａｒｔ
ｐｌａｙｓｄｏｍｉｎａｎｔｒｏｌｅｓｉｎｅｘｅｃｕｔｉｏｎｏｆｔｈｅｆｏｌｌｏｗｉｎｇｗｏｒｋｉｎｇｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ．Ｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ，ａｓｕｍｍａｒｙ
Ｒｅｓｉｎｈｏｌｅｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
ＰａｇｅＣｏｄｅ：Ｓ－０７１
黄强根江南计算技术研究所２１４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８Ｅ—ｍａｉ１：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介：黄强根２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作，本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。关键词：塞孔树脂研磨网印
中间交接处都会出现台阶，这在很大程度上会影响塞孔的效果，而且也是油墨气泡易藏处。
２６６
图７
图８
图７、图８为研磨时孔口没有磨平，使孔口有一定的凹陷，这对后续做细线路是致命的。
图９
图１０
图９、图１０研磨后孔口有一个好的平整度；油墨中不夹带气泡，。
图１ｌ
图ＩＩ为６３．５ｍｍ、①０．３ｍｍ的孔经孔化、电镀后塞孔的情况，厚径比达到了１４：１，能够一刀塞满并不夹带气泡，对于单孔来说相对要容易点，但要在大的板面（如２０×２２”），孔密度很高的情况下要做到所有的孔都能塞到这种程度，还是有一点难度的。
பைடு நூலகம்
３．２．工艺流程３．２．１前处理微蚀增加孔壁粗糙度，加强油墨和孔壁的结合力３．２．２塞孔塞孔前必须要保证孔内洁净、干燥，塞孔时注意的是尽量避免带入气泡，若夹带气泡则要把油墨回收进行脱泡处理。如果是因为较高的厚径比而影响到塞孔的效果，使用真空台面会有助于提升塞孔能力，但在吸真空时不能吸得太厉害，否则把印刷面的油墨吸下来就会造成孔口的凹陷。３．２．３固化根据油墨的不同，一种是感光型，塞孔后用低温感光固化的方式固化，使油墨中的挥发物初步固化，然后用热烘烤的方式作后固化，这样挥发物就无法在树脂中让气泡长大，因此就会控制在固化时产生气泡；另一种是热固型的，一般起始用较低的温度烘烤以排除挥发物，当硬度达到一定程度时再进行后固化。３．２．４研磨不论哪种塞孔方式，塞完孔之后都需要研磨。研磨的好坏对后续影响很大，树脂研磨一般常用的是陶瓷辊，它的整平效果很好，但成本很高；另一种常用的就是砂带研磨，对去除塞孔后表面残留树脂的效果也很好，研磨后板面的平整度也能达到后续工序的要求。为了相对容易的研磨树脂，有些厂家会采用两段固化的方式，在油墨硬度达到一定程度（比如４Ｈ）但没有完全固化时

树脂塞孔操作指引

树脂塞孔操作指引1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。

权责：1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。

4、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔1、0、3mni树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制2、钻孔操作参数按正常双面板制作3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min,磨刷压力2、1-2、3A2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内3、板件背光达到9、0级以上4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电1、采用20ASF*60min -次性将孔铜镀之0、8mil2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um,平均20um以上4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6m订；垫板厚度大于2、0mm,需要塞孔的区域进行铳空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生4、塞孔后静止1-211,使孔内气泡流出5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ,则采用20ASF*30min；大于2 0Z则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀1、图镀参数按照19ASF*60min2、图镀时测量电流并记录3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC 按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：1、2、3、编制：曹宝龙审核：批准：。

树脂充填，全套标准操作流程！

树脂充填，全套标准操作流程！一、用物准备1.常规用物：检查器（探针、口镜、镊子）、吸唾管、护目镜、口杯、纸巾、凡士林、帽子、口罩、手套、三用枪头、光固化灯、比色板、棉球、棉卷。

2.局部麻醉用物（备用）：碘伏棉签、卡局式注射器、阿替卡因肾上腺素。

3.树脂充填用物：高、低速手机、车针、成形片、成形片夹、排龈线、排龈器、流体树脂、固体树脂、粘接剂、酸蚀剂、自酸蚀处理剂及粘结剂、双碟及小毛刷、纸板、调拌刀、垫底用玻璃离子水门汀、水门汀充填器、咬合纸、牙髓镊、抛光车针、邻面砂条、精细抛光轮。

二、树脂充填护士配合流程1.治疗前准备：用凡士林棉签润滑口角，防止口镜牵拉造成患者痛苦；根据患者情况遵医嘱准备麻醉剂及合适的针头,递碘伏棉签给医生消毒麻醉部位，检查注射器各关节是否连接紧密，核对麻醉剂的名称、浓度、剂量、有效期及患者的姓名等，无误后安装麻药递予医生。

2.牙体预备：在高速手机上安装裂钻或金刚砂车针，低速手机上安装球钻，牙体预备过程中使用三用枪和吸唾管保持术野清晰。

3.比色：关闭牙椅灯光，传递比色板，引导患者至自然光线下比色。

4.隔湿：传递棉球或棉卷5.护髓与垫底：正确调拌材料，一手传递充填器，一手持消毒棉球随时擦干净器械上多余材料。

6.粘接面处理：遵医嘱选择全酸蚀粘接剂或自酸蚀粘接剂①全酸蚀粘接剂：1）酸蚀：安装一次性注射头，传递酸蚀剂。

2）冲洗：使用强力吸引管，靠近治疗牙齿部位放置，尽可能吸走冲洗液。

3）涂布粘接剂：递予医生蘸有粘接剂的小毛刷4）光固化灯照射20s。

②自酸蚀粘接剂：1）涂布处理机：递予医生蘸有处理剂的小毛刷。

2）涂布粘接剂：递予医生蘸有粘接剂的小毛刷。

3）光固化灯照射20s。

7.树脂充填：①成形：遵医嘱准备相应成型器材，根据牙位及窝洞位置正确安装并传递。

②分层充填：根据窝洞大小选用流体树脂或用充填器取适量树脂放于双碟中，分次递予医生；一手传递水门汀充填器，一手持棉球及时擦净医生充填器械及时吸唾；需要再次挖取树脂时使用新的充填器。

树脂塞孔操作指引

01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引
全程生产注意事项：1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；
目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。

权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。

4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度
1、
2、
3、
编制：曹宝龙审核：批准：。

真空树脂塞孔机知识

真空树脂塞孔知识培训一、概述：讲述真空树脂塞孔基本操作及要求。

二、真空树脂塞孔板生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查1→刮板→撕蓝胶→检查2→固化三、真空树脂塞孔具体步骤操作及要求：1、磨板要求：关喷砂段，开摇摆水洗，防止棕刚玉堵孔造成树脂塞孔不良。

2、包蓝胶：目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。

方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），蓝胶宽边对折将板两面的板边完全包住。

（先用蓝胶宽边的一半包住板的一面，然后将蓝胶对折到板的第二面包住）要求：1）蓝胶要与板贴平整，再用手压平；2）板角至距板角2-3mm区域不要包住蓝胶，方便撕蓝胶好操作。

3）切片处要用蓝胶两面包住。

包蓝胶图片演示：3、确认尺寸：目的：初步判断板与塞孔头尺寸是否匹配，防止其尺寸不符合造成塞孔不良。

要求：板的宽度要比塞孔头尺寸大，塞孔区域尺寸要比塞孔头尺寸小。

如不能满足此要求的任何一个，则必须更换塞孔头或调整挂板方向。

方法：通过板与喷头比对，观察两者尺寸是否相符，可将板挂在机器上，然后将喷头在板上夹一下留下树脂更直观的判断。

图片分析：OK 板的宽度要比塞孔头尺寸大NG 板的宽度要比塞孔头尺寸小备注：目前有16”、18”、21”、24”几种规格的塞孔头4、塞孔参数设置1）进入设置画面：点击“VCP1”，再电击“工艺”，可进入塞孔参数设置画面。

参数设置画面：2）相关参数：设备参数范围及实际生产参数控制如下3）重点参数控制要求A、影响塞孔效果的主要参数是塞孔前方油墨压力2、塞孔后方油墨压力2、横动塞孔头下移速度（即参数表中红色部分）。

B、根据板厚、孔径不同，此参数设置方向：备注：对于不同的板，以上是设置塞孔参数的一个方向，可作为参照，具体可参考《丝印阻焊工艺参数表》，针对不同板厚、不同最小孔径的板，需先做首板确认塞孔饱满方可批量生产。

C、塞孔方式分类：单面塞孔：树脂孔两面相通的板，因此大部分板均要按此方法塞孔。

树脂塞孔制作工艺流程

树脂塞孔制作工艺流程树脂塞孔制作工艺流程1. 引言在现代制造业中，树脂塞孔工艺是一种广泛应用的工艺方法，它能够在各种材料和制品中形成孔洞，从而提供更多的功能和应用。

树脂塞孔制作工艺的流程是一个充满技术性和创造性的过程，它要求对材料、设备和工艺的深入理解和掌握。

本文将深入探讨树脂塞孔制作工艺的流程，并分享一些我对这个工艺的观点和理解。

2. 树脂塞孔制作工艺流程的基本步骤2.1. 材料准备在进行树脂塞孔制作工艺之前，首先需要准备好所需的材料。

这些材料包括树脂、催化剂、溶剂等。

树脂是树脂塞孔的主要材料，催化剂用于促进树脂的固化反应，溶剂则用于调整树脂的黏度和流动性。

2.2. 孔洞设计树脂塞孔制作的关键在于孔洞的设计。

孔洞的形状、大小和位置将直接影响到制品的功能和性能。

在进行孔洞设计时，需要考虑到制品的用途和需求，并根据相应的工艺参数来确定合适的孔洞设计方案。

2.3. 树脂注入树脂注入是树脂塞孔制作的核心步骤。

通过使用注射器或其他合适的设备，将预先调制好的树脂注入到制品中的孔洞内。

注入时需要控制好注射量和注射速度，确保树脂能够充分填充孔洞，并且没有气泡和漏洞。

2.4. 固化处理在注入树脂之后，需要对树脂进行固化处理。

树脂的固化可以通过自然固化或人工固化的方式进行。

在固化过程中，应确保树脂能够完全固化并形成稳定的结构，从而实现孔洞的封堵和固定。

2.5. 表面处理树脂注射和固化之后，还需要进行表面处理。

表面处理的目的是去除多余的树脂和杂质，使制品表面光滑和美观。

表面处理可以通过研磨、喷涂等方式进行。

3. 我对树脂塞孔制作工艺的理解和观点树脂塞孔制作工艺是一种非常灵活和多样化的工艺方法。

通过调整树脂的组成和配比，可以实现不同颜色、硬度和强度的制品。

树脂塞孔制作工艺的流程相对简单，但对于材料的选择和工艺参数的控制要求较高。

树脂塞孔制作工艺也具有一定的局限性，例如在高温和强腐蚀环境下，树脂可能会失去稳定性和耐久性。

PCB树脂塞孔工艺

PCB树脂塞孔工艺制作方法1、前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。

人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。

2、树脂塞孔的由来：2．1电子芯片的发展随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。

其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。

从下图可以看到零部件的发展历程：2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术：在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。

其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。

20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。

因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。

3. 树脂塞孔的应用：当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:3． 1 POFV技术的树脂塞孔。

3.1.1技术原理A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。

B. 切片实例3.1.2 POFV技术的优点●缩小孔与孔间距，减小板的面积，●解决导线与布线的问题，提高布线密度。

3．2 内层HDI树脂塞孔3.2.1技术原理使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。

这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

●如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；●如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

树脂塞孔操作指引

权责：1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。

4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔1、0、3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制2、钻孔操作参数按正常双面板制作3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min，磨刷压力2、1-2、3A2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内3、板件背光达到9、0级以上4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0、8mil2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2、0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ，则采用20ASF*30min；大于2 OZ则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀1、图镀参数按照19ASF*60min2、图镀时测量电流并记录3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：1、2、3、编制：曹宝龙审核：批准：。

树脂塞孔

内层塞孔制程技术之探讨摘要塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting 制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。

关键词：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，网印印刷塞孔，滚轮刮印填孔一前言HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。

塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。

在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。

二内层塞孔目的除上述布线面积为主要的考虑外尚有介质层均一厚度之要求，内层塞孔目的为：1. 避免外层线路讯号的受损。

2. 做为上层迭孔结构的基地。

3. 符合客户特性阻抗的要求。

•三现行内层塞孔方式与能力常见的内层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC 及HR 高含胶量PP 等，本文所举皆以RCC 压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC 之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。

树脂塞孔的流程

树脂塞孔的流程
《树脂塞孔的流程》
嘿呀，今天咱就来讲讲这树脂塞孔是咋个流程哟！
咱先得准备好材料呀，那树脂就像是我们做饭要用的食材一样，得精挑细选呢。

然后呢，就像给小娃娃洗澡一样，把要处理的板子弄得干干净净的，一点灰尘都不能有哦，不然这树脂可就不高兴啦，不好好工作啦！
接下来，就是把树脂小心翼翼地倒在孔上啦，就好像给孔喂饭似的，得慢慢地倒，不能急。

倒完后呀，还得用个小工具把树脂平平地铺开，就跟我们抹面包上的果酱一样，要抹得均匀哦。

然后呢，就是等呀等，让树脂好好地凝固。

这时候可不能去打扰它，就像让小宝贝安静地睡觉一样。

等它凝固好了，再用小刮刀啥的把多余的树脂刮掉，就跟我们刮胡子似的，得刮得干干净净的。

最后呀，再检查检查，看看有没有哪里没弄好的，有问题就赶紧补救。

哎呀，这整个过程就像是照顾一个小宝贝一样，得细心又耐心呢！
总之呀，树脂塞孔就是这么个有趣又需要细心的活儿，可不能马虎哟！嘿嘿，大家都记住了不？。