FPC产品及流程简介_讲义(NXPowerLite)
FPC软板知识及制造流程
FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：。
FPC产品及流程简介
（一）FPC 简介及发展趋势
2. FPC简介及发展趋势:
软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始 萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年 开始复苏。
在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争 变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降 ，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门， 不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。
• 胶厚单位:um
1um=0.001mm
• 补强厚度单位:mm 1mm=0.001m
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开料 二次曝光
显影 成型 FQC全检
（七）FPC工艺流程 （普通单面板）
PNL加工
一次贴干膜
曝光
二次贴干膜
前处理
去膜
外发镀金 二钻孔 包装
IQC检验 PCS加工 OQC抽检
去膜 冲定位孔
入库
显影 蚀刻 磨板 丝印
4
（二）FPC 的运用简介
主要运用于：
• 便携计算机 • 移动电话 • 可充电电池 • 数码相机 • 便携影碟机 • 各种数显屏 • 电子玩具 • 汽车 • 军事航天等大型部件
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（三）FPC 产品的特点
1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中； 2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中； 3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接； 4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
开料
钻孔
FPC产品及流程简介资料
2009-11-20
Assunny
用心、细心、专心，所以放心！
员优
秀 作
4.5材料（补强）
业
员 首
补强：为FPC特定使用材料，在 产品某特定部位使用，以增加
先
支撑强度，弥补FPC较“软”
是
的特点，目前常用补强材料有
一
以下几种：
个 合
1、 FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和
环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材 料相同；
17
2009-11-20
Assunny
用心、细心、专心，所以放心！
员优 秀 作 业 员 首 先 是 一 个 合 格 检 验
5.1 FPC的种类和结构(单面板)
1:单面板
保护膜 铜箔基材
PI 胶 铜箔 胶
PI
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2009-11-20
Assunny
用心、细心、专心，所以放心！
员优 秀 作 业 员 首 先 是 一 个 合 格 检 验
1in=2.54cm=25.4mm、1mil=25.4um、1um=39.37=40uin、 1uin=0.0254um。
铜厚单位:OZ
保护膜 铜箔基材
纯胶 铜箔基材
保护膜
PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
保护膜
铜箔基材 纯胶
保护膜
铜箔基材 纯胶
铜箔基材
保护膜 纯胶
铜箔基材
保护膜
四层板
P胶 I 铜 胶 箔 P胶纯铜 胶PII胶箔 纯PI胶 铜 胶P胶I箔 纯PI胶 铜P胶箔I 胶 PI
Assunny
用心、细心、专心，所以放心！
员优 秀 作 业 员 首 先 是 一 个 合 格 检 验
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
FPC基础流程介绍
晶体结构 分子紧密程度 挠曲性
压延铜 垂直排列
紧密
好
电解铜 叠加排列
疏松
一般
导电性 一般 好
价格 高 低
*NVD常规产品从使用要求上看,电解铜可满足,且成本较低
安全 品质 交期 成本
FPC基材介绍
1.3 压延铜和电解铜外观的区分。
从铜箔面看
从PI面看
压延铜 偏黄
电解铜 偏红
电解铜PI 面呈黑色
电解铜PI 面呈红色
AOI找点 设备
AOI扫描机
安全 品质 交期 成本
贴覆盖膜
将加工好的覆盖膜，根据板上的对位标识，贴 合到板上。将线路部分保护起来,露出焊盘和手指 位置.
加工好的 覆盖膜
安全 品质 交期 成本
压合
将贴好覆盖膜的板，用压机经一定的温度、压力将覆盖膜压 到板上，赶出气泡，后经烘烤将胶熟化，使其固化在FPC上，起 到保护线路的作用。
安全 品质 交期 成本
FPC基材介绍
2.1 FPC基材从结构上区分,分为有胶基材和无胶基材。 有胶基材:即铜箔与PI之间用胶连接. 无胶基材:铜箔与PI之间没有胶层,通过其它工艺复合.
CU
CU
AD
PI
PI
CU
AD
CU
双面无胶 基材
双面有胶 基材
安全 品质 交期 成本
FPC基材介绍
2.2 有胶基材和无胶基材特性。 从技术角度来讲,无胶基材更符合软板软、薄、轻的特性。
洗板机
压膜机
注: 底片(现用负片) ：为一透明胶片，我们现在
使用的曝光底片叫黑片(银盐片)，黑色部分为我
们所不要的位置，透明部分为我们要留下的位置 ，底片有药膜面和非药膜面。
半导体制程简介 (NXPowerLite)
• 光罩制作
– Mask Creation
• Photo的工作和照相类似，它所使用的“底片”就是 光罩，即Mask，通常也被称为Reticle。
• 光罩就是一块玻璃板，上面由铬(Cr)组成图形，例 如线条、孔等等。
• 制作光罩需要用到Laser Writer或者E-beam这样的 机器，非常昂贵(这一部分不算入Photo的机台成本)， 一般需要专门的光罩厂来制作。
– 富含硅的物质非常普遍，就是沙子(Sand)，它 的主要成分为二氧化硅(SiO2)。
– 沙子经过初步的提炼，获得具有一定纯度的硅， 再经过一些步骤提高硅的纯度，半导体制程所 使用的硅需要非常高的纯度。
– 接着就是生成多晶硅(Poly Silicon)。
• Poly Silicon Creation 2
• 光阻涂布
– Photo Resist Coating
• 在Photo，晶园的第一部操作就是涂光阻。 • 光阻是台湾的翻译方法，大陆这边通常翻译成光刻胶。 • 光阻涂布的机台叫做Track，由TEL公司提供。
• 光阻涂布的是否均 匀直接影响到将来 线宽的稳定性。
• 光阻分为两种：正 光阻和负光阻。
• Stepper和Scanner的区别
– 步进式和扫描式
• 按照所使用光源来区分曝光机
– g-Line 436nm – h-Line 405nm – i-Line 365nm – KrF 248nm – ArF 193nm – X-Ray (Maybe Not Use)
• 显影和烘烤
– Develop & Bake
2.2 有关Photo
• 什么是Photo？
– 所谓Photo就是照相，将光罩的图形传送到晶 园上面去。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
一般FPC流程介绍演示教学
3
二、流程介绍--沉铜：
定义： 又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的
导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。 设备： 自动沉铜线 作业条件：
所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂 沉铜厚度：0.3~0.8um 参数：药水浓度、温度，线速
为防止异物及覆盖膜胶老化，需在有恒温恒湿的无尘室中作业。 参数 贴合温度、压力、时间
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二、流程介绍--压合：
真空压合机
快压机
压合后产品
定义： 假贴合OK的产品，使用压合机在高温高压条件下，把覆盖膜的胶完全结合到线
路上。压合后的覆盖膜不能再剥下来。 设备：真空压合机 / 快压机 作业条件：
需使用 离型膜 / TPX 辅助作业 参数 压合温度、压力、时间
9
二、流程介绍--DES之显影：
定义：
显影后产品
把曝光后的产品，通过Na2CO3药水的化学作用，把未被光照到部分（未发生光 聚合作用）的干膜反应掉，留下被曝光部分（发生光聚合作用）
作业条件：
所用药水：Na2CO3
参数：药水的浓度、温度、线速
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二、流程介绍--DES之蚀刻：
蚀刻后产品
定义： 把显影后的产品，通过蚀刻药水的化学作用，把露出的铜面咬掉，留下干膜覆盖
作用，以确保镀化金的品质。其中刷洗之前需对铜面酸洗处理。 设备：磨刷线 作业条件：
所需药水：H2SO4 需使用磨刷，磨刷种类有：不织布磨刷 / 尼龙磨刷 参数 药水浓度 磨刷电流 线速
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二、流程介绍--化金：
在黄光的条件下进行
需保持恒温恒湿： 22±2℃ RH 55±5% 参数：温度、压力、速度
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。
其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。
2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。
根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。
3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。
4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。
5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。
6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。
7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。
8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。
9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。
10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。
11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。
以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。
不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。
【SMT资料】FPC软板知识及制造流程介绍
FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：
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FPC工艺制程流程介绍
• 13、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异 纸上画饼充饥，无补于事。Thursday, October 08, 20208
-Oct-2020.10.8
• 14、我只是自己不放过自己而已，现在我不会再逼自 己眷恋了。20.10.804:36:358 October 202004:36
裁板
普通多层板（外层生产）
层压
测量涨缩
钻孔
油墨/CV
蚀刻
光致
靶冲
表面处理
文字
功能测试 FQC/FQA
装配
包装
冲裁2
等离子 镀铜 电测
SMT
除胶 沉铜
冲裁
FQC/FQA
二.FPC的生产工序简介
整卷材料
开料：
将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材 裁成小片材
1- 1 RTR开料
开料
1- 2 RTS开料
1-1 普通快压（片式）
快压
1-2 真空快压（片式）
1-3 RTR快压（卷式）
二.FPC的生产工序简介
表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指 焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、 喷锡
二.FPC的生产工序简介
靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需
要使用的工具孔
1-1 RTR靶冲
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
二.FPC的生产工序简介
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
二.FPC的生产工序简介
FPC流程简介优质获奖课件
Training Material
將彈片,背膠等組裝到FPC上.
彈 片
背膠
FUKUI.CS
4
對FPC成品進行 目視外觀檢及成品 電測.
成品 電測
Training Material
外觀檢
FUKUI.CS
4
THE END
請多指教!
Training Material
學無止盡
4 1.產品介紹
Training Material
在電子行業中,印刷電路板大體分為 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質 印刷電路板和柔性印刷電路板.而我們企业旳 產品屬於F.P.C這一類型.
FUKUI.CS
Training Material
鍍金線
FUKUI.CS
4
印刷文字
Training Material
★通過網印原理將油墨轉移到產 品上.主要印刷產品批號,生產周期, 文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.
自動印刷機
FUKUI.CS
4
★電測治具通過 探針給線路兩端通 電,測出產品空板 性能,分離短路.斷 路等不良品,統計 數量並分析原因, 并將不良品剔除.
Cisco
Others
FUKUI.CS
4 Raw Material - CCL
相關名詞: • Copper Clad Laminates (銅薄基材) • Single-Sided (單面銅薄基材) • Double-Sided (雙面銅薄基材)
Copper Foil : 銅箔，銅皮 RA 銅: 壓延銅箔, 輾壓方式 。 ED 銅: 電解銅箔, 電鍍方式(Electrodeposited) 。 一盎司:即在一平方英呎旳面積上，長出一盎司旳銅 。 Polyimide(PI) 聚亞醯胺: 是一種由Bismaleimide與 Aromatic Diamine所共同聚合而成旳優良樹脂, 杜邦企业 將之做成片材，稱為Ketpon 。
FPC制作流程讲义(PPT 50页)
水洗、抗氧化、循环水洗、
市水洗、吸干、烘干、出料
注意事项：
温度 喷嘴压力;
微蚀液浓度;傳
送速度。
We make the world flexible.
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
化學沉銅// PTH
目的：
使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層 薄銅 ﹐為一步的鍍銅作准備。
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时 阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
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顯影// Developing
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生產工藝流程
We make the world flexible.
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裁切/發料
注意事項：
1.鍍層外觀 2.鍍層結合力 3.鍍層厚度均勻性 4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是 否達到要求。
參數控制﹕1﹕電流
2﹕溫度 3﹕時間 4﹕有無開搖擺和打氣。
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貼干膜// Exposure
We make the world flexible.
注意事項(工藝參數)：
FPC制造流程简介
接著劑
表面處理：銅箔表面特殊部位之表面處理
金電鍍
銅箔表面待電鍍部位施以電流.使銅箔表面上先 鍍上一層鎳層作為打底層後.再鍍上一層金層. 如此具有優良的耐磨性.耐蝕性等等
銅箔表面待電鍍部位電鍍後.既形成一層0.02~1.5um厚度之金
保護膠片 銅張板 接著劑 基板膠片
文字印刷 運用網版在銅箔表面直接施以白色油墨印刷. 然後再經過烤箱烘烤
剝離
主要利用強鹼（氫氧化鈉）將需要的線路上面 乾膜剝離掉.剩下需要的線路(銅箔)
線路（銅箔）
2 剝離前:
曝光乾膜
銅張板
基板膠片 基板膠片
假.本接著：將絕緣材（保護膠片）與蝕刻畢之銅材.利用 高溫高壓壓合在一起.使銅箔表面達到絕緣效果
保護膠片組成： 保護膠片 保護膠片 銅張板 接著劑（ 基板膠片 ）
導通孔
上銅箔 基板膠片 接著劑 下銅箔
露光：主要為.將以設計繪製線路完成之底片與已壓 上乾膜的銅箔放在一起.再利用高UV 紫外線照射在銅箔上.
黑色
銅張板
底片構造：
乾膜
底片 透明 PET
露光燈泡
蝕刻工程：將露光畢之製品投入（顯像.蝕刻.剝離.酸洗. 防鏽）等作業.以完成整體之線路形成工程.
顯像
將露光畢未曝光之非線路部乾膜.以碳酸鈉顯像液將 乾膜洗掉（非線路部之銅箔既完全露出）
FPC打拔前（整張）
FPC單PC製品 打拔後
FPC 打拔後成品（PCS）
FPC 打拔後外型毛邊（整張）
9-1.實裝
將接續子以SMT或噴流半田方式.裝在FPC 上 接續子
接續子腳針 FPC實裝孔 實裝後 接續子 FPC製品 9-2補材接著
接續子
將各式補材以粘著方式貼在FPC上
资料FPC软板知识及制造流程介绍
FPC软板知识及制造流程介绍什么是FPCFPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品。
FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX ，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC 产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：軍銅雙做使用單一純鈞，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆盖脛，此時雙面均底岀導電部分稱之單飼雙做。
CoverlayCopper FoilPlatingPolyimide結合兩層里両板，並於折合區域中以無朦棵空的設計，逹到高屈撓要求之目的.Bonding Sheet多層板以單面板或雙面板組合 > 計設為三層或三層以上電路層国中多層板是以軍面板結合雙面板為例。
Bonding Sheet是將腿動IC晶片及電子客件直接安裝在軟板上。
IC chip Componet partsPolyimide软板制造流程：详细制造流程：頸像匪光將欲成型之電路囲底片利用曝光方法，使苴影像轉移到乾膜上.在乾膜層上，利用化學蕖水濬蝕欲衣出銅箔層的部分•邕刻便用化學蕖水濬蝕未被或膜覆盖之飼箔層下形成欲設計之電路.除去飼箔層上面之熨膜層。