FPC生产流程

FPC生产流程

FPC生产流程

1.FPC生产流程:

1.1 双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

1.2 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货

2. 开料

2.1. 原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

2.2.制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

3钻孔

3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)

3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张.

3.1.2蓋板主要作用:

A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

3.2钻孔:

3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检

→IPQA检→量产→转下工序.

3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法

3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现

象.

3.4.常见不良现象

3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.

3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等

4.电镀

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

4.3.PTH常见不良状况之处理

4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.

4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.

4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.

4.4.1电镀条件控制

a电流密度的选择

b电镀面积的大小

c镀层厚度要求

d电镀时间控制

4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.

3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.

5.线路

5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.

5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

5.4作业品质控制要点

5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.

5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.

5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.

5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.

5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

5.4.8要保证贴膜的良好附着性.

5.5贴干膜品质确认

5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.

5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.

5.6曝光

5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.

5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.

b底片与板子应对准，正确.

c不可有气泡，杂质.

*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：

1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.