FPC生产过程介绍
FPC生产流程解析
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
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下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm， 长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长 料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。 包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（ESD packing),真空包装(vacuum packing)，托盘包装(tray)。一般客 人若无特别要求，空板都是采用普通包装，PCBA都是托盘包装。
第26页
特种板
这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结 合板。
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显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待 蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜 铜箔 基板胶片
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蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所 需的线路 。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
第24页
最终检查(final inspection)
根据检查标准对单个的成品进行全面的检查 检查方式根据制品不同要求有：
①目视检查
②显微镜（最小10倍数）检查
主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、 钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。
FPC生产工艺流程
FPＣ生产工艺流程ﻫ分类：ＰＣB板FＰＣ生产流程ﻫ１、ＦPC生产流程:1、1 双面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→PTＨ→ 电镀→前处理→ 贴干膜→对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→冲切→终检→包装→ 出货１、2 单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→贴覆盖膜→压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印2、开料ﻫ2、1、原字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货ﻫﻫ材料编码得认识NＤIR05051３HJY：Ｄ→双面，Ｒ→压延铜， 0５→PI厚0、5mil，即１２、5um，０5→铜厚 18ｕm， 1３→胶层厚13um、ＸSIE101０20ＴＬＣ：Ｓ→单面，E→电解铜， 1０→ＰＩ厚25um, 1０→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI05１2NL：(覆盖膜) :05→P I厚1２、5um, １２→胶厚度１2、5ｕm、总厚度：25um、2、２、制程品质控制A、操作者应带手套与指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、ﻫＢ、正确得架料方式，防止皱折、ﻫＣ、不可裁偏，手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、Ｄ、材料品质，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边，溢胶等、３钻孔３、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）ﻫ３.1.１打包要求：单面板 15张 ,双面板10张，包封20张、ﻫ３、1、2蓋板主要作用：A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成得压伤Ｂ：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置得偏斜Ｃ：带走钻头与孔壁摩擦产生得热量、减少钻头得扭断、３、2钻孔: ﻫ３、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPＱA检→量产→转下工序、ﻫ3、2、２、钻针管制方法:a、使用次数管制ｂ、新钻头之辨认，检验方法ﻫ3、3、品质管控点： a、钻带得正确ｂ、对红胶片，确认孔位置，数量，正确、 c确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘，毛边等不良现象、ﻫ3、4、常见不良现象3、4、１断针: ａ、钻机操作不当ｂ、钻头存有问题 c、进刀太快等、ﻫ3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀ﻫ4、1、PTH原理及作用：ＰTH即在不外加电流得情況下,通过镀液得自催化（钯与铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理得孔壁及铜箔表面上得过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜、ﻫ4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜：a活化钯吸附沉积不好、ｂ速化槽:速化剂浓度不对、c 化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、ﻫ４、3、2、孔壁有颗粒，粗糙： a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b板材本身孔壁有毛刺、4、３、3、板面发黑： a化学槽成分不对（ＮaＯH浓度过高)、ﻫ4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近得整个镀层）镀层厚度达到一定得要求、ﻫ4、4、1电镀条件控制ﻫa电流密度得选择b电镀面积得大小ﻫc镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、１品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以４０倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、ﻫ2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3Ｍ胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移得功能，而且在蚀刻得过程中起到保护线路得作用、5、2干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET 、其中ＰE与PET只起到了保护与隔离得作用、感光阻剂包括：连接剂,起始剂，单体，粘着促进剂，色料、ﻫ5、3作业要求 a保持干膜与板面得清洁，ｂ平整度，无气泡与皱折现象、、c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、４、2应根据不同板材设置加热滚轮得温度,压力,转数等参数、5、4、３保证铜箔得方向孔在同一方位、ﻫ5、４、4防止氧化，不要直接接触铜箔表面、５、4、5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折与附着性不良5、４、6贴膜后留置1０—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生得有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、４、７经常用无尘纸擦去加热滚轮上得杂质与溢胶、ﻫ5、4、8要保证贴膜得良好附着性、５、5贴干膜品质确认ﻫ5、５、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测)5、5、2平整性：须平整，不可有皱折，气泡、ﻫ5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理：使线路通过干膜得作用转移到板子上、ﻫ5、６、2作业要点: a作业时要保持底片与板子得清洁、ﻫｂ底片与板子应对准，正确、c不可有气泡，杂质、＊进行抽真空目得:提高底片与干膜接触得紧密度减少散光现象、ﻫ*曝光能量得高低对品质也有影响: ﻫ1能量低，曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路得断路、２、能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影５、7、1原理:显像即就是将已经曝过光得带干膜得板材，经过（1、0＋/－0、1）％得碳酸钠溶液（即显影液）得处理，将未曝光得干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应得干膜，使线路基本成型、ﻫ5、７、2影响显像作业品质得因素： a﹑显影液得组成 b﹑显影温度、ｃ﹑显影压力、d﹑显影液分布得均匀性、e ﹑机台转动得速度、５、7、３制程参数管控：药液溶度，显影温度,显影速度,喷压、５、７、４显影品质控制要点: ﻫａ﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净、ﻫｂ﹑不可以有未撕得干膜保护膜、ﻫc﹑显像应该完整，线路不可锯齿状,弯曲，变细等状况、ﻫd﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质、ﻫｅ﹑干膜线宽与底片线宽控制在＋/-0。
FPC产品生产流程简介
1
一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
2
二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
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表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
13
在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
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压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
15
冲孔
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冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
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贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
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冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
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软板 检查
外观检查。
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The End Thanks!
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铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程
一、前处理过程
1.清洗过程
清洗过程主要是把再生纤维板进行清洗，首先用机械挤出机将再生纤维板切成薄、小的片材，然后进行清洗。
清洗的方法有机械刮抹清洗法和气动密封清洗法。
清洗机采用气动密封清洗法，该方法的优点在于易于操作，流程简单，不易发生水污染，清洗效果好；但是设备的费用比较高。
2.研磨过程
研磨过程是将清洗后的再生纤维板进行研磨，以满足FPC生产要求的光洁度。
一般采用手动研磨或机械研磨方法，机械研磨效率比较高，但需要增加研磨液，可以实现高效磨薄研磨，但也存在一定的水污染问题。
手动研磨方法可以做到精细研磨，但效率较低，不过也能避免水污染问题。
3.染色过程
染色处理是在研磨过程后进行的，主要是为了给FPC表面添加一层颜色，以增强FPC的外观效果和抗老化性能。
现在FPC颜色有多种，比如黑色、白色、银色、金色等，一般采用热变色过程，也有采用溶剂染色的情况，但溶剂染色需要经过提取回收溶剂等工序，增加了工艺难度。
二、冲压过程
1.切料过程
切料过程是把染色后的再生纤维板切割成符合FPC要求尺寸的片材。
fpc的制作流程
fpc的制作流程FPC的制作流程可真是个有趣的话题呢！那我就来给你好好讲讲吧。
一、设计阶段。
在制作FPC之前呀，得先有个设计。
这就像是盖房子之前得有个图纸一样。
工程师们会根据它的用途来设计线路布局啦，确定它的形状、大小，还有各种电子元件要放在哪里。
比如说，如果是用在手机里的FPC，那就要考虑手机内部那小小的空间，要把线路设计得超级紧凑又合理，就像把一个大大的拼图塞进一个小盒子里，还得严丝合缝。
这个阶段可不能马虎哦，要是设计出了差错，后面做出来的FPC可能就不好用啦。
二、开料。
设计好了，就开始准备材料啦，这就是开料的过程。
就像做衣服得先把布料剪好一样。
FPC的材料有很多种，主要是一些特殊的柔性基材。
这个时候呢，工人师傅们会把一大卷的基材按照设计好的尺寸裁剪成一块一块的。
这个过程就像是在给基材“理发”，得剪得整整齐齐的，尺寸不能差太多。
而且呀，这些材料都很精细，就像娇弱的小宝贝一样，要轻拿轻放，不能刮花或者弄坏了。
三、钻孔。
接下来就是钻孔啦。
你想啊，FPC上得有好多小孔来连接不同的线路或者安装元件吧。
这个时候就需要用专门的钻孔设备在FPC上钻出那些小小的孔。
这些孔可是很关键的，就像我们身上的穴位一样，每一个都有它的作用。
钻孔的时候呢，设备得非常精准，不能把孔钻歪了或者钻大了、钻小了。
这就要求操作设备的师傅得有一双超级稳的手，就像神枪手一样，每一次钻孔都能命中目标。
四、线路制作。
线路制作是FPC制作中很重要的一步呢。
这就像是在一张白纸上画画，不过这个画画可难多了。
工人们会用特殊的工艺把线路印制在FPC上，可能是通过化学蚀刻的方法，把不需要的铜箔去掉，留下我们设计好的线路。
这个过程就像雕刻一样，一点点地把线路雕刻出来。
而且在这个过程中，化学药品的使用要特别小心，就像对待危险的小怪兽一样，要按照规定的程序来，不然可能会有安全问题，也会影响FPC的质量。
五、表面处理。
线路做好了，还得给FPC做个表面处理呢。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。
它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。
本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。
一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。
该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。
2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。
该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。
根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。
二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。
下面将详细介绍每个环节的具体操作。
1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。
2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。
3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。
根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。
4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。
然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。
5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。
然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
fpc生产流程
fpc生产流程FPC（弹性打印电路板）是一种柔性电路板，广泛应用于电子设备中。
它的制造流程相对复杂，需要经过多个步骤才能完成。
下面将详细介绍一下FPC的生产流程。
首先，FPC的生产需要准备材料。
主要包括导电膜材料、绝缘膜材料、胶水和铜箔。
这些材料在生产过程中都承担着不同的作用。
第二步，是准备基板。
将导电膜材料和绝缘膜材料按照设计要求切割成合适的尺寸。
导电膜通常是由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，而绝缘膜一般使用聚酰亚胺薄膜。
第三步，是将导电膜和绝缘膜层层叠加在一起。
在叠加的过程中，要确保每一层都粘合牢固。
为了提高粘合强度，常常使用胶水将膜材料固定在一起。
第四步，是进行电路图案制作。
这一步需要借助光刻技术。
首先，在FPC上涂覆一层感光胶，然后将电路图案通过光刻机暴光在胶层上。
暴光后，再通过化学处理，将胶层中不需要的部分去除，留下电路图案。
第五步，是镀铜加工。
在去除胶层后，需要在电路图案周围镀上一层铜。
这样可以增加电路的导电性能。
镀铜一般通过电化学方法实现。
第六步，是蚀刻工艺。
在镀铜完成后，需要去除不需要的铜箔。
这一步骤通过蚀刻工艺来实现。
蚀刻工艺会将不需要的铜箔部分进行腐蚀，留下需要的电路结构。
第七步，是打孔工艺。
在蚀刻完成后，需要在FPC上打孔。
这些孔用于连接不同层的电路结构。
打孔工艺通常使用激光加工或机械钻孔的方式。
第八步，是表面处理。
在打孔完成后，需要对FPC表面进行处理，以保护电路结构。
常见的处理方式有喷锡、沉金等。
最后，是成品检测和包装。
生产完成后，需要对FPC进行严格的检测，确保产品符合质量标准。
合格的产品经过包装后，即可交付给客户使用。
综上所述，FPC的生产流程经过多个步骤，每个步骤都需要严格控制，以确保产品的质量。
FPC的制造是一项复杂而精细的工艺，需要高度的技术和经验。
随着技术的不断发展，FPC在电子领域的应用也将愈发广泛。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。
其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。
2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。
根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。
3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。
4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。
5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。
6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。
7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。
8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。
9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。
10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。
11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。
以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。
不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。
fpc生产流程
fpc生产流程FPC生产流程。
柔性印制电路板（FPC）是一种应用广泛的电子元器件，它具有柔性、轻薄、可弯曲等特点，因此在手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域得到了广泛的应用。
FPC的生产流程包括多个环节，下面将为大家详细介绍。
首先，FPC的生产流程从原材料准备开始。
主要原材料包括柔性基材、铜箔、胶黏剂和覆盖膜等。
柔性基材可以选择聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等材料，铜箔的厚度和质量也是影响FPC性能的重要因素。
胶黏剂和覆盖膜则用于保护FPC的表面，在生产过程中需要严格控制原材料的质量和规格。
其次，原材料准备完成后，进入图形设计和制版环节。
图形设计是将电路图纸转化为FPC的制作图纸，需要使用CAD软件进行设计。
设计完成后，将图纸输出到光绘膜上，然后通过光刻技术将图形转移到覆铜箔上，形成FPC的电路图案。
接下来是蚀刻和化学镀铜环节。
将经过光刻技术制作的覆铜箔放入蚀刻机中，利用化学药液将不需要的铜层蚀去，从而形成FPC的电路图案。
然后，进行化学镀铜，使得FPC的电路图案得到加固和加厚，提高导电性能和机械强度。
随后是成型和钻孔环节。
将经过蚀刻和化学镀铜的FPC进行成型，根据设计要求进行裁剪和整形，形成所需的外形和尺寸。
然后进行钻孔，用于连接FPC上下层的导线，需要精确控制孔径和位置。
最后是覆盖膜和热压环节。
将FPC放入覆盖膜机中，将覆盖膜覆盖在FPC表面，用于保护FPC的电路图案。
然后进行热压，通过加热和压力使得FPC的各层材料紧密结合，形成最终的柔性印制电路板。
通过以上几个环节的生产流程，最终得到的FPC具有良好的电气性能、机械性能和可靠性，可以满足各种电子产品对柔性电路板的需求。
同时，FPC的生产流程也需要严格控制各个环节的质量和工艺，确保生产出的FPC符合客户的要求和标准。
总的来说，FPC的生产流程涉及原材料准备、图形设计和制版、蚀刻和化学镀铜、成型和钻孔、覆盖膜和热压等多个环节，每个环节都需要精密的设备和严格的工艺控制。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程FPC（柔性印刷电路板）是一种可以弯曲、弯曲或折叠的电子元件，因其柔性和轻薄的特点而在现代电子产品中得到广泛应用。
FPC的生产工艺流程复杂，包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
下面将详细介绍FPC的生产工艺流程。
1.设计：首先，根据客户的需求和产品设计要求，设计师需要制定FPC的布局设计和线路连接方式。
设计师需要考虑到FPC的尺寸、层数、线宽、线距等因素，确保设计符合产品要求。
2.原材料准备：FPC的主要材料包括基材、铜箔、粘合剂和保护膜等。
基材通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜，铜箔用于形成导电层，粘合剂用于固定铜箔和基材，保护膜用于保护FPC的表面。
原材料的选择和准备对FPC的性能和质量至关重要。
3.印刷：将经过处理的基材放置在印刷台上，通过印刷机将导电墨或绝缘层印刷在基材表面，形成线路图案。
印刷工艺需要保证印刷精度和一致性，以确保线路连接的可靠性和稳定性。
4.电镀：通过电镀工艺在印刷的铜箔表面形成一层厚度适当的金属层，以增强导电性能。
电镀工艺需要控制电流密度、电镀时间和电镀液的成分，确保电镀层的均匀性和粘附性。
5.成型：将印刷和电镀完成的FPC进行成型加工，根据产品设计要求剪裁、压合或折叠成相应形状。
成型工艺需要保证FPC的尺寸精度和形状稳定性，以适应产品的各种需求。
6.组装：对成型的FPC进行元件焊接、封装和测试等工艺，最终形成成品FPC。
组装工艺需要保证焊接质量和可靠性，确保FPC在产品组装和使用过程中正常运行。
综上所述，FPC的生产工艺流程包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
每个环节都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保FPC的性能和质量达到客户的要求。
随着电子产品的不断发展和更新换代，FPC的生产工艺也将不断改进和优化，以满足市场对于柔性电子产品的需求。
FPC生产流程解析
FPC生产流程解析FPC（即Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种使用柔性基板材料制造的电路板，具有弯曲、折叠和扭曲的能力。
它通常用于需要灵活性的电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
FPC的生产流程可以分为以下几个关键步骤：1.原材料准备：FPC的基板材料通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜。
在生产之前，需要对该薄膜进行裁剪和清洗，确保其尺寸和表面洁净度达到要求。
2. 电路设计和制版：根据产品的电路设计要求，使用电路设计软件进行电路绘制和优化。
然后，将设计好的电路图转化为制版文件（Gerber 文件），制作成光刻网板。
3.光刻和蚀刻：使用光刻机将制版文件上的图案影射到涂有光刻胶的基板上。
然后，通过化学腐蚀过程将未被光刻胶保护的金属部分蚀刻掉，形成所需的电路图案。
4.排钻和贴膜：根据电路图案上的需求，使用自动铣床进行排钻，形成金属化的孔洞。
然后在表层覆盖一层保护膜，保护孔洞和电路图案不受损。
5.内层制作：将两张经过光刻和蚀刻的薄膜基板上下叠合，并用特殊的层压设备将其固定在一起。
然后，通过化学蚀刻或机械加工的方式进行内部线路的连接。
6.外层制作：将内层制作好的FPC进行清洗和官能化处理，以提高表面的粘附性。
然后，涂覆一层覆铜膜，并使用光刻技术进行图案制作。
7.电镀和制版：将外层处理好的FPC浸入电镀槽中，通过电沉积的方式，在电路图案上镀上一层金属（通常是铜）以增强导电性。
然后，再次使用光刻技术进行图案制作。
8.喷镀和覆盖：将浸过电镀的FPC进行清洗，然后通过真空喷镀技术在金属层上镀上一层保护材料，以防止金属被氧化和腐蚀。
保护层通常是锡、银或金等金属。
9.表面处理：经过喷镀后的FPC进行清洗和抛光，以提高表面光滑度和粘附性。
根据产品需求，还可进行增强处理（如硬化处理）来提高电路板的机械强度和耐久性。
10.最终检验和测试：对整个FPC进行外观检查和电性测试，确保其符合产品要求。
FPC生产流程(全流程)
FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张.3.1.2蓋板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4显影品质控制要点：a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fpc工艺制成流程
fpc工艺制成流程
以fpc工艺制成流程为标题，本文将介绍fpc工艺的制作流程。
一、准备工作
1. 准备好基材，一般使用聚酰亚胺薄膜或聚酰亚胺玻纤布基材。
2. 准备好铜箔，一般使用电解铜箔或化学镀铜箔。
3. 准备好光阻剂，一般使用干膜光阻或液态光阻。
4. 准备好蚀刻液，一般使用氧化铁或氯化铁等蚀刻液。
二、制作流程
1. 清洗基材：将基材放入清洗槽中，使用去离子水或有机溶剂清洗基材表面，去除杂质和油污。
2. 涂覆光阻剂：将光阻剂涂覆在基材表面，使用涂覆机或手工涂覆，保证光阻剂均匀覆盖整个基材表面。
3. 曝光：将已涂覆光阻剂的基材放入曝光机中，使用掩模进行曝光，使光阻剂在曝光区域发生化学反应，形成图形。
4. 显影：将曝光后的基材放入显影槽中，使用显影液将未曝光区域的光阻剂去除，露出铜箔表面。
5. 蚀刻：将显影后的基材放入蚀刻槽中，使用蚀刻液将未被光阻剂保护的铜箔蚀刻掉，形成所需的电路图形。
6. 去除光阻剂：将蚀刻后的基材放入去光阻剂槽中，使用去光阻剂将光阻剂去除，露出铜箔表面。
7. 钻孔：将已制作好的fpc板放入钻孔机中，使用钻头钻出所需的
孔洞。
8. 表面处理：将已钻好孔的fpc板进行表面处理，如喷锡、喷金等。
三、总结
fpc工艺制成流程包括准备工作、制作流程和表面处理三个部分。
在制作过程中，需要注意基材的清洗、光阻剂的涂覆和曝光、蚀刻液的使用等细节问题，以保证制作出的fpc板质量符合要求。
FPC制造流程简介
接著劑
表面處理：銅箔表面特殊部位之表面處理
金電鍍
銅箔表面待電鍍部位施以電流.使銅箔表面上先 鍍上一層鎳層作為打底層後.再鍍上一層金層. 如此具有優良的耐磨性.耐蝕性等等
銅箔表面待電鍍部位電鍍後.既形成一層0.02~1.5um厚度之金
保護膠片 銅張板 接著劑 基板膠片
文字印刷 運用網版在銅箔表面直接施以白色油墨印刷. 然後再經過烤箱烘烤
剝離
主要利用強鹼（氫氧化鈉）將需要的線路上面 乾膜剝離掉.剩下需要的線路(銅箔)
線路（銅箔）
2 剝離前:
曝光乾膜
銅張板
基板膠片 基板膠片
假.本接著：將絕緣材（保護膠片）與蝕刻畢之銅材.利用 高溫高壓壓合在一起.使銅箔表面達到絕緣效果
保護膠片組成： 保護膠片 保護膠片 銅張板 接著劑（ 基板膠片 ）
導通孔
上銅箔 基板膠片 接著劑 下銅箔
露光：主要為.將以設計繪製線路完成之底片與已壓 上乾膜的銅箔放在一起.再利用高UV 紫外線照射在銅箔上.
黑色
銅張板
底片構造：
乾膜
底片 透明 PET
露光燈泡
蝕刻工程：將露光畢之製品投入（顯像.蝕刻.剝離.酸洗. 防鏽）等作業.以完成整體之線路形成工程.
顯像
將露光畢未曝光之非線路部乾膜.以碳酸鈉顯像液將 乾膜洗掉（非線路部之銅箔既完全露出）
FPC打拔前（整張）
FPC單PC製品 打拔後
FPC 打拔後成品（PCS）
FPC 打拔後外型毛邊（整張）
9-1.實裝
將接續子以SMT或噴流半田方式.裝在FPC 上 接續子
接續子腳針 FPC實裝孔 實裝後 接續子 FPC製品 9-2補材接著
接續子
將各式補材以粘著方式貼在FPC上
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FPC生产过程介绍
首先介绍一下什么是FPC？
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC实物
FPC所用到的材料
1，原材料
（1）有胶材料，无胶材料；材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。
（2）材料的厚度：PI+铜厚
2，覆盖膜
覆盖膜由PI和胶组成.
3，补强
补强一般有以下几种；PI补强，PED补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。
厚度根据客户要求而定。
4，纯胶
纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。
5，屏闭膜
主要起到信号屏闭作用，而且要接地。
6，3M胶
粘接补强与用于固定FPC 等作用。
双面FPC的生产流程
（1）开料
材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。
根据Panel的大小而裁定材料的大小.
（2）钻孔
PTH，定位孔，方向孔
（3）PTH
通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。
（4）电镀
提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
（5）前处理，
清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等
（6）贴干膜
PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
（7）曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。
（8）显影
没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
（9）蚀刻
没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液（HCL，H2O2，CUCL）蚀刻掉，从而去掉多余的铜。
（10）
检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
（11）
清洗（前处理）：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁
（12）贴保护膜
保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI 粘贴在一起。
（13）压合
PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
（14）刷板
清洗掉板面的杂质
（15）表面处理
表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。
（16）印刷字符，根据客户要求而定
（17）ET，检查开路，短路，确保品质
（18）装配，有的需要整个PANEL的去贴补强，有的需要单个的去贴，根据CAM的设计而决定。
（19）
把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来，也可以通过激光来剪切。
（20）FQC
品质的检查，最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。
（21）包装出货。