FPC生产过程介绍

FPC生产过程介绍

首先介绍一下什么是FPC？

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

FPC实物

FPC所用到的材料

1，原材料

（1）有胶材料，无胶材料；材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。

（2）材料的厚度：PI+铜厚

2，覆盖膜

覆盖膜由PI和胶组成.

3，补强

补强一般有以下几种；PI补强，PED补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。

4，纯胶

纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。

5，屏闭膜

主要起到信号屏闭作用，而且要接地。

6，3M胶

粘接补强与用于固定FPC 等作用。

双面FPC的生产流程

（1）开料

材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小.

（2）钻孔

PTH，定位孔，方向孔

（3）PTH

通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。（4）电镀

提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

（5）前处理，

清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等

（6）贴干膜

PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

（7）曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。（8）显影

没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。

（9）蚀刻

没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液（HCL，H2O2，CUCL）蚀刻掉，从而去掉多余的铜。

（10）

检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。

（11）

清洗（前处理）：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁

（12）贴保护膜

保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI 粘贴在一起。

（13）压合

PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。

（14）刷板

清洗掉板面的杂质

（15）表面处理

表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

（16）印刷字符，根据客户要求而定

（17）ET，检查开路，短路，确保品质

（18）装配，有的需要整个PANEL的去贴补强，有的需要单个的去贴，根据CAM的设计而决定。

（19）

把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来，也可以通过激光来剪切。（20）FQC

品质的检查，最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。

（21）包装出货