鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介.pptx
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鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
常用單位
工艺流程及材料简介
厚度: 1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
❖ 柔性印刷线路板（FPC）流程及材料
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
內容 Table of Content
工艺流程及材料简介
產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
& Exposure
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
顯影/蝕刻/去膜 D.E.S.
沖孔 Hole Punching
沖型 Blanking
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
(MM units)
FPC基础知识培训教材.pptx
9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC工艺流程培训教材 (NXPowerLite) ppt课件
铜球(阳极反应)：Cu - 2e → Cu2+ 制品(阴极反应)：Cu2+ + 2e → Cu
11
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
3
FPC Advantages 轻、薄、短、小的高密度线路配布
(Light/Thin/Short/Small high density routing & assembly)
软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产 品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter & lighter.
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
2. 钻孔(Drilling): 利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔 设计孔的种类有下列 导通孔(Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔
5.贴干膜
软板可依空间改变形状做立体配线构装 FPC allows three-dimension assembly & can fit variety outer case sizing.
软板具有高度曲绕、动态摆动之可行性 FPC has high flexibility and dynamic moving capability.
覆盖膜加工： 开料：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。 CVL钻孔，钻出后续冲切用的定位孔。注意组板方向及钻孔程式 CVL开窗：使用模具对CVL进行冲切，加工出产品焊盘及金手指开口。 覆盖膜贴合：
11
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
3
FPC Advantages 轻、薄、短、小的高密度线路配布
(Light/Thin/Short/Small high density routing & assembly)
软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产 品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter & lighter.
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
2. 钻孔(Drilling): 利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔 设计孔的种类有下列 导通孔(Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔
5.贴干膜
软板可依空间改变形状做立体配线构装 FPC allows three-dimension assembly & can fit variety outer case sizing.
软板具有高度曲绕、动态摆动之可行性 FPC has high flexibility and dynamic moving capability.
覆盖膜加工： 开料：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。 CVL钻孔，钻出后续冲切用的定位孔。注意组板方向及钻孔程式 CVL开窗：使用模具对CVL进行冲切，加工出产品焊盘及金手指开口。 覆盖膜贴合：
FPC生产全套培训教材
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
18
三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
➢
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
➢
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
合。
补强的主要用途：除PET外，其他四种补强都可用于承载引线片状元件处的 加强，PET一般只用于插入连接器部份，PI补强也可用于此种情况，金属补 强还可起于散热的作用。
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择 RA铜箔。
C:与保护膜的对比见下也图表:
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
22
三、软板的主要材料
3.5.1油墨与保护膜的比较：
保护层材料 覆盖膜
涂料保护层
优点 有较好的动态绕曲性
FPC工艺流程介绍 ppt课件
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
A. B. C. D.
气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.15 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
SMT。
FPC工艺流程介绍
• 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
A. B. C. D.
气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.15 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
SMT。
FPC工艺流程介绍
• 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
FPC制作流程讲义(PPT 50页)
水洗、抗氧化、循环水洗、
市水洗、吸干、烘干、出料
注意事项：
温度 喷嘴压力;
微蚀液浓度;傳
送速度。
We make the world flexible.
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
化學沉銅// PTH
目的：
使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層 薄銅 ﹐為一步的鍍銅作准備。
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时 阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
顯影// Developing
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
生產工藝流程
We make the world flexible.
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
裁切/發料
注意事項：
1.鍍層外觀 2.鍍層結合力 3.鍍層厚度均勻性 4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是 否達到要求。
參數控制﹕1﹕電流
2﹕溫度 3﹕時間 4﹕有無開搖擺和打氣。
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
貼干膜// Exposure
We make the world flexible.
注意事項(工藝參數)：
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
14
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
18
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
19
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
15
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
36
感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
FPC简介及材料说明-ppt课件
最新编辑ppt
3
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元源自ＡFPCB
EX：Mother Board
Display Panel
接著劑結合方式 結合物質 接著劑特性 接著劑使用
銅箔基板 FCCL Copper & PI
死
Ｘ
保護膠片 CL 純膠片 BA
PI PI & PI
活
高溫高壓
活
高溫高壓
接著劑依特性可分為下列兩種：
接著劑類別 Acrylic Epoxy
外觀 白霧 透明
特性
成本
抗撕拉強度大 peeling strength
透光性佳 結合對位容易
雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm
❖薄型化，輕量化
ａ無膠系材料廣泛運用
ｂ材料總厚度限制
❖ 多層化
ａ軟板多層板，4 ~ 6 層
ｂ軟硬複合板
最新编辑ppt
11
FPC的發展將依 輕、薄、短、小、 快、省
原則持續發燒發熱， 也將隨著半導體封裝技術提昇
而隨之向上發展
最新编辑ppt
12
FPC 材料種類
最新编辑ppt
4
FPC 之發展
Introduction for FPC Developing History
最新编辑ppt
5
1960
1970
1980
1990
2000
❖早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條 同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格
FPC流程简介优质获奖课件
4
Training Material
將彈片,背膠等組裝到FPC上.
彈 片
背膠
FUKUI.CS
4
對FPC成品進行 目視外觀檢及成品 電測.
成品 電測
Training Material
外觀檢
FUKUI.CS
4
THE END
請多指教!
Training Material
學無止盡
4 1.產品介紹
Training Material
在電子行業中,印刷電路板大體分為 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質 印刷電路板和柔性印刷電路板.而我們企业旳 產品屬於F.P.C這一類型.
FUKUI.CS
Training Material
鍍金線
FUKUI.CS
4
印刷文字
Training Material
★通過網印原理將油墨轉移到產 品上.主要印刷產品批號,生產周期, 文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.
自動印刷機
FUKUI.CS
4
★電測治具通過 探針給線路兩端通 電,測出產品空板 性能,分離短路.斷 路等不良品,統計 數量並分析原因, 并將不良品剔除.
Cisco
Others
FUKUI.CS
4 Raw Material - CCL
相關名詞: • Copper Clad Laminates (銅薄基材) • Single-Sided (單面銅薄基材) • Double-Sided (雙面銅薄基材)
Copper Foil : 銅箔，銅皮 RA 銅: 壓延銅箔, 輾壓方式 。 ED 銅: 電解銅箔, 電鍍方式(Electrodeposited) 。 一盎司:即在一平方英呎旳面積上，長出一盎司旳銅 。 Polyimide(PI) 聚亞醯胺: 是一種由Bismaleimide與 Aromatic Diamine所共同聚合而成旳優良樹脂, 杜邦企业 將之做成片材，稱為Ketpon 。
Training Material
將彈片,背膠等組裝到FPC上.
彈 片
背膠
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4
對FPC成品進行 目視外觀檢及成品 電測.
成品 電測
Training Material
外觀檢
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4
THE END
請多指教!
Training Material
學無止盡
4 1.產品介紹
Training Material
在電子行業中,印刷電路板大體分為 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質 印刷電路板和柔性印刷電路板.而我們企业旳 產品屬於F.P.C這一類型.
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鍍金線
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4
印刷文字
Training Material
★通過網印原理將油墨轉移到產 品上.主要印刷產品批號,生產周期, 文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.
自動印刷機
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4
★電測治具通過 探針給線路兩端通 電,測出產品空板 性能,分離短路.斷 路等不良品,統計 數量並分析原因, 并將不良品剔除.
Cisco
Others
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4 Raw Material - CCL
相關名詞: • Copper Clad Laminates (銅薄基材) • Single-Sided (單面銅薄基材) • Double-Sided (雙面銅薄基材)
Copper Foil : 銅箔，銅皮 RA 銅: 壓延銅箔, 輾壓方式 。 ED 銅: 電解銅箔, 電鍍方式(Electrodeposited) 。 一盎司:即在一平方英呎旳面積上，長出一盎司旳銅 。 Polyimide(PI) 聚亞醯胺: 是一種由Bismaleimide與 Aromatic Diamine所共同聚合而成旳優良樹脂, 杜邦企业 將之做成片材，稱為Ketpon 。
FPC制造工艺介绍ppt课件
油墨脱胎于传统PCB使用的阻焊油墨或丝印油墨，成本低， 厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定，厚度1020um，使用于需要表面贴装等静态FPC产品。
精选2021版课件
16
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型
厚度 最小孔 最小开 对位精 耐弯 耐焊 材料 加工 （um） 精度 窗 度 曲性 接性 成本 成本
精选2021版课件
13
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料
铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
精选2021版课件
21
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
精选2021版课件
22
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。
常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。
在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。
精选2021版课件
16
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型
厚度 最小孔 最小开 对位精 耐弯 耐焊 材料 加工 （um） 精度 窗 度 曲性 接性 成本 成本
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13
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料
铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
精选2021版课件
21
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
精选2021版课件
22
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。
常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。
在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。
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工艺流程及材料简介
❖ 柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
內容 Table of Content
工艺流程及材料简介
產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
FPC for Mobile Phone
工艺流程及材料简介
Side Key FPC Key Pad FPC
LCM FPC
Ground Shielding FPC
Camera FPC Antenna FPC
Battery FPC
LCD Hinge FPC
Charge Set FPC
Mic FPC
Audio Jack FPC
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深圳鑫达源柔性电路有限公司 分层区域
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Source: Innovex
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工艺流程及材料简介
产品应用(II)COF (手机彩色荧屏)
WW Display market is $57B and expected Growth 7%/yr.
Source: Innovex
工艺流程及材料简介
In portable communications devices, flex-based interconnects are used as keypads, provide support for LEDs and other electronic components, and connect to the display.
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
(MM units)
9
8
PDP Expected to grow rapidly
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产品应用(I)FPC
In battery packs, flex provides interconnection between the cells and components which provide safety devices and assist in the battery charging and control function.
& Exposure
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
顯影/蝕刻/去膜 D.E.S.
沖孔 Hole Punching
沖型 Blanking
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
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常用單位
工艺流程及材料简介
厚度: 1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
Source: Innovex
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
In notebook computers, flex provides interconnection between various components, including displays, disk drives, pointing devices, speakers and LEDs
長度: 英制 1 inch(英寸)=1000mil=1Mu” 1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制 1m=100cm=1000mm 換算: 1mil=1000u”=0.0254mm≒25um 1um=0.001mm=40u”=0.04mil
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7
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2
1
0 1999
2000
2001
2002
2003
Source:Electric Components Report 1999/2000、 Chunichi Co．
2004
2005
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軟板種類
工艺流程及材料简介
單面板 多層板
軟硬板 雙面板
*層數以導體層數為主
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工艺流程及材料简介
雙面板 Double Sided
軟板製造主要流程(单双面板) Manufacturing Process 單面板
Single Sided
鑽孔 NC Drilling
PTH & 鍍銅 Plated Thru. Hole
壓膜/曝光 D/F Lamination
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產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
FPC for Mobile Phone
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Side Key FPC Key Pad FPC
LCM FPC
Ground Shielding FPC
Camera FPC Antenna FPC
Battery FPC
LCD Hinge FPC
Charge Set FPC
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In portable communications devices, flex-based interconnects are used as keypads, provide support for LEDs and other electronic components, and connect to the display.
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
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(MM units)
9
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PDP Expected to grow rapidly
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In battery packs, flex provides interconnection between the cells and components which provide safety devices and assist in the battery charging and control function.
& Exposure
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
顯影/蝕刻/去膜 D.E.S.
沖孔 Hole Punching
沖型 Blanking
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
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常用單位
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厚度: 1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
Source: Innovex
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
In notebook computers, flex provides interconnection between various components, including displays, disk drives, pointing devices, speakers and LEDs
長度: 英制 1 inch(英寸)=1000mil=1Mu” 1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制 1m=100cm=1000mm 換算: 1mil=1000u”=0.0254mm≒25um 1um=0.001mm=40u”=0.04mil
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7
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2000
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2002
2003
Source:Electric Components Report 1999/2000、 Chunichi Co．
2004
2005
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軟板種類
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單面板 多層板
軟硬板 雙面板
*層數以導體層數為主
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雙面板 Double Sided
軟板製造主要流程(单双面板) Manufacturing Process 單面板
Single Sided
鑽孔 NC Drilling
PTH & 鍍銅 Plated Thru. Hole
壓膜/曝光 D/F Lamination