电子元器件的插装与焊接讲解62页PPT
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电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子元器件的插装与焊接[可修改版ppt]
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2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。
（7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
4.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
4.2.1 静电产生的因素
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。
（7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
4.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
4.2.1 静电产生的因素
课件电子元器件的基础知识及焊接.pptx
常用术语
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的 金属化孔；
连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元 件和布明线的金属化孔 ；
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它 因素造成没有接合。
假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡 量太少，低于接合面标准。
冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍 有模糊的粒状附着物。
桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
常用术语
4.元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、 Ｕ、Ｘ（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定 向；
极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置 印有极性标志；
错件：零件放置之规格或种类与作业规定不 符；
缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故 而产生空缺；
数字代码—数值对照表
字母—乘数对照表
范例： 74A 63B 92E 47F 04X
表示：
576×100 =576 442×101 =4420 =4.42k 887×104 =887 0000 =8.87M 301×105 =301 00000 =30.1M 107×10-1=10.7
PTH(穿孔)电阻：
2)橙 橙 红
３３ 00 3300±２0％
3)绿 蓝 橙
5 6 000 56K±２0％
四色环：ＤＤＭ± T（数字－数字－０的个数±误差）
范例 ：Ｄ Ｄ Ｍ ± T
1)黄 白 棕 金
4 9 0 5% 490±5％ 2)红 红 橙 金2 2 0Biblioteka 0 5% 22000±5％误差
0的个数 数字环 数字环
3)棕 黑 黄 银
电子元器件的基础知识
1.基本术语的概念； 2.电阻、电容的辨别； 3.其它常用元件（二极管、三极管、电感、变
电子元器件的认识与电路板焊接 ppt课件
PPT课件
35
焊接
不合适 的焊点
PPT课件
36
焊锡过多，去除
PPT课件
37
贴片焊接工艺
首先要给烙铁头上锡，防止烙铁头氧化。焊锡丝内部已含有 助焊剂松香。
左手拿镊子夹器件，右手拿烙铁。烙铁的拿法与写字拿笔一 样。烙铁温度调节在370度。焊插孔元件时调到450度。
焊接顺序：先小元件后大元件，从板的一边开始，顺序焊接 到板的另一边。
线覆型/线绕涂覆型熔断电阻器
线 绕 电 阻 器
水泥电阻
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8
大功率涂漆线绕电阻器
1W碳膜电阻器
2W
PPT课件
5W
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PPT课件
10
PPT课件
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2、电阻器的主要参数
A、标称阻值和允许偏差
使用电阻时，首先要看它的阻值。为了满足使用的需要，工厂 生产了阻值不同的各种电阻。但即便这样，也不能做到你要什么 阻值的电阻就有什么样的成品电阻。为了便于生产，同时考虑到 实际使用的需要，国家规定了一系列阻值作为产品的标准，这一 系列阻值就叫做电阻的标称阻值。R
XXX XXX
ebc
c
e
b
bce
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六、集成电路
集成电路是在一个芯片上制作了多个电子元器件，并连接成 一个具有一定功能的电子器件。
集成电路按处理的信号形式可分为模拟集成电路、数字集成 电路和混合集成电路。按功能可分为多类：如运算放大器、计数 器、译码器，等等。
集成电路的封装形式有多种外形， 它们是单列直插式(SIP)、双列直插 式（DIP）、扁平封装、贴片封装等。
误差 % ±1 ±2
±.5 .25 ±.1 .05 ±5 ±10
电子元器件的插装与焊接》ppt课件模板
On the evening of July 24, 2021
Courseware template
5.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内 （2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表 面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静 电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω·cm 以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。
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印制电路板的元器件装配顺序
On the evening of July 24, 2021
Courseware template 2．元器件插装的方式 （1）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
（2）俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电 路板上的
机器加工的元器件引脚
三极管专用整形机器整形后的元器件
On the evening of July 24, 2021
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5.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、 卡子等的插装，要靠近焊接工序
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5.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内 （2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表 面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静 电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω·cm 以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。
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印制电路板的元器件装配顺序
On the evening of July 24, 2021
Courseware template 2．元器件插装的方式 （1）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
（2）俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电 路板上的
机器加工的元器件引脚
三极管专用整形机器整形后的元器件
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5.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、 卡子等的插装，要靠近焊接工序
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