拒绝返工!PCB设计的5大金科玉律—深联电路板

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选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司选择PCB电路板元件有哪些技巧呢？以下总结仅供参考：1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。

下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。

记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。

在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。

一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。

在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。

这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。

这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。

从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。

焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。

PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。

焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。

在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。

回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。

波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。

通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。

在整个设计过程中可以改变元件的选择。

在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔（PTH）、哪些应该用表贴技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。

需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。

从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。

浅谈PCB板接地的方式--深联电路板

浅谈PCB板接地的方式—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路图上和PCB板上的GND(Ground)代表地线或0线，GND就是公共端的意思，也可以说是地。

所谓PCB板接地，就是将所有地线连到电源地线。

而从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，下面请随PCB厂一起来了解一下吧！一、PCB板单点和多点接地方式①单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

③混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示。

高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理，如图的左半部分所示；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

二、PCB板混合接地方式如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。

地之间的连接方法如下：①地间电路板普通走线连接：使用这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法。

②地间大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零。

③地间电容连接：电容的特性是直流截止和交流导通，应用于浮地系统中。

④地间磁珠连接：磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性。

应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间。

⑤地间电感连接：电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。

⑥地间小电阻连接：小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。

PCB线路板的制造工艺--深联电路板

PCB线路板的制造工艺---深联电路板作者：深联电路PCB线路板的制作流程很复杂，其制造工艺分类主要有两种方法，下面电路板厂深联电路将为您分析线路板两种常见制造工艺、优缺点及其流程。

一、线路板常见制造工艺1.加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。

简化了线路板抄板生产工序，提高了生产效率。

能达到齐平导线和齐平表面。

提高了金属化孔的可靠性。

2.减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

二、线路板制造的加成法工艺分为几类?其流程是怎样的?全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

三、线路板制造的减成法工艺分为几类?其全板电镀和图形电镀的工艺流程是怎样的？1.非穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板和表面安装印制线路板2.全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

3.PCB线路板抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

PCB板设计中的20H原则-深联电路板

PCB板设计中的20H原则-深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。

在PCB板的边缘会向外辐射电磁干扰。

将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。

有效的提高了EMC。

若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

图 20H原则示意图
20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。

这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。

但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。

这些特定条件包括有：
1.在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。

2.电源平面要处在PCB板的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。

这两个0V 平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。

3.在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。

4.PCB板的总导数至少为8层或更多。

优化PCB板检测方案的三个要素—深联电路板

优化PCB板检测方案的三个要素—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司生产成本和产品质量是所有生产商努力控制的两个要素，但复杂的产品设计和诸多无法控制的随机因素却令这二者成了供应链上的两大瓶颈。

解决成本与质量之间矛盾的关键在于提高效率，只有通过有的放矢的测试和控制，才能翻越成本和质量这两座大山。

本文以PCB 板检测方案为例，用非常简单的事实和原则阐明了实现系统优化的三个要素。

而如何混合和调配这三个要素使之能够适用于不同的生产和测试系统，就是制造商实现“零缺陷”生产的基础所在。

PCB制造业有一个梦想，期望有朝一日能从“近乎完美”的原料和设计开始，经由“近乎完美”的设备来加工，最后产出“近乎完美”的产品，而这当中不必有任何既费时又花钱的测试和检验开销。

不幸的是，PCB板复杂性的增加、瞬息万变的市场动态以及来自企业内部管理的挑战、加上整个制造过程中诸多不确定的随机因素，抵消了单纯由原料、设计、设备和工艺进步所带来的好处。

今天，一般PCB板的一次性成品率仍徘徊在60％到90％之间，如果不经测试或返修，这无疑会造成巨大的浪费；而一旦有超过5％的次品流入市场，其后果可能是灾难性的。

看来生产“近乎完美”产品的梦想终将落空，制造商仍必需继续在检测设备上大笔花钱，它们还不得不购买新的设备，以便应对新技术所带来的新的测试挑战。

这一切似乎没完没了，挂在制造商脖子上的品质奖章愈来愈沉重。

现在的问题是，能否合理地投资、配置和使用好昂贵的测试检验设备，以使它们的效益尽可能发挥到极致。

这样，当制造商大把大把从口袋里掏钱时，能稍微心安理得一些。

幸运的是，的确存在让制造商既花钱、又宽心的优化检测方案，它们的目标是同时控制生产成本和产品质量。

这些方案经过实践检验，行之有效，而究其精髓，却只是建立在少数简单的事实和原则之上：1、控制缺陷传播---产品缺陷越早发现则次品造成的经济损失越小。

2、降低冗余检测---重复性缺陷检测越少则检测成本越低。

PCB设计问答集(一)--深联电路板

PCB设计问答集（一）--深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司印制电路板设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

印制电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。

内部电子元件的优化布局。

金属连线和通孔的优化布局。

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。

平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。

一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。

制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板

制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。

当然现在很多种方法制PCB板。

据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。

以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。

制作PCB覆铜板的七种常见方法这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解一、雕刻法：此法最直接。

将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。

此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。

一些小电路实验版适合用此法制作。

二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。

此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。

经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。

我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。

先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。

pcb设计需要知道的16个原则-

pcb设计需要知道的16个原则-PCB设计需要遵循的原则有很多，以下是其中一些关键的原则：布局：应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。

走线：走线应尽可能少拐弯，力求线条简单明了。

布线条宽和线条间距要适中。

元件排列：元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

接口设计：在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应靠近接口放置。

如果接口处既有滤波又有防护电路，应遵从先防护后滤波的原则。

电源和地：对于多层板，关键布线层（如时钟线、总线、接口信号线等）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。

电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H（H为电源和地平面的距离）。

晶振和时钟：晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件应远离单板接口连接器。

时钟、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W原则。

如果PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。

分层设计：在分层设计时，应尽量避免布线层相邻的设置。

敏感电路或器件：敏感电路或器件（如复位电路、WATC HDOG电路等）应远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘。

进出线端：进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

管脚排列：PCB设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件脚间距要合理。

机械强度：位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。

电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。

如果电路板面尺寸大于200x150mm，应考虑电路板所受的机械强度。

直角或锐角走线：PCB走线不能有直角或锐角走线，以减小平行走线之间的串扰。

考虑分布参数：在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列。

装焊：元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，美观且装焊容易，易于批量生产。

测试和维护：PCB设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线，力求直观，便于安装和检修。

PCB设计原则与注意事项

PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中的重要组成部分，它承载了电子元器件，并提供了电路连接的功能。

在进行PCB设计时，需要遵循一些原则和注意事项，以确保电路的性能和可靠性。

以下是PCB设计的一些原则和注意事项：1.功能分区：将电路按照其功能分区，可以降低不同功能模块之间的干扰，并有利于电路布局和布线的进行。

2.信号完整性：保持信号传输的稳定性和可靠性。

避免信号干扰和噪声，防止信号串扰、反射和时钟抖动等问题。

减小信号传输路径的长度和面积，降低电阻、电感和电容的影响。

3.地线设计：正确处理地线，减小地线的回流电流，避免地线回流电流对信号的干扰。

地线应保持短而宽，且与供电线和信号线保持良好的距离。

4.电源供电：保证电源供电的稳定性和可靠性。

避免电源电压波动，采取适当的滤波和稳压措施。

分析功耗和功率传输路径，确定合理的供电方案，降低电源噪声。

5.电磁兼容：降低电磁辐射和敏感性。

合理设计电路板和元器件的布局，减小电路板和元器件之间的干扰。

避免信号线和电源线和高速信号线之间的平行或交叉布线。

采取地线分割和电源分割等电磁屏蔽措施。

6.元器件选择：选择适合电路设计的元器件。

考虑元器件的尺寸、功耗、温度特性等因素。

选择品质可靠、性能稳定的元器件，避免使用过时或质量不可靠的元器件。

7.PCB布局：合理布局电路板，降低干扰和噪声。

将高频和高速信号线远离干扰源，如电磁器件、时钟信号线等。

避免信号线和供电线相交，尽量采用直线布线，减小线路长度和电磁噪声。

8.PCB布线：合理布线电路板，确保信号传输和供电电流的稳定性。

避免长线和细线，减小电阻和电感的影响，提高信号传输的可靠性。

使用良好的布线规则，如45度和90度轨迹，避免尖锐的转角，减小信号的反射和折射。

9.设计约束：制定合理的设计约束，如电路板的层数、尺寸、连接方式等。

合理安排元器件和印刷标记的位置，方便组装和检测。

深联电路PCB和FPC设计考虑的区别

PCB和FPC设计考虑区别pcb的大部分设计要素已经被应用在fpc的设计中了。

然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。

1.导线的载流能力因为fpc散热能力差(与pcb相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。

一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。

2. 形状无论何处，在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。

在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。

在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。

较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。

如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。

在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中。

作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。

尖角会使应力自然集中，引起导线故障。

3. 柔度作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。

使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。

对于大量的弯曲循环，单面fpc通常显示了更好的性能。

4. 焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。

这个区域更容易使导体破损。

因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。

焊盘的一般形状应该是像泪滴状，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

5. 刚性增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的fpc已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。

fpc被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离。

元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。

上述特别的要求表明设计柔性线路板仅有少数的几步，远比设计刚性电路板少。

然而，其重要的设计差别必须记住:1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。

PCB开路原因及改善—深联电路板

PCB开路原因及改善—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
PCB(环氧树脂印刷线路板)线路开、短路，是各PCB(环氧树脂印刷线路板)生产厂家，几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着各大PCB厂商的生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。

深联电路经过长期的生产制造经验积累，总结出如下几个原因，并逐个提出解决方法。

造成以上现象的原因分析和改善方法，深联电路技术工程师分类列举如下：
一、露基材造成的开路
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

其改善方法主要有：
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

六大方法降低汽车用PCB板缺陷率—深联电路板

六大方法降低汽车用PCB板缺陷率—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司在当今PCB板重点应用对象中，汽车用PCB板就占据重要位置。

但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB板的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及的PCB板技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战。

汽车用PCB板特别强调高可靠性和低DPPM，那么，我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累？是否与今后的产品发展方向一致？在制程控制上，是否能很好地按照TS16949的要求做？是否已经做到了低的DPPM？以下是PCB板厂在测试过程中的一些特别做法供参考：1、二次测试法部分PCB板厂采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。

2、坏板防呆测试系统越来越多的PCB板厂在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。

好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板进行标识，可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。

坏板防错箱为在测试过程中，测试出PASS板时，测试系统输出箱子打开的信号；反之，测试出坏板时，箱子关闭，让操作人员正确放置经过测试的电路板。

3、建立PPM质量制目前PPM（Partspermillion，百万分率的缺陷率）质量制在PCB厂中开始广泛应用。

运用SPC生产过程统计分析方法，将每片坏板及每片退回的缺陷板进行分类后统计分析，并结合微切片等辅助工具进行分析在哪个制作工序产生坏及缺陷板。

4、比较测试法部分客户不同批量PCB板采用两种不同品牌的机型进行对比测试，并跟踪对应批量的PPM情况，从而了解两种测试机的性能状况，从而选择更佳性能的测试机来进行测试汽车用PCB板。

5、提高测试参数选择更高的测试参数来严格侦查此类PCB板。

因为，如果选择更高的电压和阀值，增加高压读漏电次数，可提高PCB缺陷板的检出率。

6、定期校验测试机参数测试机在长期运作后，内阻等相关的测试参数均会有所偏差。

PCB测试点与测试孔的设计---深联电路板

PCB测试点与测试孔的设计---深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
在SMT的大生产中为保证品质和降低成本，离不开在线测试。

为了保证测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于PCB及PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。

(1)接触可靠性测试设计。

测试点原则上应设在同一面上,并注意分散均匀。

测试点的焊盘直径为09mm~1.0mm，并与相关测试针相配套。

测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如图所示。

测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层，如图所示。

原则上，测试孔可用工艺孔代替，但对拼板的単板测试时仍应在子板上设计测试孔。

(2)电器可靠性测试设计，所有的电气节点都应提供测试点,即测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内，不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻上，对带有边界扫描器件的VLSI和ASIC器件，应增设为实现边界扫描功能的辅助测试点，如时钟、模式、数据串行输入/输出端、复位端，以达到能测试器件本身的内部功能逻辑的要求。

PCB线路板化学实验室常用术语—深联电路板

PCB线路板化学实验室常用术语—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司基本上每一个大型的线路板厂都会有一个专门的化学实验室，深联电路也不例外。

化验室的作用在于化验和分析生产线药水浓度等等，那么PCB线路板化学实验室常用到的术语有哪些呢？下面小编总结一部分如下：1、Acid Number(Acid Value)酸值是指1 公克的油脂、腊或助焊剂中，所含的游离酸量而言。

其测法是将试样溶于热酒精中以酚钛为指示剂，进行滴定所需氢氧化钾的毫克数，即为其酸值。

2、Baume 波美度是一种英制系统的液体比重表示法，是为纪念法国化学家Antoine Baume' 而取其姓氏为液体物质的比重单位，其与公制比重的换算如下:●将4℃纯水之密度当成1g/cm ; 将其它各种同体积物质对此"纯水"的比值做为比重，此即为公制之"比重"值(Sp.Gr. ; Specific Gravity)。

●凡液体比水重者，其Be 值为: Be=145-(145÷SP.Gr.)●凡液体比水轻者，其Be 值为: BE=140÷(SP.Gr.-130)3、Desiccator 干燥器为一种厚重的玻璃器皿，封口密实可隔绝空气,底部内尚可放置干燥剂(如氯化钙或硅胶粒等)，使放置在内的物品得以保持干燥。

4、Mole摩尔，克分子，克原子指物质一个质量"单位"而言。

如硫酸的克分子量是98克，于是196克硫酸可称为2个"摩尔"的硫酸。

又如碳的克原子量为12克，则36克碳可称为3"摩尔"的碳。

至于"摩尔浓度"则是指1公升水溶液中所含质的摩尔数，例如1摩尔浓度的硫酸，即为每公升酸液中含有98克的纯硫酸。

5、Normal Concentration(Strength)标准浓度，当量浓度是水溶液浓度的一表示法，以N为符号，为化学领域所常用。

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则;1.导体断面依据电流负荷或电阻需求2.导体到导体间的间距3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（PTH）4.与板边缘的距离5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。

线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。

温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。

矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。

在铜线路低于1.4Mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有限，但是比较薄的铜皮相对有比较大的表面积，因此可以有比较高的相对电流容量，比较薄的铜皮会比较受到软板欢迎，还有一些额外因素：1.薄铜皮蚀刻精确度比较高，因此低成本制作细线可能性也比较高。

2.需要填充的黏着剂少，保护膜控制可以较精确不必担心多余黏着剂流入开口问题3.降低铜皮厚度挠曲持久性也可以改善，其寿命增加与厚度平方成正比4.可取得的无胶材料铜皮厚度可以低到0.0001in，这样可以利用液态光阻生产0.0003in的线宽间距产品其它厚度的铜皮电阻可以利用后续截面积公式计算WTR=6000此处W=宽度mils T=厚度oz R=电阻mΩ/ft例如：线路10mil宽与0.7mil厚，会呈现出电阻为1200mΩ/ft。

在其它合金方面的电阻需要依据其特定电阻来进一步调整：R合金=R铜X（R合金/R铜）导线宽度与间距的设计准则应该要列入考虑：1.需要负载电流容量或导电度的最小导体宽度2.适合线路伏特电压的间距（线路边缘间的距离）3.制造能力/成本顾忌（比较宽比较好）4.蚀刻因子5.安全因子蚀刻因子（在底片上增加宽度作为蚀刻损失的补偿），与蚀刻化学品及蚀刻制程控制相关，比较保守的允许公差是在1.4mil铜皮厚度下有2mil的差异。

PCB设计技巧与规则

PCB设计技巧与规则PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，它提供了电路连接和电子元件固定的功能。

一个好的PCB设计可以提高电路的稳定性和可靠性，降低成本和故障率。

下面，我将介绍一些PCB设计的技巧和规则。

1.PCB布局规划：在进行PCB设计之前，需要进行布局规划。

合理的布局能够提高信号完整性，降低电磁干扰。

布局时需要注意以下几点：-尽量减少信号线的长度，减小电路的回路面积；-将高频电路和低频电路分开布局，减小互相之间的干扰；-尽量避免信号线和电源线、传感器线等交叉走线；-避免狭窄的走线空间，以免引起走线难度或者信号线间的串扰。

2.尽量使用多层PCB板：多层PCB板可以提供更多的线路层，方便进行复杂电路的布局和走线。

另外，多层PCB板还可以提供地平面和电源平面，有效降低电磁干扰。

3.确保地面和电源的连续性：地面和电源是PCB设计中非常重要的信号引用层。

地面用于屏蔽、分隔和传导信号，电源层用于供电。

在布局和走线过程中，要确保地面和电源的连续性，尽量减少地面和电源之间的间隙。

4.注意信号的匹配和阻抗控制：在高速信号传输中，信号匹配和阻抗控制是非常重要的。

信号匹配可以提高信号的传输效率和稳定性，阻抗控制可以有效降低信号的反射和串扰。

在PCB设计中，可采用微带线或者差分线来控制信号的阻抗，并通过PCB设计软件进行阻抗模拟和分析。

5.合理决定PCB板的大小和形状：在进行PCB设计时，应根据实际需求合理决定PCB板的大小和形状。

过小的PCB板容易造成线路走线困难，过大的PCB板则会带来不必要的成本。

此外，PCB板的形状也需要考虑到机箱或外部接口的尺寸限制。

6.注意散热和电磁干扰：PCB设计中常常会涉及到热量产生和电磁干扰的问题。

为了保证电路的稳定性和可靠性，需要注意散热和屏蔽的设计。

可以通过增加散热孔或散热片来提高散热效果，采用合适的屏蔽罩来减少电磁干扰。

7.模拟和数字信号分离：在PCB设计中，模拟信号和数字信号应尽量分开布局和走线。

pcb连板设计准则

pcb连板设计准则【实用版】目录1.PCB 连板设计的基本概念2.PCB 连板设计的准则3.PCB 连板设计的实际应用正文一、PCB 连板设计的基本概念PCB（印刷电路板）连板设计是指将多个 PCB 通过一定的方式连接在一起，形成一个整体结构的过程。

这种设计方式通常用于解决单个 PCB 布局空间不足、系统复杂度高、信号传输距离远等问题。

通过连板设计，可以将各个功能模块分布在不同的 PCB 上，从而实现更高效、更稳定的系统运行。

二、PCB 连板设计的准则在进行 PCB 连板设计时，需要遵循以下几个准则：1.布局合理：合理的布局可以降低信号干扰、减小信号传输延迟、降低系统功耗。

设计时应根据各个模块的功能和性能要求，将 PCB 划分为不同的功能区域，并确保各个区域之间的信号传输路径最短。

2.信号完整性：信号完整性是指信号在传输过程中能够保持其原有的波形和时序特性。

在连板设计中，应确保信号在传输过程中不受到噪声、串扰等因素的影响，以保证系统性能。

3.电磁兼容性：电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能正常工作，并不对环境产生电磁干扰。

在 PCB 连板设计中，应充分考虑各个模块之间的电磁兼容性，通过合理的布局、屏蔽、滤波等措施，减小电磁干扰。

4.机械可靠性：PCB 连板设计应考虑机械可靠性，确保在设备运行过程中，各个 PCB 之间连接稳定、牢固。

设计时应注意 PCB 之间的固定方式、连接器的选择等因素。

5.散热设计：在连板设计中，应充分考虑散热问题。

合理的散热设计可以保证系统在长时间运行过程中，不会因为温度过高而导致性能下降。

设计时应根据各个模块的功耗和热传导特性，选择合适的散热方式。

三、PCB 连板设计的实际应用PCB 连板设计在实际应用中具有广泛的应用，例如：通信设备、计算机、汽车电子、医疗设备等领域。

通过连板设计，可以实现各个功能模块的分布，提高系统的稳定性、可靠性和性能。

同时，连板设计也为电子设备小型化、轻量化提供了可能，使得设备更加便携。

PCB设计的47个原则归纳

PCB设计的47个原则归纳一、前言在PCB板上抑制干扰的途径有：1、减小差模信号回路面积。

2、减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。

3、减小共模电压(接地设计)。

高速PCB EMC设计的47个原则二、PCB设计原则归纳原则1：PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。

原因：采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

原则2：对于多层板，关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。

原因：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。

原则3：对于单层板，关键信号线两侧应该包地处理。

原因：关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积，另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。

原则4：对于双层板，关键信号线的投影平面上有大面积铺地，或者与单面板一样包地打孔处理。

原因：与多层板关键信号靠近地平面相同。

原则5：多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H为电源和地平面的距离)。

原因：电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。

原则6：布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。

原因：布线层如果不在回流平面层的投影区域内，会导致边缘辐射问题，并且导致信号回路面积增大，从而导致差模辐射增大。

原则7：多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线，原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

原则8：对于板级工作频率大于50MHz的单板，若第二层与倒数第二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。

原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

原则9：多层板中，单板主工作电源平面(使用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻。

原因：电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。

pcb连板设计准则

pcb连板设计准则PCB连板设计准则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的组装基板，连板设计是指将多个PCB板连接在一起组成一个整体，以实现高效的生产和组装。

在进行PCB连板设计时，需要遵循一些准则，以确保连接的可靠性和性能的稳定性。

一、布局设计准则1. 合理规划PCB板的布局，使得各个功能模块布局紧凑、结构清晰，避免信号干扰和互相影响。

2. 严格控制PCB板的尺寸和形状，确保连板后整体尺寸符合要求。

3. 合理安排PCB板的层次结构，根据信号传输的需求分配信号层、电源层和地层，实现良好的信号完整性和电磁兼容性。

二、电路连接准则1. 在PCB板上设置合适的连接接口，方便各个板块之间的连接和拆卸。

2. 使用合适的连接器和插座，确保连接的可靠性和稳定性。

3. 为电路板之间的信号传输设置合适的阻抗匹配，避免信号失真和传输损耗。

三、电源和地线设计准则1. 合理规划电源和地线的走向和布局，避免电源和地线之间的交叉干扰。

2. 使用足够宽度的电源和地线，以降低电阻和电感，提高电源和地线的稳定性。

3. 采用分区域布局的方式，将不同功能模块的电源和地线分隔开，减小相互干扰的可能性。

四、信号完整性设计准则1. 合理规划信号线的走向和布局，减小信号线之间的串扰和噪声干扰。

2. 使用合适的信号层和地层，以提供良好的信号屏蔽和地引线。

3. 控制信号线的长度和走线方式，以减小信号传输的延迟和失真。

五、散热设计准则1. 在PCB板上设置合适的散热孔和散热片，以提高散热效果。

2. 合理规划散热元件的位置和布局，确保散热效果均匀和稳定。

3. 使用合适的散热材料，提高散热效率和散热性能。

六、防静电设计准则1. 在PCB板的设计中采用防静电措施，避免静电对电路的损害。

2. 使用合适的防静电材料和防静电元件，提高电路的抗静电能力。

3. 合理规划接地方式，降低静电引起的干扰和损害。

PCB连板设计准则是确保连接的可靠性和性能的稳定性的重要指导原则。