电镀工艺介绍193

合集下载

电镀工艺简介

电镀工艺简介
差﹕
不良原因分析﹕ a:電鍍時電流密度過大﹐造成鍍層粗糙﹐不致密。 b:電鍍時電流在工件上的分布不均導致鍍層厚度不
均﹐影響整體膜層的耐蝕性。 對策﹕ a:調整電流密度和整平劑的用量。 b:調整陰陽極電極比或采用陰極移動法電鍍。
突點﹕
原因分析﹕ a:電鍍時陽極泥污染槽液。 b:槽液中有固體雜質。 對策﹕ a:增加陽極袋﹐加強陽極泥的過濾去除。 b:用棉芯進行循環過濾。
2.調整鍍液中濕潤劑的添加比例。
3.對槽液進行活性炭處理﹐消除有機雜質的 影響。
麻點產生的原因分析及對策﹕
• 麻點的產生原因﹕ a:油污的附著. b:鍍液緩沖劑不足。
對策﹕ a:加強前處理工序。 b:調整鍍液緩沖劑含量。
結合力不良﹕
原因分析﹕ a:前處理不良﹐脫脂未淨﹐脫模劑仍有殘留。 b﹕柔軟劑不足﹐使得鍍層內應力加大。 c:工件在鍍前活化不良﹐工件鍍前己有局部氧化現象。 d:電鍍過程中有停鍍現象。 改善對策﹕ a﹕加強前處理。 b:添加柔軟劑﹐減小鍍層內應力。 c:鍍前充分活化﹐除掉氧化膜。
•其主要特點是:
a:不用外加電壓﹐可在不導電的工件表面得到鍍
膜﹔ b:得到的是金屬與非金屬的合金鍍層﹐鍍膜的耐蝕
性和電子屏蔽性大大加強。 c:得到的鍍層的均勻性要比水電鍍優越。 d:對工件的形狀無要求﹐適合任何徑深比的工件電
鍍。
物理氣相沉積﹕
• 物理氣象沉積是一個物理沉膜過程﹐成膜過程不 發生化學反應。鍍層金屬在強電子束的撞擊下﹐ 轉變成氣態原子﹑分子狀態﹐然后在電場作用力 的牽引下﹐在工件表面沉積和附著﹐形成鍍膜。
壓鑄件最難處理的壓鑄不良﹕
壓鑄過程中產生的針孔和砂眼。 壓鑄件成形后金屬相分布不均。
在活化時﹐金屬相分布不均導致表面酸蝕不一致﹐產生凸 凹不平。

电镀工艺

电镀工艺
3
护。
电镀工艺
二、电镀原理
如下图:金属材料在盛满电解液的镀槽中,发生氧化反应失去 电子而成为带正电荷的金属粒子,被与电源负极连接的金属零 件吸引,在其表面发生还原反应(获得电子)而沉积,这就是 电镀的原理。这种电化学反应可以多种金属同时进行,因而可 以得到镀层合金(如铁镀铜锡镀层
电镀工艺
1
一、金属腐蚀原理
1、化学腐蚀 金属与介质发生化学作用而产生。它的特点是金属与 干燥气体(如O2、CO2、H2S、Cl2等)相接触,在金属表面 发生化学反应(不产生电流)生成相应的化合物薄膜,并 通过气体的渗透反应而不断加厚。 如果金属表面能形成致密的化合物,则可阻止继续腐 蚀,起到保护作用,如铝表面形成的Al2O3薄膜,且具有 良好的电气绝缘性能。 而钢铁材料表面形成的氧化铁腐蚀层是有害的。
镀层金属
Zn
Ni
Cu
Ag
Sn
Cu-Sn
基体材料
钢铁
钢铁
钢铁
铜及合金
钢铁
钢铁
镀层厚度μm
6~24
6~12
3~6
3~6
6~24
6~24
5
2
电镀工艺
2、电化学腐蚀 由于凝露和潮湿致使金属表面产生电解液(因O2、CO2、H2S、
Cl2等气体的溶入和含酸、盐的空气中的粉尘落入),
两种不同金属接触或金属材料本身是由多种物质构成,其 电极电位低的材料就会腐蚀。 如钢铁表面镀锌,由于锌的电极电位低于铁的电极电位, 则锌在电化学反应失去电子而腐蚀,铁获得电子还原而受到保

电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介一、流程步骤:电镀工艺分为三个阶段,即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。

1、电镀前处理:镀件在进行电镀之前,要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理,如除去待镀工件油污、氧化皮等;对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件,要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等,以改善镀件表面状况,使镀层质量达到要求。

当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时,就会使镀层不致密、多孔,镀件受热时会出现小气泡、鼓泡;当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时,虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层,但镀层与基体结合的并不牢固,在遇到外力的冲击、冷热变化时,镀层就会开裂、脱落。

只有在镀液和镀件表面有良好的结合,发生分子间力和金属间力的结合时,镀层与基体的结合才是牢固的,因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。

2.、电镀过程:其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整(距离、面积)、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制,然后进入电镀。

流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层(铜)→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层(镍)→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层(铬)→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。

具体到某一种镀种、镀件,根据其要求,其工艺有所增减。

3、电镀后处理:电镀后处理直接影响镀层质量的好坏,是电镀中非常重要的一个环节,其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能,它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。

二、电镀原材料电镀液的成分:电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等,各自的作用如下:1、主盐:能提供镀液金属离子的盐,能在阴极上沉积,其沉积是所要求的金属盐。

主盐浓度要控制在工艺要求的范围内,并与其他成分维持恰当的浓度比例。

电镀厂电镀加工工艺

电镀厂电镀加工工艺

电镀厂电镀加工工艺
1电镀厂电镀加工工艺
电镀工艺是一种金属材料加工技术,它是将电镀膜覆盖在基体表
面上,以良好的耐腐蚀性、美观、耐磨、耐摩擦等特性给表面涂覆一
层防护,以提高材料的厚度、强度、光泽度、抗腐蚀等性能。

1.1 电镀加工原理
电镀工艺是一种用电可以将金属颗粒分散、悬浮在介质中,形成
混合物,在应用电压的作用下,将金属颗粒粒子转移到有电荷的表面,使其形成一层连续的快速镀层,从而提高材料的硬度、耐腐蚀性、显
示性、抗摩擦性、抗冲击性、耐磨性等,具有多彩的色彩,所以常用
来涂装装饰材料家居用品,如玩具、家具、厨房用品等。

1.2 电镀加工过程
电镀加工主要分为四个基本步骤,包括预处理、电镀、电镀后处
理和制品检测。

1)预处理:用溶剂或机械方法去除物体表面杂质,以便电镀时获
得良好的粘附效果,记录处理前后物体表面电镀涂覆层厚度、尺寸及
表观质量变化情况;
2)电镀:按照电镀处理准则,将物体表面覆以电镀膜,合理控制
电解液的pH值,施加一定的电压,保持一定的温度,仅温度控制,持
续时间等,以保证电镀膜光洁度、厚度等指标;
3)电镀后处理:电极粒子沉积后,电镀加工结束,并应用机械磨抛、阴极去污、热处理和物理机械表面处理等技术,完善电镀加工的性能和效果;
4)制品检测:对已经电镀加工的产品,要进行综合性验收测试,测试检验完毕后,结果满足要求后才能出厂。

电镀工艺利用电解过程在表面形成一层保护膜,从而大大提高了加工物体的外观效果和性能,是一种应用广泛、质量好、工艺简单、加工效率高、成本低廉的装饰加工方法。

电镀工艺

电镀工艺

电镀工艺一、电镀工艺一般包括电镀前预处理,电镀、电镀后处理三个阶段;二、工艺要求1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;3、镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;4、镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;5、电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小;6、环境温度-10℃~60℃;7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB;8、相对温度(RH)应不大于95%;9、原水COD含量为100mg/L—150000mg/L三、影响因素1、主盐体系:每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系,如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系;每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。

2、添加剂:包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等;主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能;3、电镀设备:1)挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用。

圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度;2)搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留.3)电源:直流,稳定性好,波纹系数小。

4、前处理—化学清洗:根据油脂的种类和性质,除油剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。

电镀的工艺(3篇)

电镀的工艺(3篇)

第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属,从而在工件表面形成一层金属薄膜。

电镀过程中,工件作为阳极,金属离子作为阴极,电解质溶液作为介质。

1. 电解质溶液:电解质溶液是电镀工艺的核心,它含有待镀金属的离子。

根据镀层材料的不同,电解质溶液的种类也有所区别。

2. 阳极:阳极是电镀过程中提供金属离子的电极,通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。

3. 阴极:阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极,通常使用工件。

4. 外加电源:外加电源提供电镀过程中的电流,促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。

二、电镀工艺流程1. 工件预处理:工件预处理是电镀工艺的第一步,主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等,以确保工件表面干净、平整。

2. 电镀液配制:根据镀层材料的要求,配制相应的电解质溶液。

3. 电镀:将工件放入电解质溶液中,接通电源,使工件成为阴极,阳极接通电源。

在电解过程中,金属离子在工件表面还原成金属,形成镀层。

4. 镀层后处理:镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等,以提高镀层的质量和外观。

5. 检验:对镀层进行质量检验,确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。

三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类:包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。

2. 按镀层用途分类:包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。

3. 按电镀工艺分类:包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。

四、电镀工艺应用1. 金属制品:电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理,如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。

2. 电子产品:电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛,如手机、电脑、家电等。

3. 医疗器械:电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性,如手术刀、牙科器械等。

4. 建筑材料:电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。

5. 航空航天:电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。

电镀工艺技术讲解

电镀工艺技术讲解

电镀工艺技术讲解电镀工艺技术是一种将金属镀层覆盖到物体表面的技术,通过这种技术可以增加物体的耐腐蚀性、外观美观度和机械强度。

电镀工艺技术具体包括前处理、电解液配方、电镀设备和电镀操作。

下面将对这些内容进行详细的讲解。

首先,前处理是电镀工艺技术中必不可少的一步,它主要用于去除物体表面的杂质、油污和氧化膜,以确保电镀层与基材之间的紧密结合。

常见的前处理方法包括去污、除锈、酸洗和电解抛光。

其中,去污是将物体浸入去污剂中,通过化学反应除去表面的污垢;除锈是通过化学反应将铁锈转化为易溶的化合物,然后再用去污剂去除;酸洗则是将物体浸泡在酸性溶液中,去除表面的氧化膜;电解抛光则是将物体作为阳极,通过直流电进行电解,使表面得到抛光。

其次,电解液配方也是电镀工艺技术中的重要环节。

不同的金属需要不同的电解液配方,以确保镀层的质量和性能。

常见的电解液包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。

在电解液配方中,除了金属离子外,还需要添加缓冲剂、氨水、硫酸等化学物质,以调节电解液的pH值、稳定电流和镀层的形貌。

然后,电镀设备是电镀工艺技术中的关键设备,它主要包括电镀槽、电流源和搅拌装置。

电镀槽是储存电解液和容器的主要部分,它通常由耐腐蚀材料如聚丙烯或玻璃制成,以防止电解液对设备的损坏。

电流源是提供电流的设备,常见的电流源包括直流电源和交流电源,根据金属镀层的要求选择合适的电流源。

搅拌装置主要用于搅拌电解液,以保证电解液中的金属离子均匀分布,从而得到均匀的镀层。

最后,电镀操作是电镀工艺技术中必不可少的环节,它包括预镀处理、电流密度调节和镀层质量检验等步骤。

预镀处理是将物体浸入电解液中,通过控制电流密度和时间来形成均匀的金属镀层。

电流密度调节是根据不同的金属镀层要求来调节电流密度,以达到所需的镀层厚度和均匀性。

镀层质量检验是通过目视检查、电化学实验和物理性能测试等方法,对镀层的外观、结构和性能进行检验。

综上所述,电镀工艺技术是一种将金属镀层覆盖到物体表面的技术,其核心内容包括前处理、电解液配方、电镀设备和电镀操作。

电镀工艺介绍

电镀工艺介绍

电镀工艺介绍
电镀工艺是指在金属表面上使用电化学方法沉积一层金属或非
金属的薄膜,以提高其表面的耐腐蚀性、抗磨损性、导电性或美观性等性能。

常见的电镀工艺包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀金、镀银等。

电镀工艺主要分为以下几个步骤:清洗、脱脂、酸洗、鹰嘴处理、电镀、水洗、烘干、包装等。

其中,清洗、脱脂和酸洗是为了去除表面的油污、氧化物和杂质,鹰嘴处理是为了增加表面的粗糙度,以便电镀液更好地附着在表面上,电镀是使用电解池使金属离子还原成金属,并在表面上形成一层薄膜,水洗和烘干则是为了去除电镀过程中产生的废水和残留物质,以及保证产品的干燥程度。

电镀工艺的优点在于其能够提高材料的表面性能,同时也可以修复或改善材料表面的缺陷。

但是,电镀工艺也存在一些缺点,如容易产生废水和废气,对环境造成污染,同时也需要大量的能源和原材料。

因此,在进行电镀工艺时,需要注意环保和节约能源的问题,尽可能选择低污染的电镀工艺和设备,以及合理利用原材料和能源。

- 1 -。

电镀的工艺技术

电镀的工艺技术

电镀的工艺技术电镀工艺技术是一种将金属或合金镀在物体表面的技术。

通过电化学反应,将金属离子沉积在被镀物表面上,形成一层均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜,以达到保护、装饰、增强或改善物体表面功能的目的。

电镀工艺技术主要分为预处理、电镀和后处理三个步骤。

预处理是电镀工艺的第一步,旨在提高被镀物表面的光洁度和附着力。

常用的预处理方法包括清洗、除油、脱氧、除锈等。

清洗是指通过机械、化学或物理方法除去被镀物表面的油污、灰尘和有害物质,以确保表面光洁。

除油是用有机溶剂或碱性溶液溶解被镀物表面的油脂。

脱氧是通过酸性溶液去除被镀物表面的氧化膜,以保证镀层与被镀物的牢固附着。

除锈则是将被镀物表面的锈蚀部分清除,以保证电镀层的质量。

电镀是指将电解槽中的金属离子沉积到被镀物表面的过程。

电解槽是由电解液、阳极和阴极等组成的设备。

电解液是指含有金属离子的溶液,它通过电流传输金属离子到被镀物表面,使其经过一定的反应,形成金属薄膜。

阳极是由纯金属制成的,它与电解液中的金属离子相反应,使其供应电流。

阴极则是被镀物所连接的电极,它接受阳极提供的电流,并使金属离子在其表面沉积。

电镀工艺的关键是控制电镀液的成分、温度和电流密度。

通过不同的电镀工艺参数控制,可以得到不同性能的金属镀层。

电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。

主要包括洗涤、烘干和光亮处理等。

洗涤是通过水或溶液将电镀液和表面残留物清洗干净,以避免残留物对电镀层的影响。

烘干是将被镀物经过高温加热,使水分蒸发,保证表面干燥。

光亮处理是在电镀层表面进行化学或物理处理,使镀层表面更加光亮光滑。

电镀工艺技术有着广泛的应用。

在制造业中,电镀工艺技术可以用于改善金属表面的耐腐蚀性能、硬度和电导率等。

在汽车工业中,电镀工艺技术可以用于改善汽车外观,提高车身耐腐蚀性。

在电子行业中,电镀工艺技术可以用于提高电子元器件的连接性和导电性。

在装饰行业中,电镀工艺技术可以用于制作首饰、钟表等装饰品。

电镀工艺简介

电镀工艺简介

电镀工艺简介一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2—3级纯水洗烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,重要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液显现浑浊或铜含量太高时应适时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel—plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到肯定程度②全板电镀铜相关工艺数:槽液重要成分有硫酸铜和硫酸,采纳高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀本领;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅佑襄助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3—5ml/L,铜光剂的添加一般依照千安小时的方法来补充或者依据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm板宽dm22A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多掌控在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日依据千安小时来适时补充铜光剂,按100—150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2—3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并适时补充相关原材料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,适时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

电镀工艺简介

电镀工艺简介

电镀工艺简介
电镀生产是金属(或非金属)的表面处理工艺,是通过化学或电化学作用在金属(或非金属)制作表面形成另一种具有防腐、耐磨、表面装饰性的金属膜层,因而改变制作件表面属性的一种加工工艺。

电镀工艺过程大致可以划分为:镀前处理——电镀——镀后处理三个工序。

(1)镀前处理
由于电镀加工件的基材不同,电镀件的原始加工状态不同,镀前处理工艺也各不相同。

镀前处理的工艺方法又可分为机械法清理、除油工序、化学侵蚀。

(2)电镀
电镀是在含有金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂的溶液中通过直流电作用在工件上沉积金属的工艺过程。

电镀液中含有高浓度的镀层金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂等,当工件从电镀液中取出时,工件将部分电镀液带出槽外,滴落地面或者进入清洗水中,对环境造成污染,特别是滚镀生产带出液的量更大,可能随电镀带出液而排除的金属离子有锌、铜、镍、铁等。

(3)水洗
在电镀过程有许多工序,镀件进出的溶液也有很多种。

在从一种溶液进入另一种溶液前,几乎都要清洗,以除去制件表面滞留的前一种溶液。

在整个电镀过程中,有许多道水洗工序。

清洗是电镀废水的最主要来源。

采用不同的电镀工艺和不同的清洗方式,废水中的有害物质的种类、浓度、排放量等可能有很大的差别。

本项目采用无氰电镀,清洗水中就不含氰化物;在流水线上增设回收槽,清洗水中的有毒物含量及清洗水用量也能大大减少。

清洗方式选用先进的多级逆流清洗,用水量仅为单级清洗的百分之一,达到减少清洗水中污染物含量及排水量的目的。

电镀工艺简介

电镀工艺简介

镀液中有足够的金氰络离子供应,阴极上机会不断得到金镀层。
3、 常见故障和纠正方法
故障
可能原因
纠正方法
低电流区发雾
①温度太低 ②补充剂不足 ③镀液有机污染 ④PH太高
①调整温度到正常值 ②添加补充剂 ③活性炭处理 ④用酸性调整液调低PH
故障 中电流区发雾,高电流区呈暗褐色
高电流区烧焦 镀层颜色不均匀 板面金变色(特别是在潮热季节)
至今,当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时,很少有 设计这样的想法,也就是在一个电子系统中,装置间应该通过包含这个系统的封装 来传递信息。大量的I/O需求及信号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素,无 论在IC内部的连接或把装置封装在线路板上,为了达到可靠的连接,封装过程的要 求及线路板最终表面处理技术同样重要。
纠正方法
①降低操作温度 ②降低电流密度 ③用酸性调整盐调低PH ④添加补充剂 ⑤加强搅拌 ⑥活性碳过滤
①补充金盐 ②用酸性调整盐调低PH ③调低电流密度 ④用导电盐提高比重 ⑤加强搅拌
①补充金盐 ②用导电盐提高比重 ③加强搅拌 ④清除金属离子污染,必要时更换溶液
①加强镀后清洗(热纯水) ②镀层厚度≮2.5um ③加强金镀液净化 ④加强清除镍镀液的杂志 ⑤镀金层应远离腐蚀性气氛环境保存, 变色层可浸5%-10%硫酸去除
金镍层在2um情况下为0
测试方法 原子吸收分光光度计或XRF 显微硬度计 耐磨试验机或模拟插拔
ISO4524/2.GBI2305——90
硬金镀层以低应力镍为阻挡层,防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀
层的结合力和减少孔隙率,也为了保护镀液减少污染,在镍层和硬金层之间需镀 以0.02 – 0.05um的纯金层。

电镀工艺流程资料资料

电镀工艺流程资料资料

电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。

换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。

1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。

1.5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。

1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍:2.1.1镀铜的基本作用:2.1.1提供足够之电流负载能力;2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通;2.1.3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;2.1.4对SMOBC提供良好之外观。

2.1.2.镀铜的细步流程:2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)2.1.3镀铜相关设备的介绍:2.1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。

a. 材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。

b. 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。

d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

2.1.3.2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。

一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。

电镀工艺简介

电镀工艺简介

三、技术控制
1、镀金 、
成本控制
成本控制一直是贵金属电镀控制难点,随着市场价格浮动,电镀 成本也相应变化。所以,现我公司采用多种电镀方式,在满足客 户规格要求情况下,不断改进镀金方式减少浪费(非规格要求区 域镀金)。 分布控制 根据产品结构采用不同电镀工艺,尽可能做到镀层均匀分布,保证 最低镀层厚度大于规格要求。但一般情况下,镀金分布呈上仰曲 线分布,即满足区域测量点厚度同时,端子头部镀层厚度高出 0.2~0.3µ,对于端子头部无长短针差别时分布将相对稳定一些。
2、镀镍 、 区域控制
根据产品要求对各个区域采用分区域选择性电镀,增加对镀层厚 度和外观的可控性。
3、镀锡 、
区域控制
采用夹制具对非镀区进行遮蔽控制,同时需控制料带垂直经过 镀浴,在料带断头连接经过夹制具时料带会出现倾斜现象,因此 出现双面镀锡镀层厚度差异较大。 个别产品镀锡区域较小(如934系列),夹具完全遮蔽Carrier 就有可能屏蔽鱼眼尖端,因此仅遮蔽 Carrier宽般工艺流程 技术控制
一、工艺原理
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。 电镀时,将金属工件作为阴极,将欲镀于工件上的金属 ﹑合金作为阳极,分别用导电良好的导线接通在对应的 电极上,并侵入成份中含有一定浓度的镀层金属离子的 电解液中,再通以直流电。
二、一般工艺流程
一般卷至卷电镀工艺流程: 放料—超声波脱脂—电解脱脂—水洗—酸 活化—水洗--镀镍—水洗—活化—水洗— 镀金—水洗—镀锡(锡铅)—水洗—中 和—水洗—后处理—烘干—收料。

电镀工艺技术介绍

电镀工艺技术介绍

电镀工艺技术介绍电镀是一种常用的表面处理技术,广泛应用于金属工业领域。

它通过在金属表面上镀上一层金属膜,以改善金属的外观、性能和耐腐蚀能力。

电镀工艺技术是实现电镀过程的核心技术,下面将对电镀工艺技术进行详细介绍。

电镀工艺技术主要包括预处理、电解液配方、电流密度控制和表面处理等环节。

首先是预处理,即金属表面的清洗和处理。

通常情况下,金属表面会存在一些细菌或氧化层等杂质,这些杂质会影响电镀质量。

因此,预处理工序主要是通过酸洗、碱洗和去油等方法将金属表面的杂质去除干净。

其次是电解液配方,即电镀过程中所需的化学药液。

电解液的配方需要根据不同金属的要求来进行调整,以保证电镀质量和效果。

不同的金属需要不同的电解液成分,如铜电镀需要含有铜离子的电解液,而镀锌则需要含有锌离子的电解液。

电流密度控制是电镀工艺技术中非常重要的环节,它是保证电镀质量和均匀性的关键。

电流密度指的是单位面积上通过的电流量,通过调整电流密度的大小可以控制电镀层的厚度和均匀性。

通常情况下,电流密度越大,电镀层厚度越大,但是如果电流密度过大,容易形成均匀性差的电镀层。

因此,在电镀过程中,需要根据镀层的要求和金属表面的形状来调整电流密度。

表面处理是电镀工艺技术中最后一个环节,它主要是对电镀层进行清洗和保护处理。

电镀层在电镀完成后需要进行清洗,以去除掉表面的污垢和残留物。

然后,可以选择对电镀层进行一些保护处理,如添加一层有机膜或进行热处理,以增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。

总之,电镀工艺技术是实现电镀过程的关键技术之一。

通过预处理、电解液配方、电流密度控制和表面处理等环节的合理操作,可以获得高质量、均匀的电镀层。

电镀工艺技术的不断发展和创新,为各行各业提供了更多的应用和发展空间。

电镀工艺文档

电镀工艺文档

电镀工艺1. 简介电镀是一种将金属涂覆在物体表面的工艺,通过在物体表面电解沉积金属离子的方法,可以为物体提供保护、美化和改善物体性能的效果。

电镀工艺广泛应用于各个行业,如汽车制造、电子设备、装饰品等。

2. 常用电镀方法2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀方法,通过在物体表面沉积铬金属,可以提高物体的硬度、耐腐蚀性和美观度。

常见的应用包括汽车零配件、家居用品等。

步骤:1.清洗物体表面,去除污垢和氧化层。

2.在物体表面涂覆一层铜金属,以提高电镀层的附着力。

3.将物体放入铬酸盐溶液中,进行电解沉积铬金属。

4.通过镀铬后的物体进行抛光,以提高表面光洁度。

2.2 镀镍镀镍是一种常见的电镀方法,通过在物体表面电解沉积镍金属,可以提高物体的耐腐蚀性、抗磨损性和美观度。

常见的应用包括厨具、五金件等。

步骤:1.清洗物体表面,去除污垢和氧化层。

2.在物体表面涂覆一层镍前处理剂,以提高电镀层的附着力。

3.将物体放入镍盐溶液中,进行电解沉积镍金属。

4.通过镀镍后的物体进行抛光,以提高表面光洁度。

2.3 镀金镀金是一种常见的电镀方法,通过在物体表面电解沉积金金属,可以提高物体的抗氧化性、导电性和美观度。

常见的应用包括珠宝、电子连接器等。

步骤:1.清洗物体表面,去除污垢和氧化层。

2.在物体表面涂覆一层金前处理剂,以提高电镀层的附着力。

3.将物体放入金盐溶液中,进行电解沉积金金属。

4.通过镀金后的物体进行抛光,以提高表面光洁度。

3. 电镀条件控制电镀操作需要严格控制以下条件,以确保电镀层的质量和均匀性:•电流密度:电流密度决定了金属离子的沉积速度,过高的电流密度可能引起镀层厚度不均匀。

•温度:温度可以影响电镀层的结晶度和光洁度,通常应根据具体工艺要求进行调节。

•溶液浓度:溶液中金属离子的浓度需要保持在合适的范围内,以保证电镀层的质量。

•pH 值:溶液的 pH 值也会影响电镀层的质量和均匀性,需要根据具体情况进行调节。

4. 电镀后处理完成电镀后,通常还需要进行一些后处理工序,以提高电镀层的质量和表面光洁度。

电镀工艺介绍

电镀工艺介绍

1.1.1.镀种的分类1.1.2.电镀常用术语1.1.3.锌性质和用途:锌是青白色的金属,是一种化学性质活泼的金属,化学性质的最大特征是具有两性,即其金属、金属氧化物或氢氧化物既能溶于酸,又能溶于碱。

广泛用作钢铁金属的防护镀层。

工艺类型:无氢镀锌:氨三乙酸—氯化铵型、氯化铵型、碱性锌酸盐型、硫酸盐和焦磷酸盐型等氢化镀锌:高氢、中氢、低氢镀锌1.1.4.镉性质和用途:镉是柔软带灰白的可塑性金属,化学性质与锌相似,但不溶于碱中。

基本上用镀锌层或合金镀层取代镀镉层。

工艺类型:氰化镀镉和无氰镀镉,即络合性镀镉、酸洗硫酸盐镀镉等。

1.1.5.铜性质和用途:铜是呈玫瑰红色,有光泽。

具有良好的导电性和导热性;富有延展性,易溶于硝酸,也易溶于加热的浓硫酸中,在盐酸和稀硫酸中的作用较慢。

常作为钢铁件装饰镀层的底层各其它多层电镀的中间层,也作为功能镀层。

工艺类型:按镀液性质分类:氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二胺镀铜、有机膦酸盐镀铜等按装饰性分类:镀铜和光亮镀铜1.1.6.镍性质:具有银白色的金属,硬度高,有很高的化学稳定性,在有机酸中很稳定,在硫酸和盐酸中溶解很慢,在浓硝酸中处于钝化状态,易溶于稀硝酸中用途:镍镀层在空气中很稳定,主要是由于金属镍具有很强的钝化能力,表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜,使镍基体与空气隔绝,所以能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

同时在镍的简单盐镀液中,可以获得结晶极其细小的镀层,且具有良好的抛光性能。

经抛光的镍镀层,可以得到镜面光亮的外表,所以镍镀层常作装饰性镀层。

广泛应用于汽车、自行车、钟表、医疗器械等工业产品中,一般用作中间层的居多。

镍镀层硬度较高,可提高制品表面耐磨性,在印刷工业中,常用镍镀层来提高铅表面的硬度。

黑镍镀层主要用于光学仪器中那些需要消光的零件。

按成分性质分类:硫酸盐镀液、氯化物镀液、柠檬酸盐镀液、氨基酸盐镀液、氟硼酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等。

按镀层装饰性分类:普通镀液、半光亮镀液、光亮镀液按沉积速度分类:一般镀镍、快速镀镍按用途分类:一般装饰镀镍、硬镍、黑镍1.1.7.锡性质:银白色金属,具有抗腐蚀,抗变色,无毒,可焊,柔软和延展性好等特性。

典型电镀工艺介绍

典型电镀工艺介绍

待贴 产品
正面贴 胶胶带
背面贴胶 胶带
贴胶张 力控制
贴胶带后的产品
电镀后的产品
废胶 回收
气缸 压胶 机构
电子产品连续选择性电镀技术
Automatic Metal coil Plating Line 全自动带料电镀生产线
实现卷料大批量自动电 镀生产; 质量稳定,均匀一致; 能进行选择镀金、锡, 刷镀金、点镀金、条镀 金等,镀厚金产品产能 可达30K/h; 目前肩负着APPLE、 MOTO等客户产品的电 镀生产。
化学 镀层
振动镀金设备
振动镀金产品
基材
采用振动原理,使薄片零件在连接导 电装置的振动盘中自由旋转自由翻转, 均匀上镀,最终达到电镀的要求。振 动电镀解决了微型薄片零件长期以后 滚挂镀难以实施的困境,实现了大批 量生产的功能。
同时,在振动镀金过程采 用振动化学镀镍工艺,解 决了镀厚镍时因镀层厚度 不均造成月牙形工作面的 状况,保证了焊接面积的 完整性。
一、解决不锈钢镀镍整体脱层问题
不锈钢带镀低应力镍
弯折测试
说明:不锈钢具有很强的自钝化成膜能力,不能直接电镀各种镀层, 必须破除这层致密的钝化膜后才能电镀,因此需要在电镀前增加一种 冲击镍(氯化镍体系),破除钝化膜后再上镀,这样的镀层才具有结 合力。
二、解决不锈钢镀镍脆性脱层问题
不锈钢带镀低应力镍
特种材料化学蚀刻技术 弹片点镀金技术 MLCC陶瓷件镀镍镀金技术 排样节金电镀技术 薄片零件滚镀化学镍技术 卷料化学蚀刻技术
表面处理生产能力强,工艺全面,能适应各种复杂型材的电镀加工, 卷料电镀以点、轮、刷镀金、镍、锡为主,零件电镀以滚、挂、振动镀 镍、锡、金、钯镍为主,生产及质量体系健全,工艺稳定可靠。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
Electrotic Bath
二、工藝流程簡圖B
PB AB
Plating process B
AC
NP
鍍 磨 鍍 鍍青銅 電泳 全 Coppen Plating 砂 黑 光 線 Electrotic Bath 鎳 鍍磷酸銅 鎳 Cu2 P2 O7 Black-Nickel Plating Brush Polishing Bright Nickel Plating 鍍 Semi-Bring Nickel Plating 半 鍍水霧鎳 光 Fuzzy Nickel 鎳 鍍全光鎳 Bright Nickel Plating
ST
鍍鉻 Chrome Plating
CP
AB:青古銅色
Antique Brass
C 鍍黑鎳 A 鍍全光鎳 B 鍍青銅
Black-Nickel Plating
D 拋 砂 線
Bright Nickel Plating
E 電 泳
Brass Plating
Electrobath
Brush-Polishing
四、電泳工藝
Electrobath Process
噴洗 Cleaning
純水洗 pure water washing
下料吹氣 puffing to remove water residule
烤箱 Oven 150ºfor 50 min Drying C
下掛包裝 packing
一、工藝流程簡圖A
鋅材 Zinc 氰化銅 Cu (CN) 2 焦磷酸銅 Cu2 P2 O7 銅材 Brass
Plating process A
JP Polished Nickel 黑鎳 ZP Gun Metal 全光鎳 Bright Nickel 電 GP Gold Bright Nickel 金槽 泳 Gold SL 半光鎳 水霧鎳 Fuzzy Nickel Semi-Bright Satin Nickel 鍍鉻 Chrome Plating
鍍水霧
PVD
Plating - PVD
四、電泳工藝
Electrobath Process
(全制程 80分鐘) 80 minutes
上掛 Hand up
上料 Line up
超音波 Supersonic Washing
純水洗 pure water washing
電泳 Electrobath
回收 recycling
三、工藝流程簡圖C
EG TN YP YB JH PI ND SH PH
Plating process C
鍍CP
Chrome Plating
PVD
Plating - PVD
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ鍍亮鎳
Bright-Nickel Plating
磨砂線
PVD
Brush-Polishing Plating - PVD
Fuzzy-Nickel Plating
相关文档
最新文档