HP3070操作教学讲解0001
Agilent HP3070 ICT培训教材-1
ll file1 = -rwxrwxrwx ll file2 = -rwxrwxrwx ll file3 = -rwxrwxrwll file4 = -rwxrwxrwll file5 = -rwx-wxr-ll file6 = -rwx-wxr-ll file7 = -rwxrw-r- ll file8 = -rwxrw-r- ll file9 = - - - - - - - - - ll fileA = - - - - - - - - - -
按 F3.
系統測試完後顯示: press F2 to continue,F3 to ignore record and re-test. ICT 待測板正常測試完后鍵 F2,ICT 維修 OK 板鍵 F3, 功能測試不良板維修 OK 后
要回測 ICT ,ICT 測試 OK 后要加蓋 ICT OK 章。.
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新手軟體手冊
Agilent Technology
10.輸入 get ‘testplan’ 按下鍵盤上的 Enter 鍵。 11.輸入 run 按下鍵盤上的 Enter 鍵 12. 屏幕顯示
=========
[1]:test board 1 [2]:test board 2 [3]:test board dual boards ============= [4]:back up and creat a new qstat record [5]:print out current qstat record
7. 關閉 HP 3070 硬體電源以及空壓機電源。
PS.如何建立 shutdown user?(optional)
1.開啓一個 shell window，輸入#sam
=>必須爲 super user
Dell PowerEdge RAID Controller H730说明书
As storage demands expand and processing loads grow, it becomes increasingly more difficult for administrators to achieve maximum performance from their applications. The newest line of Dell PowerEdge RAID Controller cards, built on the LSI ® SAS 3108 dual-core PowerPC ® RAID-on-Chip (ROC), offers unmatched I/O performance for database applications and streaming digital media environments.The PowerEdge RAID Controller (PERC) H730, with eight internal ports, delivers two PowerPC processor cores and a 72-bit DDR3 interface that drives 1GB non-volatile cache memory. You can deploy the PERC H730 in hard drive-based server environments for significant performance gains. If you are implementing hybrid server platforms based on solid-state storage, these next-generation PERCs exploit the potential of solid-state drives (SSDs) for unsurpassed performance and enterprise-class reliability.Enterprise data protectionStandard support for the most popular RAID levels, including RAID 5, RAID 6, RAID 50, RAID 60 and NV Cache, further strengthen the data-protection capabilities of the PERC H730. Dell’s NV Cache technology backs up the data to non-volatile memory in a power-loss event, and can store it safely for a nearly unlimited period of time. The H730 also supports non-RAID mode (pass-through) for applications managing storage independently.Intuitive RAID managementManaging the PERC H730 is easy using theintegrated Dell Remote Access Controller (iDRAC) with Lifecycle Controller. Without having to deploy an agent, IT admins can configure, deploy, update and monitor the PERC H730, via the GUI or through Dell’s CLI (known as RACADM). Additionally, Dell’s one-to-many OpenManage Essentials consoleallows the user to perform storage operations across multiple servers, including the RAID controllers as well as the physical disks in the PowerEdge system and external enclosures.Benefits include:• iDRAC automatically creates and executes jobs for each storage configuration operation • Customer can reboot the host OS automatically or schedule reboot for a later date.• PERC H730 supports real-time RAID monitoring and hardware inventory .iDRAC incorporates Dell OpenManage ™ Storage Services (OMSS) which provides the tools to efficiently manage PERC products, including apre-boot setup utility and a full spectrum of online RAID management utilities. This suite of applications allows administrators to adjust SAS or SATA topology views from the system host down to the logical and physical drive level. Extending to enterprise deployments, these tools can scale to easilyconfigure, monitor and manage RAID and JBOD volumes locally or over the LAN network.Dell PowerEdge RAID Controller H730PowerEdge RAID Controller H730• Eight internal ports• 72-bit DDR3 interface drives 1GB non-volatile cache memory • Unsurpassed performance and enterprise-class reliabilityEight-port 12Gbps PCI Express (PCIe) RAID controller supporting 3Gbps, 6Gbps and12Gbps SAS or SATA hard-disk or solid-state drives.FeaturePowerEdge RAID Controller H730 technical specificationSolution provided Value/performance RAID and non-RAID (pass-through) solution for high-density servers (1U or 2U) with the flexibility to use both SATA and SAS HDDs, SSDs, and pass-through drive configurations Physical dimensions 167.6 mm (6.6 in) x 64.4 mm (2.5 in) (MD2 low profile) Connectors Two internal HD Mini-SAS SFF8643Device support Up to 255 (SAS, SATA)Host bus type 8-lane, PCI Express 3.0 compliant Key RAID and data protection featuresRAID levels 0, 1, 5, 6RAID spans 10, 50, 60Non-RAID (Pass-through)Online Capacity Expansion (OCE)Online RAID Level Migration (RLM)Auto resume after power loss during array rebuild or reconstruction/RLM Check Consistency for background data integrity Physical disk power management (Dimmer Switch™)4K native sector support Workload profilesSupport for TRIM/UNMAP Commands for SAS/SATA SSDsNVRAM “Wipe” feature- protects proprietary data once card is decommissioned SED drive support Load balancingFast initialization for quick array setup Configurable stripe size up to 1MB SSD supportPatrol read for media scanning and repairing DDF compliant Configuration on Disk (COD)S.M.A.R.T. supportGlobal and dedicated hot spare with revertible hot-spare support: automatic rebuild, enclosure affinity, emergency SATARAID managementCTRL-RDell OpenManage Storage Services Additional management:UEFI (HII)CEMOperating temperature Maximum ambient temperature: 60°C Operating voltage +3.3VOptional SSD optimizationDell FastPath™ firmware feature: delivers high IOPs performance on SSD arrays Operating systemsMicrosoft ® Windows Server ® 2008 R2 SP1Microsoft Windows Server 2012Microsoft Windows Server 2012 R1 & R2Red Hat ® Enterprise Linux ® 5.8Red Hat Enterprise Linux 6.5SUSE ® Linux Enterprise Server 10 SP4SUSE Linux Enterprise Server 11 SP3Virtualization options:VMware ® ESXi 5.1VMware 6.0WarrantyUp to five-year warranty available for controller (up to the length of purchased system warranty) Three-year warranty for battery©2016 Dell Inc. All rights reserved. Dell, the DELL logo, the DELL badge, PowerEdge, and OpenManage are trademarks of Dell Inc. Other trademarks and trade names may be used in this document to refer to either the entities claiming the marks and names or their products. Dell disclaims proprietary interest in the marks and names of others. This document is for informational purposes only. Dell reserves the right to make changes without further notice to any products herein. The content provided is as is and without express or implied warranties of any kind. **Leasing and financing provided and serviced by Dell Financial Services L.L.C. or its affiliate or designee (“DFS”) for qualified customers. Offers may not be available or may vary in certain countries. Where available, offers may be changed without notice and are subject to product availability, credit approval, execution of documentation provided by and acceptable to DFS, and may be subject to minimum transaction size. Offers not available for personal, family or household use. Dell and the DELL logo are trademarks of Dell Inc.October 2016 | Version 1.1Dell_PowerEdge_H730_SpecSheetEnd-to-end technology solutionsReduce IT complexity, lower costs and eliminate inefficiencies by making IT and business solutions work harder for you. You can count on Dell for end-to-end solutions to maximize your performance and uptime. A proven leader in Servers, Storage and Networking, Dell Enterprise Solutions and Services deliver innovation at any scale. And if you’re looking to preserve cash or increase operational efficiency, Dell Financial Services™ has a wide range of options to make technology acquisition easy and affordable. Contact your Dell Sales Representative for more information.**Learn More at /PERC.。
ICTHP3070维修人员基本培训讲义
一 . ICT HP3070 机台介绍:ICT 的HP3070 是由美商 Agilent 公司制造的电路板测试机台 , 目前可说是同业中价钱最贵, 但也是功能最强大的机台 ;因为功能强大 , 操作上也相对有些复杂 ; 对新人来说是要更专心学习才能担负起测试的工作 .目前的机台有二代及三代的机台 , 外观上大致相同 ; 而且二代机台也有进行升级 , 所以功能和三代一样 ; 不同地方为操作系统的不一样 , 三代中有些操作系统为WIN 2000 , 其它为UNIX 操作系统 ; 但测试操作接口是相同的 , 不会有太大差异 .ICT 测试机器分为三大部份:▲Testhead : 测试机台部份▲Computer :电脑部份▲Support Bay:电源箱部份测试机台架有测试治具 , 由气压(air)阀把治具锁在机台上 ; 测试时由使用真空( Vacuum )抽取治具内的空气 ; 使治具上下板的测试针,扎到板上的测试点上 ; 由机台内的控制卡在控制测试 .其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处在于使用OP Amp反相放大电路来量测，除open、short testing外并且可测试电路板上单一零件；另外可以由电源箱提供电源, 上电至待测板上 ; 进行数字测试 .ICT 方面 :Capacitor 电容 Device 组件Connector 连接器 Node 节点Diode 二极管 Testhead ICT测试机台Fuse 保险丝 Probe 测试针Inductor 电感 Fixture 测具Jumper 跳线 Test Pad 测试点Resistor 电阻Transistor 晶体管Switch 调整开关二. 程序的测试顺序 :Pins test: 测试探针接触待测板是否良好▲Shorts test: 测试open及shorts▲Unpower analog: 不上电的模拟组件测试,像拿电表量组件一样▲Testjet: 利用电容原理,测试组件或connect开路▲Auto inster: 用来测试无法使用Testjet 测试的connect,例如:横向开口connect▲On power: 由power supply供电至待测板▲Digital test: 数字组件或IC组件测试▲ A nalog function: 一些必须上电测试的大电压 , 模拟组件三 . 测试的原理 :pins testing : 是在测试探针扎在板上的测点 , 它的接触是否良好 ;因为有关接下来的任何一项测试的准确性 , 所以工程师会把pins testing 排在第一项测试 .它的测试原理为 , 当治具吸下而测试探针扎在测点上 ;由测试机台送上( +2.5v ,-2.5v)的电压至待测点 , 电压由待测点分压至板上的线路上 ; 由其它在板上相通线路的探针接收电压 , 如果有接收到则会形成一个电压回路 , 我们可以视为此探针有接触正常 ; 然后依序测试其它的探针 .如果有接触不良发生 ; 则会打印出不良讯息的纸条给测试人员 , 然后中断测试待维修人员处理完不良问题 ;后由测试人员重测 ; 而上( +2.5v ,-2.5v)的电压 , 是要导通线上也许有存在的二极管 , 必免发生不正确的接触不良 ,pins test 的不良讯息大致如下:-----------------------------------------CHEK-point report for “ 1:pins “ --- 测试不良项Fri jan 24 19:18:09 2003 目, 日期 ,机NE5MB-C 种-----------------------------------------Failed Open #1(209135) 1: n54268 ←-- 不良测试点名称 1:d22.2 ←-- 线路上相关元 1:u1.1 件1:u26.3------ End, 1 problem reported -----serial # A8067876A 7045180-1 ←-- 不良板的条形码 shorts testing : 分为二大测试部份--- 开路测试( open test ) , 短路测试 ( shorts test )( open test ) : 测试已经知道的短路线路 ( 通常为低电阻组件跨接二条线路所发生的短路 ) , 测试针由二端的测点其中一端送上0.1v 电压 ; 由另一端接收电压 , 如果有形成一个电压回路; 则表示线路正常, 没有开路或低电阻组件缺件 .( shorts test ) : 测试未知的的短路 , 由其中一端的测点送0.1v电压 , 任由其它测试针试着接收电压 ; 理论上二线路不短路, 就不因该有任何一个探针接受到电压 ;如果有接受到电压可视为二线路短路 . 没有接收到则可视为PASS ;依循测试其它的测试点是否短路 .shorts 上0.1v 的电压是怕导通线上也许有存在的二极管 , 造成假像的短路 ; 而二种测试有一定的测试顺序 , 先由开路测试开始测试, 确认没有任何线路断线再由短路测试 .shorts test 的不良讯息大致如下:－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Shorts ReportWed, Jul 27, 1988 03:32:22 PMPower Supply Board－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Open #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:M_+20V 11310OpenTo: +20V 11466Message is：None.－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Open #2 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R1-1 1141120To: R1-2 20837Message is：None.－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Short #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R2-1 116112To: R2-2 20825Message is：None.－－－－－－－End, 3 Problems Reports－－－－－－ testjet testing :TestJet技术用于侦测Device pin有无open，TestJet利用存在零件脚与覆盖在零件表面之感应器间的微电容量( fF= 10 负15次方 Farad )。
HP Officejet Pro L7300 L7500 L7600 L7700 说明书
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3 使用一体机 使用控制面板菜单 ......................................................................................................23 控制面板信息类型 ......................................................................................................24 状态信息 ...............................................................................................................24 警告信息 ...............................................................................................................24 错误信息 ...............................................................................................................24 严重错误信息 ........................................................................................................24 更改设备设置 .............................................................................................................25 使用 HP 解决方案中心（Windows） .........................................................................25 使用 HP 照片和图像处理软件 ....................................................................................26 文字和符号 .................................................................................................................27 使用控制面板键盘输入数字和文字 .......................................................................27 输入文字 ..........................................................................................................27 输入空格、暂停或符号 ....................................................................................27 删除字母、数字或符号 ....................................................................................27 使用软键盘输入文字（仅限特定机型） ................................................................28 拨打传真号码时可以使用的符号（仅限特定机型） ..............................................28
hp3070开机,自检及故障分析
HP3070 开机，自检及故障分析一.打开机器总电源二.打开主机电源三.打开testhead电源四.给testhead上电五.autoadjust六.full diagnostics(全部自检)七.Fixture lock/unlock 如何工作八.真空如何工作Anatomy of the Agilent 3070Test Fixture TestheadTestheadFlat Screen Monitor onmoveable arm.Keyboard on moveable arm.End Cabinet containsComputer,Power Distribution Unit,Testhead rotation switch. Mother Board1．打开机器总电源。
（PDU上的红色旋转开关至’1’）正常现象：PDU上面的风扇工作故障现象：风扇不转原因：a. 电源是否接入b. 打开放置controller的柜子的上盖, 量PDU上的两个旋转式的10A保险丝是否导通.注: PDU分为两个部分:a. Unswitch power (给电脑, 显示器等供电)b. Switch power (给testhead 供电, 指绿色的开关, 旁边有两个指示灯)2. 打开主机电源除了分辨率设置不对时, 需在启动时按TAB键作切换外, 不需要做任何动作, 等待CDE界面出现(CED界面是指user1登陆的界面).故障现象: CDE界面出现无法输入, 鼠标不显示,出现x原因: a. 由于mouse(鼠标)或keyboard(键盘)没插好.b. 网络问题或系统SAM里的IP地址更改不完全或错误.3. 打开testhead电源正常现象: 亮绿灯, testhead 四个风扇工作故障现象:亮黄灯原因: a. 紧急按钮被按下b. 系统卡上的一组跳线松动 (机器翻起时, 系统卡左下角有一个auxiliary connector上的一组短接线)4. 给testhead上电方法一: Shell窗口→键入命令dgn或login service1→点中信息框testhead functs项→点中信息框testhead power on项方法二: BT-Basic窗口→键入命令testhead power on方法三: shell窗口→键入命令boot 1注:此方法可清楚地显示各Module上电情况, 上电失败还会显示错误信息).常见fail 现象:1). system card time out原因: a. system card没电, 机器翻起后,系统卡后面有一排指示灯,第一个应该亮.b. 系统卡address 是否正确, 机器翻起后在系统卡左上角有一标签, 上面有address, 应与 /etc/bootptab里的地址一样.2). 一个module认不到, 进入dgn看testhead config, 一个module全是no card原因: a. 相对应的module的MPU电源坏.(可能性比较大)3). Control xt card错误原因: a. control card的地址设置有问题, 应与bootptab文件里的地址一致.b. high-speed-link cable 没接好c. LAN cable没有连好.注1: LAN1 cable的连接: controller LAN1 port→HUB→system card→control card 可以通过执行命令ping10.3.112.1(LAN1 的网卡), ping 10.3.112.2(system card)来确定内部局域网的通断.4). 三种给testhead上电的方法, 在BT-Basic里上电与其他两种有一定的区别,BT-Basic里打testhead power on会检测DUT power(6624),而其他两个不会检测.出错是会在BT-Basic中出现DUT time out.原因: a. 6624没有开b. 主机连过来的GPIB线是否有松动.c. 查机器是否能认到4个电源, 命令: shell→btoi –hpib –scan5. autoadjustAutoadjust是调整ASRU卡精度和温度的, 此操作无需自检夹具;故障现象:1). Probe gain high原因: a. 探棒(guide probe)针头上短路.2). Control card time out原因: a. Control card坏b. 翻起机器看pin card有没有红灯亮, 如果有表示pin card坏.6. full diagnostics(全部自检)事先准备:1). 必须有自检夹具2). 检查fix lock是否可以锁定常见故障现象: 1). Subject→2340. 2341 是指ASRU card和6624的cable 线接触有问题.2). Subject 3991 是指mini pin(Pin卡针)比较脏才会报错,一般相差不大.3). 测试中有relay值与标准值相差比较大的, 表示pin卡relay坏了或暂时失效 (此时采用适当敲击relay的方法, 一般可使之恢复正常,若重复出现,则建议更换).比如: Test 2311, Subtest 1, Module 3, Slot 1 FAILED.K854 open relay testLow Limit : 4.99370100E+00Result Received : 1.00000000E－10 VoltsHigh Limit : 5.00630100E+007．Fixture lock/unlock 如何工作注: fixture lock/unlock是通过24v电源控制system card上的fixture pull relay 断开和闭合来控制压缩空气电磁阀(电磁阀在机器正前面的下面,需打开前盖)来实现的.8. 真空如何工作注:真空是通过24v 电源控制system card 上的AU relay 的断开和闭合,再由auxiliary connect 连出的四组线来控制四个真空阀工作的.此图中的红色跳线就是上面第三点所讲的跳线•PDU = Power Distribution Unit•MPU = Module Power Unit•DUT = Device Under Test 教你如何用WORD 文档 (2012-06-27 192246)转载▼标签： 杂谈Remote Vacuum Vacuum compress Rela Rela Rela Rela Rela1. 问：WORD 里边怎样设置每页不同的页眉？如何使不同的章节显示的页眉不同？答：分节，每节可以设置不同的页眉。
ICT HP3070 Windows系统操作员指南
WINDOWS 操作系统简单使用介绍
1登陆WINDOWS 操作系统用户名administrator 密码 Hp3070
2打开桌面 BT-Basic 快捷方式运行BAISC 窗口如图
3打开我的电脑 C盘进入路径Aiglent_ICT/boards/下的相应测试项目文件夹如图，复制项目文件夹路径“C：\Aiglent_ICT\boards\Nissan_Tuner_new\”
4 在BASIC 窗口中运行 testh is 1 取得机台的控制权，如图
5 在Basic窗口中输入 CD ‘C：\Aiglent_ICT\boards\Nissan_Tuner_new\’（路径可以使用鼠标右键粘贴）回车运行，改变Basic的运行路径。
6 进入项目文件路径下后，可以在Basic窗口中运行，get ‘testplan’打开testplan,运行load board 载入BOARD信息，运行debug board 打开调试软件，进行调试
在WINDOWS 环境下的Basic 窗口中可以运行以下常规命令，与UNIX 基本相同
Testh is 1
Testh power on
Testh is *
Faon/faoff
Fix lock /fix unlock
Mis /pwd
Cd “XXX/XXXX”
Edit xxxx
Merge
Get “XXX”
Find “XXX”
Board cons/FIX cons 打开元器件和测试针查找界面软件。
HP laserjet P2030系列打印机 说明书
HP LaserJet P2030 系列打印机用户指南版权与许可© 2008 Copyright Hewlett-Packard Development Company, L.P.未经事先书面许可，严禁进行任何形式的复制、改编或翻译，除非版权法另有规定。
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UNIX®是 The Open Group 的注册商标。
ENERGY STAR 和 ENERGY STAR 标记是在美国注册的标记。
目录1 产品基本信息产品比较 (2)HP LaserJet P2030 系列型号 (2)产品功能 (3)产品概览 (4)前视图 (4)后视图 (4)接口端口 (5)型号和序列号标签位置 (5)2 控制面板3 Windows 软件支持的 Windows 操作系统 (10)支持的 Windows 打印机驱动程序 (11)打印设置优先级 (12)更改 Windows 打印机驱动程序设置 (13)删除 Windows 软件 (14)支持的 Windows 实用程序 (15)状态警报软件 (15)Windows 支持的网络实用程序 (16)内嵌式 Web 服务器 (16)用于其它操作系统的软件 (17)4 在 Macintosh 上使用产品用于 Macintosh 的软件 (20)支持的 Macintosh 操作系统 (20)更改 Macintosh 打印机驱动程序设置 (20)用于 Macintosh 计算机的软件 (20)HP Printer Utility (20)打开 HP Printer Utility (20)支持的 Macintosh 实用程序 (21)内嵌式 Web 服务器 (21)ZHCN iii使用 Macintosh 打印机驱动程序中的功能 (22)打印 (22)在 Macintosh 中创建和使用打印预置 (22)调整文档大小或在自定义纸张尺寸上打印 (22)打印封面 (22)使用水印 (23)在 Macintosh 中在一张纸上打印多个页面 (23)在页面两面打印（双面打印） (24)使用维修菜单 (24)5 连接方式USB 和并行连接 (26)网络配置 (27)支持的网络协议 (27)在网络上安装产品 (28)配置网络产品 (28)查看或更改网络设置 (28)设置或更改网络密码 (28)IP 地址 (29)链接速度设置 (29)6 纸张与打印介质了解纸张和打印介质的使用 (32)支持的纸张和打印介质尺寸 (33)自定义纸张尺寸 (35)支持的纸张和打印介质类型 (36)纸盘和纸槽容量 (37)特殊纸张或打印介质规格 (38)装入纸盘 (39)装入纸盘的纸张方向 (39)纸盘 1 (39)纸盘 2 (40)装入 A6 尺寸纸张 (40)手动送纸 (41)配置纸盘 (42)使用纸张输出选件 (43)打印到顶部（标准）出纸槽 (43)打印到直通送纸道（后出纸槽） (43)7 使用产品功能EconoMode (46)安静模式 (47)iv ZHCN8 打印任务取消打印作业 (50)从控制面板停止当前打印作业 (50)使用软件程序停止当前打印作业 (50)使用 Windows 打印机驱动程序中的功能 (51)打开打印机驱动程序 (51)使用快速设置 (51)设置纸张和质量选项 (51)设置文档效果 (51)设置文档完成选项 (52)获取支持和产品状态信息 (53)设置高级打印选项 (53)9 管理和维护产品打印信息页 (56)演示页 (56)配置页 (56)耗材状态页 (56)管理网络产品 (57)内嵌式 Web 服务器 (57)打开内嵌式 Web 服务器 (57)信息选项卡 (57)Settings（设置）选项卡 (57)Networking（联网）选项卡 (58)Links（链接） (58)保护内嵌式 Web 服务器安全 (58)锁定产品 (59)管理耗材 (60)耗材寿命 (60)管理打印碳粉盒 (60)打印碳粉盒存放 (60)使用原装 HP 打印碳粉盒 (60)HP 对非 HP 打印碳粉盒的策略 (60)打印碳粉盒鉴别 (60)HP 打假热线和网站 (60)更换耗材和部件 (61)耗材更换准则 (61)重新分布碳粉 (61)更换打印碳粉盒 (62)清洁产品 (64)清洁打印碳粉盒区域 (64)清洁纸张通路 (65)清洁纸盘 1 的拾纸轮 (66)ZHCN v清洁纸盘 2 的拾纸轮 (70)10 解决问题解决一般问题 (74)故障排除检查清单 (74)影响产品性能的因素 (75)恢复工厂设置 (76)状态指示灯模式 (77)状态警报消息 (83)卡纸 (85)卡纸常见原因 (85)卡塞位置 (85)清除卡纸 (86)内部区域 (86)打印碳粉盒区域和送纸道 (86)进纸盘 (88)纸盘 1 (88)纸盘 2 (89)出纸槽 (91)解决打印质量问题 (93)与纸张有关的打印质量问题 (93)与环境有关的打印质量问题 (93)与卡纸有关的打印质量问题 (93)调整打印浓度 (93)图像缺陷示例 (94)颜色浅淡 (94)碳粉斑点 (94)丢字 (94)垂直线 (95)灰色背景 (95)碳粉污迹 (95)松散的碳粉 (95)垂直重复的缺陷 (96)字符变形 (96)页面歪斜 (96)卷曲或波形 (96)起皱或折痕 (97)字符轮廓边缘的碳粉分散 (97)解决性能问题 (98)解决连接问题 (99)解决直接连接问题 (99)解决网络问题 (99)解决常见的 Windows 问题 (101)vi ZHCN解决常见的 Macintosh 问题 (102)解决 Linux 问题 (104)附录 A 耗材和附件订购部件、附件和耗材 (106)直接从 HP 订购 (106)通过服务或支持提供商订购 (106)产品号 (107)打印碳粉盒 (107)电缆和接口 (107)附录 B 服务与支持Hewlett-Packard 有限保修声明 (110)打印碳粉盒有限保修声明 (111)最终用户许可协议 (112)客户自助维修保修服务 (114)客户支持 (115)HP 维护协议 (116)现场服务协议 (116)次日现场服务 (116)每周（批量）现场服务 (116)重新包装产品 (116)延长保修期 (116)附录 C 规格物理规格 (118)功耗和噪声发射 (119)操作环境 (120)附录 D 规范信息FCC 规则 (122)环境产品管理计划 (123)保护环境 (123)产生臭氧 (123)能耗 (123)碳粉消耗 (123)纸张使用 (123)塑料 (123)HP LaserJet 打印耗材 (123)返回和回收说明 (123)美国和波多黎各 (123)多个返回（一个以上的碳粉盒） (124)单个返回 (124)ZHCN vii货运 (124)美国以外国家/地区的返回 (124)纸张 (124)材料限制 (124)欧盟用户丢弃私人废弃设备的规定 (124)材料安全数据表 (MSDS) (125)更多信息 (125)一致性声明 (126)一致性声明 (126)安全声明 (127)激光安全 (127)加拿大 DOC 规则 (127)VCCI 声明（日本） (127)电源线声明（日本） (127)EMI 声明（韩国） (127)芬兰激光声明 (127)有毒有害物质表（中国） (128)索引 (129)viii ZHCN1产品基本信息●产品比较●产品功能●产品概览ZHCN1HP LaserJet P2030 系列型号HP LaserJet P2035 打印机CE461AHP LaserJet P2035n 打印机CE462A●在 Letter 尺寸纸张上每分钟最多可打印 30 页 (ppm)，在 A4 尺寸纸张上最多为 30 ppm●包含 16 兆字节 (MB) 的随机存取内存 (RAM)●使用 HP 打印碳粉盒时，额定打印量最大为 1,000 页●纸盘 1 最多可以容纳 50 张纸●纸盘 2 最多可以容纳 250 张纸●125 页面朝下出纸槽●直通式出纸通道●高速 USB 2.0 端口●并行端口与 HP LaserJet P2035 型号功能相同，另外还有以下不同：●板上联网●无并行端口2第 1 章 产品基本信息ZHCN功能说明性能●266 MHz 处理器用户界面● 2 按钮，6 LED 控制面板●Windows® 和 Macintosh 打印机驱动程序●内嵌式 Web 服务器，可访问支持信息和订购耗材（仅适用于联网型号）打印机驱动程序●用于 Windows 和 Macintosh 的基于主机的打印机驱动程序，随产品 CD 提供●HP UPD PCL 5 打印机驱动程序，可从 Web 下载●XML 纸张规范 (XPS) 打印机驱动程序，可从 Web 下载分辨率●FastRes 1200 - 可提供 1200 点/英寸 (dpi) 的打印分辨率，可快速、高质量地打印商业文本和图形●600 dpi —提供最快打印速度字体●45 种内置可缩放字体●软件解决方案提供 80 种 TrueType 格式、与设备匹配的屏幕字体连接性●高速 USB 2.0 连接●并行连接（仅适用于 HP LaserJet P2035 打印机）●RJ.45 网络连接（仅适用于 HP LaserJet P2035n 打印机）耗材●耗材状态页包含碳粉量、页数和大约剩余页数方面的信息。
HP3070 Training Material
2、关机（SHUTDOWN） 假设HP3070处于开机状态，松开夹具（如果测试头上 放有测试夹具），在BT-BASIC窗口输入testhead power off， 再关闭所有窗口。然后点击exit图标，在出现的输入用户名 窗口中输入shutdown，此用户无密码，可直接在输入密码 窗口中按enter键，此时也不要去碰鼠标和键盘，直到有提 示可以关闭电源后再关闭主机电源，然后是绿色按钮开关 和红色旋钮开关。机器这时已正常关机。
首先确认要测试的是那种线路板，然后 选择相应的夹具放到测试头上吸合夹具。点 击鼠标右键弹出右图所示菜单，拖动鼠标选 择New BT-BASIC Window 命令，此时会弹出 BT-BASIC窗口，用 msi命令进入相应的程序 目录后，输入命令get’testplan’或输入 load’testplan’，引号要同时为单引号或同时为 start start 双引号.此时点击按钮START或在BT-BASIC 窗口中输入命令run后就可以开始测试线路板 了。 开始测试按钮 停止测试按钮
Example: Shorts Test file
!!!! 9 0 1 !IPG: rev B.03.42 S threshold settling delay 50.0 short "#:N6" to "#: short "#:2V5" to "# short "#:N9" to "#: short "#:3V3" to "# !short "#:N213" to !short "#:-48V" to report phantoms threshold 10 nodes "#:-48V" nodes "#:N7" nodes "#:N213" nodes "#:N254" nodes "#:N143" !nodes "#:N146" settling delay 3.74 nodes "#:5V" settling delay 50.0 nodes "#:N10" !nodes "#:N11" nodes "#:N13"
HP3070简易操作说明
HP3070简易操作说明1.开启设备：打开HP3070机台后面的绿色电源开关。
此处开启机台计算机电源，让其自动自动自检、开机，直到其自己出现Login对话框在此处输入user1输入user1，然后按键盘“Enter”键确认，再输入密码(密码不显示)，然后再按键盘“Enter”键确认。
2.进入系统，开始工作：进入系统后，其系统界面为在桌面上点击鼠标右键，出现快捷菜单：在此菜单中选择“New BT-BASIC Window ”，出现如下窗口：在上图中的“Status ”下面输入命令，进行操作。
例如：把当前的工作目录转到“/hp3070/boards ”下面，则在命令行输入命令：此窗口被用来进行日常的所有工作3.浅谈一下HP UX的目录组织方式：（1）在Windows操作系统中，父目录与其子目录的分隔符号是“\”；而在HP UX操作系统中，父目录与其子目录的分隔符号是“/”，这是要注意的。
目录在Windows系统中的另一种称呼是文件夹，其实质是相同的。
（2）电路板治具资料文件一般存放在“/hp3070/boards”目录下面。
（3）在HP UX中，所有的硬件设备都是作为一个普通文件来表示的，例如显示器、打印机…4.BT-BASIC窗口常用的命令说明：（1）cat列出当前目录(文件)中的内容，即此目录(文件夹)下含有哪些文件。
（2）msi改变当前工作目录，进入需要到达的目录下。
例如，如果要进入hp3070下面的boards目录，则在命令行输入命令：msi’/hp3070/boards’注：上面的命令中输入单引号或双引号都可以。
（3）msi$显示当前的工作路径（即目录、文件夹），例如，进入user1目录下，则输入要显示当前的目录的路径是什么，则输入窗口会显示此处显示工作路径（4）get、load这两个命令的作用大概相同，都是用于把文件的内容显示在窗口上。
例如，要把“temp”文件的内容显示在BT-BASIC窗口中，则输入命令get ‘temp’ 或者load ‘temp’（注意一定要加引号）。
HP3070 ICT软件培训
6
04/29/2014
© Continental AG
Zhao Longfei
FTP和rlogin的使用
ftp命令主要用于取送文件，也就是说本地的文件一旦损坏可以去另外 一台机器取得文件，应用方法：在本机的shell窗口下输入ftp空格+需 要获取文件机台的ip地址，如图。
回车进入之后输入用户名+密码，跟正常的一样，之后就可以进入到 目标文件位置获取文件，命令：get空格+文件名，成功后，文件就 被抓取到本地，这里必须特别注意一点，ftp之前在哪个文件夹，抓取 回来的文件就在哪个文件夹，最好走之前就准备省得回来时麻烦， 还有一点，结束时输入bye,不识别exit。
msi相当于shell中的cd例msihp3070进入hp3070目录msi显示当前路径cat相当于shell中的ll列目录get打开一个文件例如gettestplanfindfindn在打开的文件中进行查找find是查找全部文档的第一个findn是从当前行查找下一个save另存为例savetestplan2另存为testplan2resave修改之后以原文件名存盘即覆盖慎用testheadis1建立btbasic窗口与testhead之间的关系使btbasic命令可以控制testheadfixturelock夹具与测试头吸合fixtureunlock夹具与测试头分离faonfaoff开启真空阀使夹具上盖吸合boardconsultant调出元件位置图主要用于查找器件fixtureconsultant调出夹具相关的位置图主要用于查找针点debugboard调出调试窗口basic命令042920144?continentalagzhaolongfei在basic窗口中最下面一排对应的快捷键如下
HP3070开关机顺序
1．在BT-BASIC窗口中输入：testh power off
2．电脑关机
3．关闭开关3（使Switch 3 处于off状态）
4．关闭开关4 （逆时针旋转90度使开关处于垂直状态）
1. 打开开关3（使Switch 3 处于on状态）
2.打开开关4 （使开关处于水平状态，如下图）
3.电脑开机（电脑Power 开关如下图）
4.点击“开始”----“运行”—输入ksh ----“确定“
5在弹出的shell 窗口：$ 后面输入boot 等待几分钟, 等出现闪动的$ 后输入exit ,退出shell 窗口，3070机台上电完成。
6.双击桌面BT-BASIC图标，进入BT-BASIC窗口，输入：testh is 1 ，然后按回车,取得
3070的控制权
7. 然后输入fix lock ，敲击回车（锁定治具）
8. 然后输入cd’ 要测试的产品的文件路径‘，敲击回车
9．然后输入get’testplan’ ,敲击回车
10. 输入load board , 敲击回车
11. 输入board graphics , 敲击回车
12. 输入run 扫条码开始测试。
惠普笔记本电脑 指点杆和键盘使用手册说明书
指標裝置和鍵盤使用指南© Copyright 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P.Windows 是 Microsoft Corporation 在美國的註冊商標。
本文件包含的資訊可能有所變更，恕不另行通知。
HP 產品與服務的保固僅列於隨產品及服務隨附的明確保固聲明中。
本文件的任何部份都不可構成任何額外的保固。
HP 不負責本文件在技術上或編輯上的錯誤或疏失。
第一版：2009 年 8 月文件編號：535984-AB1產品聲明本使用指南會說明大部分機型的常用功能。
有些功能可能無法在您的電腦上使用。
目錄1 使用指標裝置設定指標裝置偏好設定 (2)使用觸控板 (2)連接外接式滑鼠 (2)2 使用鍵盤使用快速鍵 (3)顯示系統資訊 (4)開啟說明及支援 (4)開啟「列印選項」視窗 (4)開啟 Web 瀏覽器 (5)切換螢幕影像 (5)啟動睡眠 (6)初始化 QuickLock (6)降低螢幕亮度 (6)提高螢幕亮度 (6)播放、暫停或繼續播放音訊 CD 或 DVD (6)停止播放音訊 CD 或 DVD (6)播放音訊 CD 或 DVD 的上一個曲目或區段 (7)播放音訊 CD 或 DVD 的下一個曲目或區段 (7)3 使用鍵台使用選購的外接式數字鍵台 (9)4 清理觸控板和鍵盤索引 (11)iiiiv1使用指標裝置下列圖示和表格說明電腦的觸控板。
組件說明(1)觸控板指示燈●白色：觸控板已啟用。
●琥珀色：觸控板已停用。
(2)觸控板*移動指標，並選擇或啟動螢幕上的項目。
(3)左觸控板按鈕*功能類似外接式滑鼠的左鍵。
(4)觸控板開啟/關閉按鈕啟用/停用觸控板。
(5)觸控板捲軸區向下或向上捲動。
(6)右觸控板按鈕*功能類似外接式滑鼠的右鍵。
* 本表格說明出廠設定。
若要檢視和變更觸控板偏好設定，請選取「開始」>「裝置及印表機」。
然後，以滑鼠右鍵按一下代表您電腦的裝置，並選取「滑鼠設定」。
ICT基本知识
ICT HP3070 操作人員基本培訓講義課程內容 ( 大綱 ) :1. ICT HP3070 機台介紹2. 操作測試的流程3.程式的測試順序4.測試的原理5. 擺放PCB的動作要領6. 測試時要注意的事項7.如何由印表機出來的不良報表分辨出機器或治具誤測?8.遇到機器不良及治具測試誤測過多要如何動作?9.如何去確認工程人員架設治具及測試程式是正確的?10.每天要保養機器或治具那些地方及填寫那些報表?11.如何去查詢HP3070 的FPY12.如何由HP3070上查詢元件位置 ?13.Q&A版本:1.0 日期 :2003/2/22 Carl Lee , Wendy Tai 編寫( 每一單元的紅字為是提示老師講解重點 , 非介紹內容 ) 一 . ICT HP3070 機台介紹:( 介紹內容: 由講師介紹HP3070 的機器型;模組 , 及各操作功能 )ICT 的HP3070 是由美商 Agilnet 公司製造的電路板測試機台 , 目前可說是同業中價錢最貴, 但也是功能最強大的機台 ;因為功能強大 , 操作上也相對有些複雜 ; 對新人來說是要更專心學習才能擔負起測試的工作 .目前的機台有二代及三代的機台 , 外觀上大致相同 ; 而且二代機台也有進行升級 , 所以功能和三代一樣 ; 不同地方為作業系統的不一樣 , 三代中有些作業系統為WIN 2000 , 其它為UNIX 作業系統 ; 但測試操作介面是相同的 , 不會有太大差異 .ICT 測試機器分爲三大部份:▲Testhead : 測試機台部份▲Computer :電腦部份▲Support Bay:電源箱部份測試機台架有測試治具 , 由氣壓(air)閥把治具鎖在機台上 ; 測試時由使用真空( Vacuum )抽取治具內的空氣 ; 使治具上下板的測試針,扎到板上的測試點上 ; 由機台內的控制卡在控制測試 .其測試功能有如使用數千個三用電表在測試，但不同處在於使用OP Amp反相放大電路來量測，除open、short testing外並且可測試電路板上單一零件；另外可以由電源箱提供電源, 上電至待測板上 ; 進行數位測試 .( 完整的HP3070 三代測試機台正面圖 )( HP3070 三代測試機台背面圖 ) 測試機台 電腦 電源箱 Bar code GUN Monitor and KeyboardVacuum PortsAir port( 放在電腦箱中的電腦 )( 架在機台上的治具 , 可看到放好待測的待測板 )shop floor 電腦印表機( shop floor 電腦及印表機 )常用ICT 英文單字 :元件方面 : ICT 方面 :Capacitor 電容 Device 元件Connector 連接器 Node 節點Diode 二極體 Testhead ICT測試機台 Fuse 保險絲 Probe 測試針Inductor 電感 Fixture 測試治具Jumper 跳線 Test Pad 測試點Resistor 電阻Transistor 電晶體Switch 調整開關二. 操作測試的流程:( 以下列出要點 , 標準ICT 的測試流程 ; 請講師根據SOP 講解,”或每一機種的”測試作業標準書” )▲由流水線拿取板子.在刷Shop floor條碼▲由ICT條碼槍刷入條碼▲打開fixture上蓋▲水平放入板子,並確認是否放好▲蓋上上蓋▲按下*F1*或*F8*按鈕開始測試( 測試結果為不良時 , 所顯示的不良圖形 ; 有些機種則顯示紅色的“FAIL “ 字體 )( 測試結果為良品時 , 所顯示的良品圖形 ; 有些機種則顯示綠色的“ P ASS “ 字體 )▲如果測試不良,將列印的report連同板子交給維修人員,測試pass則根據機種做上記號,留至下一工位元,並在report紀錄三. 程式的測試順序 :( 一般測試分為此幾大項 , 老師講解重點 : 測試順序, 測試內容 )▲ Pins test: 測試探針接觸待測板是否良好▲ Shorts test: 測試open及shorts▲ Unpower analog: 不上電的類比元件測試,像拿電錶量元件一樣▲ Testjet: 利用電容原理,測試元件或connect開路▲ Auto inster: 用來測試無法使用Testjet 測試的connect,例如:橫向開口connect▲ On power: 由power supply供電至待測板▲ Digital test: 數位元件或IC元件測試▲ A nalog function: 一些必須上電測試的大電壓類比元件四 . 測試的原理 :( 介紹 Pins test , Shorts test , Testjet test 的基本測試原理 )pins testing : 是在測試探針紮在板上的測點 , 它的接觸是否良好 ;因爲有關接下來的任何一項測試的準確性 ,所以工程師會把pins testing 排在第一項測試 .它的測試原理爲 , 當治具吸下而測試探針紮在測點上 ;由測試機台送上( +2.5v ,-2.5v)的電壓至待測點 , 電壓由待測點分壓至板上的線路上 ; 由其他在板上相通線路的探針接收電壓 , 如果有接收到則會形成一個電壓回路 , 我們可以視爲此探針有接觸正常 ; 然後依序測試其他的探針 .如果有接觸不良發生 ; 則會列印出不良訊息的紙條給測試人員 , 然後中斷測試待維修人員處理完不良問題 ;後由測試人員重測 ; 而上( +2.5v ,-2.5v)的電壓 , 是要導通線上也許有存在的二極體 , 必免發生不正確的接觸不良 ,pins test 的不良訊息大致如下:-----------------------------------------CHEK-point report for “ 1:pins “ ←--- 測試不良項Fri jan 24 19:18:09 2003 目, 日期 ,機NE5MB-C 種-----------------------------------------Failed Open #1(209135) 1: n54268 ←-- 不良測試點名稱 1:d22.2 ←-- 線路上相關元 1:u1.1 件1:u26.3------ End, 1 problem reported -----serial # A8067876A 7045180-1 ←-- 不良板的條碼shorts testing : 分爲二大測試部份--- 開路測試( open test ) , 短路測試 ( shorts test )( open test ) : 測試已經知道的短路線路 ( 通常爲低電阻元件跨接二條線路所發生的短路 ) , 測試針由二端的測點其中一端送上0.1v 電壓 ; 由另一端接收電壓 , 如果有形成一個電壓回路; 則表示線路正常, 沒有開路或低電阻元件缺件 .( shorts test ) : 測試未知的的短路 , 由其中一端的測點送0.1v電壓 , 任由其他測試針試著接收電壓 ; 理論上二線路不短路, 就不因該有任何一個探針接受到電壓 ;如果有接受到電壓可視爲二線路短路 . 沒有接收到則可視爲PASS ;依循測試其他的測試點是否短路 .測試shorts 上0.1v 的電壓是怕導通線上也許有存在的二極體 , 造成假像的短路 ; 而二種測試有一定的測試順序 , 先由開路測試開始測試, 確認沒有任何線路斷線再由短路測試 .shorts test 的不良訊息大致如下:－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Shorts ReportWed, Jul 27, 1988 03:32:22 PMPower Supply Board－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Open #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:M_+20V 11310OpenTo: +20V 11466Message is：None.－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Open #2 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R1-1 1141120To: R1-2 20837Message is：None.－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Short #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R2-1 116112To: R2-2 20825Message is：None.－－－－－－－End, 3 Problems Reports－－－－－－ testjet testing :TestJet技術用於偵測Device pin有無open，TestJet利用存在零件腳與覆蓋在零件表面之感應器間的微電容量( fF= 10 負15次方 Farad )。
惠普笔记本电脑使用指南说明书
使用指南© Copyright 2013 Hewlett-Packard Development Company, L.P.Bluetooth 是其所有人所擁有的商標，Hewlett-Packard Company 已取得授權使用。
Intel 和 Centrino 是 Intel Corporation 在美國和其他國家/地區的商標。
SD 標誌是其所有人的商標。
Java 是 Sun Microsystems, Inc. 的美國商標。
Microsoft 和 Windows 是 Microsoft Corporation 在美國的註冊商標。
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第一版： 2013 年 9 月文件編號： 734763-AB1產品聲明本使用指南說明大部分機型最常用的功能。
有些功能可能無法在您的電腦上使用。
並非所有版本的 Windows 8 系統都能提供所有功能。
此電腦可能需要升級及/或另外購買硬體、驅動程式及/或軟體，才能充分發揮Windows 8 功能優勢。
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HP3070介绍总纲
安捷伦3070路径限制解决方案
动态测试路径组合
DFT 工具: 路径导向器 魔术测试
DriveThru
InterconnectPlus Boundary Scan
Agilent 3070 路径咨询器
Smart !
! W D!! NO DE LU NC I
决定哪一个节点 可以删除
确定哪一个动态测试 通道工具可以选用以 提高故障覆盖率
独特的快速测试方案
Agilent 产量倍增器
测试一块巨大的PCBA板，或 并联同时测试4块PCBA板 节省地方，工人，经费。
HP 3060
HP 3070 Agilent 3070PC HP 3065 Agilent 3070 Series 3
ICT市场的世界第一（2000 年占有市场的43%） OEMs & CEMs 使用 Agilent 3070 的详情 全球最大的25家OEM厂家中的20家 全球最大的10家 CEM厂家中的9家 超过150家CEM厂家 全球共有将近4000态3070系列ICT机
向量数字测试基础
In_1 Out In_2 In_1 3070 Drive In_2 3070 Drive Out 3070 Receive In_1 0 0 1 1 In_2 0 1 0 1 Out 0 0 0 1
3070 Sample Point
A Vector
全面取代TestJet的VTEP技术
ster ce Te an rform Pe High 试能力
字测 进的数 先
de pgra U
ter t Tes cui 力 In-cir 测试能
数字 全部的
hp3070全解资料
目录第一节:基本硬件构造一.概述--------------------------------------------------------------------------------------------2二.测试头(Testhead)----------------------------------------------------------------------------2三.电源柜(Support Bay) -----------------------------------------------------------------------3四.真空箱(Vacuum Box) ----------------------------------------------------------------------3五.测试夹具(Fixture)---------------------------------------------------------------------------4 第二节:基本操作窗口一.BT-BASIC窗口------------------------------------------------------------------------------5二.SHELL窗口----------------------------------------------------------------------------------6三.测试操作过程 -------------------------------------------------------------------------------7四.关机过程 -------------------------------------------------------------------------------------7 第三节:Testplan测试主程序一.程序结构-------------------------------------------------------------------------------------8二.程序相关命令 ------------------------------------------------------------------------------9第四节:基本测试原理一.短路测试原理-----------------------------------------------------------------------------10二.模拟测试原理-----------------------------------------------------------------------------12三.Testjet 测试原理--------------------------------------------------------------------------17四. powered上电测试-----------------------------------------------------------------------18 第五节:调试测试程序一。
ICT HP3070维修人员基本培训讲义
ICT HP3070 维修人员基本培训讲义课程内容 ( 大纲 ) :1. ICT HP3070 机台介绍2.程序的测试顺序3.测试的原理4. 如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测?5.遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作?6.判断组件或PCB 为厂商责任的流程为何?7.遇到大量相同不良问题时 : 1. 如何反应及处理 2.如何确认是否错件 .8.遇到不良组件如何确认 ?9.电阻或电容的单位 .10.写出 ICT测试不良后至维修人员再到 ICT测试之间SHOPFLOOR 的流程11.Q&A版本:1.0 日期 :2003/2/26 Carl Lee , Wendy Tai 编写( 维修人员线上维修学习比例较为重 , 本章只能够讲解基本观念及理论 )( 每一单元的红字为是提示老师讲解重点 , 非介绍内容 )一 . ICT HP3070 机台介绍:( 介绍内容: 由讲师介绍HP3070 的机器型;模块 , 及各操作功能 , 维修人员也要了解才能对维修工作有帮助 )ICT 的HP3070 是由美商 Agilnet 公司制造的电路板测试机台 , 目前可说是同业中价钱最贵, 但也是功能最强大的机台 ;因为功能强大 , 操作上也相对有些复杂 ; 对新人来说是要更专心学习才能担负起测试的工作 .目前的机台有二代及三代的机台 , 外观上大致相同 ; 而且二代机台也有进行升级 , 所以功能和三代一样 ; 不同地方为操作系统的不一样 , 三代中有些操作系统为WIN 2000 , 其它为UNIX 操作系统 ; 但测试操作接口是相同的 , 不会有太大差异 .ICT 测试机器分为三大部份:▲Testhead : 测试机台部份▲Computer :电脑部份▲Support Bay:电源箱部份测试机台架有测试治具 , 由气压(air)阀把治具锁在机台上 ; 测试时由使用真空( Vacuum )抽取治具内的空气 ; 使治具上下板的测试针,扎到板上的测试点上 ; 由机台内的控制卡在控制测试 .其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处在于使用OP Amp反相放大电路来量测，除open、short testing外并且可测试电路板上单一零件；另外可以由电源箱提供电源, 上电至待测板上 ; 进行数字测试 .( 完整的HP3070 三代测试机台正面图 )( HP3070 三代测试机台背面图 ) 测试机台 电脑 电源箱 Bar code GUN Monitor and KeyboardVacuum PortsAir port( 放在电脑箱中的电脑 )( 架在机台上的治具 , 可看到放好待测的待测板 )shop floor 电脑打印机( shop floor 电脑及打印机 )常用ICT 英文单字 :组件方面 : ICT 方面 :Capacitor 电容 Device 组件Connector 连接器 Node 节点Diode 二极管 Testhead ICT测试机台 Fuse 保险丝 Probe 测试针Inductor 电感 Fixture 测试治具Jumper 跳线 Test Pad 测试点Resistor 电阻Transistor 晶体管Switch 调整开关二. 程序的测试顺序 :( 一般测试分为此几大项 , 老师讲解重点 : 测试顺序, 测试内容 , 而维修人员也要了解才能使工作上维修方便 ) ▲ Pins test: 测试探针接触待测板是否良好▲ Shorts test: 测试open及shorts▲ Unpower analog: 不上电的模拟组件测试,像拿电表量组件一样▲ Testjet: 利用电容原理,测试组件或connect开路▲ Auto inster: 用来测试无法使用Testjet 测试的connect,例如:横向开口connect▲ On power: 由power supply供电至待测板▲ Digital test: 数字组件或IC组件测试▲ A nalog function: 一些必须上电测试的大电压 , 模拟组件三 . 测试的原理 :( 介绍 Pins test , Shorts test , Testjet test 的基本测试原理 ,而且了解不良报表如何看出不良问题点 )•pins testing : 是在测试探针扎在板上的测点 , 它的接触是否良好 ;因为有关接下来的任何一项测试的准确性 ,所以工程师会把pins testing 排在第一项测试 .它的测试原理为 , 当治具吸下而测试探针扎在测点上 ;由测试机台送上( +2.5v ,-2.5v)的电压至待测点 , 电压由待测点分压至板上的线路上 ; 由其它在板上相通线路的探针接收电压 , 如果有接收到则会形成一个电压回路 , 我们可以视为此探针有接触正常 ; 然后依序测试其它的探针 .如果有接触不良发生 ; 则会打印出不良讯息的纸条给测试人员 , 然后中断测试待维修人员处理完不良问题 ;后由测试人员重测 ; 而上( +2.5v ,-2.5v)的电压 , 是要导通线上也许有存在的二极管 , 必免发生不正确的接触不良 ,pins test 的不良讯息大致如下:-----------------------------------------CHEK-point report for “ 1:pins “ ←--- 测试不良项Fri jan 24 19:18:09 2003 目, 日期 ,机NE5MB-C 种-----------------------------------------Failed Open #1() 1: n54268 ←-- 不良测试点名称1:d22.2 ←-- 线路上相关元 1:u1.1 件1:u26.3------ End, 1 problem reported -----serial # AA -1 ←-- 不良板的条形码•shorts testing : 分为二大测试部份--- 开路测试( open test ) , 短路测试 ( shorts test )( open test ) : 测试已经知道的短路线路 ( 通常为低电阻组件跨接二条线路所发生的短路 ) , 测试针由二端的测点其中一端送上0.1v 电压 ; 由另一端接收电压 , 如果有形成一个电压回路;则表示线路正常, 没有开路或低电阻组件缺件 .( shorts test ) : 测试未知的的短路 , 由其中一端的测点送0.1v电压 , 任由其它测试针试着接收电压 ; 理论上二线路不短路, 就不因该有任何一个探针接受到电压 ; 如果有接受到电压可视为二线路短路 . 没有接收到则可视为PASS ;依循测试其它的测试点是否短路 .shorts 上0.1v 的电压是怕导通线上也许有存在的二极管 , 造成假像的短路 ; 而二种测试有一定的测试顺序 , 先由开路测试开始测试, 确认没有任何线路断线再由短路测试 . shorts test 的不良讯息大致如下:－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Shorts ReportWed, Jul 27, 1988 03:32:22 PMPower Supply Board－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Open #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:M_+20V 11310 OpenTo: +20V 11466 Message is：None.－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Open #2 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R1-1 1141120To: R1-2 20837 Message is：None.－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Short #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R2-1 116112To: R2-2 20825Message is：None.－－－－－－－End, 3 Problems Reports－－－－－－•testjet testing :TestJet技术用于侦测Device pin有无open，TestJet利用存在零件脚与覆盖在零件表面之感应器间的微电容量( fF= 10 负15次方 Farad )。
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HP3070 ICT 操作训练教学大纲及要求一、ICT 设备基本认识1、ICT 设备的整体结构每一台HP3070测试机都包括两大部分： 测试控制电脑(Controller )和测试机本体(Testhead)。
测试控制电脑包括电脑主机、显示器、打印机、键盘、鼠标、扫描器等。
它们主要完成测试的软 件支援、程序的提供和人工控制。
现大部分HP3070的测试控制电脑所装的都是 HP-UX 操作系统，最新的装的是 Windows2000操作系统。
而测试软件是 BT-BASIC ( Board Test Basic )语言。
测试机本体则有电源供应器(Support Bay )和测试头(Testhead)。
3070系列产品不同它的电源供应器 和测试头都是不一样的(以下说明都是以3073为例)。
电源供应器由部电源(Ma in P ower )、电源分配器(P ower Distribution Un it )和测试电源供应器(DUT Supply )组成。
这些都存在一个大 箱子里，由专用的电缆线和固定的形式连在一起。
测试头是测试机的主体，它由四个测试模组 (Module )组成(我们公司现每台机只有两个模组)。
它们被安置在一个可以旋转的箱子里，通过测试系统卡(System Card )连接到测试控制电脑，每一个电源供应器对应一个测试模组，从而 构成了整个HP3070测试机。
2、 ICT 附属设备HP3070的附属设备有四组真空气压( Vacuum )、一组压缩空气(Com press Air )、自检盒(Diagnostics Box )、找点笔(Probe Finder )、脚踏开关(Foot Switch )和一些测试备件 (Spare Parts ) 等。
二、ICT 治具的基本结构现代ICT 治具各式各样，以下以本公司现有治具为例介绍。
一台ICT 治具包括一套针床、一个载板、上盖、下盖、真空口、多工卡( 探针(Probe)、P-Pins 、定位柱(Tolling Pins)、绕线等组成。
三、ICT 测试不良报告分析<1><2><3>r401 HAS FAILED r57 HAS FAILEDr57 HAS FAILEDMeasured: 153.42K Measured: 161.71 Measured: 75.240 Nomi nal: 33.000 Nomi nal: 124.00 Nomi nal: 124.00 High Limit: 36.300 High Limit: 156.62 High Limit: 155.62 Low Limit:29.700Low Limit:92.008Low Limit:92.008Resista nee in OHMS Resista nee in OHMSResista nee in OHMS上面是三种常见的在测试电阻时可能出现的错误， ＜1＞表示测试值已远远的超出允许范围，主要有下面几种原因：1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良； 4.若是重复出现，则可能探针有问题。
＜2＞表示测试值微大于允许上限， 此类不良有：1.板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上可断定为NDF ； 2.板子本身有问题，送维修。
＜3＞表示测试值稍微低于允许下限，此类不良一般一说都是不良品，可直接送维修。
有一种特殊情况，若测试值是实际值的一半左右 (62.000)时，则有可能是两边同时放板的原因，请拿出治具另外一边的板即可。
当然，上面三种都 有可能是测试程序未调试好，测试员可叫TE 人员进行调试，只是这种情况很少，因为通常情况下，TE 人员会把所有的测试程序调试好之后才让生产直接人员去测试的。
制作人：徐华2005年11月15日MUX ）、TestJet 、<1><2><3>e35 HAS FAILED e57 HAS FAILEDe57 HAS FAILEDMeasured: 5.134p Measured: 684.62p Measured: 212.15p Nomi nal: 370.00p Nomi nal: 370.00p Nomi nal: 370.00p High Limit: 607.91 p High Limit: 607.91 p High Limit: 607.91p Low Limit:260.85pLow Limit : 260.85pLow Limit : 260.85pResista nee in OHMSResista nee in OHMSResista nee in OHMS上面是三种常见的在测试电容时可能出现的错误， 有下面几种原因；1.此物料缺件； 是重复出现，则可能探针有问题。
品，可直接送维修。
有一种特殊情况，若测试值是实际值的一倍左右（ 同时放有板的原因，请拿出治具另外一边板即可。
1. 板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上要断定为 随上面的电阻一样，上面三种有可能是测试程序未调好，R210 HAS FAILED Measured:-18.815K Threshold:20.000Jumper Resista nee in OHMSOpen#1 Device u5g1Pin M4 Node GTL_A18 Measured 44(BRC 22328)出现这种问题，只有如下情况： 1.此物料的管脚虚焊或焊接不良；3. 探针有问题；4.TestJet 有问题，通知TE 人员。
一般情况下，Measured 大于10很有可能是 NDF ，小于10大于0为坏板，小于 0或者为负值就 要去量线路有没有断线或 IC 管脚是否空焊。
1）2） 打开测试台电源;3）<1>表示测试值已远元的超出允许范围，主要2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.若<2>表示测试值稍微大于允许上上限，此类不良一般来说都是不良740.00P ）时，则有可能是两边<3>表示测试值稍微小于允许下限，此类不良有：NDF ； 2.板子本身有问题，送维修。
当然，跟 测试员可叫 TE 人员进行调试。
出现这种问题，只有如下情况：1.此物料缺件; 或植锡不良；4.探针有问题。
2. 此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡 2.板底测试锡点未上锡或植锡不良;四、 ICT 开机和关机操作开机打开直流电源供应器; 打开服务器电源。
1 .登入服务器1) 电源开启完成后，等待数分钟，显示器会出下列windows 画面:VI2)3) r-1=!'ME TW8右:电F —■:■洛■■ iW ,*W请输入"testhead power on”输入完毕后按OK或按回车键。
ftCuwwi1ECMW-rgflri —■conxiMfegi^LExpta.Mijg 鬆p,XJD^E_& 童-恥WIT•XiniE 工C/HCU(wh\ Ehvr Fr^Huud咖丸冈-Ow；iCr^T)I bwth pDwrr IdiTHia^'TV lbLMcH^ibuhDu ScmWokin-E^QM±>tss:xmCWhl•:中M・WM沪I_______iKDtaM I |i耐■ ■|rrc<l[4■ LAUArtwnI」ptC3|DP.rc«hvE^fiklUiLT UbT*1 I 3 ni-启动测试机器后，在显示器上方会跳出一个菜单选项,如下图.BT-BASIC窗口输入程序路经（msi' ••…：.'（如图）：J AU|[ *u_q ^TWuiMQ Tfc^nmm1 ■nTfi^iiMn vtr^in*"AU ^■■nDfct・K#^a ■ zDn・UaEarD・DAKka・t*4K> ■■EB*nBn±・»4am・H#D■ rk,I "Ir I dl*nJ ■*-4）此时在arIPG-I IThu a»T Pfi 却”T" H II SbirbI :pflMy HemZ ?*1网:i nu3£1 Hii*%htarl HbvV-i-.l Huu50C H：uv**' Ll-hl. I XZe/b-Dn . -dn/ I l：Tl>» I1*Wb-ikh< 亦IMTOTitILPWZirTKrtII.PWH■ ■h* r II UHI» Uftu 14 Pfn>S Rta-n n口V3 4 EWrb [Hi U..-J14 ?fin干dih- h 口■IFM-L W・Eq・T? bndJ 7lH-LA7<knr >1 I«E« t ]rzapc-l Irta广《E貝ATI*.Tn l-R磚-1川蠹.OLoai5)此时在BT-BASIC 窗口输入get testplan'/*io+ TOO+K>I。
沽戈i ilxabwic fW： I ■•CIWIfTW^ icnM-d l-d Eh ■■-Rhi■—・|・・L ^・.4nj Ld-h _6）此时在BT-BASIC窗口输入load board.增?o农牛.鼻]■*wtAl-u -rw ih ■-■ ■ n J'i^ ■ T'HI L+qh~H Rp-IP r ■■・I.>ui .« 4ij ■■彳I■I I ll*r・H ■■・・ I -M- h"■川b* I*lll ih M■ ( I ”. ■"4ir ■ r* ・ Isi^rr :I卜"Il L■q*『y34■CdTlW b]nET：»BEj* ie■vJuJdti■:mBLI 工mtbJni J・p i*ki■/( 5和1 ■■■ Z*/ii &.J埴f 机HtaiTF14 TUK rCL-UI J* “： 4br* £W5 ttrr?■e» >0■MH 百.■：S_ 3 £<iTr IA . .ycgipdn"・WiWT「虽八twin i^3.<■ ■ h '■ ■HJ 金声■电-亞宜胡€4KP£HBfni b!Lns# M*v・r J・ Ju.] 3〉I 匚-■!I UI —T I £.B J - pxr I 旳.M•Phn j I* 晅*彳9）按”START”开始测试，或按F1开始测试..Stir—-吐鼻■iHh电-.・■I H..-H ■■■■■r hev7Li^tnoflpoF I At-V bkirr 4 nr* :fJwpilFr. 5序bas4a7）用鼠标点击startj如图nLjSA>Lr-v*.A*j玄Ar F I s»*^***^寸9 5L>n-t F liaa计F-2；| 二^和■wLd 8）扫条码A W- t ri^肿%■^rainU he-.皐L _r-'Hkw;n n海誉■KaCh»>看KF.ttss I VW U<M曙sii'i n <*AiM I71^U，70Bd肝>耳|* Wrrfi 「膵I奇~Tt“厂’解’J* F J r E"碁MS 勵・ul『WA Ml- iiI M …?» k£ •汝A u丨啊ii"V&占t点击•4 I**mL|4fet MiW「■nEHI*、，■—.L」In l.kM-rhfi.i :卜f>7* u;. X. 4MJ* r*ih」 F ^fjun ps -i-.r-I Hbiipr-iB .L AW^I1.停止测试程序后，用鼠标击STOP 按键退出测试程序。