电感元件设计规范
电感工程封装方案设计规范

电感工程封装方案设计规范为了保证电感封装的可靠性和稳定性,制定了以下电感工程封装方案设计规范,以便在电感设计和制造过程中得到遵循和执行。
1. 封装材料选择在设计电感封装方案时,应选择高质量、耐高温、耐腐蚀的封装材料。
常用的封装材料有环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯醚等,应根据电感的具体工作环境和工作要求来选择最适合的封装材料。
2. 封装结构设计为了减小电感封装体积,提高电感的集成度,应采用压敏陶瓷、线圈、磁性材料等部件的多层叠加结构设计。
这种设计能够在保持良好电感特性的同时,实现电感封装的小型化和高性能化。
3. 封装工艺流程在电感封装工艺流程中,应根据封装材料的特性和电感的结构特点,合理安排各项封装工艺,包括卷绕、灌封、固化、焊接等工艺环节。
特别需要注意的是封装中的温度控制、压力控制和时间控制。
4. 封装工艺检测在封装工艺过程中,应建立相应的工艺检测和控制系统,对工艺参数、封装材料和封装结构进行全面检测,并及时处理不合格品。
5. 封装质量控制设计封装方案时,应考虑封装的可靠性和稳定性,尤其是在高温、高频、振动等苛刻环境下的工作情况,必须保证封装质量达到国际标准,以免影响产品的正常使用和寿命。
6. 封装标准化管理制定电感封装方案设计规范,应按照国内外相关标准制定,实现封装设计标准的标准化和统一,以便于企业内部生产和外部合作制造时的统一认可。
7. 封装方案优化封装方案设计规范制定后,应不断进行封装方案的设计优化,以适应市场需求和技术变革,并加大对封装新材料、新工艺的开发和推广应用力度。
8. 封装环保标准在设计封装方案时,应遵守环保标准,选择符合环保要求和能耐高温、耐腐蚀的封装材料,为保护环境和节约资源做出贡献。
以上就是电感工程封装方案设计规范的主要内容,只有严格按照规范执行,才能保证电感封装的质量和稳定性。
希望各电感生产企业和设计人员在电感封装设计中认真遵循和执行相关规范,共同提高我国电感封装的技术水平和市场竞争力。
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则: (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管: (8)3.4.2快恢复二极管: (8)3.4.3整流二极管: (8)3.4.4肖特基二极管: (9)3.4.5稳压二极管: (9)3.4.6瞬态抑制二极管: (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数: (15)3.16.2选型时考虑的机械参数: (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。
2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。
3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
电气工程中的电感测量规范要求

电气工程中的电感测量规范要求概述电感是电气工程中常见的一个参数,它在电路设计和测试中起着重要的作用。
为了确保电感测量结果的准确性和可靠性,电气工程中有一些规范要求。
本文将介绍电气工程中的电感测量规范要求。
一、电感的定义和基本原理电感是电流通过导线时产生的磁场对电流变化的阻碍作用。
它的单位是亨利(H)。
电感的大小与线圈匝数、线圈结构、材料特性等因素有关。
二、电感测量设备要求1. 电感测量仪器的精度要求:电感测量仪器的精度应符合国家标准要求,并经过定期校准,保证读数的准确性。
2. 测量频率的选择:不同电感器的电感值可能会在不同频率下有所变化,因此,测量时需要根据具体情况选择合适的频率。
3. 温度控制要求:电感测量应在规定的温度范围内进行,以确保测量结果的准确性。
应采取必要的措施控制环境温度,如使用恒温房间或加热装置等。
三、电感测量方法要求1. 测量电路的正确连接:在进行电感测量时,应确保电路连接正确,避免因连接错误导致测量结果的误差。
2. 技术人员技能要求:电感测量需要有一定的专业知识和技能,操作人员应经过专业培训,熟悉测量方法和仪器的使用。
3. 测量时长的要求:电感测量应保持一定的时间,以使测量结果稳定。
根据具体情况,可以选择测量多次并求平均值,以获得更准确的结果。
4. 测量结果的记录:测量结果应记录在相应的表格或文件中,并标明测量时间、测量条件等相关信息,以备后续分析和比较。
四、电感测量结果的处理和分析要求1. 数据分析方法:根据测量结果,可以进行数据处理和分析,如计算平均值、标准差等,以评估测量精度和一致性。
2. 结果的可靠性评估:对测量结果的可靠性进行评估,可以采用统计方法,计算置信区间或不确定度,以确定结果的可靠程度。
3. 结果的比较和验证:在需要对不同电感器或同一电感器在不同测试条件下进行比较和验证时,应注意保持测试条件的一致性,并进行合理的数据处理。
结论电气工程中的电感测量规范要求涉及设备要求、测量方法要求以及测量结果的处理和分析要求。
电感元件设计规范

1 电磁学基本概念及公式............................................. 错误!未指定书签。
1.1 基本概念..................................................... 错误!未指定书签。
1.2 基本公式..................................................... 错误!未指定书签。
2 磁元件的基本特性................................................. 错误!未指定书签。
2.1 磁滞效应():............................................ 错误!未指定书签。
2.2 霍尔效应():............................................ 错误!未指定书签。
2.3 临近效应().............................................................................. 错误!未指定书签。
2.4 磁材料的饱和................................................. 错误!未指定书签。
2.5 磁芯损耗..................................................... 错误!未指定书签。
3 电感磁芯的分类及特点............................................. 错误!未指定书签。
3.1 磁芯材料的分类及其特点....................................... 错误!未指定书签。
3.1.1 铁氧体()............................... 错误!未指定书签。
电子行业电子元器件规范

电子行业电子元器件规范1. 引言本文档旨在规范电子行业中常见的电子元器件的使用和管理。
电子元器件作为电子产品的重要组成部分,对产品的性能和可靠性起到关键的影响。
遵循本规范能够确保电子元器件的正确使用、有效管理,并提高电子产品的质量和可靠性。
2. 选择电子元器件原则选择合适的电子元器件对于电子产品的设计和制造至关重要。
应考虑以下原则来选择合适的电子元器件:2.1 适用性电子元器件应满足产品设计的要求,包括电气参数、封装形式、温度范围等。
应选择符合这些要求的电子元器件,以确保产品的功能和性能。
电子元器件的可靠性是产品的重要指标之一。
应选择具有良好可靠性的电子元器件,以提高产品的寿命和稳定性。
2.3 可获得性选择常见和易获得的电子元器件能够降低产品的制造成本,并提高维修和升级的便利性。
在满足产品性能和质量要求的前提下,应选择价格合理的电子元器件,以确保产品的竞争力和市场性价比。
3. 电子元器件的标识和分类3.1 标识电子元器件应有清晰、准确的标识,包括型号、规格、批次号等信息。
标识应以易识别、易读、长期可靠的方式进行,以方便产品的制造、维修和追溯。
3.2 分类根据功能和形式,电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。
被动元器件主要是指电阻、电容、电感、电位器等,其功能是提供固定的电气参数和特性。
主动元器件主要是指晶体管、集成电路、二极管等,其功能是能够放大、开关、储存和处理电信号。
4. 电子元器件的使用和管理4.1 使用环境电子元器件在使用过程中应尽量避免过高的温度、湿度、振动和电磁干扰等不利因素的影响。
应将电子元器件使用在其规定的环境条件下,以确保元器件的正常工作和寿命。
4.2 安装和焊接针对不同类型的电子元器件,应采取适当的安装和焊接方式。
应严格按照元器件的供应商提供的安装和焊接手册进行操作,以避免损坏元器件或影响产品的质量。
4.3 防静电措施静电是电子元器件损坏的主要原因之一。
在处理和存储电子元器件时,应采取防静电措施,如穿戴静电手套、使用防静电垫等,以确保电子元器件的完整性和可靠性。
jec 8106标准

jec 8106标准
JEC 8106标准是指日本电子技术联盟(JEC)制定的一项标准。
JEC是一个致力于推动电子技术发展的组织,旨在为电子行业提供
技术支持和标准制定。
JEC 8106标准涉及到的具体内容可能有很多,可能涉及到电子元器件的规范、电路设计的标准、封装和封装材料
的要求、工艺流程的规范等等。
从电子元器件的规范来看,JEC 8106标准可能包括对于电子元
器件的参数要求,比如电阻器、电容器、电感器等元器件的额定参数、性能要求、尺寸要求等方面的规定。
对于电路设计的标准,可
能会涉及到电路布局、线宽线距、阻抗控制、信号完整性等方面的
要求。
在封装和封装材料的要求方面,可能会包括对封装材料的机
械性能、热学性能、尺寸稳定性等方面的规范。
此外,JEC 8106标
准还可能涉及到工艺流程的规范,比如表面组装工艺、焊接工艺、
清洗工艺等方面的要求。
总的来说,JEC 8106标准涉及到的内容可能非常广泛,涉及到
电子技术领域的多个方面。
这些标准的制定旨在推动电子技术的发展,提高电子产品的质量,促进电子行业的健康发展。
希望我的回
答能够帮助你对JEC 8106标准有一个初步的了解。
电路板设计中的规范与要点

电路板设计中的规范与要点电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分,它承载着电子器件及其连接的电路。
一个好的电路板设计不仅能提升电子设备的性能,还能提高生产效率和可靠性。
本文将详细介绍电路板设计中的规范与要点。
一、电路板设计规范1.尺寸规范:- 根据电子设备的实际需求确定电路板的尺寸。
- 考虑电子设备的安装空间和限制,确保电路板能够与其他组件和外壳完美契合。
2.层次规范:- 根据电路板的功能和复杂程度确定板层数。
- 单面板只有顶层为铜质层,双面板有顶层和底层,多层板则有更多内层。
- 多层板设计能提供更好的电气性能和信号完整性。
3.走线规范:- 根据电路板功能,划分信号线、电源线和地线,并设定规范的走线规则。
- 信号线和电源线应尽量分开,减少干扰。
- 地线应宽且密集,用于提供电路的参考电压,减小传输噪音。
4.元件布局规范:- 将元件分组,并按照功能和信号流向进行布局。
- 避免元件相互干扰,尽量减小距离和交叉点。
- 确保足够的通风空间,避免元件过热。
5.丝印规范:- 在电路板上标注元件的引脚标号、元件名称和极性。
- 丝印应与焊盘有一定的间隔,避免干扰焊接。
二、电路板设计要点1.规划电源线和地线:- 电源线应足够宽,以确保电路中元件能够获取稳定的供电电压。
- 地线应在整个电路板上提供良好的连接,减少噪声干扰。
2.阻抗匹配:- 考虑信号传输的速度、频率和距离,根据规格书中的指导要求,合理设计走线和控制阻抗。
- 使用电气规则检查工具,确保设计中的阻抗匹配问题最小化。
3.信号完整性:- 使用差分信号来减少传输线上的干扰。
- 使用适当的信号层和接地层相结合,减小信号返回路径。
4.高频和高速信号处理:- 使用走线规则,减少信号线长度和干扰。
- 适当使用电容、电感和阻尼器来衰减高频信号和抑制回波。
5.元件布局:- 确保元件之间的间距和方向,以便于焊接和维护。
- 避免元器件之间的干扰,尽量减少噪声。
6.热管理:- 为高功耗元件设计适当的散热器和散热路径。
电感元件设计规范

电感元件设计规范电感元件是一种基础的电子元件,用于存储和放出电磁能量。
它由一个导线线圈组成,通常绕在磁性芯上。
设计规范是为了保证电感元件在设计和制造中的质量与性能,下面将详细介绍电感元件的设计规范。
首先,设计规范要求根据具体应用需求确定元件的工作电流和电压范围。
这是为了确保元件能够承受正常工作条件下的电流和电压,从而避免元件过载或击穿的风险。
其次,设计规范要求合理选择线圈的导线材料和尺寸。
导线材料应具有良好的导电性和耐热性,通常使用铜线或铜合金线。
导线尺寸的选择要考虑到电流和电感值之间的关系,以及线圈的空间限制。
此外,线圈的绕制方式(单层或多层)也会影响元件的电感值和尺寸。
另外,设计规范要求选择适当的磁性芯材料和形状。
磁性芯通常由铁氧体、铁氟龙或镍锌铁氧体等材料制成。
选择合适的磁性芯材料和形状可以提高电感元件的磁感应强度和热稳定性。
此外,芯片的制造工艺和尺寸也需要满足元件的设计要求。
设计规范还要求考虑元件的散热问题。
当电感元件工作时,导线和芯片会产生一定的热量。
设计过程中应确保元件的热设计满足工作条件下的温升要求,以确保元件的可靠性和长寿命。
此外,设计规范还要求对电感元件进行电磁兼容性设计。
电感元件的封装和布局应考虑到相邻元件之间的相互影响,并采取合适的屏蔽措施,以避免电磁干扰或受到外部干扰。
最后,设计规范还要求进行元件的性能测试和验证。
在元件设计和制造完成后,应进行一系列的性能测试,包括电感值、电流和电压特性等测试。
这些测试可以检查元件是否符合设计要求,并确保元件的一致性和可靠性。
总之,电感元件的设计规范是为了确保元件在设计和制造过程中的质量和性能。
通过合理选择材料、尺寸和布局,以及进行必要的性能测试和验证,可以保证电感元件在实际应用中能够稳定可靠地工作。
设计规范也为制造商和用户提供了一些参考标准,以确保电感元件的一致性和可替代性。
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1电磁学基本概念及公式 (2)1.1 基本概念 (2)1.2 基本公式 (2)2磁元件的基本特性 (3)2.1 磁滞效应(H YSTERESIS E FFECT): (3)2.2 霍尔效应(H ALL E FFECT): (3)2.3 临近效应(P ROXIMITY E FFECT) (3)2.4 磁材料的饱和 (4)2.5 磁芯损耗 (4)3电感磁芯的分类及特点 (5)3.1 磁芯材料的分类及其特点 (5)3.1.1铁氧体(Ferrite) (5)3.1.2硅钢片(Silicon Steel) (6)3.1.3铁镍合金(又称坡莫合金或MPP) (6)3.1.4铁粉芯(Iron Powder) (6)3.1.5铁硅铝粉芯(又称Sendust或Kool Mu) (6)3.2 磁芯的外形分类: (6)3.3 电感的结构组成 (7)3.3.1环型电感 (7)3.3.2EE型电感/变压器 (8)3.4 电感的主要类型: (8)3.5 电感磁芯主要参数说明 (9)4电感在UPS中的应用 (9)5电感设计的原则 (12)5.1 原则一:电感不饱和(感值下降不超出合理范围) (12)5.2 原则二:电感损耗导致的温升在允许的范围内(考虑使用寿命) (15)5.3 原则三:电感的工艺要求可以达成 (17)6电感设计规范表 (18)目的磁性元件的设计是开关电源设计中的重点和难点,究其原因是磁性元件属非标准件,其设计时需考虑的设计参数众多,工艺问题也较为突出,分布参数复杂。
为帮助硬件工程师尽快了解磁性元件,优化设计并减少设计中的错误,特制定此规范。
1 电磁学基本概念及公式1.1 基本概念1) 磁通:穿过磁路的磁力线的总数,以Ф表示,单位韦伯(Wb )。
2) 磁通密度(磁感应强度):垂直于磁力线的方向上单位面积的磁通量,以B 表示,单位高斯(Gauss )或特斯拉(T ),1 T=104Gauss 。
3) 磁场强度:单位磁极在磁场中的磁力,以H 表示,单位安[培]每米(A/m )或奥斯特(Oe ),1 Oe=103/4π A/m 。
4) 磁导率:磁通密度与磁场强度之比,以μ表示,实际使用中通常指相对于真空的磁导率,真空中的磁导率μ0 =4π×10-7H/m 。
5) 磁体:磁导率远大于μ0 的物质,如铁,镍,钴及其合金或氧化物等。
6) 居里温度点:磁体在温度升高时,其磁导率下降,当温度高到某一点时,磁性基本消失,此温度称为居里温度点。
7) 磁势:建立磁通所需之外力,以F 表示。
8) 自感:磁通变化率与电流变化率之比称自感,以L 表示。
9) 互感:由于A 线圈电流变化而引起B 线圈磁通变化的现象,B 线圈的磁通变化率与A 线圈的电流变化率之比称为A 线圈对B 线圈的互感,以M 表示。
1.2 基本公式法拉第电磁感应定律:穿过闭合回路的磁通发生变化,回路中会产生感应电流。
如果回路不闭合,无感应电流,但感应电动势依然存在,感应电动势的大小:磁场中的磁体存储的能量为:为磁场中磁体的体积其中V BHV W m 21=电学与磁学的对偶关系表:d e N dt φ=为等效磁路长度其中磁场强度为铁窗面积其中磁通密度磁通磁势磁导率l l NI H A A B RF NI F H B / / / / =====φφμ图2.1 环形铁心的铁窗面积与磁路长度示意图R磁阻R电阻Φ 磁通 I 电流 F 磁通势 ε 电动势 磁路 电路2 磁元件的基本特性2.1 磁滞效应(Hysteresis Effect ):磁化过程中,磁通密度B 的变化较磁化力F 的变化迟缓的现象称为磁滞。
2.2 霍尔效应(Hall Effect ):流过电流的导体穿过磁场时,在导体两端产生感应电势的现象,称为霍尔效应。
2.3 临近效应(Proximity Effect )流过电流的导线会产生磁场,相邻的导线在相互的磁场(也可以是外加磁场)作用下会产生电流挤到导体一边的现象成为临近效应。
相邻层的导线若电流方向相同,电流会往外侧挤,相邻层的导线若电流方图3.1 磁滞曲线图表2.1 磁滞曲线图图3.2 霍尔效应示意图向相反,电流会往外内侧挤,如下图所示。
临近效应会导致导体的利用率下降,铜损增加(与趋肤效应类似)。
图3.3 邻近效应示意图2.4磁材料的饱和随着磁性材料中的磁场强度增加,其磁通密度也增大,但当磁场强度大到一定程度时,其磁通不再增加(见图3.1磁滞回线的Bs),这称为磁饱和。
2.5磁芯损耗磁芯损耗主要由磁滞损耗和涡流损耗组成。
单位体积内的磁滞损耗正比与磁场交变的频率f 和磁滞回线的面积。
涡流损耗是指当通过磁芯的磁通交变时,会在磁芯中感应电势,该电势进而在磁芯中产生电流,从而产生损耗,它与磁芯材料的电阻率有关,与频率f 也有关。
3 电感磁芯的分类及特点3.1 磁芯材料的分类及其特点3.1.1 铁氧体(Ferrite )以Fe 2O 3为主成分的亚铁磁性氧化物,有Mn-Zn 、Cu-Zn 、Ni-Zn 等几类,其中Mn-Zn 最为常用。
优点:成型容易,成本低,电阻率高,高频损耗较小。
缺点:饱和磁通较低(4000~5000高斯) ,居里温度点较低。
多适于10K -500KHz 频率,较低功率的应用。
常用作高频变压器,小功率的储能电感等。
高磁导率的铁氧体也常用作EMI 共模电感。
常用的材质有TDK 公司的PC40,TOKIN 公司的BH2,Siemens 公司的N67,Philips 公司的3C90等。
软磁材料合金类粉芯类硅钢片铁镍合金MPP晶态合金非晶态合金铁基非晶钴基非晶铁镍基非晶纳米晶铁粉芯铁硅铝粉芯KooL MuHigh Flux MPP 粉芯铁氧体Mn-ZnNi-Nn3.1.2硅钢片(Silicon Steel)在纯铁中加入少量的硅(一般在4.5%以下)形成的铁硅系合金优点:易于生产,成本低,饱和磁通较高(约12000高斯)。
缺点:电阻率低,高频涡流损耗大。
一般使用频率不大于400Hz,在低频、大功率下最为适用。
常用做电力变压器,低频电感,CT等。
常用材质有新日铁公司的取向硅钢Z11(35Z155)。
3.1.3铁镍合金(又称坡莫合金或MPP)坡莫合金常指铁镍系合金,镍含量在30~90%范围内。
优点:磁导率很高,损耗很低,高频性能好缺点:成本高由于成本过高,目前公司内未使用。
3.1.4铁粉芯(Iron Powder)铁粉芯是由铁磁性粉粒与绝缘介质混合压制而成的一种软磁材料,存在分散气隙(效果类似与铁磁材料开气隙)。
常用铁粉芯是由碳基铁磁粉及树脂碳基铁磁粉构成。
优点:磁导率随频率的变化较为稳定,随直流电流的变化也相对稳定,成本较低。
缺点:磁导率低,高频下损耗高,有高温老化问题。
因其直流电流叠加性能好,常用于工频或直流中叠加高频成份的滤波和储能电感,如PFC电感,INV电感,BUCK电路的储能电感。
常用材质为MircoMetals公司的-8、-26、-34、-35系列。
3.1.5铁硅铝粉芯(又称Sendust或Kool Mu)构成:由约9%Al, 5%Si, 85%Fe 粉构成。
优点:损耗较低,性价比较优。
缺点:价格比铁粉芯略高。
其直流电流叠加性能较好,损耗较铁粉芯低,可代替铁粉芯作为UPS中PFC的电感和逆变器的输出滤波电感。
常用材质为Magnetics公司的Kool Mu系列,以及Arnold公司的Sendust(Super-MSS)系列。
3.2磁芯的外形分类:上图磁芯的组合便可形成完整的Core 。
常用Core 的外形有:EE 、EI 、ETD 、DR 、TOROID3.3 电感的结构组成3.3.1 环型电感TOROID COREDR COREI CORE粘着树脂(Epoxy ) 线圈(Coil ) 磁芯(Core )基座(Base )电气引脚(Pin )引脚(通常做固定用)图4.1 磁芯外形图注:磁芯表面必须有覆盖层(Coating )或用绝缘Tape 缠绕以做绝缘,未Coating 的磁芯一般呈灰黑色。
3.3.2 EE 型电感/变压器3.4 电感的主要类型:EMI 共模电感磁芯(Core )线圈(Coil )线圈骨架(Bobbin )Margin TapeTapeBobbin Wall线圈(Coil )图4.2 环形电感结构图图4.3 EE 型电感/变压器图结构图图4.4 EE 型电感/变压器图剖面图3.5 电感磁芯主要参数说明铁窗面积A e :铁芯的有效横截面积 铜窗面积A w :可利用的绕线横截面积绕线系数 K w :实际有效绕线横截面积与可利用的绕线横截面积之比 等效磁路长度l :磁芯的等效磁路径长度电感系数A L :2NLA L ,这个系数表现的是同一个铁芯的感值与圈数的关系,可见对于确定的铁芯,感值与圈数的平方成正比。
磁芯损耗(铁损)P core loss : 线圈损耗(铜损)P coil loss :4 电感在UPS中的应用储能电感穿线磁珠A w图4.5 电感主要类型图图4.6 磁芯参数示意图图5.2在线式小机常用PFC 拓扑——Vienna BOOST图5.3在线式小机常用DC-DC 拓扑——PUSH-PULL图5.1在线式大机常用整机拓扑——BOOST+3LEVEL BRIDGE-BUS××120VDCQ1Q2NPNPBus+N PN以上四个主要拓扑所用的电感均为储能或滤波电感,其中电流是直流或低频电流(50Hz )与高频电流(开关频率)的叠加。
EMI 共模电感为一种特殊结构的电感,其一般串在市电输入或UPS 输出端,输入零火线同时绕入并且圈数相等。
当流经电感的零火线的电流之和为零时(差模电流),电感由于磁通抵消的原因不表现出感性(此时与导线无异),当流经电感的零火线的电流不为零时(共模电流),电感表现出感性以抑制共模干扰信号。
图5.4在线式大机常用CHGR 拓扑——BUCK图5.5常用三相输入EMI 滤波器电路RN TSRSTN5 电感设计的原则5.1 原则一:电感不饱和(感值下降不超出合理范围)由磁滞回线图可以看出,H 加大时,B 值也同时增加,但H 加大到一定程度后,B 值的增加就变得越来越缓慢,直至B 值不再变化(u 值越来越小,直至为零),这时磁性材料便饱和了。
通常电路中使用的电感都不希望电感饱和(特殊应用除外),其工作曲线应在饱和曲线以内,Hdc 称为直流磁场强度或直流工作点。
对于储能滤波电感,由于需要承受一定的直流电流(低频电流相对与高频开关电流也可视为直流),也就是存在直流工作点Hdc 不为零。
磁芯需加气隙才能承受较大的直流磁通,如下图,所以该类电感通常选用铁粉芯做磁芯(有分散气隙)。
HB ∆∆ΔBΔHH dc饱和曲线工作曲线加气隙后磁滞曲线变化图6.1磁芯在直流工作点下的磁滞回线图6.2磁芯加气隙对磁滞回线的影响图由于磁芯加了分布气隙,其饱和过程就不是一个突变而是一个渐变的过程,所以电感的不饱和问题就转化为电感感值在直流量下的合理下降问题。