电感元件设计规范
电感工程封装方案设计规范
电感工程封装方案设计规范为了保证电感封装的可靠性和稳定性,制定了以下电感工程封装方案设计规范,以便在电感设计和制造过程中得到遵循和执行。
1. 封装材料选择在设计电感封装方案时,应选择高质量、耐高温、耐腐蚀的封装材料。
常用的封装材料有环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯醚等,应根据电感的具体工作环境和工作要求来选择最适合的封装材料。
2. 封装结构设计为了减小电感封装体积,提高电感的集成度,应采用压敏陶瓷、线圈、磁性材料等部件的多层叠加结构设计。
这种设计能够在保持良好电感特性的同时,实现电感封装的小型化和高性能化。
3. 封装工艺流程在电感封装工艺流程中,应根据封装材料的特性和电感的结构特点,合理安排各项封装工艺,包括卷绕、灌封、固化、焊接等工艺环节。
特别需要注意的是封装中的温度控制、压力控制和时间控制。
4. 封装工艺检测在封装工艺过程中,应建立相应的工艺检测和控制系统,对工艺参数、封装材料和封装结构进行全面检测,并及时处理不合格品。
5. 封装质量控制设计封装方案时,应考虑封装的可靠性和稳定性,尤其是在高温、高频、振动等苛刻环境下的工作情况,必须保证封装质量达到国际标准,以免影响产品的正常使用和寿命。
6. 封装标准化管理制定电感封装方案设计规范,应按照国内外相关标准制定,实现封装设计标准的标准化和统一,以便于企业内部生产和外部合作制造时的统一认可。
7. 封装方案优化封装方案设计规范制定后,应不断进行封装方案的设计优化,以适应市场需求和技术变革,并加大对封装新材料、新工艺的开发和推广应用力度。
8. 封装环保标准在设计封装方案时,应遵守环保标准,选择符合环保要求和能耐高温、耐腐蚀的封装材料,为保护环境和节约资源做出贡献。
以上就是电感工程封装方案设计规范的主要内容,只有严格按照规范执行,才能保证电感封装的质量和稳定性。
希望各电感生产企业和设计人员在电感封装设计中认真遵循和执行相关规范,共同提高我国电感封装的技术水平和市场竞争力。
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则: (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管: (8)3.4.2快恢复二极管: (8)3.4.3整流二极管: (8)3.4.4肖特基二极管: (9)3.4.5稳压二极管: (9)3.4.6瞬态抑制二极管: (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数: (15)3.16.2选型时考虑的机械参数: (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。
2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。
3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
电气工程中的电感测量规范要求
电气工程中的电感测量规范要求概述电感是电气工程中常见的一个参数,它在电路设计和测试中起着重要的作用。
为了确保电感测量结果的准确性和可靠性,电气工程中有一些规范要求。
本文将介绍电气工程中的电感测量规范要求。
一、电感的定义和基本原理电感是电流通过导线时产生的磁场对电流变化的阻碍作用。
它的单位是亨利(H)。
电感的大小与线圈匝数、线圈结构、材料特性等因素有关。
二、电感测量设备要求1. 电感测量仪器的精度要求:电感测量仪器的精度应符合国家标准要求,并经过定期校准,保证读数的准确性。
2. 测量频率的选择:不同电感器的电感值可能会在不同频率下有所变化,因此,测量时需要根据具体情况选择合适的频率。
3. 温度控制要求:电感测量应在规定的温度范围内进行,以确保测量结果的准确性。
应采取必要的措施控制环境温度,如使用恒温房间或加热装置等。
三、电感测量方法要求1. 测量电路的正确连接:在进行电感测量时,应确保电路连接正确,避免因连接错误导致测量结果的误差。
2. 技术人员技能要求:电感测量需要有一定的专业知识和技能,操作人员应经过专业培训,熟悉测量方法和仪器的使用。
3. 测量时长的要求:电感测量应保持一定的时间,以使测量结果稳定。
根据具体情况,可以选择测量多次并求平均值,以获得更准确的结果。
4. 测量结果的记录:测量结果应记录在相应的表格或文件中,并标明测量时间、测量条件等相关信息,以备后续分析和比较。
四、电感测量结果的处理和分析要求1. 数据分析方法:根据测量结果,可以进行数据处理和分析,如计算平均值、标准差等,以评估测量精度和一致性。
2. 结果的可靠性评估:对测量结果的可靠性进行评估,可以采用统计方法,计算置信区间或不确定度,以确定结果的可靠程度。
3. 结果的比较和验证:在需要对不同电感器或同一电感器在不同测试条件下进行比较和验证时,应注意保持测试条件的一致性,并进行合理的数据处理。
结论电气工程中的电感测量规范要求涉及设备要求、测量方法要求以及测量结果的处理和分析要求。
电感元件设计规范
1 电磁学基本概念及公式............................................. 错误!未指定书签。
1.1 基本概念..................................................... 错误!未指定书签。
1.2 基本公式..................................................... 错误!未指定书签。
2 磁元件的基本特性................................................. 错误!未指定书签。
2.1 磁滞效应():............................................ 错误!未指定书签。
2.2 霍尔效应():............................................ 错误!未指定书签。
2.3 临近效应().............................................................................. 错误!未指定书签。
2.4 磁材料的饱和................................................. 错误!未指定书签。
2.5 磁芯损耗..................................................... 错误!未指定书签。
3 电感磁芯的分类及特点............................................. 错误!未指定书签。
3.1 磁芯材料的分类及其特点....................................... 错误!未指定书签。
3.1.1 铁氧体()............................... 错误!未指定书签。
电子行业电子元器件规范
电子行业电子元器件规范1. 引言本文档旨在规范电子行业中常见的电子元器件的使用和管理。
电子元器件作为电子产品的重要组成部分,对产品的性能和可靠性起到关键的影响。
遵循本规范能够确保电子元器件的正确使用、有效管理,并提高电子产品的质量和可靠性。
2. 选择电子元器件原则选择合适的电子元器件对于电子产品的设计和制造至关重要。
应考虑以下原则来选择合适的电子元器件:2.1 适用性电子元器件应满足产品设计的要求,包括电气参数、封装形式、温度范围等。
应选择符合这些要求的电子元器件,以确保产品的功能和性能。
电子元器件的可靠性是产品的重要指标之一。
应选择具有良好可靠性的电子元器件,以提高产品的寿命和稳定性。
2.3 可获得性选择常见和易获得的电子元器件能够降低产品的制造成本,并提高维修和升级的便利性。
在满足产品性能和质量要求的前提下,应选择价格合理的电子元器件,以确保产品的竞争力和市场性价比。
3. 电子元器件的标识和分类3.1 标识电子元器件应有清晰、准确的标识,包括型号、规格、批次号等信息。
标识应以易识别、易读、长期可靠的方式进行,以方便产品的制造、维修和追溯。
3.2 分类根据功能和形式,电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。
被动元器件主要是指电阻、电容、电感、电位器等,其功能是提供固定的电气参数和特性。
主动元器件主要是指晶体管、集成电路、二极管等,其功能是能够放大、开关、储存和处理电信号。
4. 电子元器件的使用和管理4.1 使用环境电子元器件在使用过程中应尽量避免过高的温度、湿度、振动和电磁干扰等不利因素的影响。
应将电子元器件使用在其规定的环境条件下,以确保元器件的正常工作和寿命。
4.2 安装和焊接针对不同类型的电子元器件,应采取适当的安装和焊接方式。
应严格按照元器件的供应商提供的安装和焊接手册进行操作,以避免损坏元器件或影响产品的质量。
4.3 防静电措施静电是电子元器件损坏的主要原因之一。
在处理和存储电子元器件时,应采取防静电措施,如穿戴静电手套、使用防静电垫等,以确保电子元器件的完整性和可靠性。
jec 8106标准
jec 8106标准
JEC 8106标准是指日本电子技术联盟(JEC)制定的一项标准。
JEC是一个致力于推动电子技术发展的组织,旨在为电子行业提供
技术支持和标准制定。
JEC 8106标准涉及到的具体内容可能有很多,可能涉及到电子元器件的规范、电路设计的标准、封装和封装材料
的要求、工艺流程的规范等等。
从电子元器件的规范来看,JEC 8106标准可能包括对于电子元
器件的参数要求,比如电阻器、电容器、电感器等元器件的额定参数、性能要求、尺寸要求等方面的规定。
对于电路设计的标准,可
能会涉及到电路布局、线宽线距、阻抗控制、信号完整性等方面的
要求。
在封装和封装材料的要求方面,可能会包括对封装材料的机
械性能、热学性能、尺寸稳定性等方面的规范。
此外,JEC 8106标
准还可能涉及到工艺流程的规范,比如表面组装工艺、焊接工艺、
清洗工艺等方面的要求。
总的来说,JEC 8106标准涉及到的内容可能非常广泛,涉及到
电子技术领域的多个方面。
这些标准的制定旨在推动电子技术的发展,提高电子产品的质量,促进电子行业的健康发展。
希望我的回
答能够帮助你对JEC 8106标准有一个初步的了解。
电路板设计中的规范与要点
电路板设计中的规范与要点电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分,它承载着电子器件及其连接的电路。
一个好的电路板设计不仅能提升电子设备的性能,还能提高生产效率和可靠性。
本文将详细介绍电路板设计中的规范与要点。
一、电路板设计规范1.尺寸规范:- 根据电子设备的实际需求确定电路板的尺寸。
- 考虑电子设备的安装空间和限制,确保电路板能够与其他组件和外壳完美契合。
2.层次规范:- 根据电路板的功能和复杂程度确定板层数。
- 单面板只有顶层为铜质层,双面板有顶层和底层,多层板则有更多内层。
- 多层板设计能提供更好的电气性能和信号完整性。
3.走线规范:- 根据电路板功能,划分信号线、电源线和地线,并设定规范的走线规则。
- 信号线和电源线应尽量分开,减少干扰。
- 地线应宽且密集,用于提供电路的参考电压,减小传输噪音。
4.元件布局规范:- 将元件分组,并按照功能和信号流向进行布局。
- 避免元件相互干扰,尽量减小距离和交叉点。
- 确保足够的通风空间,避免元件过热。
5.丝印规范:- 在电路板上标注元件的引脚标号、元件名称和极性。
- 丝印应与焊盘有一定的间隔,避免干扰焊接。
二、电路板设计要点1.规划电源线和地线:- 电源线应足够宽,以确保电路中元件能够获取稳定的供电电压。
- 地线应在整个电路板上提供良好的连接,减少噪声干扰。
2.阻抗匹配:- 考虑信号传输的速度、频率和距离,根据规格书中的指导要求,合理设计走线和控制阻抗。
- 使用电气规则检查工具,确保设计中的阻抗匹配问题最小化。
3.信号完整性:- 使用差分信号来减少传输线上的干扰。
- 使用适当的信号层和接地层相结合,减小信号返回路径。
4.高频和高速信号处理:- 使用走线规则,减少信号线长度和干扰。
- 适当使用电容、电感和阻尼器来衰减高频信号和抑制回波。
5.元件布局:- 确保元件之间的间距和方向,以便于焊接和维护。
- 避免元器件之间的干扰,尽量减少噪声。
6.热管理:- 为高功耗元件设计适当的散热器和散热路径。
电感元件设计规范
电感元件设计规范电感元件是一种基础的电子元件,用于存储和放出电磁能量。
它由一个导线线圈组成,通常绕在磁性芯上。
设计规范是为了保证电感元件在设计和制造中的质量与性能,下面将详细介绍电感元件的设计规范。
首先,设计规范要求根据具体应用需求确定元件的工作电流和电压范围。
这是为了确保元件能够承受正常工作条件下的电流和电压,从而避免元件过载或击穿的风险。
其次,设计规范要求合理选择线圈的导线材料和尺寸。
导线材料应具有良好的导电性和耐热性,通常使用铜线或铜合金线。
导线尺寸的选择要考虑到电流和电感值之间的关系,以及线圈的空间限制。
此外,线圈的绕制方式(单层或多层)也会影响元件的电感值和尺寸。
另外,设计规范要求选择适当的磁性芯材料和形状。
磁性芯通常由铁氧体、铁氟龙或镍锌铁氧体等材料制成。
选择合适的磁性芯材料和形状可以提高电感元件的磁感应强度和热稳定性。
此外,芯片的制造工艺和尺寸也需要满足元件的设计要求。
设计规范还要求考虑元件的散热问题。
当电感元件工作时,导线和芯片会产生一定的热量。
设计过程中应确保元件的热设计满足工作条件下的温升要求,以确保元件的可靠性和长寿命。
此外,设计规范还要求对电感元件进行电磁兼容性设计。
电感元件的封装和布局应考虑到相邻元件之间的相互影响,并采取合适的屏蔽措施,以避免电磁干扰或受到外部干扰。
最后,设计规范还要求进行元件的性能测试和验证。
在元件设计和制造完成后,应进行一系列的性能测试,包括电感值、电流和电压特性等测试。
这些测试可以检查元件是否符合设计要求,并确保元件的一致性和可靠性。
总之,电感元件的设计规范是为了确保元件在设计和制造过程中的质量和性能。
通过合理选择材料、尺寸和布局,以及进行必要的性能测试和验证,可以保证电感元件在实际应用中能够稳定可靠地工作。
设计规范也为制造商和用户提供了一些参考标准,以确保电感元件的一致性和可替代性。
电感安装规范标准最新
电感安装规范标准最新电感器作为电子电路中重要的元件之一,其安装规范对于保证电路的稳定运行和性能至关重要。
以下是最新制定的电感安装规范标准:1. 环境要求:电感器的安装应选择在干燥、无腐蚀性气体、无强烈振动的环境中进行,以避免因环境因素导致电感性能下降或损坏。
2. 清洁度要求:在安装前,应确保电感器及其安装位置的清洁,避免灰尘和杂质影响电感器的性能和寿命。
3. 检查电感器:安装前应检查电感器是否有损坏、变形或标签不清等现象,确保电感器处于良好状态。
4. 正确放置:电感器应按照设计图纸或制造商提供的方向正确放置,确保电流方向与电感器的绕线方向一致。
5. 固定方式:电感器的固定应使用适当的固定件,如螺丝、卡扣等,确保电感器在安装后稳定且不易松动。
6. 连接方式:电感器的接线应使用合适的导线,并确保连接牢固,避免因接触不良导致电路故障。
7. 避免过热:在安装过程中,应注意电感器的工作温度,避免长时间在高温环境下工作,以免影响电感器的性能和寿命。
8. 电磁兼容性:在安装电感器时,应考虑其对周围电子设备的电磁兼容性影响,避免因电磁干扰导致其他设备工作异常。
9. 安装后的测试:安装完成后,应对电感器进行必要的测试,包括电感值、品质因数等参数的测试,确保其满足设计要求。
10. 记录和文档:安装过程中的所有步骤和测试结果都应详细记录,并保存相应的文档,以便于日后的维护和故障排查。
结尾:电感器的正确安装对于整个电子系统的稳定性和可靠性至关重要。
遵循上述规范标准,可以有效提高电感器的工作性能,延长其使用寿命,并减少因安装不当导致的故障率。
希望本规范能为电子工程师在电感器安装过程中提供指导和帮助。
电感选型规范2
电感器选型规范
一、 选型原则
1.0 总则 1.0.1 电感器在MRP II 中从3个分类(1001~1003)改变为7个分类(1001~1007):
1001 高频插装电感(固定插装) 1002 可变电感(感值可变,插装或贴片) 1003 片状电感(固定贴片) 1004 共模电感(插装或贴片) 1005 空心线圈 (插装或贴片) 1006 工频功率电感(固定插装) 1007 EMI磁珠(插装或贴片) 1.0.2 在MRP II 中,优选等级用M标记的项目限制在公司电气使用,用T标记的项目 限制在话机中使用。 在公司技术的产品中均不使用上述标记的项目。 1.0.3 电感器的归一化方向为: (1)1001类插装固定电感器将淘汰小电流项目,用1003贴片固定电感器替代,保留 功率型电感。 (2)1003类片状电感器逐步向小型化、叠层化方向发展。 优选库将适应发展方向 而动态调整,这类电感器是通用小电流电感器的优选器件。 (3)1002类可变电感,包括中周和可调线圈,数量少, 只给出目前的优选库。 (4)1004类功率型优选插装,信号型优选表面贴。 (5)1005类主要用于微调,高频使用项目逐步淘汰,中低频使用保留。 (6)1006类是用硅钢片制作的,只能用于工频范围,目前只有MBC采用。 (7)尽量采用网上器件,严格控制新器件数量的增长 (8)不论那种电感器,都不能采用边缘极限规格。
电感器选型规范
c.额定上限工作温度:优选130 ℃等级的材料,即B CLASS。 d.抗电强度: 线圈与磁芯之间施加1500V,50Hz电压,持续时间1min,漏电流要小于1mA,无 击穿和飞弧; e.优选结构类型:工字电感优选。色环电感将逐步淘汰。 对于功率型电感,虽然PULSE、COILCRAFT和TDK有表面贴型产品,但考虑到 目前成本相差太大,以插装为优选。 f.优选磁芯:考虑到成本问题,非标准产品请尽量选用国产磁芯。 g.对公司电气的自设计或公司技术委托公司电气设计用于电源的电感器,根据具 体情况可以不受以上电感标称值限制。具体设计规范按照公司电气《电磁元件外协加 工技术规范》、《电感器设计工艺规范》进行。
电感元件设计规范要点
电感元件设计规范要点电感元件是电路中常用的被动元件之一,用来储存电磁能量和过滤高频噪声。
在电感元件的设计中,有一些规范要点需要注意,以确保元件的性能和可靠性。
首先,设计电感元件时需要确定其所需的电感值。
电感值取决于元件所在的电路以及所需的电流和电压。
为了满足特定的电感要求,可以采用不同的设计方案,如改变线圈的长度、直径、层数或材料。
为了保证电感元件的准确性,应该选择具有合适容差的电感器件。
其次,电感元件应设计为适应所需的频率范围。
频率对电感器件的性能有重要影响,因为电感本身具有一定的电阻和电容,这些参数随频率的变化而变化。
因此,在设计过程中需要综合考虑频率特性和电感元件的性能。
常见的设计方法包括选择合适的芯片材料、滤波电路和调谐电路等。
第三,电感元件的电流容量是设计中的一个重要考虑因素。
电感元件有一定的电流限制,超过限制可能导致元件过热、损坏甚至失效。
因此,在设计阶段要仔细估算元件的工作电流,并选择适当的元件。
此外,对高电流要求的应用,还可以采取并联电感器件的方式来增加电流容量。
第四,电感元件的尺寸和布局也是设计过程中需要注意的。
在设计元件时,应该考虑到元件的结构和材料对尺寸的影响,以及元件所在的电路板的布局限制。
一般情况下,较长的线圈会有较高的电感值,但同时也会增加电阻和电容。
因此,在兼顾电感性能和空间限制的情况下,需要进行合理的选择和优化。
最后,可靠性和稳定性也是电感元件设计的关键要点。
电感元件通常是冗余设计,一般电路中需要多个电感元件以确保信号的稳定性和可靠性。
此外,还应注意选择合适的材料和制造工艺,以确保元件的长期稳定性和抗干扰能力。
总的来说,电感元件设计规范要点包括确定电感值、适应频率范围、考虑电流容量、尺寸和布局的优化,以及保证可靠性和稳定性。
在设计过程中,还应充分考虑元件的特定应用要求和技术限制,进行合理的选择和优化,以保证元件的最佳性能和可靠性。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性,减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南:一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当,符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择,减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件,避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件(如高频元器件)靠近高噪声源(如高压变压器)。
3.分组布局,将相关功能的元器件放在一起,便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则,减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉,以减少互相干扰。
3.分层布线,将高频信号和低频信号分开,避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短,以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面,减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线,减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡,避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线,以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求,并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤,以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见,包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水,以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心,避免焊盘过大或过小,影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型(如PTH、NPTH等)。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁,避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识,便于后续调试和维护工作。
电感元件设计规范0A_0606 1129
电感元件设计规范文件编号:XXXXXXXX制订:审核:批准:生效日期:会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期研发部行政部采购部商务部制造中心财务部人事部国际销售部IT部国内销售部大机事业部发电事业部变更记录项次版次变更内容制定制定日期1 00 First Draft索引与目录1 目的42电磁学基本概念及公式 (4)2.1 基本概念 (4)2.2 基本公式 (4)3磁元件的基本特性 (5)3.1 磁滞效应(Hysteresis Effect): (5)3.2 霍尔效应(Hall Effect): (5)3.3 临近效应(Proximity Effect) (5)3.4 磁材料的饱和 (6)3.5 磁芯损耗 (6)4电感磁芯的分类及特点 (7)4.1 磁芯材料的分类及其特点 (7)4.1.1 铁氧体(Ferrite) (7)4.1.2 硅钢片(Silicon Steel) (7)4.1.3 铁镍合金(又称坡莫合金或MPP) (8)4.1.4 铁粉芯(Iron Powder) (8)4.1.5 铁硅铝粉芯(又称Sendust或Kool Mu) (8)4.2 磁芯的外形分类: (8)4.3 电感的结构组成 (9)4.3.1 环型电感 (9)4.3.2 EE型电感/变压器 (10)4.4 电感的主要类型: (10)4.5 电感磁芯主要参数说明 (10)5电感在UPS中的应用 (11)6电感设计的原则 (14)6.1 原则一:电感不饱和(感值下降不超出合理范围) (14)6.2 原则二:电感损耗导致的温升在允许的范围内(考虑使用寿命) (17)6.3 原则三:电感的工艺要求可以达成 (19)7设计步骤 (21)8附录 (22)8.1 设计范例 (22)8.2 MicroMetals厂商提供的应用文档 (22)1 目的磁性元件的设计是开关电源设计中的重点和难点,究其原因是磁性元件属非标准件,其 设计时需考虑的设计参数众多,工艺问题也较为突出,分布参数复杂。
电子元器件选型与使用规范
电子元器件选型与使用规范近年来,随着电子技术的飞速发展,各种电子设备以及电子元器件的应用日益广泛。
在现代社会中,电子元器件被广泛应用于通信、汽车、家电、医疗等领域。
正确的电子元器件选型与使用规范对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。
本文将探讨电子元器件选型的原则和使用规范,为读者提供一些有关这方面的相关知识。
一、电子元器件选型的原则电子元器件选型是指根据电子设备的设计需求,选择适合的元器件进行组装和应用。
在进行电子元器件选型时,我们应该遵循以下原则:1. 了解设备需求:在开始选型之前,我们需要清楚了解设备的技术要求、性能指标、工作环境等。
只有充分了解设备需求,才能选择到合适的元器件。
2. 确定元器件参数:根据设备需求,确定不同元器件的参数,如电阻的阻值、电容的容值、电感的电感值等。
这些参数直接影响到电路的性能和稳定性。
3. 参考数据手册:不同的元器件厂家提供了详细的数据手册,其中包含了元器件的详细参数、工作条件、性能曲线等信息。
我们可以参考这些数据手册,选择合适的元器件。
4. 考虑成本与可获得性:在选型的过程中,我们不仅要考虑元器件的性能和质量,还要考虑到成本和可获得性。
选择相对经济实惠、易于采购的元器件,可以降低整体成本并提高供应链的稳定性。
二、电子元器件使用规范正确和规范的使用电子元器件,可以提高设备的可靠性和使用寿命。
以下是一些常见的电子元器件使用规范:1. 静电防护:静电是电子元器件常见的敌人之一。
在操作元器件之前,我们应采取适当的防护措施,如佩戴防静电手套、使用导电性底座,避免静电对元器件造成损坏。
2. 适当的温度和湿度:不同的电子元器件对温度和湿度有着不同的要求。
在使用过程中,要遵循元器件的工作温度范围,避免过热或过冷的环境对元器件产生不良影响。
同时,湿度也需控制在合适的范围内,避免潮湿环境对电子元器件造成腐蚀。
3. 稳定的电源:电子元器件工作时需要稳定的电源供应。
为了保证电子设备的正常运行,应注意选用适合的电源和电源滤波器,并进行适当的维护。
电阻、电容、电感检验地要求规范书
电阻、电容、电感检验规范书默认分类 2009-08-24 19:30 阅读250 评论0字号:大中小试装实装不符要求(使用对应的PCB进行试装)。
★AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.02008.12.22适用范围:适用于我司各种封装电阻、电容、电感来料的检验。
缺陷判断的具体标准:一、外观、尺寸缺陷判断的具体标准:1.编带包装要求不符、变形、散乱。
(轻缺陷)2.污渍⑴表面可容易擦净的污渍。
(轻缺陷)⑵表面不可容易擦净的污渍。
(重缺陷)3.引脚变形、氧化。
(重缺陷)4.丝印错误、模糊不清。
(轻缺陷)5.封装、尺寸不符。
(重缺陷)6.引脚的可焊性差。
(轻缺陷)二、性能缺陷判断的具体标准:1.电阻类电阻量不符。
(重缺陷)2.电容类⑴耐压不够。
(重缺陷)⑵电容量不符。
(重缺陷)3.电感类——————————————————————————(待定)检验设备:操作台、镊子、放大镜、可调电压源、恒温烙铁、锡线、万用表、电容表检验步骤:外观丝印检验—>封装尺寸检验—>性能指标检验—>可焊性检验一、目测1.检验员取盘(袋)装,需重点目视其标贴、包装形式,以及编带的清洁度、完整性。
2.拆开编带手拿镊子取待检料,需重点目视:⑴待检物料形状的清洁度、完整度;⑵待检物料脚的完整性、氧化状况;3.将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处,通过放大镜目视其丝印,需重点目视丝印的清楚度和正确性。
3AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.02008.12.22注:以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
电源共模电感布线要求
电源共模电感布线要求全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:电源共模电感是电子设备中常用的一种电感元件,其作用是在电路中提供对共模信号的抑制和滤波。
在实际的电路设计中,我们需要注意电源共模电感的布线要求,以确保其正常工作并发挥最佳性能。
要注意电源共模电感的位置安装。
电源共模电感通常安装在电源输入端,用于抑制电源中的共模噪声。
在布线时,应尽量将电源共模电感与其他电路元件隔离,避免共模电感与其他元件的干扰,影响其工作效果。
要注意电源共模电感的线路走向。
电源共模电感的线路走向应尽量避免交叉并联,以减小电感之间的互感影响。
可以采用绕线方式,将电源共模电感的绕线方向一致,避免交叉绕线导致互感效应的增大。
要注意电源共模电感的接地问题。
接地是电子设备中常见的问题,正确的接地方式可以有效减小共模噪声的影响。
在布线时,应保证电源共模电感的接地良好,避免接地回路不畅通导致噪声放大的情况发生。
要注意电源共模电感的电压容忍度。
电源共模电感在工作时会受到一定的电压冲击,因此需要注意其电压容忍度,选择合适的电源共模电感型号。
在布线时,应合理设计电源共模电感的耐压能力,以确保其在工作时不受损坏。
电源共模电感的布线要求是非常重要的,正确的布线方式可以有效减小共模噪声对电路的影响,提高电路性能稳定性。
在设计电子设备时,我们应该充分注意电源共模电感的布线要求,并按照要求进行合理的布线设计,以确保电路正常工作并发挥最佳性能。
【2000字】第二篇示例:电源共模电感是用来抑制设备中共模噪声的重要元件,其正确的布线要求对于设备的性能和稳定性有着重要的影响。
以下是关于电源共模电感布线要求的详细介绍。
1. 保持短距离连接:在设计布线时,应尽量保持电源共模电感与被保护设备之间的距离较短,避免长距离线路引入额外的干扰。
如果距离较远,应选择合适的电缆进行连接,保证信号传输的稳定性。
2. 地线连接规范:电源共模电感的地线连接应该符合规范,并且要避免与其他信号线路共用地线,以免产生干扰。
Cadence元件设计及命名规范
文小写,间隔使用下划线“_” 。 ¾ 封装命名中最后可以加上的“补充描述”项用于描述前面的关键特征参数所不足以描述的内容,如引脚外展式 IC 的管脚长度差
例如:
硬件平台组内部资料
3.2、 IC 类元件(存放于 IC 文件夹)
1
SOT(小外形晶体管) 零件命名方式:
SOT(类型)_[pin]_[pin 顺序]
如图从左下脚逆时针开始计算脚位顺序
例如: sot23_bec sot23_5 sot89_3 sot223_3
3pin 5pin (pitch 一般 0.95mm) 3pin (pitch 一般 1.5mm)
电容元件
非极性电容
CAP
C?
(CAP.OLB)
极性电解电容
ECAP
EC?
电感元件 (Inductor.OLB)
电感 磁珠 共模扼流圈
INDUCTOR FB
Common Choke
L? FB? L?
普通二极管
DIODE
D?
包含二极管的元件
2pin 封装 TVS 二极管
DIODE_TVS_2P
D?
(DIODE.OLB)
Cadence 元件设计及命名规范
Cadence Capture CIS 元件命名实现统一化,以方便设计人员快速、清晰的查找元件,提高工作效率,同时方便元件库的管理, 减少设计初期的错误。适合于本公司使用 Cadence Capture CIS 绘制原理图的设计人员和使用 Cadence Allegro 进行 Footprint 设计 的所有设计人员。
Cadence元件设计及命名规范
武汉中元华电科技股份有限公司
备注 例如: c0805;r0603;l1206;d1206;
例如: c7343‐31 7.3*4.3*3.1mm 或 cta、ctb…… 例如: ce43x43x52 4.3*4.3*5.2mm 例如: ck120x120x78 12*12*7.8mm ck132x99x64 13.2*9.9*6.4mm 例如: 8p4r_0603 8pin 包含 4 个电阻,单个封装为 0603 10p8r_0402 10pin 包含 8 个电阻,单个封装为 0402 例如: xtl2_49smd 49smd 无源晶体 osc4_7050 7*5mm 有源晶振
例如:
bga780‐100_28X28 28*28 行,间距 1mm,780 个焊点 BGA 封装
3.3、 连接器元件(存放于 CONNECTOR 文件夹)
1
header 类连接器命名:
hs(X)x(Y)_(pitch) _[shield]_[direction]_[n?]_[补充]
hd(X)x(Y)_(pitch)_[shield]_[direction]_[n?]_[补充]
ssop
EP:exposed thermal pad
(pitch 一般 0.5 或 0.65mm,height 一
*TSOP 的引脚在芯片的短边,而 TSOP II 的引脚在芯片的 般 1.55mm)
长边
tssop86_050_1016
(pitch 一般 0.5 或 0.65mm,height 一
般 1.00mm)
ck(长 x 宽 x 高)或(_器件厂家命名)
5
SMD 排阻命名方式:
(类型)_(封装大小)
6
SMD 频率元件命名方式:
PCBEMC设计规范
PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标及成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用及区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局及布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容及旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割及汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述:1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线(microstrip)1.3.2 带状线(Stripline)1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层及内层走线的比较2.1.1 微带线(Microstrip)2.1.3 微带线及带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗:3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线及信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导及辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号及低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4 接插件(对外)不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量及EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC及信号质量的相同点7.4 EMC及信号质量的不同点7.5 EMC及信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响;1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布及EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型及针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割及各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离及屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
1电磁学基本概念及公式 (2)1.1 基本概念 (2)1.2 基本公式 (2)2磁元件的基本特性 (3)2.1 磁滞效应(H YSTERESIS E FFECT): (3)2.2 霍尔效应(H ALL E FFECT): (3)2.3 临近效应(P ROXIMITY E FFECT) (3)2.4 磁材料的饱和 (4)2.5 磁芯损耗 (4)3电感磁芯的分类及特点 (5)3.1 磁芯材料的分类及其特点 (5)3.1.1铁氧体(Ferrite) (5)3.1.2硅钢片(Silicon Steel) (6)3.1.3铁镍合金(又称坡莫合金或MPP) (6)3.1.4铁粉芯(Iron Powder) (6)3.1.5铁硅铝粉芯(又称Sendust或Kool Mu) (6)3.2 磁芯的外形分类: (6)3.3 电感的结构组成 (7)3.3.1环型电感 (7)3.3.2EE型电感/变压器 (8)3.4 电感的主要类型: (8)3.5 电感磁芯主要参数说明 (9)4电感在UPS中的应用 (9)5电感设计的原则 (12)5.1 原则一:电感不饱和(感值下降不超出合理范围) (12)5.2 原则二:电感损耗导致的温升在允许的范围内(考虑使用寿命) (15)5.3 原则三:电感的工艺要求可以达成 (17)6电感设计规范表 (18)目的磁性元件的设计是开关电源设计中的重点和难点,究其原因是磁性元件属非标准件,其设计时需考虑的设计参数众多,工艺问题也较为突出,分布参数复杂。
为帮助硬件工程师尽快了解磁性元件,优化设计并减少设计中的错误,特制定此规范。
1 电磁学基本概念及公式1.1 基本概念1) 磁通:穿过磁路的磁力线的总数,以Ф表示,单位韦伯(Wb )。
2) 磁通密度(磁感应强度):垂直于磁力线的方向上单位面积的磁通量,以B 表示,单位高斯(Gauss )或特斯拉(T ),1 T=104Gauss 。
3) 磁场强度:单位磁极在磁场中的磁力,以H 表示,单位安[培]每米(A/m )或奥斯特(Oe ),1 Oe=103/4π A/m 。
4) 磁导率:磁通密度与磁场强度之比,以μ表示,实际使用中通常指相对于真空的磁导率,真空中的磁导率μ0 =4π×10-7H/m 。
5) 磁体:磁导率远大于μ0 的物质,如铁,镍,钴及其合金或氧化物等。
6) 居里温度点:磁体在温度升高时,其磁导率下降,当温度高到某一点时,磁性基本消失,此温度称为居里温度点。
7) 磁势:建立磁通所需之外力,以F 表示。
8) 自感:磁通变化率与电流变化率之比称自感,以L 表示。
9) 互感:由于A 线圈电流变化而引起B 线圈磁通变化的现象,B 线圈的磁通变化率与A 线圈的电流变化率之比称为A 线圈对B 线圈的互感,以M 表示。
1.2 基本公式法拉第电磁感应定律:穿过闭合回路的磁通发生变化,回路中会产生感应电流。
如果回路不闭合,无感应电流,但感应电动势依然存在,感应电动势的大小:磁场中的磁体存储的能量为:为磁场中磁体的体积其中V BHV W m 21=电学与磁学的对偶关系表:d e N dt φ=为等效磁路长度其中磁场强度为铁窗面积其中磁通密度磁通磁势磁导率l l NI H A A B RF NI F H B / / / / =====φφμ图2.1 环形铁心的铁窗面积与磁路长度示意图R磁阻R电阻Φ 磁通 I 电流 F 磁通势 ε 电动势 磁路 电路2 磁元件的基本特性2.1 磁滞效应(Hysteresis Effect ):磁化过程中,磁通密度B 的变化较磁化力F 的变化迟缓的现象称为磁滞。
2.2 霍尔效应(Hall Effect ):流过电流的导体穿过磁场时,在导体两端产生感应电势的现象,称为霍尔效应。
2.3 临近效应(Proximity Effect )流过电流的导线会产生磁场,相邻的导线在相互的磁场(也可以是外加磁场)作用下会产生电流挤到导体一边的现象成为临近效应。
相邻层的导线若电流方向相同,电流会往外侧挤,相邻层的导线若电流方图3.1 磁滞曲线图表2.1 磁滞曲线图图3.2 霍尔效应示意图向相反,电流会往外内侧挤,如下图所示。
临近效应会导致导体的利用率下降,铜损增加(与趋肤效应类似)。
图3.3 邻近效应示意图2.4磁材料的饱和随着磁性材料中的磁场强度增加,其磁通密度也增大,但当磁场强度大到一定程度时,其磁通不再增加(见图3.1磁滞回线的Bs),这称为磁饱和。
2.5磁芯损耗磁芯损耗主要由磁滞损耗和涡流损耗组成。
单位体积内的磁滞损耗正比与磁场交变的频率f 和磁滞回线的面积。
涡流损耗是指当通过磁芯的磁通交变时,会在磁芯中感应电势,该电势进而在磁芯中产生电流,从而产生损耗,它与磁芯材料的电阻率有关,与频率f 也有关。
3 电感磁芯的分类及特点3.1 磁芯材料的分类及其特点3.1.1 铁氧体(Ferrite )以Fe 2O 3为主成分的亚铁磁性氧化物,有Mn-Zn 、Cu-Zn 、Ni-Zn 等几类,其中Mn-Zn 最为常用。
优点:成型容易,成本低,电阻率高,高频损耗较小。
缺点:饱和磁通较低(4000~5000高斯) ,居里温度点较低。
多适于10K -500KHz 频率,较低功率的应用。
常用作高频变压器,小功率的储能电感等。
高磁导率的铁氧体也常用作EMI 共模电感。
常用的材质有TDK 公司的PC40,TOKIN 公司的BH2,Siemens 公司的N67,Philips 公司的3C90等。
软磁材料合金类粉芯类硅钢片铁镍合金MPP晶态合金非晶态合金铁基非晶钴基非晶铁镍基非晶纳米晶铁粉芯铁硅铝粉芯KooL MuHigh Flux MPP 粉芯铁氧体Mn-ZnNi-Nn3.1.2硅钢片(Silicon Steel)在纯铁中加入少量的硅(一般在4.5%以下)形成的铁硅系合金优点:易于生产,成本低,饱和磁通较高(约12000高斯)。
缺点:电阻率低,高频涡流损耗大。
一般使用频率不大于400Hz,在低频、大功率下最为适用。
常用做电力变压器,低频电感,CT等。
常用材质有新日铁公司的取向硅钢Z11(35Z155)。
3.1.3铁镍合金(又称坡莫合金或MPP)坡莫合金常指铁镍系合金,镍含量在30~90%范围内。
优点:磁导率很高,损耗很低,高频性能好缺点:成本高由于成本过高,目前公司内未使用。
3.1.4铁粉芯(Iron Powder)铁粉芯是由铁磁性粉粒与绝缘介质混合压制而成的一种软磁材料,存在分散气隙(效果类似与铁磁材料开气隙)。
常用铁粉芯是由碳基铁磁粉及树脂碳基铁磁粉构成。
优点:磁导率随频率的变化较为稳定,随直流电流的变化也相对稳定,成本较低。
缺点:磁导率低,高频下损耗高,有高温老化问题。
因其直流电流叠加性能好,常用于工频或直流中叠加高频成份的滤波和储能电感,如PFC电感,INV电感,BUCK电路的储能电感。
常用材质为MircoMetals公司的-8、-26、-34、-35系列。
3.1.5铁硅铝粉芯(又称Sendust或Kool Mu)构成:由约9%Al, 5%Si, 85%Fe 粉构成。
优点:损耗较低,性价比较优。
缺点:价格比铁粉芯略高。
其直流电流叠加性能较好,损耗较铁粉芯低,可代替铁粉芯作为UPS中PFC的电感和逆变器的输出滤波电感。
常用材质为Magnetics公司的Kool Mu系列,以及Arnold公司的Sendust(Super-MSS)系列。
3.2磁芯的外形分类:上图磁芯的组合便可形成完整的Core 。
常用Core 的外形有:EE 、EI 、ETD 、DR 、TOROID3.3 电感的结构组成3.3.1 环型电感TOROID COREDR COREI CORE粘着树脂(Epoxy ) 线圈(Coil ) 磁芯(Core )基座(Base )电气引脚(Pin )引脚(通常做固定用)图4.1 磁芯外形图注:磁芯表面必须有覆盖层(Coating )或用绝缘Tape 缠绕以做绝缘,未Coating 的磁芯一般呈灰黑色。
3.3.2 EE 型电感/变压器3.4 电感的主要类型:EMI 共模电感磁芯(Core )线圈(Coil )线圈骨架(Bobbin )Margin TapeTapeBobbin Wall线圈(Coil )图4.2 环形电感结构图图4.3 EE 型电感/变压器图结构图图4.4 EE 型电感/变压器图剖面图3.5 电感磁芯主要参数说明铁窗面积A e :铁芯的有效横截面积 铜窗面积A w :可利用的绕线横截面积绕线系数 K w :实际有效绕线横截面积与可利用的绕线横截面积之比 等效磁路长度l :磁芯的等效磁路径长度电感系数A L :2NLA L ,这个系数表现的是同一个铁芯的感值与圈数的关系,可见对于确定的铁芯,感值与圈数的平方成正比。
磁芯损耗(铁损)P core loss : 线圈损耗(铜损)P coil loss :4 电感在UPS中的应用储能电感穿线磁珠A w图4.5 电感主要类型图图4.6 磁芯参数示意图图5.2在线式小机常用PFC 拓扑——Vienna BOOST图5.3在线式小机常用DC-DC 拓扑——PUSH-PULL图5.1在线式大机常用整机拓扑——BOOST+3LEVEL BRIDGE-BUS××120VDCQ1Q2NPNPBus+N PN以上四个主要拓扑所用的电感均为储能或滤波电感,其中电流是直流或低频电流(50Hz )与高频电流(开关频率)的叠加。
EMI 共模电感为一种特殊结构的电感,其一般串在市电输入或UPS 输出端,输入零火线同时绕入并且圈数相等。
当流经电感的零火线的电流之和为零时(差模电流),电感由于磁通抵消的原因不表现出感性(此时与导线无异),当流经电感的零火线的电流不为零时(共模电流),电感表现出感性以抑制共模干扰信号。
图5.4在线式大机常用CHGR 拓扑——BUCK图5.5常用三相输入EMI 滤波器电路RN TSRSTN5 电感设计的原则5.1 原则一:电感不饱和(感值下降不超出合理范围)由磁滞回线图可以看出,H 加大时,B 值也同时增加,但H 加大到一定程度后,B 值的增加就变得越来越缓慢,直至B 值不再变化(u 值越来越小,直至为零),这时磁性材料便饱和了。
通常电路中使用的电感都不希望电感饱和(特殊应用除外),其工作曲线应在饱和曲线以内,Hdc 称为直流磁场强度或直流工作点。
对于储能滤波电感,由于需要承受一定的直流电流(低频电流相对与高频开关电流也可视为直流),也就是存在直流工作点Hdc 不为零。
磁芯需加气隙才能承受较大的直流磁通,如下图,所以该类电感通常选用铁粉芯做磁芯(有分散气隙)。
HB ∆∆ΔBΔHH dc饱和曲线工作曲线加气隙后磁滞曲线变化图6.1磁芯在直流工作点下的磁滞回线图6.2磁芯加气隙对磁滞回线的影响图由于磁芯加了分布气隙,其饱和过程就不是一个突变而是一个渐变的过程,所以电感的不饱和问题就转化为电感感值在直流量下的合理下降问题。