PIN设计报告(1)
PIN设计报告(1)..
PIN二极管设计报告姓名:学号:班级:中国计量大学2016年3月8号一.器件工作原理 (3)二.器件设计 (4)2.1 工艺设计 (4)2.2 版图设计 (5)三.器件版图 (6)3.1 版图说明(图+数据+说明) (6)3.2 制版说明 (8)四.器件工艺 (9)4.1 工艺流程图 (9)4.2 工艺计算 (11)4.3 工艺流程表 (13)五.器件性能计算 (14)六.总结与体会 (14)一.器件工作原理一般的二极管是由N型杂质掺杂的半导体材料和P型杂质掺杂的半导体材料直接构成形成PN结。
而PIN二极管是在P型半导体材料和N型半导体材料之间加一薄层低掺杂的本征(Intrinsic)半导体层。
PIN二极管的结构图如图1所示,因为本征半导体近似于介质,这就相当于增大了P-N结结电容两个电极之间的距离,使结电容变得很小。
其次,P型半导体和N型半导体中耗尽层的宽度是随反向电压增加而加宽的,随着反偏压的增大,结电容也要变得很小。
由于I层的存在,而P区一般做得很薄,入射光子只能在I层内被吸收,而反向偏压主要集中在I区,形成高电场区,I区的光生载流子在强电场作用下加速运动,所以载流子渡越时间常量减小,从而改善了光电二极管的频率响应。
同时I层的引入加大了耗尽区,展宽了光电转换的有效工作区域,从而使灵敏度得以提高二.器件设计2.1 工艺设计掺杂工艺:1.扩散。
替位式扩散,间隙式扩散2.离子注入:用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去,离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用,入射离子逐渐损失能量,最后停留在材料中,并引起材料表面成分、结构和性能发生变化,从而优化材料表面性能,或获得某些新的优异性能。
氧化工艺:制备二氧化硅层,热氧化制备2.2 版图设计制作PIN二极管,先由N+衬底,在外延出N-区,后由光刻进行制作,利用正胶光刻,版图有色部分进行曝光。
三.器件版图3.1 版图说明(图+数据+说明)版图全貌版图尺寸11um*6.5umL1版为扩硼版版L2 版为金属接线孔版L3 版为金属接线孔反刻版以上3 块版各另需翻制一块,总计6块版L1版为扩硼版版图尺寸 11um*6.5um 内有7um*4um的方块有效面积:28平方微米L2 版为引线孔版版图尺寸 11um*6.5um(由1个2um*1um的方块组成)有效面积2平方微米L3 版为接线孔反刻版版图尺寸 11um*6.5um(由版图一挖去3.5um*2um的方块组成)有效面积21平方微米3.2 制版说明版图总尺寸为11um*6.5um,接触点采用铜铝合金,节深2um,以N型硅为衬底,使用L1版进行扩硼,用L2.3.分别刻出接线孔和反刻接线板。
光功率计设计
专业课程设计报告一、设计题目:光功率计的制作二、设计要求:1.利用LD激光二极管作为光源,设计电路测其光功率值大小2.用数码管显示数值3.根据数码管显示数值,通过分析,计算光功率值4.分析实验中存在误差,尽量的克服和消除。
5.记录实验数据,与LD激光二极管光功率真实值大小对照并分析误差等6.书写实习报告等三、分析设计1:光功率计设计分析过程:(a) LD激光二极管发出光信号通过光电接收器(PIN)转化为电信号(电流)。
其中光功率P与电流I存在如下关系:I=RP (R光电检测器的响应度,P为LD输出光功率值)(b)使用LD,由于光检测器(PIN)形成的是小信号电流,所以必须设计放大电路对小信号进行放大,以达到模数转换芯片所能正常工作所需电压幅值的要求.由于此实验只用到+5v直流电压,对于直流信号只需加电阻放大即可。
(c) 把此电压U的正负两端分别与数码管的31,30管脚相连,经过ICL7107A/D模数转换,用数码管将放大的电压电信号显示出来。
(d) 当光信号发生变化时,数码管所显示的数值随放大电路参数的改变而成比例变化,即设计基本正确;数码管所显示的电压值就是此时输入的光功率值的代换值。
即:P=U/(R1*R)其中R:光电检测器响应度2:光功率计的设计思想:测量光功率是光纤通信测量一个重要步骤,测量光功率有热学法和光电法和其他的特殊方法。
由于我们所学知识的限制,我们通过自己所熟悉的光电法来实现功率计的制作。
光电法就是用光电检测器检测光功率,设计中使用PIN光电二极管作为光电检测器。
实质上是测量PIN在受光辐射后产生的微弱电流,根据光功率P与PIN生成电流I的关系式;I=RP此电流与入射到光敏面上的光功率成正比,R为光电检测器的响应度。
检测到的电流经过I/V变换,波长矫正后,再经过A/D转换模块,把模拟的电信号转化成数字信号通过数码管显示出来。
因此,光功率计实际上是光电检测器PIN 、I/V 变换、 A/D 转换电路、数字显示电路这四个模块的结合。
拼图游戏测试报告
拼图游戏测试报告拼图游戏测试报告目录测试报告模板 (1)1 简介 (2)1.1 编写目的 (2)1.2 项目背景 (2)1.3 系统简介 (2)1.4 术语和缩写词 (2)1.5 参考资料 (2)2 测试概要 (2)2.1 测试用例设计 (2)2.2 测试环境与配置 (3)2.3 测试方法(和工具) (3)3 测试结果及缺陷分析 (3)3.1 测试执行情况与记录 (3)3.2 覆盖分析 (4)3.3 缺陷的统计与分析 (5)4 测试结论 (6)5 建议 (6)1简介1.1编写目的本测试报告为拼图游戏项目测试报告,目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果,描述系统是否符合需求。
预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。
1.2项目背景对项目目标和目的进行简要说明。
必要时包括简史,这部分不需要脑力劳动,直接从需求或者招标文件中拷贝即可。
1.3系统简介如果设计说明书有此部分,照抄。
注意必要的框架图和网络拓扑图能吸引眼球。
1.4术语和缩写词列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。
对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚,以便阅读时不会产生歧义。
1.5参考资料1.需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的东东。
2.测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等2测试概要测试的概要介绍,包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等,主要是测试情况简介。
(其他测试经理和质量人员关注部分)2.1测试用例设计简要介绍测试用例的设计方法。
例如:等价类划分、边界值、因果图,以及用这类方法(3-4句)。
提示:如果能够具体对设计进行说明,在其他开发人员、测试经理阅读的时候就容易对你的用例设计有个整体的概念,顺便说一句,在这里写上一些非常规的设计方法也是有利的,至少在没有看到测试结论之前就可以了解到测试经理的设计技术,重点测试部分一定要保证有两种以上不同的用例设计方法。
标签设计案例分析报告
标签设计案例分析报告1. 引言标签是一种常见的视觉形式,用于标记、分类、识别和组织信息。
在产品设计中,标签的设计对用户体验起着重要的作用。
本报告旨在通过分析两个标签设计案例,探讨标签设计原则和注意事项。
2. 案例一:网页标签设计2.1 背景介绍案例一是分析一个网页标签设计。
该网页是一个新闻资讯网站,每篇文章都有多个标签用于分类和标识。
2.2 设计原则- 简洁明了:标签应该简明扼要地表达信息,能够快速传达给用户。
- 视觉一致性:标签应该在整个网页中保持一致的样式和风格,以增强用户可识别性。
- 易于点击:标签应具备足够大的点击区域,方便用户在触摸屏上使用。
2.3 注意事项- 避免过度标签化:过多的标签可能会混淆用户,导致信息过载。
- 避免模糊标签:标签应该准确地反映文章内容,不应产生歧义或误导用户。
2.4 案例分析该网页标签设计非常成功。
标签采用扁平化设计语言,具有统一的颜色和样式,与整个网页风格保持一致。
每个标签都简明地表达了文章的主题,避免了过度和模糊标签的问题。
点击区域也足够大,方便用户在触摸屏设备上操作。
3. 案例二:商品标签设计3.1 背景介绍案例二是分析一个商品标签设计。
该标签用于标识不同种类的食品产品,并提供相关信息。
3.2 设计原则- 信息完整:标签应提供必要的信息,如产品名称、规格、原产地等。
- 可读性强:标签上的文字应该清晰易读,避免使用过小或过复杂的字体。
- 与包装相协调:标签的颜色和样式应与商品包装相协调,形成整体统一感。
3.3 注意事项- 不同产品分辨度:在同一个类别中,标签应使用不同颜色或形状的标记来区分不同产品。
- 保持简洁明了:标签上的信息应该尽量简明扼要,避免过多的冗余文字。
3.4 案例分析该商品标签设计也很成功。
标签采用白色背景,黑色字体,清晰易读。
每个标签提供了产品名称和规格,以及商品类别的颜色标记,使得不同产品易于区分。
同时,标签的颜色和样式与商品包装相一致,形成了整体的视觉统一。
电子变压器8D报告(半截PIN)实例样板
作成部署:作成日期:文件修订履历表文件编号:GC-EX-09品质工程部2020.03.21品 名:电子变压器品 番:GC-BOBIN-S330Vender(厂商)Failure Q'ty(不良数)P/N(料号)Failure rate(不良率)D/C(生产周期)How much(产生费用)Lot(生产批号)Who(客诉类型)D2紧急处理(Urgent Deal)Function(职务)Function(职务)Team Leader(主导者)主管工程师QA经理主管生产部经理高管工艺部经理高管Owner(责任人)Due day(完成日期)Owner(责任人)Due day(完成日期)D7防呆及水平展开(Prevention &Spread)D8标准化(Standardization) Approved by(核准)Reportby(报告人)Report Finish Date5167040300 产线反馈2PCS半截PIN库存: 4600全检,不良报废在制品: 现场调机OK客户库存: 16000 挑出的不良我司补货when(发生时间):2020.03.20where(发生地点):区内What(问题描述): 5167040300 产线反馈2PCS半截PIN咬花小导致PIN针自动滑线1.咬花改大PIN针不能自动滑落2.要求插PIN操作员及时清理不良品,把良品和不良品隔离分开放Owner(责任人)2020.03.212020.03.21Due day(完成日期)2020.03.21D1问题描述 (Problem Description)D3现状分析(ProblemAnalysis)D4初步分析及暂时对策(Preliminary Analysis & Short termaction)D5根本原因及长期对策(Root cause &long termaction)D6效果确认 (Verification of the CA's effectiveness)Team numbers(分析成员)Long term action(长期对策)针对次类似机种在厂内水平展开,从而杜类似现象再发生。
SATA 6P端子跪PIN分析报告
4
THE END
Thank you!
5Leabharlann SATA 6P端子跪PIN分析报告
制作:何海浪 日期:2013-1-10
0
三.验证
3.2. 对产品对插有直接影响的端子相关尺寸40,41项确认,取样10PCS测试,测试 结果符合图面要求。
0.40 0.40
此段圆弧顶点左右 偏移0.40范围内取
点(至少3点)
基准摆正
1
三.验证
3.1尺寸确认 对成品相关尺寸进行测试确认,尺寸测试结果OK,符合图面要求,见附件图
面及测试数据
2
三.验证
3.3.厂内成品测试插拔力及插拔寿命及接触阻抗确认,产品插拔力及寿 命符合产品要求及行业规范,寿命测试后接触阻抗符合规格要求。见附 件测试数据。
3
四.结论
从以上分析验证得出, 1.我司端子相关尺寸测试符合图面要求,成品相关插拔力及插拔寿命符 合协会规范要求,插拔测试后其电性能(接触阻抗)符合规范要求。因 此我司端子不会对产品性能产生影响, 2.为配合客户制程使用,我司工程已评估对端子进行优化,由工程提出 优化方案。
PIN牌服饰CI导入策划书总概念报告书[合集五篇]
PIN牌服饰CI导入策划书总概念报告书[合集五篇]第一篇:PIN牌服饰CI导入策划书总概念报告书PIN牌服饰CI导入策划书总概念报告书一、公司背景在服装市场进入白热化的今天,各个企业的竞争已经不能简单的从功能诉求上来多争得一份市场。
从深一层次来讲,理念诉求越来越成为竞争的主流,因而中国服装业经过20多年的改革开放洗礼,得到了迅猛的发展。
业内思想观念,企业规格,生产模式,产品观感,市场营运体系,经营管理模式等都发生了新的变化。
“入世”后,中国的整体经济融入世界经济循环的大体系后,服装行业将面临更多的机遇和挑战。
于是各服装企业竞相从品牌这个理念诉求层面来引导消费者,品牌的个性识别是本企业与其它企业区别的本质表现,也是企业在市场经济中最有价值的竞争因素,它传达的是一种企业文化和推崇的是一种社会信条。
因此,品牌个性识别在市场竞争中显得非常重要。
位于福建省石狮市的“拼”牌集团股分有限公司,公司技术力量雄厚,生产规模庞大,拥有员工达2000人,目前除按“特许经营”模式已在国内市场上建立了近千家专卖店和商场专厅柜外,系列产品已远销中东、南美、东南亚、西欧、港、澳、台等20多个国家和地区,并在国内外市场上享有盛誉,历年来获国家级和省级荣誉数十项。
一九九六年经福建省经贸委评估,“PIN”(拼)牌无形资产价值达2.045亿人民币。
公司始建于1988年,是一家集设计、生产、销售、服务于一体的综合性服装企业。
公司主营产品定位于男性休闲服饰,主要分为户外休闲、运动休闲、生活休闲、办公休闲等多个系列。
以休闲茄克、毛衫、男裤为主,以牛仔、T恤、衬衫、西服、皮具、男袜等各类男士服饰用品为辅。
它的发展历程大体上可分三个阶段:88—92年为成长期;93年—97年为调整期;98年以后为快速发展时期。
在拼牌的成长期,国内服装市场正处于稀疏状态,经营者普遍感到什么都好卖。
石狮当时出现了“铺天盖地万式装,有街无处不经商”的局面。
八八年拼牌借助全国改革开放、石狮大举建设的时机应对市场做牛仔装销售,产品一上市就一炮打响,货品出现供不应求状况。
pin开关电路设计
pin开关电路设计摘要:1.引言2.pin 开关的基本原理3.pin 开关电路的设计流程4.pin 开关电路的元件选择5.pin 开关电路的调试与优化6.结论正文:1.引言pin 开关,全称“可编程输入/输出开关”,是一种具有灵活输入/输出功能的电子元器件。
在现代电子技术中,pin 开关被广泛应用于各种数字电路、模拟电路及混合信号电路设计中,以实现对电路的控制、信号切换等功能。
本文将对pin 开关电路设计进行详细阐述,以帮助电子工程师更好地掌握这一技术。
2.pin 开关的基本原理pin 开关通常由输入端、输出端和控制端三个部分组成。
当控制端施加一定电压时,输入端与输出端之间将会导通或截止,从而实现对电路的控制。
pin 开关具有以下特点:输入/输出端的电压范围宽、驱动电流小、响应速度快、抗干扰能力强等。
3.pin 开关电路的设计流程(1) 确定设计需求:明确电路的功能、输入/输出电压范围、驱动电流、响应速度等参数。
(2) 选择合适的pin 开关:根据设计需求,查阅产品手册,选择合适的pin 开关型号。
(3) 设计电路原理图:根据pin 开关的工作原理,设计电路原理图,包括输入端、输出端和控制端。
(4) 元件选型与封装:选择与电路原理图相匹配的元件,并考虑元件的封装形式。
(5) 制作电路板:根据电路原理图和元件选型,制作电路板。
(6) 焊接与组装:将元件焊接到电路板上,并进行组装。
(7) 调试与测试:对电路进行点对点测试,确保电路功能正常。
(8) 优化与完善:根据测试结果,对电路进行调试与优化。
4.pin 开关电路的元件选择(1) pin 开关:根据设计需求选择合适的型号。
(2) 电源:为电路提供稳定的电压。
(3) 负载:根据电路功能选择合适的负载,如LED、继电器等。
(4) 电容、电阻:用于滤波、限流等。
(5) 驱动电路:为pin 开关提供驱动电流。
5.pin 开关电路的调试与优化(1) 电路点对点测试:检查电路中各元件的功能是否正常。
注塑pin针断产品不良报告
注塑pin针断产品不良报告
当注塑pin针断产品出现相关不良情况时,及时进行报告是至关重要的。
以下是我为您完成的文章写作:
一、引言
在注塑行业中,由于各种原因,注塑pin针断产品的不良情况时有发生。
本文将就该问题展开讨论,并以一定的格式进行报告。
二、不良情况及原因分析
1. 不良情况描述:在注塑过程中,发现pin针断裂现象。
原因分析:可能是注塑设备出现故障导致断裂。
2. 不良情况描述:在注塑产品中出现pin针断裂后留有锋利边缘的情况。
原因分析:可能是注塑模具有缺陷或磨损,导致断裂产生锋利边缘。
3. 不良情况描述:经过注塑后,pin针断裂现象成为产品强度的主要瓶颈。
原因分析:可能是材料的选取不合适或注塑工艺参数设置不当,导致产品强度不达标。
三、相关改进措施
1. 优化设备维护计划,定期检查注塑设备的运行状态,以及所有关键部件的磨损情况,及时更换需要维修或修复的零件。
2. 对注塑模具进行定期检查,及时修复损坏或磨损的部分,避免断裂产生锋利边缘的问题。
3. 加强对材料的筛选和检测,确保选取合适的材料,并根据产品要求进行合理的调整和控制注塑工艺参数。
四、结论
注塑pin针断产品不良情况的报告,能够及时发现问题,并通过改进措施解决相关不良情况。
本文提出的改进措施,可作为相关企业解决该问题的参考,提高产品质量稳定性和客户满意度。
以上便是关于注塑pin针断产品不良报告的文章写作。
希望对您有所帮助。
纹身设计需求分析报告模板
纹身设计需求分析报告模板1.引言1.1 概述概述纹身作为一种古老的艺术形式,近年来越来越受到人们的关注和喜爱。
随着纹身文化的不断发展和普及,纹身设计需求也越来越多样化和个性化。
因此,对纹身设计需求进行深入分析,可以帮助纹身设计师更好地理解客户的需求,提供更专业、个性化的设计方案。
本报告将对纹身设计需求进行分析和总结,为纹身设计师提供一个参考模板,以便更好地满足客户的需求,提升设计质量和客户满意度。
1.2 文章结构文章结构部分本文结构分为引言、正文和结论三部分。
引言部分主要介绍了本报告的概述、文章结构和目的。
正文部分包括了纹身设计需求分析的三个部分,分别进行了详细的分析和讨论。
结论部分对整个报告进行了总结,分析了结果,并提出了一些建议和展望。
通过这样的结构,读者可以清晰地理解纹身设计需求分析报告的内容和结论。
1.3 目的目的部分的内容:本报告的目的是对纹身设计需求进行深入分析,以便为纹身设计师和客户提供更好的服务和体验。
通过对纹身设计需求的详细分析,我们旨在揭示客户对纹身设计的偏好和需求,以及纹身设计师在满足客户需求时可能面临的挑战。
同时,通过对纹身设计需求的研究和分析,我们希望能够为纹身设计行业的发展提供一定的参考和指导,推动行业朝着更加专业化、个性化和客户化的方向发展。
最终目的是为满足客户需求、提升纹身设计服务的质量和效果,建立更加健康、可持续的纹身设计市场。
2.正文2.1 纹身设计需求分析1纹身设计需求分析1在进行纹身设计需求分析时,我们首先需要了解客户的个人喜好和特点。
这包括客户的文化背景、个人兴趣爱好、以及对纹身风格的偏好。
通过与客户的沟通和了解,我们可以更好地把握客户的需求,为其量身定制最合适的纹身设计。
此外,我们还需要考虑客户的身体部位和肤色。
身体部位的选择会直接影响纹身设计的大小和形状,而肤色则会影响纹身颜色的选择和搭配。
因此,在设计纹身时,需要充分考虑客户的个体差异,确保设计既符合客户的需求,又能够在其自身条件下展现最佳效果。
拼版设计实习报告
一、实习背景随着我国经济的快速发展和科技的进步,印刷行业在国民经济中的地位日益重要。
作为印刷行业的重要组成部分,拼版设计在保证印刷质量、提高生产效率等方面发挥着关键作用。
为了更好地了解拼版设计的工作内容和实际操作,提高自己的专业技能,我于近期在一家印刷企业进行了为期一个月的实习。
二、实习单位及部门实习单位:XX印刷有限公司实习部门:设计部三、实习目的1. 了解拼版设计的基本原理和操作方法;2. 掌握印刷行业的相关知识,提高自己的专业技能;3. 培养团队合作精神,提高沟通能力;4. 增强对印刷行业的认识和了解。
四、实习内容1. 学习拼版设计的基本原理在实习期间,我首先学习了拼版设计的基本原理。
拼版设计是将多个页面或者多个印刷品组合在一起,形成一个完整的印刷品。
拼版设计需要遵循一定的原则,如页面大小、纸张规格、印刷工艺等。
通过学习,我了解了拼版设计的基本流程,包括页面设计、排版、拼版、输出等环节。
2. 学习印刷行业的相关知识在实习期间,我还学习了印刷行业的相关知识,如印刷工艺、纸张种类、印刷设备等。
这些知识对于拼版设计至关重要,因为它们直接影响到拼版设计的质量和效果。
3. 实际操作在实习期间,我在设计师的指导下,参与了多个拼版设计项目。
以下是一些具体的项目:(1)企业宣传册设计该项目要求将多个页面组合成一个完整的宣传册。
在设计师的指导下,我完成了页面设计、排版和拼版工作。
通过这个项目,我学会了如何根据客户需求进行设计,以及如何将多个页面组合成一个完整的印刷品。
(2)书籍排版设计该项目要求对一本书籍进行排版和拼版。
在设计师的指导下,我学会了如何根据书籍的页数、字体、字号等因素进行排版,以及如何将多个页面拼版成一个完整的书籍。
(3)海报设计该项目要求设计一张海报。
在设计师的指导下,我完成了海报的创意、设计、排版和拼版工作。
通过这个项目,我学会了如何运用设计元素,以及如何将多个页面拼版成一个完整的海报。
4. 团队合作与沟通在实习期间,我与设计部同事紧密合作,共同完成多个项目。
pin针歪斜不良改善报告
Pin针歪斜不良改善报告1. 背景在制造业中,pin针是一种常见的连接元件,用于连接电子设备的电路板。
然而,由于生产过程中的一些问题,pin针可能会出现歪斜不良的情况,导致连接不稳定,影响产品质量和可靠性。
本报告旨在分析pin针歪斜不良的原因,并提出改善措施,以提高产品的质量和可靠性。
2. 分析2.1 原因分析pin针歪斜不良可能由以下几个方面的原因导致:2.1.1 设计问题pin针的设计可能存在缺陷,例如连接点设计不合理、尺寸不准确等。
这些问题可能导致pin针在连接过程中容易歪斜。
2.1.2 加工问题pin针的加工过程中可能存在问题,例如加工精度不高、工艺流程不合理等。
这些问题可能导致pin针的形状和尺寸不符合要求,进而导致歪斜不良。
2.1.3 组装问题pin针的组装过程中可能存在问题,例如操作不规范、设备不合适等。
这些问题可能导致pin针在组装过程中容易歪斜。
2.2 影响分析pin针歪斜不良对产品质量和可靠性产生以下影响:2.2.1 连接不稳定pin针歪斜会导致连接点不正常,连接不稳定,从而影响产品的正常工作。
2.2.2 产品寿命缩短pin针歪斜可能导致连接点的磨损加剧,进而缩短产品的寿命。
2.2.3 产品退货率增加pin针歪斜不良会导致产品质量下降,退货率增加,给企业带来经济损失。
3. 结果3.1 检测结果通过对pin针歪斜不良进行检测,得到如下结果:3.1.1 设计问题经过对pin针设计的分析,发现连接点设计不合理,存在连接不稳定的风险。
3.1.2 加工问题经过对pin针加工过程的分析,发现加工精度不高,导致pin针的形状和尺寸不符合要求。
3.1.3 组装问题经过对pin针组装过程的分析,发现操作不规范,导致pin针容易歪斜。
3.2 影响分析结果通过对pin针歪斜不良的影响进行分析,得到如下结果:3.2.1 连接不稳定pin针歪斜导致连接点不正常,连接不稳定的风险较高。
3.2.2 产品寿命缩短pin针歪斜会加剧连接点的磨损,缩短产品的寿命。
pinmap设计规则
Pinmap设计规则在进行PinmaP设计时,必须遵循一系列严格的设计规则,以确保电路板的功能正常、性能优良、可靠性高。
以下是关于PinmaP设计规则的详细说明:1.明确信号流向与连接关系:首先,要明确各个元器件之间信号的流向,确保信号在Pin i naP中的走向清晰、合理。
同时,要规划好每个Pin脚的功能和连接关系,避免出现交叉或混乱的情况。
2.合理规划Pin脚排列:Pin脚的排列顺序应根据电路板的布线需求和调试便利性来设计。
应遵循易于布线、便于测试的原则,合理安排Pin脚的位置。
此外,要考虑到不同类型元器件的Pin脚间距和排布规则,确保设计的兼容性和通用性。
3.考虑扩展性与维护性:在规划PinnlaP时,应预留一定的扩展空间,以便在未来进行功能升级或增加新元件。
同时,要确保设计的可维护性,方便工程师进行故障排查、元件更换等操作。
4.遵循标准和规范:在进行Pin i naP设计时,应遵循行业标准和相关规范,确保设计的合规性和可靠性。
同时,还要考虑制程工艺的要求,使Pinmap 设计满足制造要求。
5.优化设计:在满足功能和规范的前提下,应尽量优化Pinmap设计,减小电路板的体积和重量,降低成本。
可以通过合理的排布、减少不必要的连接等方法实现优化。
6.仿真与测试:在完成PinmaP设计后,应进行仿真测试,以确保设计的可行性和正确性。
这可以提前发现并修正设计中的潜在问题,减少后续生产的风险。
7.提升可读性:一个清晰易懂的PinnIaP设计能帮助工程师快速理解电路板的连接关系和工作原理。
在设计过程中,应注重提高PinmaP的可读性,采用合理的命名规则、标记和注释等方法,方便阅读和维护。
8.追求简洁性:过度的复杂设计不仅会增加制造成本和调试难度,还可能降低电路的性能和可靠性。
因此,在规划Pinmap时,应遵循简单、清晰的原则,避免不必要的复杂和繁琐。
9.兼容性考虑:针对不同厂商和型号的连接器,在PinnIaP设计中应预留一定的兼容性空间。
八毫米波段PIN管单刀单掷开关的研究的开题报告
八毫米波段PIN管单刀单掷开关的研究的开题报告一、选题的背景和意义随着科技的不断发展,无线通信技术也在迅速发展。
八毫米波段被认为是5G通信网络的关键频段之一,因其具有大带宽,高速率和低延迟等优点,被广泛应用于许多领域,如高速铁路、自动驾驶汽车、智能家居等领域。
八毫米波段PIN管单刀单掷开关是该频段通信系统中的重要组成部分,具有很大的应用前景。
因此,对八毫米波段PIN管单刀单掷开关的研究具有重要意义。
二、研究的目的和内容本文旨在对八毫米波段PIN管单刀单掷开关进行研究,分析其性能指标,设计并制作八毫米波段PIN管单刀单掷开关,并测试其性能。
具体研究内容包括:(1)八毫米波段PIN管单刀单掷开关的基本原理和性能指标的分析。
(2)八毫米波段PIN管单刀单掷开关的电路设计和制作。
(3)利用实验室设备对该开关进行测试和性能分析。
(4)对测试结果进行数据处理和分析,得出结论和建议。
三、研究的方法和步骤本研究主要采用以下方法和步骤:(1)文献资料调研,了解八毫米波段PIN管单刀单掷开关的基本原理和性能指标。
(2)电路设计,根据开关的性能指标进行电路设计,确定各组件的参数。
(3)电路制作,通过射频微波器件制作工艺和技术,制作出八毫米波段PIN管单刀单掷开关。
(4)测试和分析,对制作出的开关进行测试和性能分析,得出数据和结论,并提出改进和优化措施。
四、预期结果和意义本研究预期将制作出具有良好性能的八毫米波段PIN管单刀单掷开关,并对其性能进行深入评估,从而进一步提高该开关的性能指标,为八毫米波段通信系统的开发和应用提供有力支持。
同时,通过该研究将深入了解八毫米波段PIN管单刀单掷开关的性能特点和电路设计制作技术,为相关领域的研究提供有价值的经验和参考。
NPI风险设计分析
1.无法插入测试治具或者装入整机 2.PIN针失效,无法工作
8
5
1
信号连接器
连接器
1.结构设计不合理,导致强度不够易损坏 2.尺寸不合理
1.无法插入测试治具或者装入整机 2.连接器失效,无法工作导致系统部分 功能丧失 壳体无法使用 配件无法安装,整机无法组装 配件无法安装,整机无法组装 不影响使用但影响外观 标签打印错误,无法识别产品信息 无法识别产品信息 模块松动脱落易损伤导致模块失效
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9040001975Z作业指导书 IPQC巡检记录表 9040001302Z作业指导书 首件记录表 9040000405Z作业指导书
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外壳 法兰盘 端面
固定法兰盘螺丝浮高,使用过程中法兰盘易松 法兰盘脱落,整机无法工作 动、脱落 1.端面不满足洁净度要求 2.端面无保护措施,易脏污 光功率不符合要求,无法正常工作
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3 6
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接口连接 系统
高响应度InGaAs PIN探测器的设计与优化的开题报告
高响应度InGaAs PIN探测器的设计与优化的开题报告一、研究背景和意义近年来,随着通信和卫星应用的快速发展,对于高响应度探测器的需求也越来越大。
InGaAs(Indium Gallium Arsenide) PIN(Positive-Intrinsic-Negative)探测器凭借其高响应度、高速度、低噪声等优点成为了高速光通信、遥感等领域必不可少的基础元件。
但由于InGaAs PIN探测器的结构尺寸和工艺复杂度等问题,影响到了其器件性能的提升。
因此,本文拟设计和优化InGaAs PIN探测器的结构,提高其响应度,以满足现有的通信和卫星应用对于高响应度探测器的需求,同时研究其制造技术和性能优化方法,为下一步的研究提供参考。
二、研究内容和方法1. 探测器结构设计采用Silvaco TCAD软件(Technology Computer-Aided Design),设计InGaAs PIN探测器的结构,优化电子、空穴的运动轨迹,增强器件的响应度,输出电流与光功率的灵敏度。
2. 制造工艺研究研究InGaAs PIN探测器制造的关键工艺,如光刻、腐蚀、沉积和金属化等,优化制造过程,提高器件性能和稳定性。
3. 性能测试和分析利用光电子学测试系统,对制作出的InGaAs PIN探测器进行响应度、灵敏度、干扰等性能测试和分析,从而提出优化措施和性能改进方案。
三、预期结果和意义本文旨在设计和优化高响应度的InGaAs PIN探测器的结构,提高其性能,为现有通信和卫星应用提供更优秀的探测器。
同时,通过深入研究其制造工艺和性能测试,为探测器制造工艺的改进提供指导,提高探测器的制造稳定性和可靠性。
这对我国光电子科技的发展具有重要意义,有利于我国在光通信、遥感等领域获得更多的技术优势和国际竞争力。
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PIN二极管设计报告
姓名:
学号:
班级:
中国计量大学
2016年3月8号
一.器件工作原理 (3)
二.器件设计 (4)
2.1 工艺设计 (4)
2.2 版图设计 (5)
三.器件版图 (6)
3.1 版图说明(图+数据+说明) (6)
3.2 制版说明 (8)
四.器件工艺 (9)
4.1 工艺流程图 (9)
4.2 工艺计算 (11)
4.3 工艺流程表 (13)
五.器件性能计算 (14)
六.总结与体会 (14)
一.器件工作原理
一般的二极管是由N型杂质掺杂的半导体材料和P型杂质掺杂的半导体材料直接构成形成PN结。
而PIN二极管是在P型半导体材料和N型半导体材料之间加一薄层低掺杂的本征(Intrinsic)半导体层。
PIN二极管的结构图如图1所示,因为本征半导体近似于介质,这就相当于增大了P-N结结电容两个电极之间的距离,使结电容变得很小。
其次,P型半导体和N型半导体中耗尽层的宽度是随反向电压增加而加宽的,随着反偏压的增大,结电容也要变得很小。
由于I层的存在,而P区一般做得很薄,入射光子只能在I层内被吸收,而反向偏压主要集中在I区,形成高电场区,I区的光生载流子在强
电场作用下加速运动,所以载流子渡越时间常量减小,从而改善了光电二极管的频率响应。
同时I层的引入加大了耗尽区,展宽了光电转换的有效工作区域,从而使灵敏度得以提高
二.器件设计
2.1 工艺设计
掺杂工艺:1.扩散。
替位式扩散,间隙式扩散
2.离子注入:用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去,离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用,入射离子逐渐损失能量,最后停留在材料中,并引起材料表面成分、结构和性能发生变化,从而优化材料表面性能,或获得某些新的优异性能。
氧化工艺:制备二氧化硅层,热氧化制备
2.2 版图设计
制作PIN二极管,先由N+衬底,在外延出N-区,后由光刻进行制作,利用正胶光刻,版图有色部分进行曝光。
三.器件版图
3.1 版图说明(图+数据+说明)
版图全貌
版图尺寸11um*6.5um
L1版为扩硼版版
L2 版为金属接线孔版
L3 版为金属接线孔反刻版
以上3 块版各另需翻制一块,总计6块版
L1版为扩硼版
版图尺寸 11um*6.5um 内有7um*4um的方块
有效面积:28平方微米
L2 版为引线孔版
版图尺寸 11um*6.5um(由1个2um*1um的方块组成)有效面积2平方微米
L3 版为接线孔反刻版
版图尺寸 11um*6.5um(由版图一挖去3.5um*2um的方块组成)
有效面积21平方微米
3.2 制版说明
版图总尺寸为11um*6.5um,接触点采用铜铝合金,节深2um,以N型硅为衬底,使用L1版进行扩硼,用L2.3.分别刻出接线孔和反刻接线板。
L1:L1-CXY-20160311:扩硼版。
采用正胶,有色区域的玻璃板有光透过
L2:L2-CXY-20160311:金属接线孔版。
采用正胶,有色的区域有光透过。
L3:L3-CXY-20160311:引线孔版反刻板。
用正胶,有色的区域有光透过。
制版日期:20**年**月**日
四.器件工艺
4.1 工艺流程图
1.取一块重掺杂硅片,作为原始N+底
2.在其上外延一层N-型硅
3、氧化得到二氧化硅层,光刻,运用版图1 的进行硼的扩散孔
.
4. 氧化得到二氧化硅层,运用相应版图,光刻,镀上铝铜合金;反刻得到金属电极
4.2 工艺计算
1. 设计静态额定击穿电压1200V ,考虑安全系数后指标定为1466.67V
氧板1um 场版4.5um 电压1200V
假设余量为10%,场终端效率90%,则V=1200*(1.1)/0.9=1466V ≈1500V ;电压266.67V 1.
2.耐压层浓度为1×10×13cm-3
18()4010C D E Si N ==51.69110/V cm ⨯ 2
2DP p PT C P s qN W BV E W ε=-
Wp=61um
3.扩散系数:s cm D n /352=,s cm D p /132=;
2n p
a n p D D D D D =+=18.962/cm s
4.设定载流子寿命为1um 。
a HL La D τ==43.54um d =30.5um
5.d/La=0.7005 V=0.93
⎪⎪⎭
⎫ ⎝⎛=n n m L W q KT V 2exp 43π=0.05 tanh(d/La)=0.6
KT qV a a a a m e L d L d L d L d F 2m 4tanh 25.01tanh -⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=0.157
大注入电流密度随导通压降的公式为代入:
a D = s cm /96.182,d= 2n W =30.5um ,Va=0.93V ,⎪⎪⎭
⎫ ⎝⎛a L d F =0.157; 得到 KT qV a i a T e L d F d n qD J 2F 2⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛==354.42/cm A
6.导通压降Von=Vm+Va=0.93+0.05=0.98V
7.设I=1A ,可以由S=I/Jt=2.806,氧板1um 场版4.5um. 设长为长为7.015um,宽4um。
8. =(354.4×1466.67×0.9)/(0.98×2.806)
得到为1.701×10^8
4.3 工艺流程表
1.取一块重掺杂硅片,作为原始N+底
2.在温度1300℃,气流速率5cm/s条件下处理80min,生长浓度为1×10^13cm 的外延层
3.热氧化形成SiO2层、光刻、运用L1版图,采用1000℃下进行20 分钟的硼扩散,氧版深为1μm,
4.氧化得到二氧化硅层,运用版图2和3,光刻,镀上铝铜合金;反刻得到金属电极
5.利用光刻背面多层金属
6.进行封装
注意:全程都使用正胶光刻只是光照的范围不同
五.器件性能计算
击穿电压 1466.67V
导通压降Von= 0.98V
电流密度354.42
A
/cm
发射极注入效率0.9
面积7.015um*4um
六.总结与体会
这次设计的是PIN二极管,相对于上次的IC电阻,这次的设计难了很多,有大量的计算,很多公式都不清楚,完全是摸着石头过河,不懂,单页通过这个设计学到了很多的东西,不会的要自己学,问同学。
二极管的击穿电压,电流,面积大小统统都需要自己通过大量的计算得知,不计算怎么能称为理工呢。
无论设计任何东西,基础都是最重要的,需要严谨的计算,思维的清晰,不能有马虎的概念。
这些都是最基础的半导体器件,要学的,要做的还有很多很多,东西是做不完的,在半导体上还有很多要去了解。