无铅焊锡制程及其特性

无铅焊锡熔点

无铅焊锡熔点
【实用版】
目录
一、无铅焊锡的熔点概述
二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
三、无铅焊锡的优点和应用
四、无铅焊锡的环保意义
正文
一、无铅焊锡的熔点概述
无铅焊锡是一种不含有铅的焊接材料，主要以锡、银、铜等元素组成。

目前，最常用的无铅焊锡为锡 -3.0 银 -0.5 铜，其熔点在 217-219 摄氏度之间。

在再流焊过程中，可操作的最低工艺温度应为液相温度加 10 摄氏度，这就比锡铅共晶焊料的熔点高出 40 摄氏度。

二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
有铅焊锡的熔点在 183-245 摄氏度之间，具体熔点随含锡量的减少
而逐步增加。

常见的有铅锡成分为 63% 锡和 37% 铅，其熔点为 183-185 摄氏度。

而无铅焊锡的熔点为 217-227 摄氏度，低温锡线的熔点为 138 摄氏度。

可以看出，无铅焊锡的熔点普遍高于有铅焊锡。

三、无铅焊锡的优点和应用
1.优点
无铅焊锡的熔点更高，使得焊接过程中的温度控制更加严格，降低了焊接不良的风险。

同时，无铅焊锡不含有铅这种持久性污染物，更加环保。

2.应用
无铅焊锡广泛应用于电子产品的焊接，尤其是对环保要求较高的领域，
如医疗设备、食品加工设备等。

此外，无铅焊锡还应用于航空航天、汽车制造等高强度、高温度环境下的产品制造。

四、无铅焊锡的环保意义
铅是一种持久性污染物，在自然环境中不能为生物代谢所分解。

无铅焊锡的使用有助于减少铅对环境的污染，保护生态环境和人类健康。

无铅制程教程三篇

无铅制程教程三篇一、无铅制程的概述无铅制程是一种替代传统有铅制程的电子焊接方法，旨在减少对环境和人体的有害影响。

它是近年来电子行业的一个重要技术发展方向。

本篇文章将从制程原理、材料选择和焊接工艺等方面介绍无铅制程的基本概念和应用。

1. 制程原理无铅制程的核心概念是使用无铅焊料替代传统的铅锡合金焊料。

无铅焊料由多种金属元素组成，如银、铜、锡和锌等。

相比之下，传统的铅锡合金焊料含有大量的铅，对环境和人体健康造成潜在的危害。

2. 材料选择在采用无铅制程时，必须选择适合的材料来替代铅锡焊料。

常用的无铅焊料有银基焊料、铜基焊料和锡基焊料等。

根据具体焊接需求和技术要求，选用合适的材料以确保焊接质量和可靠性。

3. 焊接工艺无铅制程的焊接工艺与传统的有铅制程有一定的区别。

在无铅制程中，焊接温度和焊接时间等参数需要进行优化和控制。

此外，焊接设备的选择和调整也是确保无铅焊接质量的重要因素。

二、无铅焊接工艺的优势无铅制程相对于有铅制程具有多种优势，本篇文章将从环境友好、提高可靠性和法规要求等方面介绍无铅焊接工艺的优势。

1. 环境友好无铅焊料避免了铅对环境的污染，有助于保护生态环境和人类健康。

在电子行业中广泛应用无铅制程，对于减少环境污染具有积极的影响。

2. 提高可靠性相较于传统的铅锡焊料，无铅焊料通常具有更高的熔点和较差的润湿性。

这使得焊点在高温环境下更加稳定，提高了焊接连接的可靠性和耐久性。

3. 法规要求许多国家和地区的法规要求电子产品必须采用无铅制程。

逐渐普及和应用无铅焊接工艺可以确保企业符合相关法规，并顺利进入国际市场。

三、无铅焊接的实施方法无铅焊接具有一定的技术难度，但随着技术的不断发展和成熟，相关实施方法也日趋完善。

本篇文章将从设备调整、工艺控制和质量检验等方面介绍无铅焊接的实施方法。

1. 设备调整由于无铅焊接与有铅焊接存在一定的差异，设备的调整至关重要。

焊接设备的温度控制和焊接参数的设定需要进行调整，以适应无铅焊接的要求。

无铅锡条的性能特点及注意事项

无铅锡条的性能特点及注意事项
无铅锡条采用高标准工艺流程生产，能有效地加入抗氧化性能，使用过程中锡渣少，同时由于产品本身不含危害物质，对环境无污染等,无铅焊锡条是Sn(锡)、Cu(铜)的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。

无铅焊锡条主要具有以下性能：强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性对杂质的敏感性低，性能稳定符合欧盟指令要求适合各种焊接工艺，能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接。

无铅锡条使用注意事项：
1、锡条熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的。

如：常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度一般在270-300之间，而3.0银无铅锡条的熔点为217度，作业温度一般在260-280之间。

2、焊锡炉：一定要使用无铅环保焊锡炉，不能与有铅炉混用。

3、无铅助焊剂：无铅锡条要配合无铅助焊剂同时使用。

无铅助焊剂要求要能耐得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。

4、液面高度：焊锡炉熔锡后要保持一定液面的高度，锡槽里面不能太少锡，必要时需往锡槽加入无铅锡条。

无铅焊接

无铅焊接技术一、背景：在传统的电子产品焊接工艺中，普遍都是使用含铅焊料，由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，对人类的生存环境带来严重危害，无铅焊接需要日益紧迫，欧洲电子工业已计划在2004年1月全面禁止含铅焊料。

目前无铅焊接已经在日本几家大厂（如NEC、SONY、松下）开始使用，而且更多的公司申请ISO14000认证，其要求使用对环境无害的原料和技术，因此今后使用含铅焊料的电子产品将无法进入欧美及日本市场。

在中国，由于很多厂家是做欧美及日本的OEM订单，越来越多地被他们的客户要求使用无铅焊料。

二、无铅焊接工艺特点：无铅焊接工艺与传统焊接工艺不同，大多数无铅焊料的合金熔点比传统的63Sn37Pb（熔点183℃）合金高，熔点温度在195℃~227℃之间，熔点在183℃的含铅焊料，其完全液化温度在205~215℃之间，一般PCB允许的最高温度在230~240℃；而普遍的无铅焊料完全液化温度在225~235℃之间，PCB的最高温度必须保持不变，否则会超过PCB的材质许可温度（240℃），使PCB损坏。

无铅焊料与含铅焊料典型焊接曲线对比如下：温度无铅焊接要求PCB上元件脚与PCB板面的温差△T只有5~15℃，且需保持液化时间较长（达60~90s），传统焊料保持液化时间为40~60s，另外大多数无铅焊料浸润性较含铅焊料差。

如果只是将现有回流焊温度设高，会导致PCB及PCB上的部分元件因温度过高而烧坏，因此必须保持PCB上所有部位的温度尽可能一致，板上各元件的△T（温差）尽可能小，这就要求炉膛内的温度分布十分均匀，且加热效率非常高。

针对无铅焊接的特殊工艺要求，目前的解决办法主要有两种：（1）采用双面加热等方式提高加热效率，并且通过优化流体结构使温度场均匀一致；（2）采用双回流区。

另外，针对无铅焊料焊接温度高，时间长，焊点容易氧化，且浸润性变差，因此，在氮气环境下焊接是最好的解决方法。

三、本公司的发展情况日东公司针对市场需求及技术发展趋势，几年前就开始对无铅焊接工艺及相关技术进行研究及验证，积极开发无铅焊接设备，经过科技人员的共同努力，目前即将投产的NT-400氮气无铅回流焊及SA-3N氮气无铅波峰焊，能充分满足市场需要，保持日东公司的行业领先地位。

无铅焊料及相应工艺

03
无铅焊料的工艺流程
焊前准备
清洁
01
确保焊料和焊接表面的清洁，去除油渍、氧化层和其他杂质，
以提高焊接质量。
预热
02
对焊接表面进行预热，以降低焊料的凝固点和提高焊接速度。
选择焊料
03
根据具体应用需求选择合适的无铅焊料，确保其具有良好的流
动性和润湿性。
焊接过程
熔融焊料
将焊料加热至熔融状态，使其具有良好的流动性。
04
无铅焊料的发展趋势和挑战
技术发展趋势
高可靠性
无铅焊料需要具备更高的可靠性和耐久性，以满足电子产品不断升级的性能要求。
高导热性
随着电子设备高功率化的发展，无铅焊料需要具备更高的导热性能，以降低热阻和散热不良的风险。
小型化
随着电子设备小型化的发展，无铅焊料需要具备更小的体积和更精细的微结构，以满足焊接细小部件的需求。
机械特性
硬度与强度
无铅焊料的硬度与强度较高，能够提供更好的机械保护和支撑作
用。
疲劳性能
无铅焊料的疲劳性能优于传统锡铅焊料，能够更好地承受循环载荷和振动。
延展性与韧性
无铅焊料的延展性和韧性较好，能够更好地吸收和分散应力，减少焊接点的断裂风险。
02
无铅焊料的应用领域
电子工业
电子元件连接
波峰焊接
无铅焊料及相应工艺
contents
目录
• 无铅焊料的特性 • 无铅焊料的应用领域 • 无铅焊料的工艺流程 • 无铅焊料的发展趋势和挑战
01
无铅焊料的特性
物理特性
01
02
03
熔点范围
无铅焊料的熔点范围通常比传统锡铅焊料高，一般在200-300℃之间。

无铅焊锡制程简介

电子产业对无铅焊锡的需求量较大，主要是因为无铅焊锡具有优良的物理和化学性能，如熔点低、流动性好、机械强度高、耐腐蚀性强等，能够满足电子产品的微型化、高密度和可靠性要求。
汽车产业
汽车产业也是无铅焊锡的重要应用领域之一，主要涉及汽车零部件的制造和组装，如发动机控制模块、传感器、执行器等。无铅焊锡在汽车产业中的应用有助于提高汽车的安全性和可靠性。
汽车产业对无铅焊锡的要求较高，需要具备优良的耐热性、耐腐蚀性和机械性能，以确保在复杂和严苛的汽车环境中能够保持稳定的连接性能。
五金制造
五金制造是无铅焊锡应用的另一个重要领域，涉及建筑、家具、工具等多个行业。无铅焊锡在五金制造中主要用于连接金属部件，如门窗、家具的组装和固定等。
五金制造对无铅焊锡的要求相对较低，但也需要具备良好的焊接性能和耐腐蚀性，以确保连接的稳定性和长期使用。
感谢您的观看
THANKS
着重要影响。
表面处理
表面处理是对焊锡片进行清洁、涂层、镀层等处理，以提高其焊接性能和防氧化性能的过程。
表面处理是无铅焊锡制程中的最后一道工序，其质量直接关系到焊锡片在实际应用中的焊接效果。
03 无铅焊锡的应用领域
电子产业
电子产业是应用无铅焊锡的主要领域之一，包括消费电子产品、通讯设备、计算机硬件和各种电子元器件等。无铅焊锡在电子产业中广泛应用于电路板焊接、连接器制造和表面贴装技术等领域。
无铅焊锡制程简介
目录
CONTENTS
• 无铅焊锡的定义与特性 • 无铅焊锡制程 • 无铅焊锡的应用领域 • 无铅焊锡的市场趋势与挑战 • 无铅焊锡的未来展望
01 无铅焊锡的定义与特性
无铅焊锡的定义
01
无铅焊锡是指不含有铅等有毒物质的焊锡合金，主要用于电子组装和焊接工艺中。

无铅工艺技术

无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。

无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。

首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。

有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。

而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。

其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。

铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。

而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。

再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。

虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。

另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。

在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。

首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。

其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。

最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。

总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。

在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。

未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。

浅析无铅焊接工艺技术

浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接工艺技术，它使用无铅焊料代替传统的含铅焊料，以达到环保和健康的目的。

随着环境保护意识的增强，无铅焊接技术逐渐受到人们的关注和认可。

本文将从无铅焊接的原理、特点、应用和发展趋势等方面进行浅析。

无铅焊接的原理无铅焊接是利用无铅焊料进行焊接的一种工艺技术。

在传统的焊接过程中，通常使用的焊料中含有大量的镉和铅等有害物质，这些物质对环境和人体健康都会带来一定程度的危害。

为了降低焊接过程对环境和人体健康的影响，逐渐提出了无铅焊接技术。

无铅焊接技术主要使用无铅焊料，通过特定的工艺和设备将焊料熔化，使其与焊接材料发生化学反应，形成牢固的连接，从而达到焊接的目的。

无铅焊接的特点1. 环保健康：无铅焊料不含有铅等有害物质，对环境没有污染，对焊工和操作人员也没有危害，符合现代环保和健康的要求。

2. 焊接效果良好：无铅焊料的使用不仅可以达到与传统焊料相同的焊接效果，还能够提高焊接工件的质量和耐蚀性能。

3. 生产成本较高：无铅焊料的生产成本相对于传统的含铅焊料较高，这也是制约其推广应用的一个重要原因。

4. 技术要求较高：使用无铅焊料进行焊接需要掌握一定的工艺技术和操作要求，操作人员需要接受专门的培训。

无铅焊接的应用无铅焊接技术在电子、汽车、航空航天、医疗器械等领域得到了广泛的应用。

在电子领域，由于无铅焊料具有良好的导电性和连接性，能够满足微型电子设备对焊接质量和稳定性的要求，因此在手机、电脑、电子元器件等产品中得到了广泛应用。

在汽车领域，由于汽车工件对焊接质量要求较高，传统的含铅焊接技术逐渐被无铅焊接技术所替代，以满足环保和健康的需求。

在航空航天和医疗器械领域，无铅焊接技术也受到了越来越多的关注和应用。

无铅焊接技术的发展趋势随着环保和健康意识的增强，无铅焊接技术的应用前景将更加广阔。

在未来，无铅焊接技术将会成为焊接行业的主流技术，取代传统的含铅焊接技术。

随着科技的进步和工艺的改进，无铅焊接技术的生产成本将会降低，操作难度也会降低，从而更加便于推广和应用。

无铅焊锡报告范文

无铅焊锡报告范文一、引言随着环境保护意识的增强和环境法规的不断加强，无铅焊接技术在制造业中得到了广泛应用。

与传统的含铅焊接技术相比，无铅焊接技术具有更多的优点，如减少对环境的污染、提高产品质量、增强焊点的可靠性等。

本报告旨在介绍无铅焊锡的制备、性能以及应用领域，并对其未来的发展趋势进行展望。

二、无铅焊锡的制备无铅焊锡的制备主要采用合金化技术，即将铅替换为其他金属元素，如铟、银、铋等。

这些元素与锡形成合金，可以提高焊接接头的强度和可靠性。

同时，还可以添加一些助焊剂，以便提高焊接接头的润湿性和流动性。

制备无铅焊锡的关键是确定合金成分和比例，以满足焊接接头的技术要求和使用条件。

三、无铅焊锡的性能1.可靠性：无铅焊接技术可以提高焊点的可靠性，减少焊接接头的裂纹和断裂现象。

这主要是因为无铅焊锡具有低的熔点和低的表面张力，能够更好地渗透和润湿焊接接头，提高焊点的接触面积。

2.环境友好性：无铅焊接技术减少了对环境的污染，避免了含铅焊锡在制造、使用和处理过程中对空气、水和土壤的污染。

这有助于改善工作环境和人类健康。

3.电导率：无铅焊锡的电导率较低，可能会导致焊接接头电阻增加。

但通过优化合金成分和工艺参数，可以减小这种影响，并满足产品和应用领域的要求。

四、无铅焊锡的应用领域无铅焊接技术已经在电子、机械、汽车等领域得到了广泛应用。

具体应用包括电子产品的制造、汽车电子装配、航空航天等。

在电子产品的制造过程中，无铅焊接技术可以提高焊接接头的可靠性和电气性能，减少产品的缺陷率。

在汽车电子装配中，无铅焊接技术可以提高整车的可靠性和安全性。

在航空航天领域，无铅焊接技术可以提高航空器的性能和可靠性，减少故障和事故发生的概率。

五、无铅焊锡的未来发展趋势随着环境法规的进一步加强和环保意识的提高，无铅焊接技术的发展前景广阔。

未来，无铅焊锡可能会进一步发展出更多的合金成分和配方，以满足不同行业和应用领域的需求。

同时，还可能进一步改进无铅焊接工艺，提高生产效率和质量稳定性。

无铅焊接技术的工艺特点

1. 无铅焊接技术的工艺特点:电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化; 3)焊接设备的无铅化、焊料的无铅化.到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。

现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。

（1）熔点高，比Sn-Pb高约30度；（2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；（3）焊接时间一般为4秒左右；（4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。

（5）耐疲劳性强。

（6）对助焊剂的热稳定性要求更高。

（7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性2. 鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备1）元器件及PCB板的无铅化在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 "剥离(Lift-Off)"等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。

另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。

2）焊接设备的无铅化(1)波峰焊设备:由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。

Ａ）无铅焊接要求的温度曲线分析：通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在2500C±20度（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜300C，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜50度（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50度以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T3（250度）降至温度T4（100～150度），建议按7～11度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1.5分钟左右，t2+t3在3～5S之间。

无铅焊锡制程及其特性

无铅焊锡制程及其特性锡/铅（Ti n/Lead）成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。

其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。

与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。

铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。

已有法律来控制铅的使用，例如，铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范，在美国从1978年起，铅在消费油画中的使用已被禁止，其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。

表一显示了铅在各种产品中的使用量，蓄电池占铅用量的80%，电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%，即使铅在电子焊锡中的使用被禁止，也不能解决全部的铅中毒问题。

可是，电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。

代替铅的元素电子工业正在寻找无铅焊锡，能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。

研究与开发的努力集中在潜在的合金上面，这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。

表二是可以取代铅的金属及其相对成本。

表二、替代铅的材料及其相对价格除了成本之外，还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。

如表三所示, 含铋合金从可利用资源的出发点上是无希望的，现在可利用得铋供应可能被全部用完，如果将此合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业。

表三、美国矿产局有关不从表二所显示的潜在替代金属的相对价格看，很明显，许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。

例如，铟（In）是用来取代铅的主要元素之一，但它是一种次贵重金属，几乎和银一样贵。

可是应该注意，所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时，并不象最初所显示的那么重要。

因为所需的量少，在装配中，和其它成本因素如：元件、电路板及装配相比，焊锡成本几乎不重要。

所选合金的性能是非常重要的。

无铅焊锡及其特性和温度、机械、蠕变、疲劳特性一样，熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。

表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。

无铅焊锡报告范文

无铅焊锡报告范文一、引言无铅焊锡是一种替代有害铅锡合金的环保焊接材料。

随着环保意识的提高和相关法规的实施，无铅焊锡在电子制造业中的应用越来越广泛。

本报告将对无铅焊锡进行综合介绍，并分析其优点和局限性。

二、无铅焊锡的定义和特点无铅焊锡是一种以锡为基本成分，不含铅元素的焊接材料。

其特点如下：1.环保：不含有害的铅元素，能够有效减少对环境的污染。

2.健康：无铅成分不会对人体健康产生负面影响，保护操作人员的身体健康。

3.物理性能：无铅焊锡具备良好的物理性能，如低熔点、良好的可塑性和导热性能等，适用于各种类型的焊接工艺。

三、无铅焊锡的应用领域无铅焊锡广泛应用于电子制造业的各个环节，包括以下方面：1.电子元器件制造：无铅焊锡可以用于电子元器件的表面贴装、通过孔(PTH)连接等工艺。

2.电子产品组装：无铅焊锡可用于电子产品的组装和互连部分。

3.电子维修：无铅焊锡也适用于电子产品的维修和改装过程中的焊接作业。

四、无铅焊锡的优点1.环保：无铅焊锡不含有害的铅元素，对环境的污染较小，符合现代环保要求。

2.健康：无铅焊锡不会对人体健康产生负面影响，降低了操作人员的健康风险。

3.可靠性：无铅焊锡具备良好的焊接性能和持久性能，保证焊接连接的可靠性。

4.成本：虽然无铅焊锡的生产成本较高，但其应用过程中可以减少工艺步骤和减少废品率，从长远来看可以降低成本。

五、无铅焊锡的局限性1.焊接温度：与传统铅锡焊锡相比，无铅焊锡的熔点较高，需要采用更高的焊接温度。

这对一些敏感的电子元器件来说可能会有损害风险。

2.力学性能：由于无铅焊锡的物理性能与传统锡铅焊锡有所不同，焊接连接的力学性能可能存在一定的变化。

3.还原性：无铅焊锡在还原性方面较差，焊接过程中需要采用合适的气氛保护。

4.维修和再制造：由于无铅焊锡的使用要求较高，维修和再制造过程中需要更加专业的技术和设备支持。

六、结论无铅焊锡作为一种环保焊接材料，在电子制造业中的应用前景广阔。

尽管其具有许多优点，如环保、健康和可靠性等，但也存在一些局限性，如焊接温度、力学性能和还原性等。

浅析无铅焊接工艺技术

浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效的焊接技术，对于电子产品的制造具有重要意义。

本文将从无铅焊接的概念、工艺特点、应用领域、发展趋势等方面进行浅析。

一、无铅焊接的概念无铅焊接是指在电子元器件的生产过程中，使用无铅焊料进行焊接，以避免传统的铅焊接过程中可能产生的环境污染和对人体健康的危害。

随着环保意识的增强和相关法律法规的逐步出台，无铅焊接技术成为了电子行业的发展趋势，也是目前国际上推崇的焊接工艺。

二、无铅焊接的工艺特点1. 环保：采用无铅焊料进行焊接，不会对环境造成污染，符合国际环保要求。

2. 安全：无铅焊接避免了传统铅焊接可能对工作者健康造成的危害，是更加安全的焊接工艺。

3. 质量稳定：无铅焊接技术成熟，能够保证焊接质量的稳定，提高产品的可靠性。

4. 成本合理：虽然无铅焊接的成本相对较高，但从长远来看，避免了环境治理和健康保护所需的费用，总体成本是合理的。

三、无铅焊接的应用领域无铅焊接技术广泛应用于电子行业的生产制造中，尤其是对于高要求的电子产品制造。

如手机、平板电脑、电视机、汽车电子、医疗电子等领域，无铅焊接技术都有着重要的应用。

随着无铅焊接技术的不断发展和完善，其应用领域将会更加广泛。

四、无铅焊接的发展趋势随着国际环保标准的不断提高和电子产品的制造技术的不断革新，无铅焊接技术将会迎来更好的发展机遇。

我国已经出台了一系列环保政策和法规，鼓励企业采用无铅焊接技术，这将促进无铅焊接技术在国内的应用和发展。

随着材料科学和焊接技术的不断进步，无铅焊接技术的工艺、设备和材料也将不断升级，为电子产品的生产提供更加可靠和高效的焊接解决方案。

无铅焊接技术是一种环保、高效、安全的焊接工艺，具有广泛的应用前景和发展空间。

在电子产品的制造领域，无铅焊接技术将会成为主流，并且随着技术的不断进步和完善，它将为电子产品的生产提供更加可靠、高质量的焊接解决方案。

加强无铅焊接技术的研究和推广，是当前电子行业需要重视的一项工作。

无铅焊锡熔点

无铅焊锡熔点
无铅焊锡是一种环保型焊料，它在电子制造、家电维修等领域得到了广泛应用。

无铅焊锡的主要特点是熔点低、润湿性好、导电性强，不仅能满足焊接需求，还能减少对环境的影响。

无铅焊锡的熔点范围在136℃至159℃之间，这个温度区间使得焊接过程更加稳定，易于操作。

相较于有铅焊锡，无铅焊锡的熔点更高，有利于提高焊接质量，减少虚焊、冷焊等现象。

在电子焊接领域，无铅焊锡的优势尤为明显。

由于其熔点较低，焊接过程中所需的热量较小，从而降低了焊接设备的能耗。

同时，无铅焊锡的润湿性好，能快速在被焊物表面形成焊点，提高焊接效率。

此外，无铅焊锡的导电性优良，焊接后的电路板性能更加稳定，有利于提高产品的可靠性。

无铅焊锡的环保意义主要体现在减少铅污染方面。

铅是一种有害重金属，长期接触会对人体健康造成危害。

无铅焊锡的使用有利于减少铅污染，保护环境和人体健康。

随着环保意识的不断提高，无铅焊锡在焊接行业的发展趋势愈发明显。

越来越多的企业和政府部门纷纷提倡使用无铅焊锡，以实现绿色生产、绿色维修。

总之，无铅焊锡作为一种环保型焊料，具有低熔点、良好的润湿性和导电性等优点，广泛应用于电子焊接领域。

其使用不仅能满足焊接需求，还有助于减少铅污染，符合绿色发展的理念。

无铅焊锡制程简介

由上表可看出,綜合成本及焊錫性之考量, 選擇
Sn/Ag3.0/Cu0.5合金較合適.
2.材料考量:
目前印刷線路板一般有OSP保護之裸銅板及化銀板和化鎳金板(Immersion Ni-Au),OSP板成本低使用歷史久,焊接性較化銀和化鎳金板稍差;而化銀板焊接性好成本較高穩定性好;化鎳金板焊接性較好,穩定性較化銀板差,且價格高. 所以化銀板應為未來無鉛焊錫重要候選,但現階段OSP板為首選.
8.62$/Kg 8.62$/Kg
專利限制 No
No
Yes
No
回收性 OK
OK
OK
OK
二.無鉛焊錫導入波焊製程的建議:
1.合金的選擇:要使無鉛合能夠實用化,就必須先確定其物質性能,檢討的項目為:成本,熔解溫度,bulk拉力,延伸性,壽命,濕潤時間,應力, 擴散力,組識變化,接合剪斷,剝離強度,導線焊接的creep強度等,目前為止,業界(日本為主)所選用之合金為下列組合.
2000年三月 2002年三月 2004年三月
8厘米攝影機、筆記型電腦、洗衣機、計算機
減少97年使用量之1/2 NEC 完成廢止
2003年呼叫器、筆記型電腦 2002年十二月
Toshiba 完成廢止─行動電話
2000年
減少目前使用量1/2 Fujitsu 全面應用
2001年十二月後個人電腦、液晶顯示器、伺服電腦等 2002年十二月後
Panasonic
Sony
NEC Hitachi
使用合金
產品
Sn-Ag-Bi GSM
Sn-Cu Telephone
Sn-Ag-Cu Sensor
Sn-Ag-Cu Sensor
Sn-Ag-Bi-In MD player

浅析无铅焊接工艺技术

浅析无铅焊接工艺技术随着环保意识的不断提高，无铅焊接工艺技术已逐渐成为电子制造业的标配。

不同于传统铅基焊料，在无铅焊接过程中需要考虑铅替代材料的特点和处理方法。

下面将从无铅焊接的优点、材料选择、工艺参数以及质量控制几个方面进行浅析。

一、无铅焊接的优点无铅焊接技术相比传统铅基焊接技术有以下几个优点：1. 环保：无铅焊接不会产生含铅废气和废水，不会危害环境和人体健康。

2. 节能：无铅焊料的熔点较高，需要较高的温度才能使其熔化与连接；由于温度较高，传导热量吸收的热量较多，直接导致了能量的浪费，增加了电子制造过程中的能量消耗。

因此，无铅焊接的节能效果也十分明显。

3. 电学性能优良：铅基焊料电学性能较差，而无铅焊接料体积电阻率高，绝缘效果好。

二、无铅焊接的常见材料选择1. 无铅焊料无铅焊料根据性能有许多分类，常见的无铅焊料主要包括Sn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金、Sn-Bi合金等。

其中，Sn-Ag-Cu合金所占比例最大，是目前无铅焊接材料的主流。

它的熔点在220℃左右，而且钎接后与金属表面结合紧密，且没有铅晶间腐蚀问题。

2. 表面处理剂表面处理剂用于深度清洗板面及鼠咬边、钉孔等贴片之间的间距。

它能使焊锡更好地湿润基板表面，提高钎焊的可靠性和降低低产率。

3. 工艺用化学品在无铅焊接过程中还需使用一些工艺用化学品，比如喷丸剂、冷却剂等。

这些化学品在保证生产效率和焊接质量的同时也要尽量减少对环境的污染。

三、无铅焊接的关键工艺参数在无铅焊接过程中，合理控制工艺参数对焊接质量至关重要，主要参数包括：1. 预热温度无铅焊料对温度适应性较差，一定程度上限制了其采用。

为了改善其焊接性能，需要进行预热处理。

预热温度高于240℃，时间一般在30min-1h。

2. 进料速度进料速度的选择与焊料的物理性质、电学性质和工孔铜膜表面性质等因素有关。

通常进料速度1-2mm/s。

3. 焊接温度无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制均匀的温度分布。

浅析无铅焊接工艺技术

浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接方式，相比传统的铅焊接工艺，无铅焊接工艺技术具有更多的优点。

本文将从无铅焊接工艺的特点、应用领域和发展趋势等方面进行浅析。

无铅焊接工艺技术的特点主要有以下几点。

无铅焊接工艺技术相对铅焊接工艺更加环保，不会产生铅污染，对于环境保护具有重要意义。

无铅焊接工艺技术的焊接接头质量更好，无铅焊料具有良好的润湿性和湿润性，可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。

无铅焊接工艺技术在电子设备制造领域具有广泛的应用，逐渐取代了铅焊接工艺，成为主流的焊接方式。

无铅焊接工艺技术的应用领域主要有电子设备制造、汽车制造、航空航天等高端制造领域。

在电子设备制造领域，无铅焊接工艺技术可以保证电子产品的质量和可靠性，对于提高产品的性能有重要作用。

在汽车制造领域，无铅焊接工艺技术可以提高汽车的安全性和耐用性，对于提高汽车的质量有重要作用。

在航空航天领域，无铅焊接工艺技术可以保证航空航天产品的质量和可靠性，对于提高航空航天产品的性能有重要作用。

无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题

（a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的。
（b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。
Sn-Cu焊料中Cu比例0.75wt%为共晶点，此时的
Lift-off（焊点剥离）的几率最小，离开0.75wt%
越远越容易发生。
⑨ 无铅波峰焊中的Pb是有害的质，经常监测焊料中Pb的比例，要控制焊点中Pb含量＜0.05%。
⑩插装孔内上锡可能达不到75%（传统Sn/Pb 75%），减慢速度和充N2 可以改善。
无铅波峰焊焊点
插装孔中焊料填充不充分
热撕裂或收缩孔
无铅焊接常见缺陷
• 无铅焊点润湿性差——要说服客户理解。气孔多外观粗糙润湿角大没有半月形
无铅焊点评判标准
• IPC-A-610D （后面专门介绍）
Lead Free Inspection
Leaded Solder Paste Smooth & Shiny Surface
求；但是对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因
此FR-4基材PCB就不能满足要求了。
• 在实际回流焊中，如果最小峰值温度为235℃，最大峰值温度取决于板面的温差△t，它取决于板的尺寸、厚度、层数、元件布局、Cu的分布以及元件尺寸和热容量。拥有大而复杂元件（如CBGA、CCGA等）的大、厚印制板，典型△t高达20~25℃。
特别注意：（由于浸析现象）
• 采用Sn3Ag0.5Cu焊料进行波峰焊时对PCB的Cu布线有腐蚀作用，将Cu比例从0.5%提高到0.7%，使焊料中Cu 处于饱和状态，可以减轻或避免对Cu布线的腐蚀。