锡膏的标准与测试方式
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至15分钟，然后冷却到室温
坍塌测试
印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm
锡膏特性
❖ 锡球
锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上 出现的小锡球
测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察 无成簇或大锡球
❖在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断 的残渣
❖在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点
助焊剂特性
❖ 表面绝缘阻抗
用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿 条件下的电绝缘性
测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3 >100 megaohms 测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X的显
色
助焊剂特性
❖ 氟点测试
通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否 含有氟化物
测试方法依照IPC-TM-650 的 2.3.35.1 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中
含有F-（氟离子）
助焊剂特性
❖ 铜板腐蚀测试
是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.15 描述如下：
测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的 2.3.32
级别
低 中 高
状态
未穿透 少于50%穿透 多于50%穿透
助焊剂特性
❖ 铬酸银试纸测试
这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是 否含有Cl-及Br-
方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄
Baidu Nhomakorabea6.75mm
锡膏特性
❖ 粘着力测试
粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程 中，锡膏对电子元件的粘接能力
粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44
助焊剂特性
❖ 扩展率测试
扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2
助焊剂特性
❖ 铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）
微镜下观察枝长和腐蚀状况
助焊剂特性
❖ 型锡膏的水溶性电阻
查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2 型锡膏的水溶性电阻> 100 000 ohm-cm 助焊剂
类型 R 和 RMA 型锡膏的水溶性电阻> 45 000 ohm-cm助焊剂类
型 RA
助焊剂特性
锡膏的标准与测试方式
锡膏特性
❖ 锡膏特性
依照IPC-TM-650 的2.2.20 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %
❖ 粘度测试
十字型针测试方法：YYY 测试程序 粘度范围在700 - 1,400 kcps。 测试设备：Brookfield RVTD 参数：5 rpm, 25 +/- 0.5 C, 2分钟
❖ 电子迁移
测试依照 Bellcore GR-78-CORE 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮
湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长 出毛刺状的金属丝 在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 > 0.1 IR (4 天) 毛刺状的形成物 < 20% 空间分布
锡膏特性
❖ 粘度测试
螺旋转动测试方法：YYY测试程序 粘度范围在150-250kcps。 测试设备：Malcom PCU-200
参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟
锡膏特性
❖ 坍塌测试
这是YYY的锡膏坍塌测试方法 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/-
10%的环境下放置30分钟 热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10
坍塌测试
印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm
锡膏特性
❖ 锡球
锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上 出现的小锡球
测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察 无成簇或大锡球
❖在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断 的残渣
❖在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点
助焊剂特性
❖ 表面绝缘阻抗
用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿 条件下的电绝缘性
测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3 >100 megaohms 测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X的显
色
助焊剂特性
❖ 氟点测试
通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否 含有氟化物
测试方法依照IPC-TM-650 的 2.3.35.1 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中
含有F-（氟离子）
助焊剂特性
❖ 铜板腐蚀测试
是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.15 描述如下：
测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的 2.3.32
级别
低 中 高
状态
未穿透 少于50%穿透 多于50%穿透
助焊剂特性
❖ 铬酸银试纸测试
这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是 否含有Cl-及Br-
方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄
Baidu Nhomakorabea6.75mm
锡膏特性
❖ 粘着力测试
粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程 中，锡膏对电子元件的粘接能力
粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44
助焊剂特性
❖ 扩展率测试
扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2
助焊剂特性
❖ 铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）
微镜下观察枝长和腐蚀状况
助焊剂特性
❖ 型锡膏的水溶性电阻
查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2 型锡膏的水溶性电阻> 100 000 ohm-cm 助焊剂
类型 R 和 RMA 型锡膏的水溶性电阻> 45 000 ohm-cm助焊剂类
型 RA
助焊剂特性
锡膏的标准与测试方式
锡膏特性
❖ 锡膏特性
依照IPC-TM-650 的2.2.20 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %
❖ 粘度测试
十字型针测试方法：YYY 测试程序 粘度范围在700 - 1,400 kcps。 测试设备：Brookfield RVTD 参数：5 rpm, 25 +/- 0.5 C, 2分钟
❖ 电子迁移
测试依照 Bellcore GR-78-CORE 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮
湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长 出毛刺状的金属丝 在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 > 0.1 IR (4 天) 毛刺状的形成物 < 20% 空间分布
锡膏特性
❖ 粘度测试
螺旋转动测试方法：YYY测试程序 粘度范围在150-250kcps。 测试设备：Malcom PCU-200
参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟
锡膏特性
❖ 坍塌测试
这是YYY的锡膏坍塌测试方法 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/-
10%的环境下放置30分钟 热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10