装配、焊接基本工艺
焊接结构生产-装配—焊接工艺装备
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焊接工装的 基本组成
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装配—焊接夹具一般由定位元件(或装置)、夹紧元件(或装置)和 夹具体组成。焊接变位机械基本由驱动机构(力源装置)、传动装置(中 间传动机构)和工作机构(定位及夹紧机构)三个基本部分组成,并通过 机体把各部分连结成整体。
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图5-1焊接工装的基本组成 1—气缸2—斜楔3—辊子 4—压板5—焊件6—定位销钉
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图5-2焊件的定位
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19
焊件上这些具体表面在装配过程中叫做定位基准。根据图5-2可作如 下分析: 1)表面A上的三个支承点限制了焊件的三个自由度,这个表面叫做主 要定位基准。连接三个支承点所得到的三角形面积越大,焊件的定位 越稳定,也越能保持零件间的位置精度,同时主要定位基准面往往承 受较大的外力,所以通常是选择焊件上最大表面作为主要定位基准面。 2)表面B上的两个支承点限制了焊件的两个自由度,这个表面叫做导 向定位基准。表面B越长,这两个支承点间的距离越远,而焊件对准 夹具平面的位置就越准确、可靠。所以通常选取焊件上最长的表面作 为导向定位基准。 3)表面C上有一个支承点,可以限制焊件最后一个自由度,这个表面 叫做止推定位基准。通常是选择焊件上最短、最窄的表面作为止推定 位基准。
小知识在先进的工业国家,对广泛采用的一些夹紧机构已经标准 化、系列化。设计时进行选用即可。我国焊接工作者正进行着这方面 的研究开发工作。个别夹紧机构已有商品供应。 1)定位准确、夹紧可靠。 2)防止和减小焊接变形,减轻了焊接后的矫正工作量。
焊接结构的装配与焊接
四、装配中的测量
(一)正确、合理的选择测量基准
测量基准:测量中,为衡量被测 点、线、面的尺寸和位置精度而 选作依据的点、线、面称为测量 基准。
四、装配中的测量
(二)各种项目的测量 1 线性尺寸的测量 2 平行度的测量 相对平行度的测量 水平度的测量 3 垂直度的测量 相对垂直度的测量 铅锤度的测量 4 同轴度的测量 5 角度的测量
焊接结构生产
第四章
焊接结构的装配与焊接工艺
焊接结构的装配与焊接工艺
几个重要定义
装配:将焊前加工好的零部件,采用适当的 工艺方法,按生产图样和技术要求连接成部 件或整个产品的工艺过程。 部装:在金属结构装配中,将零件装配成部 件的过程,成为部件装配,简称部装。 总装:将零件或部件装配成最终产品的过程。
三、定位原理及定位基准 (一)零件的定位原理(六点定位准则):
根据力学观点,任何刚性物体相对于三个相 互垂直的平面有六个自由度,即沿三个轴向的 相对移动和绕三个轴的相对转动。每限制一个 自由度,焊件就需要与夹具上的一个定位点相 接触,这种以六点限制焊件六个自由度的方法 称为“六点定位准则”。
三、定位原理及定位基准
装配用的夹具—螺旋夹具
利用螺母 在丝杠上 相对运动 起拉紧作 用
装配用的夹具—楔条夹具
用锤击或用 其他机械方 法获得外力, 利用楔条的 斜面将外力 转变为夹紧 力,从而达 到对工件的 夹紧。
装配与焊接工艺
装配与焊接工艺
电子产品的电气连接,是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。安装与连接,是按照设计要求制造电子产品的主要生产环节。应该说,在传统的电子产品制造过程中,安装与连接技术并不复杂,往往不受重视,但以SMT为代表的新一代安装技术,主要特征表现在装配焊接环节,由它引发的材料、设备、方法改变,使电子产品的制造工艺发生了根本性革命。
产品的装配过程是否合理,焊接质量是否可靠,对整机性能指标的影响是很大的。经常听说,一些精密复杂的仪器因为一个焊点的虚焊、一个螺钉的松动而不能正常工作,甚至由于搬运、振动使某个部件脱落造成整机报废。所以,掌握正确的安装工艺与连接技术,对于电子产品的设计和研制、使用和维修都具有重要的意义。实际上,对于一个电子产品来说,通常只要打开机箱,看一看它的结构装配和电路焊接质量,就可以立即判定它的性能优劣,也能够判断出生产企业的技术力量和工艺水平。装配焊接操作,是考核电子装配技术工人的主要项目之一;对于电子工程技术人员来说,观察他能否正确地进行装配、焊接操作,也可以作为评价他的工作经验及其基本动手能力的依据。
5.1 电气安装
制造电子产品,可靠与安全是两个重要因素,而零件的安装对于保证产品的安全可靠是至关紧要的。任何疏忽都可能造成整机工作失常,甚至导致更为严重的后果。
5.1.1 安装的基本要求
5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能
电气连接的通与断,是安装的核心。这里所说的通与断,不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果,而且要考虑在振动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中,都能保证通者恒通、断者恒断。这样,就必须在安装过程中充分考虑各方面的因素,采取相应措施。图5.1是两个安装示例。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术
1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答:从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品,并在电路中逐步替代传统的电子管开始,到60年代中期,人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大,速度慢、功能少、性能不稳固等问题,不断地向有关方面提出意见,迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施,尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力,使自己的产品能够适合用户的需求,在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此,各国纷纷组织人力、物力与财力,对电子产品存在的问题进行针对性攻关。通过一段艰难的搜索研制过程,表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答:表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。早在1957年,美国就制成被称之片状元件(Chip Components)的微型电子组件,这种电子组件安装在印制电路板的表面上;20世纪60年代中期,荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术(SMT)获得成功,引起世界各发达国家的极大重视;美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内,稍后,宇航与工业电子设备也开始使用SMT;1977年6月,日本松下公司推出厚度为12.7mm(0.5英寸)、取名叫“Paper”的超薄型收音机,引起轰动效应,当时,松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路(HIC,Hybrid Microcircuits)”命名;70年代末,SMT大量进入民用消费类电子产品,并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后,由于电子产品制造的需要,SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用,被称之为电子工业的装配革命,标志着电子产品装配技术进入第四代,同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
装配车间焊接基础知识
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焊接的基础知识
焊接质量的检查
手触检查:再外观检查中发现有可疑现象时,采用手触检 查。主要是用手触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象, 用镊子轻轻拨动焊接部位或夹住元器件引线,轻轻拉动观 察有无松动现象。
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焊接的基础知识
错误的加热和加锡
焊锡丝垂直于烙铁头时, 其中的松香受热膨胀会爆炸, 从而产生锡珠
基板孔加锡 会使基板另 一面漏锡
只预热铜箔
漏锡
只预热部品脚
®
焊锡未充分浸润!ABP
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焊接的基础知识
合适的加锡量
1. 母材和焊锡接触成小角度 2. 外缘线为平滑的弓形 3. 部品脚轮廓清晰
基本型
3
1
1
导线
2
1. 焊锡量多:
(常见贴片电容电阻是无极性的)
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焊接的基础知识
贴片元件的手工焊接技巧 二、芯片的焊接
(1)焊前准备 清洗焊盘,然后在 焊盘上图上助焊剂。
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焊接的基础知识
贴片元件的手工焊接技巧 (2)对角线定位 定位好芯片,点少量 焊锡到烙铁头上,焊 接两个对角位置上的 引脚,使芯片固定而 不能移动。
焊接结构生产-装配—焊接工艺装备
(2)螺旋夹紧器螺旋夹紧器一般由螺杆、螺母和主体三部分组成,如图 5-10所示,通过螺杆与螺母的相对旋动达到夹紧工件的目的。
为避免螺杆直接压紧焊件造成表面压伤和产生位移,通常是在螺 杆的端部装有可以摆动的压块。图5-11是常用摆动压块的结构形式。 图5-11a型压块端面光滑,用来夹紧已加工表面;图5-11b型压块端面带 有齿纹,用于比较粗糙的零件表面。压块与螺杆间采用螺纹或钢丝挡 圈略微活动的联接方式。
图5-10螺旋夹紧器结构形式 1—主体2—螺杆3—螺母
图5-11摆动压块结构形式
螺旋夹紧器的缺点是夹紧动作缓慢(每转一圈前进一个螺距),辅助时 间长和工作效率不高。为了克服上述缺点,研制出了几种快速夹紧的 结构形式,如图5-12所示。
图5-12快速夹紧的螺旋夹紧器结构形式 a)旋转式b)铰接式c)快撤式
定位器是保证焊件在夹具中获得正确装配位置的零件或部件。定 位器的形式有多种,如挡铁、支承钉或支承板、定位销及V形块和定位 样板五类。 (1)平面定位用定位器焊件以平面定位时常采用挡铁、支承钉(板)等进 行定位。 1)挡铁是一种应用较广,可使焊件在水平面或垂直面内进行定位,如图 5-3所示。
图5-3挡铁的结构形式 a)固定式b)可拆式c)永磁式d)可退式
焊接工装的 基本组成
装配—焊接夹具一般由定位元件(或装置)、夹紧元件(或装置)和 夹具体组成。焊接变位机械基本由驱动机构(力源装置)、传动装置(中 间传动机构)和工作机构(定位及夹紧机构)三个基本部分组成,并通过 机体把各部分连结成整体。
焊接工艺规程
焊接工艺规程
一、引言
焊接作为一种重要的工艺,在机械加工、装配和制造领域中都
有广泛的应用。焊接工艺规程是对焊接过程、设备、操作等方面进
行严格规范和标准化的文件,它是焊接质量保证的重要手段之一,
有助于提高焊接质量,减少事故发生,保障生产安全。
二、适用范围
本规程适用于手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊等多种焊接工艺,适用于搭接焊、角焊、对接焊、填充焊等多种焊接方式,适用
于冶金、化工、能源等多个行业中的焊接作业。
三、焊接材料与设备
1、焊接材料:焊接材料应符合国家标准或相关标准要求,焊缝
材料和母材的化学成分和机械性能应符合设计要求。
2、焊接设备:焊接设备应符合国家标准或相关标准要求,符合
安全要求,经过检验合格方可使用。
四、焊接工艺
1、焊接工艺的选择应根据对接材料、焊接位置、焊缝形式、厚
度和质量要求等方面进行综合考虑,确立技术方案。
2、焊接前应进行表面处理、除油除氧等预处理,确保焊接质量。
3、焊接过程中应保证焊接电流、电压、电极直径、焊接速度等
焊接参数符合规范要求。
4、焊接操作人员应具有相应的职业培训和证书,熟悉所需焊接
技术,严格执行规范要求。
5、焊接过程中应防止引起开裂、气孔、未熔合等缺陷,确保焊接质量。
6、焊接完成后应进行外观检查、尺寸检查和焊缝无损检测等,确保焊接质量符合要求。
五、安全防护措施
1、切勿在没有专人看护的情况下离开焊接设备。
2、在现场周围设置明显的警示标志和障碍物,防止外来干扰。
3、其它人员应离焊接现场一定安全距离,在必要时戴上相应的防护装备。
4、焊接过程中应注意防止火花溅落,避开有易燃、易爆物品的区域。
第4章-装配焊接工艺
§4.装配-焊接工艺
2)定位基准的选择
合理地选择装配定位基准,对保证 装配质量,安排零件、部件装配顺序和 提高装配效率都有重要的影响。 通常根据如下原则选择定位基准:
§4.1 焊接结构的装配工艺
§4.装配-焊接工艺
(2)定位基准及其选择 1)基准的分类 ① 设计基准
§4.1 焊接结构的装配工艺
设计基准是设计图样上所采用的基准,是决定零件在整个结构或部件中相 对位置的点、线、面的总称。 设计基准反映了焊接结构件及部件中各零件位置的相互关系,在设计图样 中常表现为尺寸基准线。
② 工艺基准
工艺基准是焊接结构生产制作过程中采用的基准,是生产制作中用来描述 定位零件位置的点、线、面的总称。 工艺基准根据工序的不同作用又分为工序 基准、定位基准、装配基准和测量基准。
保证构件安装时与 其它构件的正确连接或 配合。 两支管应以同一定 位基准进行装配定位。
④ 所选择的定位基准应便于 装配中的零件定位与测量
§4.装配-焊接工艺
§4.1 焊接结构的装配工艺
在实际装配中,定位基准的选择要完全符合上述所以原则,有时是不可能的。 因此,应根据具体情况进行分析,选出有利的定位基准。
在xOy平面上三个定位点,限制了 零件的三个自由度,使零件不能绕 Ox、Oy轴转动和沿Oz轴移动; 在yOz平面上两个定位 点,限制了零件的两 个自由度,使零件不 能沿Ox轴移动和绕Oz 轴转动; 在xOz平面上一个定位 点,限制了零件的一 个自由度,限制了零 件不能沿Oy轴移动。 六点定位原则
焊接装配工艺
焊接安装工艺文件
1.焊前准备
1.1根据焊接件的特性、工作条件和使用性能选择好合适的焊条和焊丝;
1.2焊接前要确认所使用的焊条和焊丝,以防止错拿或混淆焊条和焊丝;
1.3对焊接的部位应进行去锈、去毛刺的处理工作;
1.4确认焊接坡口处没有裂纹、夹层等缺陷;
2.焊接操作
2.1根据图纸焊接标注要求进行焊接操作;
2.2焊接操作时要规范操作、注意安全,防止发生伤人、伤物及火灾事件;
3.焊后检查
3.1焊縫应符合设计规定,外形应平缓过渡,表面不得有裂缝、气孔、夹渣等缺陷,咬肉深度不得大于0.5mm;
3.2焊缝外形检查后应将妨碍检查的渣皮、飞濺物清理干净;
4.焊后检验
4.1焊縫检验即严密性试验,严密性试验又有液压和气压试验;
4.2液压试验一般以水为介质,缓慢升压,达到试验压力P=1.25Ps(Ps:设计压力)后保持压力10min,若焊缝不漏水,则焊缝合格,否则不合格;
4.3气压试验一般以空气为介质,缓慢升压,达到试验压力P=1.15Ps(Ps:设计压力)后保持压力5min,若焊缝不漏水,则焊缝合格,否则不合格;
5.焊后处理
5.1发现焊缝不合格的应进行返修;
5.2同一焊缝返修次数有规定:碳素钢不得超过3次,合金钢、不锈钢及有色金属不得超过2次;
5.3焊接工作完成后,收拾好焊接设备,清理好焊接现场。
焊接工艺基础知识
✓ 合理选择结构的截面形状和尺寸
✓ 合理选择焊缝尺寸和形式:在保证焊缝强度 满足 焊接工艺条件下;尽可能采用较小的焊缝尺寸。对于受 力较大的丁字接头和十字接头,在保证强度相同的条 件下,采用开坡口角焊缝可减少变形。在薄板结构中 如果没有密封性等要求,则可用点焊或塞焊来代替长 缝的熔化焊。
✓ 合理地选择焊接方法和焊接规范:选用能量比较 集中的焊接热源;可减少焊接塑性变形区,有效防止焊 接变形。如:CO2气体保护焊,电流密度大,能量集中, 线能量比较小,不仅生产效率高,而且构件的焊接变 形比手工电弧焊小。
✓ 选择合理的组装、焊接顺序:这是焊接结构生产 中防止或减少变形十分重要的工艺措施。合理的装配 焊接顺序不仅能减少构件的焊接变形,而且还能降低 结构的焊接应力。在对焊接结构进行装配焊接时,有 的需要整体装配后再进行焊接,而有的结构需分小总 成装配焊接后再总装焊接。要根据具体的情况正确选 择合理的装配焊接顺序。
焊接工艺基础知识
七 接头设计和形式
➢ 概念:用焊接方法把金属材料连接起来的接头叫焊 接接头
➢ 接头形式:
对接接头:有Ⅰ形坡口 V形坡口、X形坡口、U形坡 口、单边U形坡口、双面U形坡口。
T形接头:有I形坡口、单边V形、K形以及双U形坡口 四种形式。
角接接头:有I形坡口、单边V形坡口、V形坡口及K 形坡口四种形式。
一般用碳当量的大小来衡量:
焊接装配工艺流程及注意问题
焊接装配工艺流程及注意问题
Welding assembly is a crucial process in manufacturing, involving the joining of two or more metal pieces through the application of heat or pressure. The process of welding assembly requires precision, skill, and attention to detail to ensure a strong, durable bond between the materials. 焊接装配是制造业中至关重要的工艺过程,涉及通过热量或压力将两个或多个金属件连接在一起。焊接装配过程需要精准、技巧和对细节的关注,以确保材料之间形成坚固、持久的结合。
One of the key considerations in welding assembly is the choice of welding technique. There are several different welding techniques available, each with its own advantages and disadvantages. It is important to select the most suitable technique based on the materials being welded, the desired strength of the bond, and other specific requirements of the project. 在焊接装配中关键的考虑因素之一是焊接技术的选择。有几种不同的焊接技术可供选择,每种技术都有其优点和缺点。根据被焊接的材料、所需的结合强度以及项目的其他特定要求,选择最适合的技术是非常重要的。
装配、焊接基本工艺
装配工艺要求
装配要求:
1、装配要符合图纸一一装配时应按照施工图纸的要求,核对零部件、构件编号,安装位置及坡
【I 方向是否与图纸一致
2、装配定位焊要求 50m ■,焊角的高度|
3、装配间隙要控制一一装配焊接要求严格控制精度,严禁出现超人间隙,根据船级社要求,
①对接缝间隙:坡口根部间隙(a )
标准:手工焊、CO2焊:aW3.5;C02单面焊带衬垫:2WaW8°超差处理:
1)当5<aW16时(1):加衬垫,焊正面(2):去除衬垫,封底焊(如图1)。
2)当16V&W25时(1):加背垫,正面单侧成型后再焊主焊缝:(2):去除背垫,封底焊
(如图2)o
3)当a>25时,部分割换重新装配,割换高度人于等于300(如图3)。同时割换必须取得现场
主管的同意,严禁私自切割材料。
标准:aW2;
超差处理:(1)当3<aW5时,增加焊脚尺寸(a-2)(图1)。(2)当5VaW10时,开坡PI,用陶瓷角(图2)。(3)10VaW16时,开坡「I,增设钢衬垫(图3)。(4)当a>16时部分换新,割换高度人于等于300(图4)
:检査板配来料尺寸是否符合要求。
普通钢装配定位焊的长度应人于30-40mm,|高强钢定位焊长度为过:设
计规定的焊缝的[定位焊间距b00~500mrrj :对于有预热要求的母材,在定位焊前同样要求预
热,定位焊所用焊材和坡II 处理要求与正式焊接一致。
坡口型式
图1
②角焊缝间隙:
耳300
图
3
1
同时割换必须取得现场主管的同意,严禁私口切削材料。
当30W5时,增加焊脚尺寸(a-3);当a>5时重新装配。
焊接结构的装配与焊接工艺
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4. 1 焊接结构装配
水平尺测量时,将水平尺放在工件的被测平面上,查看水平 尺上玻璃管内气泡的位置,如在中间即达水平。使用水平尺时要轻拿 轻放,要避免工件表面的局部凹凸不平影响测量结果。
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4. 1 焊接结构装配
(2)楔条夹具。楔条夹具是利用楔条的斜面将外力转变为夹紧 力,达到夹紧零件的目的。为了保证斜楔夹紧的可靠性,楔条夹具在 使用中应能自锁,其自锁条件是楔条(或楔板)的楔角应小于其摩擦角, 一般采用楔角小于100~120,图4-15所示是楔条夹具的使用示例。
构中的位置的点、线、面称为定位基准。 实例二 如图4—2所示的容器是以轴线和组装面M为定位基准。
装配接口Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ在在筒体上的相对高度是以M面为定位基准而确 定的。各接口的横向定位则以筒体为定位基准。
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4. 1 焊接结构装配
(2)定位基准的选择。合理选择定位基准对于保证装配质量、 安排零部件装配顺序和提高装配效率均有重要影响。选择时应考虑以 下几点。
2.各种项目的测量 (1)线性尺寸的测量。线性尺寸是指焊件上被测点、线、面与
焊接结构的装配与焊接工艺[指南]
焊接装配的基本条件及装配基准
l 定位、夹紧、测量 三个焊接装配的基本 条件之间相辅相成,缺一不可。若没有定 位,夹紧就变成无的放矢;同样,若没有 夹紧,就不能保证定位的准确性和可靠性; 若没有测量同样无法判断并保障装配的质 量。
整理课件
焊接装配的基本条件及装配基准
l 设计基准:按照产品的不同特点和产品在 使用中的具体要求所选定的点、线、面, 其他的点、线、面是根据它来确定其位置 关系;
3. 应该铲除定位焊缝中的缺陷,不许留在焊缝内 4. 定位焊的起弧和收弧处应圆滑过渡。 5. 定位焊的焊缝长度应根据实际情况而定。
整理课件
焊接结构的装配工艺
焊接装配工艺过程的制定 ➢ 装配工艺过程制定的内容: 1. 确定零件、组件、部件的装配次序; 2. 对于不同的装配工艺工序应采用合适的
装配方法; 3. 合理选用焊接装备、胎夹具和工具以提
整理课件
焊接装配的工、夹、量具与其设备
l 焊接装配用设备-平台
整理课件
焊接装配的工、夹、量具与其设备
l 焊接装配用设备-平台
基础平板
整理课件
T型平板
焊接装配的工、夹、量具与其设备
l 焊接装配用设备-平台
源自文库检验平板
整理课件
铆焊平板
焊接装配的工、夹、量具与其设备
l 焊接装配用设备-平台
划线平板
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3Y
AH40、DH40、EH40
4Y
BHM-5(H10Mn2G)/BH-SJ101(GL-SJ101) BHM-8/XUN121
备注:当两种不同材料的焊接时,焊接材料的选择依据强度级别较低的母材选择焊接材料。
焊接方法 (半自动)
表 3:对接焊半自动焊接(FCAW)参数调节范围
焊接材料
电流 (A)
电压 (V)
焊接速度 (mm/min)
FCAW
GFL-71(Ф1.2)
190-260 25~30
290-350
焊接方法 (半自动、自动)
FCAW
表 4:平角焊焊接参数调节范围
焊接材料
电流 (A)
电压 (V)
GFL-71(Ф1.2)
195-240
25~30
焊接速度 (mm/min)
290-320
表 5:对接焊埋弧自动焊焊接(SAW)参数调节范围
引、熄弧板的厚度、坡口形式要求与母材一致
7、马板正确使用——马板正确使用,马板之间的间距不低于 300mm,马板过焊孔直径不小 于 50mm;严禁用敲击或其他机械方式拆除马板。
马板的使用 8、焊缝宽度要求——二氧半自动焊单道焊宽度不允许超过 15mm,埋弧自动焊单道焊宽度 不允许超过 25mm,宽焊缝要求多道焊;
焊接方法 (自动)
焊接材料
电流 (A)
电压 (V)
焊接速度 (mm/min)
BHM-5(H10Mn2G)/
SAW
BH-SJ101(GL-SJ101)
备注:请施工队严格按以上工艺执行
580-660 28-35
490-540
组立四部四中心
装配工艺要求
装配要求: 1、装配要符合图纸——装配时应按照施工图纸的要求,核对零部件、构件编号,安装位置 及坡口方向是否与图纸一致;检查板配来料尺寸是否符合要求。 2、装配定位焊要求——普通钢装配定位焊的长度应大于 30~40mm,高强钢定位焊长度为 50mm,焊角的高度不超过设计规定的焊缝的 2/3,定位焊间距 300~500mm;对于有预热要 求的母材,在定位焊前同样要求预热,定位焊所用焊材和坡口处理要求与正式焊接一致。 3、装配间隙要控制——装配焊接要求严格控制精度,严禁出现超大间隙,根据船级社要求,
图4
○3 搭载间隙
标准:a≤2。 超差处理:(1) 当3≤a≤5 时,增加焊脚尺寸(a-3);
(2) 当a>5 时重新装配。
焊接工艺要求
1、电焊工必须持证上岗,禁止越级焊接。 2、不合格焊材禁止使用——检查施焊用的焊剂是否经过高温烘焙,是否为正确焊丝品牌和 规格。若发现无标识、潮湿的、生锈或污染的焊接材料应立即予以清除; 3、焊前打磨要求——焊前所有坡口必须进行打磨,打磨范围为整个坡口面及坡口面两侧 20mm 范围,要求打磨出金属光泽,以去除毛刺、底漆、油污、铁锈等杂质;
备注:请施工队严格按以上工艺执行
Байду номын сангаас
组立四部四中心
焊材及焊接参数要求
表 1:400K VLOC 和 6500TEU 船对接焊缝半自动(FCAW)焊接材料匹配表
母材级别
焊材级别
焊材牌号
AH32、AH36、DH32、DH36、 EH32、EH36、A、B、D、E
3Y
京雷 GFL-71
AH40、DH40、EH40
焊缝宽度
单道焊道宽度示意图 9、双数焊工对称焊接——长焊缝(长度大于 4m)要求双数焊工对称焊接,严禁单人操作, 从一端焊到另一端; 10、角焊缝焊脚要求——角焊缝焊脚尺寸必须符合图纸要求,发现焊脚过大或过小,或出现 只为增大焊脚的假焊道将进行严惩;
正确的角焊缝
错误的角焊缝
角焊缝焊脚要保证一定的熔深;严禁出现假焊缝。 11、接头焊接顺序—丁字接头和十字接头是应力最容易集中的地方,也是最容易产生裂纹的 地方,要求严格遵守正确的焊接顺序。
焊缝坡口面打磨示意图(粗黑线部分需打磨)
4、板厚要预热——○1 当焊接环境温度低于-5℃施焊一般强度钢的船体结构(船体外板和甲
板等)和环境温度低于 0℃施焊高强度钢时,均需进行预热,预热温度一般大于 20℃左右。
○2 对于板厚大于 25mm,要进行预热,至少预热到 80℃,铸钢件则需要预热到 120~150℃;
图1
图2
图3
②角焊缝间隙:
标准:a≤2; 超差处理:(1)当3<a≤5 时,增加焊脚尺寸(a-2)(图1)。(2)当5<a≤10 时,开坡 口,用陶瓷角(图2)。(3)10<a≤16 时,开坡口,增设钢衬垫(图3)。(4)当a>16 时 部分换新,割换高度大于等于300(图4)
图1
图2
图3
同时割换必须取得现场主管的同意,严禁私自切割材料。
4Y
伊萨 ESAB81-K2 或高丽 k-81TK2
备注:当两种不同材料的焊接时,焊接材料的选择依据强度级别较低的母材选择焊接材料。
表 2:400K VLOC 和 6500TEU 船对接焊缝埋弧自动焊接(SAW)材料匹配表
母材级别
焊材级别
焊材牌号
AH32、AH36、DH32、DH36、
EH32、EH36、A、B、D、E
5、焊道缺陷及时处理——打底层焊道,需对装配固定焊进行预处理,焊道有缺陷的施焊前 需处理完毕,如气孔、未熔合、夹渣、裂纹、焊道过厚等等;焊缝打底结束后要求立即填充 两层以上,焊接要求连续进行,不允许长时间放置;
第二层焊
第三层焊
第一层焊
接头处
多层多道焊接,焊接接头要错开 30~50mm 6、引、熄弧板正确使用——对接焊缝要正确使用引、熄弧板,CO2 半自动焊要求引熄弧板 宽度不小于 100mm,引熄弧槽有效长度不得低于 50mm,埋弧自动焊等自动焊要求引熄弧 板宽度不小于 150mm,引熄弧槽有效长度不得低于 100mm,引熄弧板厚度、坡口形式要求 与母材一致,引熄弧槽中心线与母材中心线一致,施焊时要求全部焊满。去除引、熄弧板, 应采用切除的方法,严禁使用敲击的方法,切除处应磨平;
①对接缝间隙:坡口根部间隙(a) 标准:手工焊、CO2焊:a≤3.5;CO2单面焊带衬垫:2≤a≤8。 超差处理: 1) 当5<a≤16 时(1):加衬垫,焊正面 (2):去除衬垫,封底焊(如图1)。 2) 当16<a≤25 时(1):加背垫,正面单侧成型后再焊主焊缝;(2):去除背垫,封底焊
(如图2)。 3)当a>25 时,部分割换重新装配,割换高度大于等于300(如图3)。同时割换必须取得 现场主管的同意,严禁私自切割材料。
12、焊缝包角——构件的角焊缝在遇到构件切口处或构件端部时均应有良好的包角,包角焊 缝不应有脱焊、未填满弧坑等焊接缺陷。
13、补焊——如果缺陷是位于母材表面以下深度超过 0.5mm,就要补焊。①原来焊接前 有预热要求的焊缝,局部修补时,必须预热,且预热温度比焊接之前预热高 30℃-50℃。② 原来焊接前没有预热要求的焊缝,局部修补时,采用的焊接规范比正常焊接规范大 20%左右, 或预热 65℃--100℃,正常规范焊接。③修补焊缝长度不得少于 50mm,严禁用点焊修补气 孔和咬边等缺陷。 14、吊码的焊接: 1、通用吊环不开坡口处其焊脚高度为吊环板厚的 0.7 倍。 2、 焊脚高度也可以取与吊环连接的母材板厚的 0.8 倍。 3、 吊环与母体连接的角焊缝,采用坡口焊,则在坡口焊平后再加大 6mm~8mm 的焊脚。 4、 吊环眼板、肘板的端头必须采用包角焊,其焊脚高度为其它部位的 1.2 倍。 5、 所有吊环的焊接都必须连续焊。 6、 吊环反面的纵横结构应采用连续焊,在吊环中心 1 平方米范围内的所有纵横结构焊脚高 度再增加 3mm。 7、 如吊环反面的纵横结构在规定的范围内不连续,其结构的端部必须进行包角焊,其焊 脚高度为其它部位的 1.2 倍。 8、 焊接吊环用的焊条一般采用碱性焊条(SH507.01),或取略高于吊环强度的焊条。