进料检验记录表-PCB类
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PCB板检验记录表
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7Байду номын сангаас8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过锡测试
□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
PCB板进料检验记录表
□不合格（□特采 □重工 □退货 ）
说明
1.检验时必须按抽样检验所设定的抽样数,但记录可以按表单设计的检验结果次数填写 2.具体按《进料检验规范》作业 3.环保测试编号填写对应的编号，无则填N/A
备注 图纸版本：
核准：
审核：
检验员：
6.不可有塞孔、孔内无铜箔、孔内铜箔断裂、孔内铜箔
外 起皱现象
目
观 7.不可有少焊盘、焊盘过小或过大、焊盘短路现象
视
生产 批号
采购单号 收货单号
不良 数
不良率
AC= 检验结果
MIN RE=
结果判定
1
2
3
4
5 OK NG
8.线路不可出现断线、短路、线路露铜现象
9.整板不可出现基材起层、铜箔起层、铜箔起皱现象； 板面不可有锡渣、铜渣等杂物
2.外包装不可有明显撞击、破损、变形、潮湿、灼伤等 可影响到内部物料性能或外观的痕迹
3.不可有错料、混料现象
4.不可有缺印字、印字不全、印字模糊、现象；不可有 机种印字、版本印字与样品不符；周期印字不可超过当 周前后两周
5.板面绝缘油漆不可有喷涂不全、不均匀、油面堆积现 象；不可有油面被划伤见铜超过1mm
进料检验报告(PCB板）
检验日期： 年 月 日
供应商
物料编号
品名
抽样计划 ANSI-ASQ-Z1.4 AQL=0.40ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱMAJ AQL=0.65 MIN
CR=0
送检 数量
AC=
抽样 数
MAJ RE=
检验项目
检验标准
检验方法
1.最大包装和最小包装的物料标签内容、实物、送货单 、送检单需一致；环保标签需符合物料要求
[制造业ISO9000]进料检验记录表(标准范本)
![[制造业ISO9000]进料检验记录表(标准范本)](https://img.taocdn.com/s3/m/56967cd6b8f67c1cfad6b8b9.png)
厂商编码/名称
物料编码
（
本批数量
工
程
部
填
写
）接
收
标
准
模具编码/名称 物料名称 合格数
பைடு நூலகம்IQC
验 收 （记 录 填 写 ）
检验项目
标准值/公差
测量方法
测量结果
我 们 的 品 质 要 求 ： 不 接 受 不 良 品 ， 不 制 判定 造 不 良 品 ， 不 流 出 不 良 品 。
签 检验 认 栏
审核
批准
意见
填 1. 表格流程：工程部订立接收标准→进料品管→品管主管确认已达要求→（入库）→工程部存档。 表 2. 验收不合格者，不得入库。同时须知会供应商改善。 须 知
寄语
本范本为按照专业标准制作的文案，可供你直接使用，或者按照 实际需求进行适当修改套用，实用便捷！一份好的范本，将极大的提 高你的工作效率，欢迎使用！
物料编码
（
本批数量
工
程
部
填
写
）接
收
标
准
模具编码/名称 物料名称 合格数
பைடு நூலகம்IQC
验 收 （记 录 填 写 ）
检验项目
标准值/公差
测量方法
测量结果
我 们 的 品 质 要 求 ： 不 接 受 不 良 品 ， 不 制 判定 造 不 良 品 ， 不 流 出 不 良 品 。
签 检验 认 栏
审核
批准
意见
填 1. 表格流程：工程部订立接收标准→进料品管→品管主管确认已达要求→（入库）→工程部存档。 表 2. 验收不合格者，不得入库。同时须知会供应商改善。 须 知
寄语
本范本为按照专业标准制作的文案，可供你直接使用，或者按照 实际需求进行适当修改套用，实用便捷！一份好的范本，将极大的提 高你的工作效率，欢迎使用！
PCB板检验记录表格
□合格□不合格
PCBAI 定位孔 *5Φ孔径误差
3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58mm、PCBAI 3.5*5.0+0.1mm-0.05mm
定位椭圆孔
3.5Φ
□合格□不合格
□OAK，□NP/南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格□不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
□合格□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格□不合格
□94HB□94V-0□94V-1□94V-2□其它
□合格□不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃 锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃时间 3~5S
电路板样品检验记录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
PCB进料检验记录表
□ 退货
外观 A:显微镜 B:放大镜 C:室内光源（目视）
尺寸 D:游标卡尺 E:高倍显微镜 F:高度计
其它 G:焊锡炉 H:金镍测试仪 I:70推拉力机 J:万用表 K:3M胶带 L:厚薄规 M:扭力计 N:专用治具
检验环境 O:检验室环境 P：万级无尘室 Q：百级无尘室
核准
审核
检验 员
0.5 mm平方，不可上金及粘锡 16.连扳外形是否有缺损、毛边、板翘等 17.补强板贴合:不可有分离、剥落、偏移
（≦0.2mm）、附着异物等 18.V-cut切割是否符合要求:不可有单体脱落
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
及
有特殊要求的来料
减量抽样：连续10批无异常来料
测试结果记录
检验工/具/环 □OK □NG
境
判定结果
H/O
□OK □NG
H/O
□OK □NG
G/O
□OK □NG
J/O
□OK □NG
测试结果记录
检验工K/具O /环 □OK □NG
境
判定结果
K/O
□OK □NG
/
□OK □NG
□ 特采
异常编号：
最终处理结果 □ Sortting后使用 □ Rework后使用
比 7.例线不路可外超观过:短30路%、开路不可有；缺损面积≤
1/4线路宽度；氧化（轻微氧化可接受） 8.金手指外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层
或 9.基PA材D点刮外伤观；:异刮物伤不不可可有有导可电见物之质镍，层宽、度铜不层
PCB板检验记录表格模板
□合格
□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
PCB制程查检表
查检评分 （标准如备注）
7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 8.0 8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9 8.10 8.11 8.12 9.0 9.2
磷铜球的是否有定期添加？添加频率是多少？ 过滤袋是否定期检查更换，以保证没有堵塞与破损 添加剂是否有自动添加？若没有，如何添加管控？ 过滤器是否适当的管理，清洁与更换的频率是多少？ 锡层厚度及其均匀性是否有管控，以确保产品品质？ 是否有将客户要求的铜厚写入制造流程单内？ 孔壁粗糙度是否有量测？镀铜切片频率是多少？ 绿油 工作底片上是否有清晰标示料号，版本？ 网板上是否有标签标示？ 文件是否定义需要检查网板并需量测网板张力？ 预烤及烘烤温度及时间是否有明确定义？ 印刷周期是否严格管控？是否有定时修改网板周期？ 油墨在使用前是否有检测粘度？ 烤箱是否有定期清洁，温度是否有定期校准？ 绿油层厚度是否有量测？是否能有效管控？ 曝光后到显影的时间是否有管控？ 显影槽过滤网每班生产前是否有检查？ 显影槽压力、温度是否有点检纪录？ 显影后板面是否有检查？ 喷锡 风刀角度是否有定期校验？
10.10 对电测不良品是否有分析不良原因？并统计相应料号的不良率？
11.0 11.1 11.2
11.3
11.4
11.5
1 11.12 11.13 11.14
FQC检验及包装 按客户要求的检验说明书是否清晰，易懂，并放在相关的检验区 域? 检验员是否经过考核，频率是多少？
工作车间是否悬挂标准的搬运流程，检验员是否能执行标准作业规 范，以避免板损与或混料?
现场所有不同的料是否充分的隔离与标示?
所有检验员的检出能力是否有记录管控，若检验员能力较弱，是否 有教育训练或调动岗位?
PCB来料检验标准书
5
结构尺寸△
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规，测量结构尺寸超出公差。
板厚超过适用游标卡尺测量超过公差
MR
6
PCB
变形与扭曲
1）变形（BOW）的检验方法：1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.
MR
PAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
MR
锡面
锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡
板面沾锡没有全部覆盖基材
MR
V-Cut
V-Cut角度或者残厚不符合设计图纸
MR
4
外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰、影响辨识。
MR
印线路板面印刷字迹清晰，用浸IPA的棉球擦拭三次后无变化
MR
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现.
CR
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积
MR
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡
CR
过波峰后上锡面93%---97%
MR
9
阻抗控制★
1、单线阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。
MR
2、差动阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-12%，不符合以上要求。
结构尺寸△
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规，测量结构尺寸超出公差。
板厚超过适用游标卡尺测量超过公差
MR
6
PCB
变形与扭曲
1）变形（BOW）的检验方法：1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.
MR
PAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
MR
锡面
锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡
板面沾锡没有全部覆盖基材
MR
V-Cut
V-Cut角度或者残厚不符合设计图纸
MR
4
外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰、影响辨识。
MR
印线路板面印刷字迹清晰，用浸IPA的棉球擦拭三次后无变化
MR
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现.
CR
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积
MR
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡
CR
过波峰后上锡面93%---97%
MR
9
阻抗控制★
1、单线阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。
MR
2、差动阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-12%，不符合以上要求。
来料检验记录单
钣金材料来料检验记录单
备注: 编号规则按入库单号填写
铝箔来料检验记录单
备注: 编号规则按入库单号填写
备注: 编号规则按入库单号填写
备注: 编号规则按入库单号填写
表格生效日期：2011年6月1日
备注: 编号规则按入库单号填写
表格生效日期：2011年6月1日
焊条来料检验记录单
木箱包装来料检验记录单
紧固件来料检验记录单
备注: 编号规则按入库单号填写
表格生效日期：2011年6月1日
塑料件来料检验记录单
备注: 编号规则按入库单号填写
表格生效日期：2011年6月1日
钣金喷涂件来料检验记录单
备注: 编号规则按入库单号填写
表格生效日期：2011年6月1日。
PCB板检验记录表
PCB 板检验记录表
Revised by Petrel at 2021
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm ， 250)mm± ，250mm
□合格
□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□板厚切+mm，□板厚切+mm，□ 2/3
mm
板厚切+mm,□玻纤系列切除 □合格 □不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□±□±□±□±□其它
□合格 □不合格
阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.
□合格 □不合格
绿油涂抹均匀，无脱落
Revised by Petrel at 2021
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm ， 250)mm± ，250mm
□合格
□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□板厚切+mm，□板厚切+mm，□ 2/3
mm
板厚切+mm,□玻纤系列切除 □合格 □不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□±□±□±□±□其它
□合格 □不合格
阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.
□合格 □不合格
绿油涂抹均匀，无脱落
PCB板检验记录表格
板厚 (mm)
实例 长(mm) 宽(mm)
板厚 (mm)
1
6
2
7
3
8
4
9
5
10
结果判定 □合格□不合格
单重(G)
核准
审阅
经办
电
路
板
样
品
检
验
记
录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格 使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒 精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工 材质
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不 合格
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用 □合格□不
标准冲针测量
合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不 合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□ □合格□不
FR-1□FR-4
合格
切割/V-CUT
□ 1.0mm 板 厚 切 (0.5+0.005)mm ， □ 1.2mm 板 厚 切 (0.6+0.005)mm，□1.6mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤 系列切除 2/3
□合格□不 合格
表面处理
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT □合格□不
□抗氧化处理
合格
防火等级
PCB板检验记录表格模板
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)板厚( Nhomakorabeam)单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
进料检查记录表
○○股份
进料检查记录表
(本记录不得擅自涂改) FM0807A
附：施工工地进入施工现场安全关注事项须知
1.职工上岗前应该认真学习本工种安全技术操作规程，未经安全知识教育并经考核合格，不得进入施工现场操作；
2.进入施工现场，应该戴好安全帽，扣好帽带；
3.在没有防护设施的2米以上高处、悬崖、陡坡施工作业应该系好安全带；
4.施工现场禁止穿拖鞋、高跟鞋、赤脚及其它易滑带钉的鞋和赤膊操作；
5.严禁带小孩及其它闲杂人员进入现场；
6.严禁酒后操作，操作中应坚守工作岗位；
7.施工现场脚手架、防护设施、安全标志、劝告牌、脚手架连接铅丝或连接件不得擅自拆除，需要拆除应该经施工负责人同意；
8.脚手板两端间要扎牢，防止空头板（竹脚手片应四点绑扎）；
9.严禁钢竹脚手架混搭；10.任何人不准往下或向上抛材料和工具等物件；操作中思想要集中，不准开玩笑，做私活；11.任何人禁止爬脚手架等，施工人员上下要通过楼梯，施工斜道等；12.从事高处作业的人员，应该身体健康并要定期体检；严禁患有高血压、贫血症、心脏病、精神病、深度近视眼等人从事高处作业；13.高处作业的人员不要用力过猛，防止失去平衡而坠落；在平台等处拆木模，撬棒要朝里，不要向外；在平台、屋沿口操作时，面部要朝外；14.工具物件用好后随时装入工具袋或放稳固；脚手架上霜、雪、垃圾等要及时清扫；15.建筑材料和构件堆放要整齐稳妥，不要过高；脚手架上堆放标准砖不得超过单行侧放三侧高。
16.拆下的脚手架、钢模板轧头或木模、支撑要及时整理，
铁钉要及时拔除。
17.不懂电器和机械的人员，严禁使用和玩弄机电设备。
18.严禁不懂电气的人（无证电工）擅自操作，严禁乱拉接电线、拖地、浸水等，禁止不用插头而用电线直接插入插座处。
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出货报告
必须附上相关承认书规定之检验报告（如切片结构报告等）
外观检验报告
□
□
□
重点测量尺寸报告
□
□
□
外观检查
标签是否完整（料号、品名、数量等）
□
□
□
确认外箱是否有明显撞伤或破损
□
□
□
确认是否有真空包装及真空漏气
□
□
□
板內线路是否有缺口或断线，印刷是否正确
□
□
□
表面镀层，是否有脫落现象
□
□
□
确认是否有板弯板翘问题（规格：千分之七对角线）
特采单号：
特采数：
Sorting结果：
NG数量：
Pass数量：
总不良率：
%
Sorting覆判结果：
□Pass□Fail
其他：
□
□
□
尺寸量测
单位：mm
板厚规格：
□
□
□
尺寸A规格：
□
□
□
尺寸B规格：
□
□
□
尺寸C规格：
□
□
□
尺寸D规格：
□
□
□
尺寸E规格：
□
□
□
尺寸F规格：
□
□
□
尺寸G规格：
□
□
□
尺寸H规格：
□
□
□
判定结果
□允收□拒收
不良数主要缺点Maj.：
抽样数：
次要缺点Min.：
不良率：
%
MRB结果：
□特采
□换货
□退货
上海康威特吉能源技术有限公司
进料检验记录表
类别：PCB类编号：QR-8.2.4-09
收料单号
进料数
检Байду номын сангаас日期
料号
材料状态
□签样□承认
Date code
品名
抽样水准
Level II
Maj.：0.65
Min.：1.0
供应商
检验频度
□N正常□T加严□R减量
检验项目
规格与检查重点
检验结果
备注
Pass
Fail
不适用
□
□
□
板面是否有脏污，起泡，分层
□
□
□
板面是否有金属异物残留
□
□
□
镀通孔偏移（不可超出孔环）
□
□
□
外观是否有漏铜/掉漆/PAD氧化/文字印刷不良/光学定位点不良等
□
□
□
塞孔是否良好
□
□
□
保存期限有无过期（三个月），过期是否有附烘烤记录
□
□
□
单报率是否超过5%以及单报板位置是否一致，外箱有无标示
□
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必须附上相关承认书规定之检验报告（如切片结构报告等）
外观检验报告
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重点测量尺寸报告
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外观检查
标签是否完整（料号、品名、数量等）
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确认外箱是否有明显撞伤或破损
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确认是否有真空包装及真空漏气
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板內线路是否有缺口或断线，印刷是否正确
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表面镀层，是否有脫落现象
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确认是否有板弯板翘问题（规格：千分之七对角线）
特采单号：
特采数：
Sorting结果：
NG数量：
Pass数量：
总不良率：
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Sorting覆判结果：
□Pass□Fail
其他：
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尺寸量测
单位：mm
板厚规格：
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尺寸A规格：
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尺寸H规格：
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判定结果
□允收□拒收
不良数主要缺点Maj.：
抽样数：
次要缺点Min.：
不良率：
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MRB结果：
□特采
□换货
□退货
上海康威特吉能源技术有限公司
进料检验记录表
类别：PCB类编号：QR-8.2.4-09
收料单号
进料数
检Байду номын сангаас日期
料号
材料状态
□签样□承认
Date code
品名
抽样水准
Level II
Maj.：0.65
Min.：1.0
供应商
检验频度
□N正常□T加严□R减量
检验项目
规格与检查重点
检验结果
备注
Pass
Fail
不适用
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板面是否有脏污，起泡，分层
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板面是否有金属异物残留
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镀通孔偏移（不可超出孔环）
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外观是否有漏铜/掉漆/PAD氧化/文字印刷不良/光学定位点不良等
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塞孔是否良好
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保存期限有无过期（三个月），过期是否有附烘烤记录
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单报率是否超过5%以及单报板位置是否一致，外箱有无标示
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