2018年半导体封测行业分析报告
2018年中国泛半导体行业分析报告
目录1泛半导体行业重回景气周期 (3)1.1半导体在照明、显示、能源、IC的应用构成泛半导体行业 (3)1.2泛半导体上下游产业链：材料、设备行业集中，下游应用分散 9 1.3泛半导体行业景气上行，迎来半导体设备投资热潮 (10)2上游设备商：美、日、荷三国鼎立，国产设备奋起直追 (14)2.1应用材料：全球最大的半导体设备供应商 (15)2.2LamResearch：全球刻蚀设备行业龙头 (17)2.3东京电子：日本最大的半导体设备供应商 (19)2.4ASML：高端光刻机的世界霸主 (21)2.5奥宝：全球面板检测设备龙头 (23)3上游材料硅晶片：五大金刚占据全球90%以上市场 (26)3.1硅晶片供不应求所引发的硅片危机 (26)3.2日本信越：全球最大的半导体硅片工艺商 (28)3.3SUMCO：世界硅片市场市占率亚军 (30)3.4Siltronic：拥有顶级晶圆抛光、外延工艺的硅片商 (34)3.5GlobalWafers：台湾最大的硅片供应商 (37)4下游集成商势头强劲，有望成为全球龙头 (40)4.1京东方（000725.SZ）：大国崛起的现代工业缩影 (40)4.2中芯国际（0981.HK）：正在崛起的中国“芯”制造 (44)4.3台积电：横扫千军，雄踞晶圆代工市场最高点 (50)4.4三安光电（600703.SH）：LED行业强者恒强 (53)4.5隆基股份（601012.SH）：单晶龙头成长能力强劲 (57)5.风险提示 (62)1泛半导体行业重回景气周期1.1半导体在照明、显示、能源、IC的应用构成泛半导体行业半导体(semiconductor)是指常温下导电性介于道题和绝缘体之间的材料，半导体最大的特点是导电性可控，这无论在科技上还是经济上都有巨大的应用。
目前生活中几乎所有的电子产品都和半导体有着密切的联系，可以说半导体是支撑整个电子产业的基本元素，离开了半导体，就没有现在的信息社会。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起，半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链，半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移？ (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势？ (22)3.2.1、半导体投资升温，产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结：半导体产业转移深入，国产化良机将至 (39)附录：半导体产业简介 (41)图目录图 1：产业转移原动力的产生 (6)图 2：全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3：美日半导体产业变迁图 (8)图 4：韩台半导体产业变迁图 (9)图 5：全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6：日美电视机产量比较（万台） (12)图 7：日本1975年半导体产值份额达21%（亿美元） (12)图 8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9：PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10：1986-2016年全球PC出货量（百万台） (15)图 11：1986-2016年英特尔营收（亿美元） (15)图 12：DRAM市场周期性波动大 (16)图 13：DRAM技术持续升级 (17)图 14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15：2000-2016年全球智能手机出货量（百万台） (20)图 16：2000-2016年高通营收（亿美元） (21)图 17：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18：中国半导体市场增速远高于全球（亿美元） (23)图 19：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） (24)图 20：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸) (24)图 21：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元） (24)图 22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） (25)图 23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展 (27)图 24：大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25：大基金重点关注的四大领域 (29)图 26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27：全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28：2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29：中国半导体细分行业产值（亿元） (32)图 30：中国半导体细分行业增速 (33)图 31：中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32：2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33：四种发展模式对比 (36)图 34：中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36：中国半导体产业链 (40)图 37：半导体主要产品分类 (41)图 38：2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39：2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40：2017年全球半导体市场增速有望提升（亿美元） (44)表目录表 1：2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2：大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3：大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4：中国存储芯片投资情况 (39)表 5：国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律：●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果，无法阻挡更无法逆转，我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变，催生产业转移的原动力。
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告2018年6月目录一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (5)（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (5)（二）集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (6)（三）中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 .. 8二、政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (11)（一）政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (11)（二）大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (16)（三）借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)三、政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (27)（一）大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (27)（二）材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)（三）促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (36)四、全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (38)（一）日、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (38)1、前、后端工程分工下引导的第一次产业转移 (39)2、技术成熟、成本优化导致的第二次产业转移 (39)（二）我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (41)五、行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持，看好我国集成电路产业的投资机会 (43)（一）兆易创新 (45)（二）纳思达 (45)（三）长电科技 (46)（四）华天科技 (46)（五）通富微电 (46)（六）晶盛机电 (47)（七）至纯科技 (47)（八）中环股份 (47)（九）太极实业 (48)（十）亚翔集成 (48)（十一）三安光电 (48)半导体强国的成功离不开政府的大力支持。
在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。
我们从成功国家的经验中可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。
这将给我国发展集成电路较好的启示作用。
2018年集成电路封装测试行业分析报告
2018年集成电路封装测试行业分析报告2018年1月目录一、行业管理 (6)1、行业管理体制 (6)2、行业法律法规及政策 (7)二、行业发展概况 (10)1、集成电路产业市场概况 (10)（1）全球半导体市场概况 (10)（2）我国集成电路产业市场概况 (11)①我国集成电路整体产业呈稳健增长的趋势 (11)②进口集成电路替代空间较大 (12)③本土集成电路市场内生增长前景广阔 (13)2、封装测试行业发展概况 (14)（1）封装测试行业发展特征 (14)①产业链专业化分工趋势更加明显 (14)②封装测试行业在产业链中的作用更加突出 (15)A、封装测试在保护芯片及增强性能方面的作用突出 (15)B、封装测试环节与设计环节的联系越来越紧密 (16)（2）集成电路产业上升至国家战略高度，封装测试是关键领域和重点支持环节 (16)（3）我国具备集成电路封装测试行业的发展优势 (21)①成本优势和区位优势 (21)②封装测试是我国在集成电路产业链具有国际竞争力的环节 (22)③本土IC设计企业的崛起带来新的发展机遇 (23)（4）性价比是封装测试行业的核心竞争要素 (24)①技术创新型和技术应用型企业优势并存 (24)②不同产品领域呈现不同的竞争特征 (25)三、行业竞争状况 (27)1、全球竞争状况 (27)2、国内竞争状况 (28)四、行业利润水平及变动趋势 (30)五、进入本行业的主要壁垒 (31)1、技术壁垒 (31)2、资金壁垒 (31)3、生产管理经验壁垒 (32)4、人才壁垒 (32)5、认证壁垒 (33)六、影响行业发展的因素 (33)1、有利因素 (33)（1）产业政策逐步完善 (33)（2）市场前景持续向好 (34)（3）国内技术与国际先进水平差距逐步缩小 (34)（4）本土设计业崛起为行业带来新机遇 (35)2、不利因素 (35)（1）行业景气状况受国际经济波动影响较大 (35)（2）支撑性行业发展滞后 (35)七、行业技术水平及发展趋势 (36)八、行业周期性、季节性、区域性特征 (39)1、周期性 (39)2、季节性 (39)3、区域性 (40)九、行业上下游之间的关联性 (40)1、主要上下游行业 (40)2、行业上下游之间的关联 (41)（1）上游行业对本行业的影响 (41)（2）下游行业对本行业的影响 (42)十、行业主要企业简况 (42)1、长电科技 (42)2、华天科技 (43)3、通富微电 (43)集成电路产业链：半导体主要包括集成电路（IC）和分立器件两大类，集成电路产业是半导体产业的典型代表，是电子信息产业的核心与基础，是国家重点鼓励发展的产业。
2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析
2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析（2018.10.02）一、全球半导体行业发展现状2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元，同比增速21.6%，创下历年新高，预测未来 3年全球半导体行业销售额年均增速达 7%，至 2020 年超过 5000 亿美元。
2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元，同比飙升 20.2%，新年开局十分强劲，美洲地区销售额增长最快，为 34.1%，中国地区紧随其后，同比增长 22.1%，环比持平，行业景气度有增无减。
短期内，半导体市场增长依然非常乐观，预计 2018 年继续保持高增长态势。
2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元近年来半导体设备需求旺盛。
2008、 2009 年受到金融危机的影响，半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。
全球半导体设备销售额同比分别下降 31%和 46%，危机过后产业逐步复苏， 2011 年达到历史相对高点 435 亿美元，随后受到周期性影响设备支出有所下降。
而 2016 年全球集成电路设备市场规模为 412 亿美元，同比增长 13%， 2017年全球半导体设备市场规模更是达到 566.2 亿美元，同比增长 37.3%，超越历史最高点，增速为近 7 年来的最高水平，设备需求空前旺盛。
全球半导体设备年销售额超越历史高点2017 年全球半导体设备市场成绩已出炉。
从地区贡献来看，2017 年，韩国买家贡献了全球 32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前 4 市场占全球半导体设备市场份额超过 75%。
韩国以近 180 亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导体设备市场，较 2016 年增长 133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约6%，退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外，全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长。
中国半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场去年依旧表现良好，销售额为 82.3 亿美元，同比增长了 27%，连续两年位居全球第三。
2018年中国半导体封装测试行业分析报告
中国半导体封装测试行业分析报告目录1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 (4)1.1、半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 (4)1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 (6)2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律” (9)2.1、四代封装技术发展过程 (9)2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 (10)2.3、FOWLP封装技术介绍 (10)2.4、SIP封装技术 (12)2.5、硅通孔芯片封装工艺 (14)2.6、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续 (16)3、国内封装测试企业布局 (16)3.1、国内封装测试基本情况 (16)3.2 长电科技 (17)3.3华天科技 (19)3.4通富微电 (20)4、风险提示 (21)图目录图1：半导体市场预测（按地区，亿美元） (4)图2：半导体市场预测（按部件类别，亿美元） (4)图3：中国半导体市场规模（2017年9-12月为预测，亿美元） (5)图4：2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元） (5)图5：全球主要地区半导体市场占比 (5)图6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元） (5)图7：中国大陆集成电路销售额和增速（亿元） (6)图8：集成电路行业产业链 (7)图9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元） (7)图10：2016年IDM前十厂商营收（百万美元） (8)图11：2016年Fabless前十厂商营收（百万美元） (8)图12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元） (8)图13：2016年封测前十厂商营收（百万美元） (8)图14：2017-2020年各地区新建晶圆厂情况 (9)图15：半导体封装技术演变过程 (10)图16：WLCSP 构架组成 (11)图17：WLCSP封装工艺流程图 (11)图18：WLP技术变革 (11)图19：Fan-out构架和横截面图 (11)图20：Fan-Out与Fan-In构架区别 (12)图21：FOWPL市场空间（单位：百万美元） (12)图22：SIP构架示意图 (13)图23：SIP构架示意图 (13)图24：2013—2017SIP市场规模（单位：百万美元） (14)图25：TSV架构组成 (14)图26：TSV封装工艺流程图 (14)图27：3DTSV全球市场规模（单位：亿美元） (15)图28：中国先进封装产量（单位：百万片12英寸晶圆） (16)图29：中国先进封装市场规模（单位：百万美元） (16)图30：长电科技收购星科金朋结构图 (17)图31：长电科技厂房分布 (18)图32：华天科技发展节点 (19)表目录表 1：重点公司投资评级 (1)表 2：我国出台的半导体相关的重要文件 (6)表 3：SIP和SOC区别 (13)表 4：TSV技术优势 (15)表 5：长电科技封装测试技术分类 (18)表 6：长电科技主要财务数据预测及估值 (19)表 7：华天科技主要财务数据预测及估值 (20)表 8：通富微电主要财务数据预测及估值 (21)1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口1.1、 半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力近年来，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。
2018年半导体行业专题调研分析报告
2018年半导体行业专题调研分析报告目录一. 半导体行业景气度旺盛 (4)二．产业链供需变化剖析，寻找价值增量点 (7)2.1．双摄趋势下 CIS 芯片涨价态势强 (8)2.1.1．双摄像头趋势确立， CIS 芯片需求激增 (8)2.1.2． CIS 芯片设计及封装厂商有望获益 (11)2.2 存储产业呈现供需新格局，三类产品齐涨价 (12)2.2.1 DRAM： Mobile DRAM 需求旺盛，产能供给吃紧 (12)2.2.2 NAND Flash： 3D NAND 布局加码，固态硬盘成长爆发 (15)2.2.3 NOR Flash：龙头厂商相继退出，产能挤压加剧供需失衡 (17)2.2.4 存储芯片设计与封测厂商有望获益 (19)2.3 硅片需求爆发，价格有望持续上扬 (20)2.3.1 硅片价格企稳回升 (20)2.3.2 供需缺口扩大，12寸硅片价格有望持续上扬 (21)2.3.3 8 寸硅片供需失衡态势短期难有好转 (22)2.3.4 硅片厂商有望受益 (23)2.4 总结：需求旺盛，供给乏力，上下游涨价相互助力 (24)三. 企业分析 (25)四. 风险提示 (26)图目录图 1：全球半导体年度产值及增长情况 (4)图 2：全球半导体销售额及增长情况（月度数据） (4)图 3：2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值 (5)图 4：2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率 (6)图 5：硅片涨价情况及预估（合约均价：美元） (6)图 6：DRAM与NAND Flash价格走势 (7)图 7：2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率 (9)图 8：2015-2020年全球手机双摄像头市场规模 (9)图 9：手机摄像头的产业链市场份额 (10)图 10：2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图 (10)图 11：2016上半年芯片厂商月均出货情况分布（单位：百万片） (11)图 12：DRAM全球产能与价格走势 (12)图 13：全球DRAM市场各产品份额占比 (13)图 14：2016年智能手机出货量（单位：百万台） (13)图 15：2016年第二季度Mobile DRAM厂商销售份额占比 (14)图 16：NAND下游应用分布 (15)图 17：SSD全球出货量及增长预测 (16)图 18：全球NAND Flash市场3D NAND占比预测 (16)图 19：主要厂商2016&2017年3D NAND投产情况 (17)图 20：2016年全球NOR Flash厂商产能占比分布 (18)图 21：AMOLED占智能手机应用比例及预测 (19)图 22：全球物联网市场规模及增速预测 (19)图 23：硅片价格趋势 (20)图 24：8寸硅片产出CIS芯片数量测算 (22)图 25：8寸硅片产出指纹识别芯片数量测算 (22)图 26：各尺寸硅片产能份额占比 (23)图 27：8寸硅片涨价传导路径 (24)图 28：12寸硅片涨价传导路径 (25)一. 半导体行业景气度旺盛半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018年世界半导体市场情况详细分析
2018 年世界半导体市场情况详细分析
据美国半导体行业协会（SIA）公布，2018 年二季度全球半导体销售额达1179 亿美元，较2017 年第二季度同比增长20.4%，较2018 年第一季度环比
增长6.00%（5.8%），尤其在2018 年5、6 月份的强劲增长，拉动了今年上半
年度增长的势头，减弱了此前智能手机市场需求疲软和比特币挖矿市场下滑带来的影响。
第二季度销售额更是创下历史新记录。
全球半导体销售额已连续15 个月同比增长在20%以上。
2018 年6 月份各类主要产品销售额均呈现不同程度的增长。
2018 年6 月份，从区域（国家）地区来看，中国市场同比增长30.7%、
美国市场同比增长26.7%、欧洲市场增长15.9%、日本市场增长14.0%、亚太
/其他地区增长8.6%。
2018 年上半年度，世界半导体产业销售额为2393.5 亿美元，同比增长
20.4%，再创历史新高。
1. 2016-2018Q2 世界半导体产业分季度销售收入情况。
2018-2024年中 国半导体行业分析研究报告
2018-2024年中国半导体行业分析研究报告半导体行业作为现代信息技术产业的基石，对于国家的经济发展、科技进步以及国家安全都具有极其重要的战略意义。
在过去的几年里，中国半导体行业经历了快速的发展，同时也面临着诸多挑战。
接下来，让我们深入分析 2018 2024 年中国半导体行业的发展情况。
一、行业发展背景随着全球信息化进程的加速，半导体在各个领域的应用不断拓展，从智能手机、电脑到智能家居、汽车电子，再到工业控制、医疗设备等。
中国作为全球最大的电子产品制造国和消费国，对半导体的需求持续增长。
然而，在很长一段时间内，中国半导体产业的自给率较低，核心技术和关键设备依赖进口，这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。
为了改变这一局面，国家出台了一系列支持政策，加大对半导体产业的投入和扶持，推动产业的自主创新和发展。
二、市场规模与增长趋势在 2018 2024 年期间，中国半导体市场规模呈现出持续增长的态势。
据相关数据统计，2018 年市场规模已经达到了一定的规模，并且每年都保持着较高的增长率。
这一增长主要得益于以下几个方面：一是国内电子信息产业的快速发展，对半导体的需求不断增加；二是国家政策的支持，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力；三是新兴应用领域的崛起，如 5G 通信、人工智能、物联网等，为半导体行业带来了新的增长动力。
三、产业链分析1、设计环节中国半导体设计企业在过去几年中取得了显著的进步，出现了一批具有一定竞争力的企业。
但与国际领先水平相比，仍存在一定差距，主要表现在高端芯片设计能力不足，核心技术和知识产权受制于人。
2、制造环节在制造领域，国内的晶圆代工企业不断扩大产能，提升工艺水平。
但先进制程的制造技术仍与国际先进水平有较大差距，设备和材料的国产化率也有待提高。
3、封装测试环节中国的封装测试产业在全球具有一定的市场份额，技术水平也在逐步提升。
但在高端封装技术方面，还需要进一步加强研发和创新。
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)4.1.1.3 Fanout： (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数（SOX） (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路（IC）产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用（万元） (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。
2018年功率半导体行业分析报告
2018年功率半导体行业分析报告2018年6月目录一、半导体产业景气持续，产业链向中国转移 (5)1、半导体产业概述 (5)2、2017年半导体景气度飙升，2018年仍将延续 (6)3、半导体产业链向中国转移，自主可控大势所趋 (6)（1）中国半导体发展迅速，产业结构不断优化 (7)（2）中国半导体逆差逐年增大，自主可控迫在眉睫 (7)（3）国家政策、大基金叠加工程师红利，提供绝好契机 (8)二、功率半导体小行业大机会 (10)1、半导体分立器件：电力电子核心 (10)2、常用的几种功率半导体 (12)（1）二极管、整流桥 (12)（2）晶闸管 (13)（3）MOSFET 与IGBT (14)（4）几种功率半导体的区别及市场规模 (15)3、下游需求分析：新能源汽车、光伏、LED迅猛发展 (16)（1）汽车电子 (17)（2）光伏产业 (18)（3）LED照明 (18)（4）其它需求端 (19)4、竞争格局：国外巨头占据高端市场，中低端国内厂商迎来契机 (19)三、扬杰科技：优质的管理层铸就细分领域龙头 (21)1、深耕功率半导体，IDM 优势凸显保障业绩 (21)2、细分领域龙头，产能释放助力自主可控 (23)3、不仅仅内生，外延并购拓展产业链 (24)4、重视研发，战略布局MOSFET 及第三代半导体 (25)四、相关功率半导体上市公司简析 (27)1、捷捷微电：晶闸管细分领域的王者 (27)2、华微电子：国产功率半导体传统龙头 (29)3、富满电子：MOSFET设计与电源管理领先企业 (29)4、士兰微：大基金加持的IDM龙头 (30)全球半导体产业增速创下7年新高，行业景气度仍将持续。
2017年半导体产业景气度飙升，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），全球半导体市场销售额首次突破4000亿美元，达到4122.21 亿美元同比增长21.6%。
增速创下7年新高，预测半导体产业景气度将延续至2019 年。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年1月目录一、第三次产业转移直指中国 (5)1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头 (5)（1）20世纪70年代中后期：从美国转移至日本 (6)（2）20世纪90年代：从日本转移至韩国、台湾 (7)2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 (8)（1）政策支持是发展半导体产业强心剂 (8)（2）生产模式变迁、分工细化催生新巨头 (10)①第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式） (10)②第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（IDM 模式） (11)③第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式） (11)3、第三次产业转移直指中国 (12)二、中国崛起正当时：国家战略方向 (14)1、政策频出 (14)2、大基金撬动千亿级产业资金 (16)三、中国崛起正当时 (18)1、提高自给率迫在眉睫 (18)（1）中国半导体市场需求接近全球的1/3 (18)（2）自给率低，急需芯片国产化 (18)（3）供需缺口巨大，国内集成电路严重依赖进口 (19)（4）产业结构与需求之间失横，核心集成电路的国产芯片占有率低，尤其是在高端领域，完全依赖进口 (20)2、完整产业链已形成 (20)（1）设计：发展迅速，产业占比最重 (22)（2）制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口 (27)（3）封测：增速稳定，高端封测助力行业发展 (33)（4）设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高 (36)（5）材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸 (40)①硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即 (42)②光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展 (44)四、产业链环节上市公司梳理 (44)1、芯片设计 (44)2、晶圆制造 (45)3、封测 (46)4、半导体设备及材料 (46)5、分立器件上 (48)五、重点公司简析 (48)1、北方华创：设备国产化的领军企业，业务多点开花 (49)2、晶盛机电：晶体生长设备领域领军企业 (52)3、紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储 (54)4、扬杰科技：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即 (58)5、捷捷微电：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利 (61)六、主要风险 (62)1、政策变动风险 (62)2、技术替代风险 (63)3、投资进度不及预期风险 (63)以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录第一节半导体行业进入景气向上周期，有望连续增长两年 (5)一、中游资本支出提升，预示行业景气度好转 (5)二、供需紧张，半导体产品涨价不断蔓延 (7)三、海外龙头公司大涨，反映行业景气度提升 (8)第二节业增长动力分析：手机创新、汽车和物联网 (10)一、通讯和计算机仍是主要市场，长期动力来自汽车和物联网 (10)二、手机芯片需求动力仍在：销量增长和创新 (12)三、汽车和物联网成为半导体产业的下一个风口 (14)第三节垂直化发展仍存在机会 (18)一、半导体产业值得重点关注的四个维度 (18)二、大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 (27)图表1：北美和日本半导体设备制造商BB 值 (5)图表2：全球半导体资本支出预测 (6)图表3：NAND Flash 和DRAM 价格走势 (7)图表4：全球半导体销售额及同比增长率（月度数据） (8)图表5：全球半导体龙头的股价表现 (8)图表6：集成电路指数（申万）与费城半导体指数走势对比 (9)图表7：半导体产业规模增长情况 (10)图表8：全球集成电路产品的下游应用占比 (10)图表9：IC 产品应用市场规模及其增长速度预测 (11)图表10：2011-2019 年全球手机芯片市场规模及增长 (12)图表11：iPhone7/5 低配版中半导体元件成本对比 (13)图表12：2014-2018 年全球智能终端指纹识别芯片销量及增长 (14)图表13：全球ADAS 芯片市场快速增长（2013-2017 的CAGR 为16%） (15)图表14：2012-2018 年全球汽车单车半导体成本 (15)图表15：2013-2019 年全球物联网半导体市场规模 (16)图表16：2015-2025 年全球物联网市场规模 (17)图表17：智能家居、智慧城市、可穿戴设备将引领IoT 的崛起 (18)图表18：IoT 将承接智能手机成为半导体新的增长引擎 (18)图表19：摩尔定律与超越摩尔 (19)图表20：英特尔公司的技术路线图 (20)图表21：先进封装技术 (20)图表22：Fan-Out 技术发展路线 (21)图表23：GaN 器件性能优于其他半导体材料 (22)图表24：GaN 和SiC 功率器件有望取代Si 基器件 (22)图表25：集成电路产业的垂直分工历程 (23)图表26：芯片设计（Fabless）比IDM 公司的收入增长快 (23)图表27：半导体产业的三次转移历史 (25)图表28：半导体产业链及主要上市公司 (28)表格1：大陆地区已披露的晶圆生产线投资规划（截止2017 年2 月） (25)表格2：：中资海外半导体并购（已完成和正在进行的并购） (26)表格3：国内主要的半导体产业链上市公司 (28)第一节半导体行业进入景气向上周期，有望连续增长两年半导体行业进入景气向上周期，行业规模有望连续增长2 年。
2018年半导体行业市场投资分析报告
2018年半导体行业市场投资分析报告
行业变化概述
1. 2018全球半导体行业变化概述
2. 国内集成电路板块边际变化
3.产业链分析——设备
4. 产业链分析——封测
5. 产业链分析——设计
2000年之前 成长期
2000年之后 成熟期
1.1 全球半导体行业特征——周期为常态
资料来源：SIA/WSTS ，天风证券研究所 ✓2010年后半导体行业周期是常态，行业结构性变化在于产能的紧张，由供给推动的行业边际变化
✓2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，是硅周期的高点
✓产值推升的核心因素是大宗商品如存储器因为产能紧张涨价推动
半导体行业历年产值同比
1.1 行业特征——成长性体现在需求和技术的共振
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端相互共振催生类似戴维斯双击的效果。
完美解释这一阶段发展的典型是1990-2000年的Intel和PC机。
Intel公司股价复盘（$)
资料来源：Wind，天风证券研究所。
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2018年半导体封测行业分析报告
2018年1月
目录
一、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)
1、半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)
（1）SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)
（2）销量：终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (6)
（3）价格：供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (7)
2、IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (8)
（1）半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (8)
（2）IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (9)
（3）政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (10)
二、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (12)
1、IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (12)
（1）劳动密集 (14)
（2）技术更新快 (14)
（3）封装形式多样性 (15)
2、对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (15)
三、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (18)
1、全球格局：全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (18)
（1）生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (18)
（2）封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (19)
（3）国内三强全球排名前十，增长势能最强 (20)
2、国内格局：内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (21)
四、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (22)
1、先进封装双线并进，技术高度集成化 (22)
（1）尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (23)
①FC(倒装、Bumping) (23)
②晶圆级封装(WLCSP) (24)
③Fanout (25)
（2）异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (26)
①SiP (26)
②3D封装 (27)
③TSV（硅通孔）技术 (28)
2、终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (28)
3、三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (30)
（1）国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (31)
（2）上游前景巨大，下游需求持续推进 (31)
（3）先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (32)
五、新三板重点公司分析 (32)
1、红光股份：成本控制优异，规模优势明显 (34)
（1）公司概况：16年营收1.8亿，预计17年归母净利润YoY110.21% (34)
（2）竞争优势：成本控制优异，地域优势明显 (35)
2、利扬芯片：定位中高端，指纹识别测试占全球20% (36)
（1）公司概况：独立第三方测试公司，近3年CAGR 43% (36)
（2）竞争优势：定位中高端，指纹识别测试占全球20% (37)
3、芯哲科技：扎根电源管理控制，优质客户订单稳定 (38)
（1）公司概况：立足利基市场，16年营收1.5亿元 (38)
（2）竞争优势：优质客户积累，布局MEMS有望享物联网风口 (39)
雁行模式封测环节先行，政策助力进口替代享千亿空间。
SOX突破1200点，北美半导体设备制造商出货额创历史新高，显示全球半导体行业边际趋势向好。
国内半导体产业在政府政策与大基金支持下进口替代需求强烈。
产业转移雁行模式下，封测产业由于具备规模优势与成本高敏感性将作为雁尾率先释放业绩。
我们从本质上论证劳动密集型、技术更新快、形式种类多三要素决定封测行业具有规模优势与成本高敏感性。
我们同时剖析政府政策的支持力度与目标自给率，并以此量化计算出进口替代带来封测产业增量空间将达2151亿元。
格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强。
目前全球封测市场台湾地区占比54%、美国17%、中国大陆12%，呈三足鼎立格局。
当前国内3家企业已通过并购快速跻身全球前十大企业，其先进封装技术水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。
且随着雁行模式中国大陆承接封测产业转移，IDM逐渐将封测业务委外，订单逐步释放，国内内资企业将持续收益。
先进封装重构产业链价值，三要素加速产业渗透。
当前先进封装有两种发展路径：1）尺寸减小2）功能性发展。
我们梳理封装技术近50年的历史发展进程，在封装尺寸接近极限情况下，功能性发展逐渐成为制约芯片性能提升的主要因素，异质融合将成先进封装技术的方向。
因而，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案，直接影响产品的成功率和半导体产业营收。
此外，我们从技术、上下游供需、边际增量三角度阐述先进封装新兴业态将加速渗透。