(PZ-WI013)可焊性测试指导书

深圳市信恳实业有限公司福永分公司

品质保证指导书

1.0目的：

指导IQC检查员对来料进行可焊性测试。

2.0适用范围：

需做可焊性测试的来料。

3.0参考文件

无

4.0 使用工具：

小锡炉、显微镜（放大镜）、焊料：Sn63Pb37、助焊剂

5.0定义

镀层电极组件：电极由多层金属电镀而成的组件.如贴片电阻、贴片电容、贴片电感等。

引线电极贴片组件：电极由金属引线成型为自动贴片的组件。如贴片二极管、贴片IC等。

引线电极插机元件：电极由金属引线成型为自插或手插的组件。如编带电阻，散装插机电容。

6.0测试方法

6.1镀层电极组件，引线电极贴片组件的可焊性测试。

6.1.1用镊子取出无脏污待测组件，作松香笔涂敷电极。

6.1.2电极朝下侧立组件。

6.1.3将电极浸入230±5℃小锡炉4±1秒。引线电极贴片组件锡面距组件体约0.7mm，镀

层电极组件锡面距锡约0.2mm。

6.1.4取出组件5秒后，用放大镜（显微镜）观察电极上锡是否良好。

6.2引线电极插机组件。

6.2.1取出引线无脏污组件，用松香笔涂敷电极。

6.2.2将电极垂直浸入230±5℃小锡沪4±1秒，锡面距组件体2±1mm。

6.2.3 取出组件5秒后，放大镜（显微镜）观察电极上锡是否良好。

7.0上锡判定

90%上浸锡部份上锡良好，无针孔。浸锡边缘与电极面涧焊。

拟制: 陆伟审批: