MSAP技术特点及标准进展
MSAP技术及应用
是将 计算 机的 网 口连 到该 以太 口） 对 端察看接 收 Ｕ Ｉ １可 基本判 定本端 到 ， Ｐ为 ，
对端 的 Ｖ Ｏ通道 正常， 在查 看通道 参数 时， Ｃ 如果在 非 Ｌ Ｃ 状 态下， 配置 发送 ＡＳ “ 序 列 号”和 “ 际 发 送 序 列 号 ” 配 置 接 收 序 列 号 ” 和 “ 际 接 收 序 实 、“ 实 列 号 ”必 须相 同 ， 则 Ｖ 否 ＣＧ不通 。在 Ｌ Ｃ Ａ Ｓ状 态 下， 实 际发 送序 列 号 ”必 “ 须在 “ 配置 发 送 序 列 号 ”范 围之 内，且 不 能 有 重 号 。“ 际接 收 序 列 号 ” 实 必须 在 “ 置 接 收序 列 号 ”范 围之 内，且不 能 有重 号 。如 果 “ 际接 收 序 配 实 列号 ”出现 超范 围 的或重 号的， 可判断 该 Ｖ １ 通 道有 问题， Ｃ２ 严重 的将 影 响整 个Ｖ ＣＧ。“ 际 发送 序 列 号 ” 应 与对 端 的 “ 实 实际 接 收序 列 号 ”相等 。反 之则不 正常 ， 此项可 作为 判断 Ｖ Ｇ和具 体 Ｖ １ 通道 的好 坏 。如 条件具 备还可 Ｃ Ｃ２ 用 板 卡或 远端 设 备替 换法 进 行 故障 点 的快速 查 找和 判 定 。如 果最 终判 定 是 ＭＡ Ｓ Ｐ设备 出现 问题， 换相 应 的备 用 板卡， 更 排除 故障 恢复通 信 。如果经 判断 故障点 不在 Ｍ Ａ 设各 ， ＳＰ 将及 时在上 联网络 中进行 排查 ， 到找 出故障 设， 直 恢复 通信 。 ３ Ｍ ＡＰ Ｓ 设备 与 骨千 网的 对接 应 用 方案 Ｍ Ａ 是以Ｍ Ｔ 技 术标准 为核 心， ＳＰ ＳＰ 并充 分考虑 了接入 网 的网络结构 和业 务 需 求， ３ Ｔ ＣＭ 、Ｗ Ｄ Ａ Ｄ Ａ ０ ） 将 Ｇ（ＤＳ ９ Ａ Ｃ ￣ 、Ｃ Ｍ ２ ０ 室内覆 盖微蜂 窝系统 接入 、政 企 大 客户多业 务接 入和个 人业 务接入 统一纳 入到 一个接 入平 台当 中。下图 中展 示 的是利用 ＭＡ 统 一搭建 的针对 ３ ＳＰ Ｇ微蜂 窝室 内覆 盖 、政 企大 客户和个 人业 务接 入 的 完整 应 用 解 决方 案 。
不同超薄铜箔制作精细线路的研究——针对MSAP工艺
不同超薄铜箔制作精细线路的研究——针对MSAP工艺超薄铜箔是一种重要的金属材料，广泛应用于电子设备中的精细线路制造。
在微细线路的制作过程中，超薄铜箔具有优异的导电性能、高可靠性和良好的可加工性，因此在电子行业中被广泛应用于精细线路制造中。
本文主要针对MSAP工艺（Modified Semi-Additive Process，简称MSAP）进行了研究。
MSAP工艺是一种使用超薄铜箔制作微细线路的先进技术，主要采用激光光刻和化学蚀刻的方法进行线路加工，能够实现高精度、高密度的线路制作。
首先，我们研究了超薄铜箔的制备方法。
超薄铜箔的制备是MSAP工艺的关键环节之一、采用化学方法制备超薄铜箔需要严密的工艺控制，包括控制化学溶液浓度、温度和工艺时间等因素。
通过优化制备工艺，我们成功制备了良好的超薄铜箔材料，满足了MSAP工艺的要求。
其次，我们研究了超薄铜箔的加工方法。
超薄铜箔的加工主要包括激光光刻和化学蚀刻两个步骤，需要高精度的设备和精细的工艺控制。
我们通过对不同工艺参数的优化，实现了微细线路的高精度加工。
此外，我们还研究了超薄铜箔的材料特性对线路加工的影响，如电阻率、焊接性和导热性等因素，从而进一步优化了加工工艺，提高了线路的可靠性和性能。
最后，我们进行了精细线路的测试和评估。
通过使用光学显微镜、扫描电子显微镜和线路测试仪器等设备，对制备的精细线路进行了表面形态和电性能的测试和评估。
通过对比实验结果和标准要求，证明了我们所研究的超薄铜箔制备方法在精细线路制作中的应用潜力。
综上所述，本文的研究结果表明，使用超薄铜箔制作精细线路是一种可行且有效的方法。
MSAP工艺结合了激光光刻和化学蚀刻技术，能够实现高精度、高密度的线路制作。
我们的研究结果对于超薄铜箔的制备和加工方法的优化以及精细线路的测试和评估具有一定的指导意义，有助于提高精细线路的可靠性和性能。
msap技术
1.1. 1.1. 接入网的演进接入网的演进接入网的演进接入网的演进由于接入网环境复杂，用户需求多种多样，因此针对不同的用户需求，往往采用不同解决方案，采用不同的技术。
最初的接入网是基于铜线的环路，即使用铜线将PSTN交换机PBX和用户模块RM相连，这种环路系统是基于TDM技术的，提供传统的语音接入。
随着电话网络的普及，这种铜线环路实现了语音业务的广覆盖。
但是原来的铜线环路只能提供窄带语音，随着数据业务的飞速发展，在铜线环路上提供宽带增值业务是运营商最现实成本最低的选择。
通过拨号接入、ISDN、xDSL等技术，可以为用户提供数据业务，满足一般家庭用户的上网冲浪、浏览等业务。
尤其是ADSL技术已经非常成熟，ADSL是在无中继的用户环路网上，用电话线不对称地高速传输信息，提高传输速率，延长传输距离，其传输距离超过3公里。
而VDSL可提供的实际速率可达对称的13Mbit/s传输，其最高传输速度可达52Mbit/s。
对一些新兴的运营商，因为没有铜线环路资源，所以一般会直接铺设五类线直接为用户提供以太网服务。
这种接入方式的优势是上下行对称，数据速率最高可达100M，缺点是传输距离较短，需要楼道交换机中继，或者使用光纤转换器延伸传输距离，增加了成本。
随着用户对带宽的要求越练越高，铜线环路和相应的接入技术已经不能满足用户的需要。
IP业务、多媒体业务的飞速增长促使接入网进一步向宽带化和综合化的方向发展，接入网渐渐向光纤环路演进，光纤已经铺设到大楼、到小区到路边。
用户越来越需要多业务高宽带的接入技术。
在这种背景下。
MSAP多业务接入平台开始出现。
MSAP平台是基于成熟的SDH技术，融合其他各种接入技术的综合平台，提升了接入网的组网能力和设备的集成度，实现了传输与接入设备的统一管理，降低了建网和运维成本。
采用MSAP组网方式，不仅增加了接入网的可靠性，而且可使配线段光纤化，从而使光纤进一步靠近用户。
MSAP平台尤其适合对带宽和业务质量有较高要求的高端企业用户。
MSAP技术特点及标准进展
用户端设备包括3类：PDH光端机，光纤收发器和SDH/MSTP光端
机。可以提供E1接口，V.35接口和10/100BASE-T接口的一种或者多种。
MSAP系统的管理信息通过以下方式传送：
●带内方式：采用专用E1电路（利用STM-N中的一个VC12实现通
（2）功能模型
MSAP设备包括局端、用户端和网元管理系统3部分，系统组成参见
图2。局端设备具备SDH交叉功能，和用户端设备通过PDH光接口或者
100BASE-FX接口相连。
图2MSAP系统组成图
MSAP局端设备的线路口可以提供STM-1光接口，SMT-4光接口，
E1接口。业务板可以提供PDH光接口，100BASE-FX接口，10/100BASE-T
MSAP技术特点及标准进展
1引言
随着大客户专线接入需求的不断增多，传统的采用协议转换器进行点
对点的接入方式，已经不能满足当前发展的需求，主要表现在：
（1）设备类型众多，管理复杂。
（2）线缆，给运维工作带来巨大难度。
基于以上原因，推出了MSAP技术。MSAP是多业务接入节点的简
房利用率并降低运营商的运维成本;提高网络安全性和保护能力;适应不同客户
对网络质量的差异化需求以及未来网络发展的需要。
2技术特点
（1）网络位置
MSAP系统作为末端接入系统，能够向用户提供E1/V.35租用线和专
线业务以及以太网专线业务，其网络位置参见图1。
图1 MSAP网络位置
MSAP系统通过SDH接口或以太网接口与SDH/MSTP传送网或IP
城域网相连;通过E1，10/100BASE-T接口或V.35接口和客户设备相连。
amsap工艺流程和msap
AMSAP工艺流程和MSAP一、引言在集成电路领域，先进封装工艺（Ad va n ce dP ac ka gi ng Tec h no lo gy）被广泛应用于微处理器、存储器、传感器等芯片的封装过程中。
其中，A M SA P工艺流程（Ad v an ce dM ol dS ys tem w it hA dv an ce dP ack a gi ng）和M S AP工艺（M ol dS ys t em wi th Ad va nc edP a ck ag in g）是封装中的两种重要技术，本文将对它们进行详细介绍。
二、A M S A P工艺流程A M SA P工艺流程是一种基于封装的前沿技术，提供了高效、可靠的芯片封装解决方案。
其主要步骤包括：1.设计封装方案A M SAP工艺流程的第一步是设计封装方案，包括选择合适的封装材料、封装结构等。
通过优化封装方案，能够提高封装的可靠性和性能。
2.模具设计与制造在A MS AP工艺流程中，模具起到了关键的作用。
通过精确的模具设计和制造，可以确保封装过程的准确性和一致性。
同时，模具的材料和制造工艺也对封装结果产生了重要影响。
3.芯片封装在芯片封装过程中，首先将芯片放置在基板上，并使用导电胶粘合。
然后，通过焊接技术将芯片与基板相互连接。
最后，使用封装材料进行封装，形成结构完整、密封良好的封装产品。
4.封装测试与品质控制完成封装后，对封装产品进行测试和品质控制是必不可少的环节。
通过严格的测试和品质控制，可以确保封装产品的可靠性和稳定性。
三、M S A P工艺M S AP工艺（M ol dS ys t em wi th Ad va nc edP a ck ag in g）是另一种常用的封装技术，它在AM S AP工艺的基础上进行了一定的改进和创新。
下面将介绍M SA P工艺的主要特点：1.高密度封装M S AP工艺采用了更加紧凑的封装结构，使得芯片能够以更高的密度进行封装。
mSAP-5G智能手机PCB技术加速器
mSAP-5G智能手机PCB技术加速器#智能手机#mSAP技术在智能手机设计方面，每一毫米空间成本的节省都为了使用更大、更高分辨率的显示屏、更大的电池及更先进的处理器和组件能，而这些功能增强了用户体验。
5G智能手机增加了HDI（high-densityinterconnects-密度互连）的使用,与PCB（printedcircuitboards-印刷电路板））相比，每个设备区域允许更多功能。
HD1在智能手机的持续小型化中发挥了重要作用;大规模M1MO（多输入多输出）天线配置和复杂的射频前端将扩大射频内容覆盖范围。
5G固有的更大频率将需要更严格的阻抗控制;如果不是以极高的精度创建,HDI的纤细痕迹可能会暴露出来,以增加传输退化和数据完整性失效的威胁。
先进生产技术mSAP（Modifiedsemi-additiveProCeSSeS-改良的半加成工艺）可帮助PCBs制造商克服为5G智能手机创建高级HDI的障碍。
mSAP必须以最小化成本和最大化创建吞吐量的方式实施，并确保足够的利润作为回报。
为了在大规模生产中使用mSAP,PCB供应商正在购买先进的生产工具和技术，这些工具和技术对于通过从4G1TE到5G智能手机的转换来维持和扩展优势至关重要，具有更高密度和精确形成的线条的HDI是这方面的关键需求。
这些PCB制造商正在采用先进的直接成像（D1）系统。
PCB制造商可以识别HD1缺陷以提高质量保证并减少可能导致生产程序停滞的误报。
PCB制造商还可以使用自动光学成型（AoS）系统来消除开路、刻痕和短路等缺陷。
使用重新创建初始设计的3D整形功能。
AoS系统可用于内部和外部HD1层。
随着5G技术的到来，5G智能手机应运而生；这需要新的制造技术如高密度互连印刷电路板（HDIPCB）o智能手机需要更便宜并以更高的效率生产，从4G1TE到5G的演进需要更好的方法来使用先进的HDIPCB制造技术，以帮助制造商最大限度地提高嵌入式电子设备的密度，同时减少高频射频信号的损失。
msap工艺流程优势
msap工艺流程优势MSAP（Microstructured Surfaces for Advanced Precision）工艺是一种先进的微结构表面加工技术，可以在各种材料上制造出微米级别的结构。
这种工艺的优势在于其高精度、高效率和广泛的适用性。
本文将详细介绍MSAP工艺的优势。
首先，MSAP工艺具有高精度的特点。
通过使用先进的光学和电子束蚀刻技术，可以制造出具有复杂形状和高精度的微结构。
这些微结构可以用于改善材料表面的光学性能、摩擦性能和润湿性能等。
例如，可以通过在手机屏幕上制造微米级别的结构，减少指纹的留下，提高屏幕的清晰度和触控的灵敏度。
其次，MSAP工艺具有高效率的特点。
传统的微结构加工方法往往需要多个步骤和复杂的设备，而MSAP工艺可以在单个步骤中完成加工。
这可以大大节约加工时间和成本。
与传统的模刻工艺相比，MSAP工艺还可以避免因模刻而导致的微结构形变和质量损失。
另外，MSAP工艺具有广泛的适用性。
它可以应用于各种材料，包括金属、塑料、玻璃和陶瓷等。
这使得MSAP工艺在许多领域都有广阔的应用前景。
例如，在生物医学领域，可以利用MSAP工艺制造出具有特殊形状的微米结构，用于细胞培养和组织工程。
在光学领域，可以通过制造微米级别的光学结构来改善光学器件的效率和性能。
此外，MSAP工艺还具有环境友好的优势。
由于它采用干法加工，不需要使用化学溶液和有害物质，因此可以减少对环境的污染。
此外，MSAP工艺还可以实现对废料的高效利用和回收，减少资源的浪费。
综上所述，MSAP工艺具有高精度、高效率、广泛适用和环境友好等优势。
随着科学技术的不断发展，MSAP工艺在各个领域的应用前景将更加广阔，并将成为推动高精密加工技术发展的重要工具。
msap甲基化技术原理
msap甲基化技术原理
MSAP（Methylation-Sensitive Amplification Polymorphism）甲基化敏感扩增多态性技术是一种基于PCR技术的分子生物学方法，用于分析DNA 序列中的甲基化修饰模式。
其原理是使用不同的限制性内切酶对未甲基化和甲基化的DNA进行识别和切割，从而区分不同的DNA甲基化模式。
通过PCR扩增产物的长度及其存在与否，可以确定甲基化位点的分布和变化情况。
MSAP技术可以用于研究植物和动物等不同生物中基因的甲基化模式，解析基因表达调控机制，阐明甲基化修饰对遗传信息传递的影响，以及分析环境和发展过程对甲基化模式的影响。
amsap工艺流程和msap
amsap工艺流程和msapAMSAP（Advanced Semiconductor Manufacturing and Assembly Process）是一种先进的半导体制造和封装工艺流程，而MSAP（Multi-chip System-in-Package）是一种多芯片系统封装技术。
下面将分别详细介绍这两种工艺流程。
AMSAP工艺流程是一种集成了晶圆制造、封装和测试三个环节的半导体制造流程。
它主要应用于制造高级集成电路（ASIC）、处理器、存储器和其他复杂的半导体芯片。
AMSAP流程具有高度集成和工艺优化的特点，能够提高芯片的性能、可靠性和生产效率。
AMSAP的工艺流程可以分为多个步骤。
首先是晶圆制造阶段，包括晶圆清洗、掩膜光刻、离子注入、扩散和金属薄膜制备等工艺步骤。
这些步骤用于制造芯片上的电子元件，如晶体管和电容器。
然后是封装阶段，包括晶圆切割、芯片封装、引脚连接和封装材料填充等工艺步骤。
最后是测试阶段，包括功能测试、可靠性测试和品质验证等工艺步骤。
AMSAP采用先进的工艺技术，如亚微米制程和三维集成等，能够大幅提升芯片的性能。
此外，AMSAP还具有高度自动化和智能化的特点，可以实现智能制造和工业互联网的应用。
相比于传统的半导体制造流程，AMSAP具有更高的生产效率、更低的制造成本和更好的产品质量。
而MSAP是一种基于先进封装技术的多芯片系统封装方法。
它的核心思想是将多个芯片集成在一个封装体内，以实现更高的系统集成度和更小的封装尺寸。
MSAP主要应用于高性能计算、通信和物联网等领域的系统芯片。
MSAP的工艺流程包括多个步骤。
首先是芯片准备阶段，包括芯片清洗、精细加工和排列等工艺步骤。
然后是封装阶段，包括芯片堆叠、封装体制备、引脚连接和封装材料填充等工艺步骤。
最后是测试阶段，包括封装测试和系统测试等工艺步骤。
MSAP采用先进的封装技术，如三维封装和光互连等，能够实现多芯片系统的高度集成和高速通信。
MSAP与MSTP技术的现状分析
MSAP与MSTP技术的现状分析随着信息技术的发展，特别是数据业务的需要，基于SDH的MSTP成为主流技术；同时基于SDH的MSAP技术也投放市场。
本文就MSTP技术和MSAP 技术的现状进行分析，比较MSTP和MSAP的相同与不同。
标签：MSTP；MSAP；SDH近年来，随着数据业务的发展，光传送技术也在不断的更新，像广泛应用的MSAP技术和MSTP技术，这两大技术都是基于SDH技术。
MSTP是多业务传送平台，MSTP可支持话音数据等业务，MSAP是多业务接入平台，也可支持话音数据等业务，两大技术发展都很好，目前都被应用在光传送网络。
所不同的是MSTP从字面可以看出偏向传输；MSAP从字面可以看出偏向接入。
MSTP技术可重点应用在汇聚层组网，MSAP可重点应用在接入层组网，MSTP主要是为承载以太网业务而产生，MSAP主要是为大客户专业业务而产生，下面具体介绍MSTP和MSAP技术[1]。
1 MSTP1.1 MSTP的原理多业务传送平台（MSTP）是指基于SDH平台，同时实现TDM、ATM、IP 等业务接入、处理和传送功能，并能提供统一网管的多业务传送平台，其功能结构原理如图1-1所示。
由图中可以看出，MSTP的关键就是在传统的SDH上增加了和以太网的承载能力，其余部分的功能模型没有改变。
一方面，MSTP保留了固有的TDM的交叉能力和传统的SDH/PDH业务接口，继续满足话音业务的需求；另一方面，MSTP提供ATM处理、Ethernet透传以及Ethernet L2交换功能来满足数据业务的汇聚、梳理和整合的需要。
对于非SDH业务，MSTP技术先将其映射到SDH 的虚容器VC，使其变成适合于SDH傳输的业务颗粒，然后与其它的SDH业务在VC级别上进行交叉连接整合后一起在SDH网络上进行传输。
MSTP支持话音、GE、ATM等多种业务接口[2]。
1.2 MSTP组网由图中可以看出MSTP组网在接入层容易扩容，并且产品费用比较优惠，这样可获取更多用户的使用，另外在骨干网络建设方面通过组网大大节省成本。
MSAP简介20120918
三大客户群体 政企客户 个人客户（基站） MSTP、MSAP
接入技术 MSTP、MSAP、SDH、PDH、协转
家庭客户
EPON、GPON、MC
考虑三类客户群的差异，在相当长的时间会存在两个面向不同业务和客户群体的平面，从核心层到接入层， 政企客户与基站业务在一个接入平面上，而家庭客户在另一公众平面上。
政企客户专线接入和接入层优化改造最实用、有效的手段
接入层设备的演进过程
SDH PDH Synchronous Digital Hierarchy 同步数字体系 Plesiochronous Digital Hierarchy 准同步数字体系 MSTP MSAP Multi-Service Transfer Platform 多业务传送平台 Multi-Service Access Platform 多业务接入平台
EOS
4光口以太网汇聚光支路盘 4电口以太网电支路盘 双光口EOP光支路盘 4光口EOP光支路盘
EOP
双电口以太网协议转换盘 4电口以太网协议转换盘 4电口以太网协议转换盘
E1电接 口 V.35电 接口 G.SHD SL 64k交 叉
8/16路E1电支路盘 双路V.35协议转换盘 4路 G.SHDSL电支路盘 N×64kbps交叉连接支路盘
TDM业 务 上联盘、 时钟盘、 交叉连接 盘 IP业务 上联盘
局端设备业务板卡——TDM
业务盘
PDH 多业务 PDH SDH
业务盘类型
双光口4E1 PDH光支路盘 4光口4E1 PDH光支路盘 双光口E+E PDH光支路盘 双光口E+E PDH光支路盘 双光口STM-1光支路盘 双光口STM-1光支路盘 4光口以太网光支路盘
MSTP、MSAP、SDH光传输技术组网简述
MSTP、MSAP、SDH光传输技术大客户接入方案简述0 前言大客户又称集团用户，是电信运营商在电信市场中的商业客户，通常是大的行政事业单位或大的企业集团。
相对于一般用户，大客户对运营商而言表现为业务量大、业务类型复杂、业务质量要求高等特点。
一般市场中“80％的业务来自于20％的客户”的规则，在电信市场也同样适用。
毫无疑问，大客户业务是拉动各电信运营商经济增长的重要支撑点，也是目前各运营商竞争的焦点。
因此，如何部署可运营、可管理、可持续发展的安全、经济、高效的大客户解决方案，是电信行业非常紧迫而且重要的课题。
用户对数据业务不断增长的需求来自于通过采用信息化技术来提高机构运作效率，实现传统运营管理模式向现代化的运营管理模式的演变。
当前，许多企业已采用以太网、FDDI等局域网技术组建了公司的内部网，同时企业的跨地域通信需求随着其业务模式的拓展，对外联络的商务信息的传递，远程的宽带语音、数据及图像传输需求而变得非常旺盛，愈来愈多的企业开始考虑如何使用信息技术来满足自身发展的需要。
同时，各企业由于自身业务特点的不同，对信息的传输和管理也存在着个性化的需求。
比如银行系统的网点遍布市区，这些网点内部需要进行具有极高的保密性和安全性的数据通信，这就需要运营商能够提供一个安全的、高度可靠的、可管理的数据专网，税务、保险、公安系统等各大型企事业单位也都存在类似的情况和需求。
局域网之间如何可靠、安全地互联，形成全国乃至全球的集团用户内部网，来实现办公网络化，这就需要专业化的电信网络运营商来提供质优价廉的解决方案。
目前内蒙古联通配套的SDH传输网络在全区已经实现广泛覆盖，在长途干线层、本地网层、城域网层均有丰富的网络资源。
在发展大客户时，首先要确定大客户的市场范围：政府部门、金融用户、企事业单位用户、商住楼、宾馆用户和智能小区。
对于联通而言，过去主要为大客户提供的是语音及专线业务，但随着越来越多的企业采用以太网方式组建内部网，对运营商提出了安全可靠传送数据业务的需求。
大客户接入专网的新思维—MSAP
前言随着市场需求的变化，大客户接入越来越成为各运营商争夺的一个焦点。
如何为大客户提供高品质安全可靠的通信服务，满足客户差异化的业务需求，降低建网的成本，都是各运营商最关心的问题。
SDH经过多年的发展和积累，已经成为各运营商的主要传输网络，大客户接入如何有效地利用SDH的安全性、可靠性、可网管、覆盖广的优点并与之无缝连接，都是我们迫切要考虑的问题，现有的基于SDH的专线接入方案虽较为成熟，但仍有不断深化、细化和优化的空间，多业务接入平台（MSAP）正是在这种情况下应运而生的。
一、MSAP的相关技术MSAP（Multi-Service Access Platform）即多业务专线接入平台，采用传统的SDH技术，以SDH技术为基础，采用先进的GFP、VCAT和LCAS技术，融合以太网交换技术和ATM交换技术，实现TDM业务、以太网业务和ATM业务的综合传输，此外MSAP还可以提供低速率的Nx64k专线，以太网延伸业务（EoXDSL）等。
MSAP是集协议转换器、光端机、光纤收发器、XDSL于一体的大用户多业务专线接入平台。
MSAP主要涉及以下三个方面的技术：1、GFP：通用成帧规程GFP被国际电信联盟（ITU）接受并作为G.7041/Y.1303标准，该标准提供了不同协议映射到传输网络的灵活及有效的机制。
GFP能够支持多种客户网络协议，能够满足广泛的数据传输应用需求的一种封装机制。
在 ITU-T G.7041 技术标准中定义的 GFP提供了支持将各种通信类型直接映射到 SONET/SDH 帧的成帧机制，同时为以太网和纤维光通道等协议提供了灵活性，使这些协议可在现有的 SONET/SDH 架构上长距离地传输。
以往通过与 SONET/SDH 紧耦合的 ATM 和 HDLC 映射到 SONET/SDH 的 IP 数据服务，现在可通过以太网和 GFP 映射。
通过GFP 标准，可以更好地优化以太网和其它数据服务在 SONET 上的传送。
关于MSAP技术在集团专线建设中的研究与应用
关于MSAP技术在集团专线建设中的研究与应用文章主要是在运营商大力发展集团专线的背景下，对MSAP组网模式进行探讨，通过对MSAP的业务实现方式和网管实现方式进行研究，说明应用MSAP 技术，可满足多种业务接口及应用的接入需求，减少设备及网络的复杂度，能有效缩短集团专线不同业务的开通时长，提升公司在全业务发展的竞争力。
标签：集团专线；MSAP；业务接入MSAP （Muti-Service Access Platform多业务接入平台）是一种末端接入技术，能整合网络末端的多种接入技术，成为一个统一的接入网平台。
MSAP融合了SDH及PTN传输技术的特性，能保证业务的稳定性及网络的安全性，同时，MSAP设备价格是SDH及PTN设备的40%，末端使用MSAP技术，具有很高的性价比。
本文通过研究MSAP的业务实现方式和网管实现方式，说明集团专线建设时，末端使用MSAP技术接入，不仅能保持业务稳定性及网络安全性不变，还能有效降低专线建设成本，提升项目投资收益比。
1 业务接入要求随着Internet的高速发展，各种宽带接入和应用（如以太网、ATM、DDN 各类业务）逐渐兴起，同时越来越多的新兴公司办公地点开始多元化，需要进行高速互连，而原有的窄带数据通信已经不能满足需求。
接入层网络直接给用户提供服务，包括语音、视频、宽带、串行数据等各类业务。
接入层网络是电信网络中最为复杂的一部分，用户需求多种多样，网络资源情况也不尽相同。
作为传送业务的透明实体，接入网的传送能力应向综合化方向发展。
2 MSAP网络发展在MSTP/SDH传送网时代，接入层网络设备因技术门槛较低，设备厂商多达数百家，设备型号多达数千种。
运营商对接入层网络整体规划考虑的少，接入层网络建设主要是项目驱动型，导致设备种类繁杂。
存在接入线缆多，故障点多，故障率高，开通难、排查难等问题，无法满足集团专线业务发展要求。
同时，末端接入技术及设备多样性不符合网络扁平化的发展趋势。
电信运营商中MSAP技术分析
2018年第7期信息通信2018 (总第187 期）INFORMATION & COMMUNICATIONS (Sum. No 187)电信运营商中M SAP技术分析屈正勇(湖北电信工程有限公司，湖北武汉43〇000)摘要：人们的生活水平在日益提高，如今现有的网络质量已经满足不了互联网用户对网络的需求，即传统的组网技术 (PDH技术）已经无法满足当前的市场需求。
根据数据统计，在现有的技术中M SAP技术就能很好地解决这些问题，而正是电信运营商又推动了 M SAP技术的发展。
电信运营商为了更好地维持运营，将会更广泛地使用M SAP技术，在未 来，M SAP技术很有可能以它独有的优势成为电信运营商最主要的应用技术。
文章通过对电信运营商的发展和MSAP 技术的先进之处进行分析，然后对所提问题加以阐述。
关键词：电信运营商;M SAP技术;业务特点中图分类号:F626 文献标识码:A文章编号：1673-1131(2018)07-0271-02〇引言市场中现有的用户接入业务和接口种类繁多，不仅类型 多，连接也相当复杂，又占用了很大的空间，所以管理起来有 一定的难度。
同时还存在各种操作上的问题，如各厂家设备 不兼容,业务开通维修需要现场实施，运营管理麻烦等。
在这 种电信运营商所面对的困难和客户日益增长需求之间的矛盾 下,M SAP技术的出现就提升了接入网的组网能力和设备的集 成度，不仅降低了成本，更重要的是实现了统一管理。
而电信 运营商的发展趋势使大客户业务不断增多，大客户对电信运 营商所提供的业务需求也不断增多，传统的接入方式已满足 不了发展的需求。
在这个背景下,M SAP技术的推出给电信运 营商所面临的发展瓶颈提供了很好的解决方案，满足了各种 不同用户的组网需求。
1 M S A P技术简介1.1 MSAP简介M SAP是一种以传统的SDH技术为基础的、结合了市场 现有先进的GFP、VCA T和LC A S技术的多业务接入点的简 称。
MSAP与MSTP的区别和联系裸光纤是什么11
从字面也可以了解，MSAP偏向于接入，MSTP偏向于传输。
其中MSAP是MSTP的加强、整合，在技术条件并没有大的区别。
MSTP链路主要MSTP设备出以太口下接二层交换器（扩展端口），之后通过光电收发器一对至用户端。
MSAP呢，就是通过MSAP设备整合支路MSTP设备、二层交换机以及光电收发器（机房端），上联主路SDH或者MSTP设备。
在机房端大幅整合运营商机房资源，对于用户来说，链路不再经过交换机，减少了被做端口镜像的可能性，提高了链路的安全性。
MSAP目前已经渐渐被国内银行业所接受，如工商银行就要求其业务链路全部使用MSAP链路。
裸光纤业务是指局端及用户之间或用户内部完全地以光纤作为传输媒体，在宽带网建设中，超过3公里的网间距离一般用光纤来连接。
为特殊用户或其他营运商在城域网范围内提供裸光纤出租业务，以满足其组建自有骨干网的需求，裸光纤接能够承载10Mbps、100Mbps、1000Mbps的高速宽带，公司在线路维护上保证2小时内响应。
主要适用于商业集团用户和智能化小区的基础设施。
业务特点传输距离远：光纤连接距离可达70公里。
传输速度快：光纤能够承载10Mbps、100Mbps、1000Mbps的高速带宽。
损耗低：由于光纤介质的制造纯度极高，所以光纤的损耗极低，这样，在通信线路中可以减少中继站的数量，提高了通信质量。
抗干扰能力强：因为光纤是非金属的介质材料，使用光纤作为传导介质，不受电磁干扰，这是其它电缆望尘莫及的。
以下是常用的名词解释这些都是通信技术概念我大致做一下分类功能：传输接入类（MSAP、MSTP、SDH、EPON、WDM、TDM、DDN）保障技术：QOS网络：PLAN LAN WANMSAP：综合业务接入系统（源于SDH技术）MSTP：综合业务传送系统（源于SDH技术，加入以太网处理等功能）SDH：同步数字体系（PDH技术演进过来。
包含TDM业务处理）EPON：以太网无源光网络（还有GPON：千兆无源光网络。
浅谈MSAP多业务设备在铁路通信系统中的应用与发展
浅谈MSAP多业务设备在铁路通信系统中的应用与发展摘要：MSAP多业务接入光电一体化设备，是最新一代基于MSTP架构的PCM业务接入传输平台。
传统的PCM（Pulse Code Modulation）设备通常需要与光传输设备配合使用，而MSAP多业务接入光电一体化设备集成了SDH传输和PCM业务于一体。
与传统的PCM+SDH传输设备的方案相比，MSAP应用于骨干网和接入网之间，既具备丰富的业务接口，又具备大容量的传输能力，同时它体积小、功耗低、可靠性高、便于统一网管，可以最大限度地为用户节省空间和成本，创造价值。
MSAP可以广泛应用于电力、石油、市政网管、水资源监测、交通、军队等诸多行业，传送专网中的特有数据信号（监控、远动、告警）、内部电话（调度、行政）等一些传统业务。
关键词：SDH传输；PCM；MSTP；保护方式；应用1.引言随着国家高速铁路的飞速发展，大量的客运专线已开工建设，铁路专用通信系统的传输网络也发生了很大的升级改造，由原来的PDH的技术发展至SDH技术。
SDH技术具备传输信号所需要的便捷、安全、灵活等一系列优点，在铁路通信系统中应用已经非常普遍且也越来越重要，尤其近两年的铁路基础网络改造项目中尤为常见，如郑州铁路局洛阳本地网改造、南阳本网改造等项目中，都应用了该技术。
2.MSAP产生背景城域传输网一般采用骨干层、汇聚层和接入层三层结构。
随着SDH/MSTP技术的成熟，大型城域网的汇聚层以及中小型城域网的骨干汇聚层多采用SDH/MSTP环网形式组网。
作为技术上的自然延伸，城域接入层采用SDH /MSTP设备，应该是理想的选择。
但是，由于接入层业务量小而数量众多，因此除了在网络安全性要求较高的场合使用小容量SDH/MSTP环网外，接入层网络仍然以星型连接的PDH光端机为主，组网模式也大多采用了PDH方式接入。
如果需要其他业务比如以太网业务和V.35接口业务，则多采用增加协议转换器的方式实现业务接入。
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