PCB设计：巧用Room设置特定规则
PCB设计之布线规范
PCB设计之布线规范总的布线规则：1. 画定布线区域，距PCB板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线。
2. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4 mil （或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。
信号线间距须遵循3W原则。
3. 正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。
4. 印制板上的走线尽可能短。
5. 线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度（增加费用，不建议采纳）。
6. 每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。
7. 防止信号线在不同层间形成自环。
8. 通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。
在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。
9. 电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
10. 差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。
11. 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。
12. 在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。
13. 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
14. 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
15. 低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。
AltiumDesignerPCB布局布线及规则设置
– 需要在PCB中切除部分，可使用菜单快捷键“D - S - C”（Define Board Cutout）
– 绘制完成后，可重新定义原点位置，“E - O - S”，一般可定义在板子左下角、 某个定位孔处或板子中央
• 可将所有Room拖动（会连带room中的元件）到PCB中 • 将room的大小拖放到比PCB稍稍大一些 • 可在图层显示选项中（“L”），将room设置为隐藏
2021/9/17
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布局
• 布局
– 如果觉得丝印层字符过大，可以使用“Find Similar Objects”（在对象上单击右 键）工具和PCB检视器（PCB Inspector）批量修改
– 或将PCB中的更改导入到原理图中
• 在PCB编辑环境中，菜单“D - U”
– 同步过程中如有错误，应检查后再次同步，常见错误有：
• 封装错误 • 封装库未引用 • 封装中焊盘与元件引脚
不配对 • 元件标号重复 • 等等
2021/9/17
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元件属性
• 双击元件可编辑元件属性
元件所在层，可以 修改，修改后AD 会自动翻转封装
– 两种方法：
• 使用菜单快捷键“D - S - R”（Redefine Board Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按 “Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D” （Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
指定PCB设置规则和冲突解决方案
指定PCB设置规则和冲突解决方案在PCB设计中，遵循一些设置规则可以提高电路板的可靠性和性能。
下面是一些常见的PCB设置规则和冲突解决方案：1.最小线宽和线距：按照制造能力选择适当的线宽和线距。
一般来说，较小的线宽和线距可以提高布线密度，但也会增加制造难度。
需要根据电路的特殊要求来平衡。
2.引脚分离：将输入和输出引脚分离，以降低信号干扰。
输入引脚和输出引脚的走线路径应尽量远离，以减少串扰。
3.地线规划：良好的地线规划可以减少地线回流干扰。
应该尽量减少地线回流路径的长度，并确保地线足够宽以保证良好的地势。
4.电源和地线：电源和地线的走线要尽量平行，以减小电感和电容。
同时，应该在电源输入和芯片附近放置电源滤波电容器来降低电源波动。
5.PCB层次规划：根据不同的信号类型和功耗要求合理规划PCB层次。
例如，将高频和低频信号分别放置在不同的层次上，以避免干扰。
6.信号走线：尽量使用直线走线和90度转角来减小信号的串扰。
同时，可以使用各向同性的线宽和线距来提高信号的一致性。
7.组件布局：将相关的器件放置在彼此附近以减小走线长度和串扰。
同时，应该避免高功耗器件和高频器件的邻近放置，以减少相互干扰。
冲突解决方案：1.线宽和线距冲突：如果线宽和线距的设置导致冲突，可以考虑调整器件的位置或者更换器件，以适应设计要求。
同时，可以与制造商沟通，了解他们的制造能力，以便做出合理的调整。
2.引脚分离冲突：如果引脚分离冲突，可以通过增加层数或者使用地平层来降低引脚之间的干扰。
同时，还可以考虑使用屏蔽罩或者过滤器来隔离输入和输出引脚。
3.地线回流冲突：如果地线回流路径太长，可以通过增加地线的宽度或者增加连接点来降低回流阻抗。
同时，还可以加入地线隔离区来避免不同地线之间的串扰。
4.电源和地线冲突：如果电源和地线的走向冲突，可以尝试改变电源和地线的布局，或者使用分层布线来调整。
此外，还可以考虑使用盘线或者小孔连接来实现电源和地线的连接。
Altium designer 如何设置区域规则和器件规则
r 如何设置区域规则和器件规则
下面为大家介绍下区域（room)规则
打开altium designer软件，在设置Design>>Rooms
根据自己的要求，画不同的区域规则（如图所示）
在画的过程中，将要完成时，按键盘上的TAB键，弹出小窗口，如下图所示：根据自己的要求来命名：下例是我以0.8BGA来命名的，因为，这个区域是
画给0.8的BGA用的。
画好区域规则后：下面我们来设规则：
在design>rules(快捷键D+R)弹出下面对话框：
根据上图所示，来设计线间距规则，线宽规则，过孔规则
在设计规则选择Advanced(Query)，点击quer Helper 弹出上图所示的对话框
在里面输入WithinRoom('0.8bga')这里的0.8bga是上面命名的（小北PCb 设计）
器件规则：在design>rules(快捷键D+R)弹出下面对话框：和上面的打开方式一样在设计规则选择Advanced(Query)，点击quer Helper 弹出上图所示的对话框
在里面输入这里的InComponent(D1)这里我设置D1器件规则。
pcb布局布线技巧及原则(全面)
pcb布局布线技巧及原则[ 2020-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置:所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8 mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线；2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil；1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil；无极电容: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
PCB设计布局及布线规则
PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
PCB设计常用规则
PCB设计常用规则1.布局规则：-尽量把信号线距离外部干扰源保持一定的距离，例如电源线或传感器线。
-确保电源和地线的位置合理，避免产生不必要的电源噪声。
-按模拟和数字信号分类，使其互相之间的交叉干扰最小化。
-有时会需要将辐射敏感部件放在较远的位置，以降低敏感部件的辐射噪声和互相干扰。
-尽量减少思路级距离，以避免布线时的冲突。
正确的放置元件和电源是设计的基础。
2.电源规则：-为模拟和数字设计分别提供独立且稳定的电源线路。
-尽量避免共地，尤其是大电流回流路径和精密模拟电路的共地。
-采用足够大的电流轨迹和电源引脚，以确保电流正常通行。
-确保地线有足够的导电面积，以减小接地的电阻。
3.信号完整性规则：-严格控制信号和层间距离，以减少信号之间的串扰。
-控制信号线的长度，在高速传输中，尽量保持信号长度的匹配性，以降低信号传输的延迟差异。
-使用正确的终端和阻抗匹配技术来降低信号波形失真。
-对于时钟线，尽可能地短并采用分布式布局，以减少时钟偏移和抖动。
4.焊盘和引脚规则：-控制软硬连板的距离，以确保焊盘的可靠性和质量。
-使用足够大的焊盘或足够的焊盘面积，以确保良好的焊接性能。
-确保SMT元件的引脚尺寸、间距和与焊盘的配对，以确保正确的组装。
5.热管理规则：-确保散热器或冷却体与芯片之间有足够的热接触面积。
-调整散热板上的负载分布，以确保散热板的温度均匀分布。
-处理高功率芯片的散热问题时，考虑加入热沉或风扇以提高散热效果。
除了上述规则外，还有其他一些更加具体的规则需要根据具体的设计需求进行调整。
例如，高频线路的规则会更严格，需要更小的封装和更短的线路，以减少信号衰减和串扰。
模拟和数字信号的传输速率不同，需要采取不同的规则来控制布线和层间距离。
各种规则的合理应用，可以提高PCB的可靠性、稳定性和性能。
PCB布局布线的一些规则
PCB布局布线的一些规则一、布局元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
二、布线（1）布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
（2）四种具体走线方式1 、时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。
在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
pcb设计中的20个规则
pcb设计中的20个规则PCB 设计中的20 个规则PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，它在电子元件之间传递电力和信号。
PCB 设计的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
要达到优质的PCB 设计，需要遵守一系列的规则和原则。
本文将逐步回答PCB 设计中的20 个主题。
1. PCB 布局规则首先，需要确定PCB 的尺寸和层数。
根据设计需求，选择适当的PCB 材料和板厚。
同时，考虑到电流流动的路径，合理布置电子元件和导线。
2. 电源和地线规则电源线和地线的布局要合理，避免交叉干扰。
电源线和地线的宽度要足够，以确保电流流动可靠。
3. 高频布局规则对于高频电路，要特别注意信号的传输和反射。
布局时要尽量缩短信号路径，降低信号的传输时间和传输损耗。
4. 信号完整性规则为了保持信号完整性和稳定性，要避免信号线上的过长导线和开关电源等干扰。
5. 差分线规则差分线是一对完全对称的信号线，用于传输差分信号。
他们的布局和长度必须保持一致，以保持信号的完整性。
6. 设备排列规则在布局时，应考虑到散热要求和组件之间的间距。
电子元件之间的间距要足够，使其易于维修和散热。
7. 分离高频和低频电路规则为了避免高频信号对低频信号产生干扰，应将高频和低频电路分开布局，并使用阻隔板进行隔离。
8. 封装规则选择适合电子元件封装的规格和尺寸，并根据元件的特性和引脚进行布局。
确保元件之间的间距和间隙足够。
9. 阻焊规则在PCB 设计中，阻焊层的设计也是非常重要的。
阻焊层可以保护电路板，增强其耐腐蚀性，并减少焊接时的短路。
10. 引脚定位规则引脚的布局应尽量按照方便焊接和维修的原则，确保引脚之间的距离足够，没有交叉干扰。
11. 信号引线规则信号引线应尽量短，以减少信号的传输时间和损耗。
同时，应避免重要信号线的并行走线和交叉走线。
12. 导线宽度规则导线宽度是根据电流流动来决定的。
需要根据电流大小和设计要求选择合适的宽度，以保证电流的正常流动。
allegro---place-room---按room布局元件Word版
大致步骤是赋给需要按Room摆放的元件以Room属性值，在电路板中创建一个Room，其值与元件Room值相同。
具体步骤如下：1.给元件赋Room属性(1).在Allegro PCB Design里设置前提是网表已经导入到Allegro中，Edit->Properties。
在此命令状态下，在右侧Find区Find by name栏选择 Comp（or Pin），然后点击More，这里选择LCM模块中的U3、R19从左侧单击 U3、R19如上图，然后Apply，出现如下图的对话框在左侧的属性栏里找到Room这个属性单击后，右侧就会出现属性编辑栏，输入Room的值LCM点击Apply后，在Show Properties框里就会显示选中的元件所具有的属性和属性值。
此时点击OK关闭对话框。
此时Allegro PCB Design中元件的Room属性已经添加上了。
2..在原理图中设置打开LCM原理图纸，选中U3、R19，右键Edit Properties出现如下对话框在Filter By里选择 Cadence Allegro，找到Room属性，右键Edit，添加其值为LCM。
此时room属性只是添加到了原理图中，必须重新生成网表，重新导入到Allegro中，Room属性才可以被带入到Allegro中。
3.电路板中添加Room区域Setup->Outline->Room Outline，弹出下面的对话框上面选项依次是：Room操作、Room命名（如果之前已经给元件赋Room属性了，这里会自动填充相同的Room值）、Side of Board元件放置在Top 还是Bottom还是Both【选择Both在后面放置元件时，仍需要你选择】、下面的Creat/Edit Options是如何创建一个Room区域（直接画矩形，还是定义矩形大小，还是画多边形）、最右侧的是摆放规则（Hard：Room属性的元件只能摆在Room区内，Soft：可以摆在外面，inclusive：非Room属性元件也可摆在Room区，下面两项又加上Strddle 是否可以跨边界）摆放元件：Place->QuickPlace 如下图最上面选Place By Room Lcm因为LCM设置时，已经设置好元件摆在Top，所以下面直接默认Top然后点击Place，OK。
Pcb布局规则和技巧
Pcb布局规则和技巧Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。
元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。
特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。
高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。
那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。
热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。
altium中区域room规则的设置
Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，它具有丰富的功能和灵活的设置，可以满足各种电路设计的需求。
其中，区域（Room）规则是Altium Designer中的一个重要功能，它可以帮助设计师更好地管理和组织电路板上的元件和信号。
本文将介绍如何在Altium Designer中设置区域规则，以及区域规则的作用和应用。
一、区域（Room）规则的设置方式1. 打开Altium Designer软件，并创建一个新的PCB项目。
2. 在PCB文档中，选择“Design”菜单下的“Rooms”命令，即可进入区域（Room）规则的设置界面。
3. 在区域（Room）规则设置界面中，可以设置各种参数，包括区域的形状、大小、位置等。
可以通过拖拽鼠标来绘制一个新的区域，并通过设置参数来调整区域的属性。
4. 在设置完区域的基本参数后，可以进一步设置区域内的元件和信号，以及与其他区域之间的互斥或优先级关系。
5. 设置完成后，可以保存设置并退出区域（Room）规则设置界面。
二、区域（Room）规则的作用和应用1. 区域（Room）规则可以帮助设计师更好地组织和管理电路板上的元件和信号。
通过将元件和信号划分到不同的区域中，可以避免混乱和交叉干扰，提高设计的整体可读性和可维护性。
2. 区域（Room）规则还可以帮助设计师更好地控制电路板的布局和布线。
设计师可以根据电路板的实际需求，设置不同区域的大小、位置和形状，从而更好地满足电路板的设计要求。
3. 区域（Room）规则还可以帮助设计师更好地进行信号完整性和电磁兼容性的分析和仿真。
通过将信号线和功率线划分到不同的区域中，并设置相应的规则和约束，可以有效地减少信号的串扰和干扰，提高电路板的性能和可靠性。
三、区域（Room）规则的注意事项1. 在设置区域（Room）规则时，需要根据实际的电路板设计要求和布局需求，合理地划分和设置区域的属性和参数。
不能盲目地进行设置，否则会导致电路板设计的混乱和不可维护。
altium designer room copy 步骤 -回复
altium designer room copy 步骤-回复Altium Designer是一款行业领先的PCB设计软件，用于开发电子原型和电路板布局。
在使用Altium Designer时，复制一个"room"（房间）的过程中涉及多个步骤。
本文将为您逐步解释如何完成这个过程。
第一步：打开Altium Designer在计算机上双击Altium Designer的快捷方式，或者通过开始菜单找到该软件并单击打开。
第二步：创建新项目在Altium Designer的起始界面上，选择"File"（文件）菜单，并从下拉列表中选择"New Project"（新建项目）。
在弹出的对话框中，为项目指定一个名称和保存位置，并单击"OK"。
第三步：添加原理图和PCB文件在左侧"Projects"（项目）面板中，右键单击项目文件夹，并选择"Add New to Project"（添加新内容到项目）。
选择"Schmatic"（原理图）或"PCB"（电路板布局）文件类型，并导航到相应的位置选择要导入的文件。
选择文件后，单击"OK"。
第四步：创建一个房间在项目文件夹中，双击打开您要复制的原理图或PCB文件。
在顶部菜单栏中，选择"Design"（设计）并从下拉列表中选择"Rooms"（房间）。
在"Rooms"面板中，单击工具栏上的"Add Room"（添加房间）按钮。
将光标移动到您的原理图或PCB布局上，单击并拖动以创建一个矩形的"房间"区域。
第五步：调整房间属性在"Rooms"面板中，为房间指定一个名称，并在属性中选择适当的房间类型和/或特性。
五步走AltiumROOM详细使用说明及其规则设置
五步走AltiumROOM详细使用说明及其规则设置
第一步，工程选项设置
Progect -> Progect options
打开工程ECO Generation，把remove rooms选项设置成忽略；
第二步，放置你的ROOM区域；
Design -> Rooms -> Place ** Room
当你设置的ROOM区域有重叠时，软件默认高优先级别的有效；第三步，设置你的ROOM规则；
本例工程我设置了两个Room，分别对所学要Room区域控制的元素加入到ROOM空间里面来；
我们选择advanced（query）-> Query Helper
在PCB functions 或者 PCB Object Lists中选择自己所需要的元素或者对象进行设置，元素之间的关系我们可以使用软件提供的逻辑符号在关联；
例如InComponent('U1') And (IsArc Or IsTrack Or IsVia)
第四步，设置你ROOM空间对象的规则
例如我们BGA内部需要
过孔是0.2mm/0.4mm
走线是0.1mm
安全间距是0.1mm.
可以参照上面的设置方法进行设置
第五步，恭喜你规则设置成功。
你可以使用BGA自动扇出功能来体验ROOM规则。
PCB板布局原则
PCB板布局原则1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，及输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应及相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并及其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
AD设置ROOM的规则，ROOM规则怎么运用？
AD设置ROOM的规则，ROOM规则怎么运⽤？AD设置ROOM的规则，ROOM规则怎么运⽤呀?我设置了⼀个ROOM1的规则，在ROOM1⾥⾯线间距最⼩为7mil，⽽整个板上的线间距最⼩为10mil（当然还有其它的线间距规则），如图1所⽰线间距的优先级，当我把Room1的优先级为最⾼时，ROOM1内的⾛线就不会有报错，但是ROOM1外的⾛线线间距⼩于10mil也不会报错了，?这与设计规则不符了，我要求ROOM1内线间距⼩于是10mil,⼤于7mil不要报错，ROOM1外⾯的线间距⼩于10mil要报错。
请哪们⾼⼿知道怎么解决，或者规则应该怎么设置,调整规则的优先级，排列顺序应该是:1,ROM 2,PolyGND 3,polyGF 4,+12V 5,all 这样就OK了。
楼上正解.可能⼩编对room区域的理解不够,可以这样来⽐喻,你对某个区域画了⼀块room,就好像是你将这⼀块区域单独拿出来当成另⼀块PCB进⾏Layout,所以这⼀区域的规则是需要进⾏单独设置,⽽规则优先级设置就是为了不然你的其他的⼀些整体规则设置不会影响到room区域内的Layout作业,所以⼀般的时候room区域内的优先级设置都是最⾼的.像你说所的,当你把room1的优先级设置为最⾼时,room1外围的⾛线间距⼩于10也不会报警,很有可能是你在哪⾥设置不当,建议仔细查看下不⾏再详细截图⼏张传上来看看.区域规则，你得理解整体和部分，部分的肯定⾼于整体的不⾏，按照你说的规则去设置还是不⾏，不知道是不是还有其它地⽅要设置的，图1为规则设置，图2为DRC后的结果。
亲..你这个ROOM内的很多报错⼀眼就能看出来明显不是因为间距规则不满⾜⽽报错的楼上正解要求ROOM1内线间距⼩于是10mil,⼤于7mil不要报错这个应该做不到，ROOM1安全间距，只要⼤于7mil就不会报错只有学习的份不明⽩同感，⽆发⾔。
我也搞过Room规则设置，但Room区域总是有错，不知道何解！有⽂件上传是最好理解的了:)。
PCB设计布线规则
PCB设计布线规则PCB设计步骤：1、设置软件工作环境，其中包括如下几个方面：(1)、软件规则设置，进入Design\Rules，按照设计的要求对选项中的各项进行设置：①安全间距设置：PROTEL99SE软件中Routing的Clearance Constraint项规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔等之间必须保持的距离。
在单面板和双面板的设计中，首选值为10-12mil；四层及以上的PCB首选值为6-8mil；最大安全间距一般没有限制。
②布线层面和方向设置：Routing的Routing Layers，设置使用的走线层面和每层的走线方向(贴片单面板只用顶层，直插单面板只用底层)。
一般情况下，使用默认值。
③过孔选项设置：PROTEL99SE软件中Routing的Routing Via Style项规定了过孔的内、外径的最小、最大和首选值。
单面板和双面板过孔外径应设置在40mil——60mil之间；内径应设置在20mil——30mil。
四层及以上的PCB外径最小值为20mil，最大值为40mil；内径最小值为10mil，最大值为20mil。
④线宽选项设置：PROTEL99SE软件中Routing的Width Constraint项规定了布线的宽度。
单面板和双面板的布线宽度应设置在10——30mil之间，特殊情况下最大值不应超过60mil，最小值不应低于8 mil；四层及以上PCB最小值不应低于5mil，其余设置参照双面板设置。
另可以添加一些网络的线宽设置，如地线、+5伏电源线、时钟线、+12伏电源线、-12伏电源线、交流电源输入线、功率输出线等。
地线、时钟线和+5伏电源线首选值一般为60mil(最大值不限，最小值为8 mil，在能走通的情况下线尽量宽)宽度，各种电源线首选值一般为40mil(最大值不限，最小值为8 mil，在能走通的情况下线尽量宽)宽度。
按照PCB线宽和电流的关系(大约是每毫米线宽允许通过500毫安的电流)确定最大线宽。
AD19技术笔记
AD19技术笔记展开全文日期作者版本说明2021.03.04 Mr.Zheng V1.0 PCB设计中room的使用思路与技巧目录•一、ROOM详解•o 1.room是什么？o 2.room使用思路•二、ROOM高级进阶操作•o 1.ROOM格式拷贝复用介绍o 2.ROOM格式拷贝复用方法•总结一、ROOM详解1.room是什么？room字面意思就是房间，在ad19PCB设计里面也是非常好理解的，room其实就代表着元器件居住的房间。
一块PCB里面存在很多个room，是因为在设计电路原理图的时候，将原理图进行了模块化设计（原理图子图复用，模块化设计将在下一篇PCB设计里讲到），一个完整电路设计分成很多个子图，每一个原理图在生成PCB时都会产生一个room层（如果update时没有取消生成room），这时候，在PCB里每一块room就对应着原理图的一个子图。
2.room使用思路使用交叉编译绘图，在宏观PCB布局心里有底，能拿捏住大体形状与尺寸后，就可以对照一个原理图子图，来设计此映射PCB的对应room里的元器件布局了；这里插一句很有用的题外话：room块布局首先考虑原理图子图信号走向进行布线，PCB设计不是连上线就可以了，ad19显示的待连白丝线只是同网络最近两点才会显示，一个资深的工程师设计PCB要根据电路实际信号走向与各种干扰因素考虑来进行布局连线，ad19里面布线提示只是一个辅助功能，不能完全按照它的提示布线来走。
二、ROOM高级进阶操作1.ROOM格式拷贝复用介绍room格式拷贝复用可以极大的提升PCB绘制效率，常用于子图复用后的通用模块设计，这类room里面元器件数量种类完全一致，唯一不同的就是元器件名字了，完全可以进行room拷贝复用进行精简设计，下面详细介绍使用方法：2.ROOM格式拷贝复用方法先对一个子图room里面的元器件进行布局，丝印层也要布，因为room复用也可同步确定丝印层位置，大大提高效率；一个子图布好之后，圈定room大小到合适位置（这里拿出我以前的废弃工程，直接讲了就不布线了，可自主尝试）然后点room拷贝，将A区转到B区，看一下效果（快捷键功能：D-M-C）同理，八个通道都这样进行拷贝，看成品，不使用room拷贝功能只能布局八次，费时费力八个还不是一模一样的，如果使用了room 拷贝功能那么布局会非常简单高效。
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PCB设计：巧用Room设置特定规则
在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。
所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。
精巧细致的规则定义可以帮助设计师在PCB布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。
整个PCB设计都需要遵守规则定义。
包括最基本的电气规则（间距，短路断路），布线规则（线宽，走线风格，过孔样式，扇出等），平面规则（电源地平面层连接方式，铺铜连接方式）；以及其他常用的辅助规则如布局规则，制造规则，高速设计规则，信号完整性规则等等。
在设计完成之后，还可进行规则检查Design Rule Check来重新审视您的设计，看看有无违反规则的情况发生并加以改进和完善。
本次小技巧解决问题6：如何将不同的区域设置不同的规则？介绍在AlTIum Designer中采用Room来分块分区域，然后针对该区域进行相应的规则设置和应用。
巧用Room设置特定区域里的线宽规则在PCB规则定义中，比如要对一块特定的区域采用不同的规则，那么Room是解决这类问题的首选。
首先用Room框出这一块特定区域并命名为Room1。
然后在规则定义里选择WithinRoom(Room1) ，之后可以为这个Room里的对象设置各种规则。
比如下图所示，线宽规则全部违反了最小线宽设定值，所以都有绿色高亮显示。
然后为右边的区域框选了Room1，分别为其设置了较宽的线宽值10mil，那么Room里的线宽符合规则定义，已经显示正常，没有绿色高亮违规显示了。
但同一根网络的导线中，Room之外的仍然绿色高亮显示违规。
这就是Room单独设置规则的作用。
在Room里框选出一定区域后，不仅仅是可以单独设置线宽规则，还可以对它设置PCB Rule规则定义页面上的任意规则。
巧用Room设置特定区域里的线间距规则
比如整个PCB中线间距的设置规则如下：。