某公司FPC事业部样品组PCB培训资料(ppt 93页)
FPC知识培训教材
深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标 记线。
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第26页
FPC后工程-保强板压着
使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
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第27页
FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
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第18页
FPC前工程—覆盖膜定位
在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
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第19页
FPC前工程—覆盖膜压着
覆盖膜
覆盖膜热压
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第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
FPC基础知识ppt课件
整理ppt
15
设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
整理ppt
13
3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
整理ppt
7
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
整理ppt
1
1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
FPC培训资料
14. 贴补强
根据客户图纸需要，在相应地方（比 如:ZIF)贴补强，起加强硬度作用。
快压机
压补强板用
15.P S A
16.手工分割成条
17.冲切外形
18.终检（FQC)
19.抽检（FQA)
THE END
Thanks!
机械强度小，易撕裂 制作过程设计困难 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高
* 注意：在生产过程中，请千万爱惜FPC，轻拿 轻放，以免人为造成不良!
软板材料（基材）
单面板基材
双面板基材
软板材料（保护膜）
覆盖膜结构
FPC的基本结构
覆盖膜 接着剂 底膜
FPC知识简介
什么是FPC?
FPC中文全称为挠性印刷电路板， （Flexible Printed Circuit） 是以聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜为基 材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而 制成的一种印刷电路。
FPC用途
FPC应用相当广泛,主要的有:
随身听、CD-ROM、DVD 电话、手机 硬盘驱动器 手提电脑、LCD 照相机、摄影机 打印机、传真机 电视机，等等
4.电 镀 铜
定义： 因为沉铜层很薄，一般只有14~20微英寸，需要把沉 铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚 度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10 微米，多层板最小20微米
镀铜生产线
5.化学清洗
通过化学清洗可以去除铜箔表面的
氧化，油污，杂质； 粗化铜箔表面； 每清洗一次减少铜箔厚度 0.03~0.04mil
FPC的显著特点
轻:重量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱPCB輕
FPC工艺流程培训教材 (NXPowerLite) ppt课件
11
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
3
FPC Advantages 轻、薄、短、小的高密度线路配布
(Light/Thin/Short/Small high density routing & assembly)
软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产 品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter & lighter.
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
2. 钻孔(Drilling): 利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔 设计孔的种类有下列 导通孔(Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔
5.贴干膜
软板可依空间改变形状做立体配线构装 FPC allows three-dimension assembly & can fit variety outer case sizing.
软板具有高度曲绕、动态摆动之可行性 FPC has high flexibility and dynamic moving capability.
覆盖膜加工： 开料：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。 CVL钻孔，钻出后续冲切用的定位孔。注意组板方向及钻孔程式 CVL开窗：使用模具对CVL进行冲切，加工出产品焊盘及金手指开口。 覆盖膜贴合：
FPC行业知识---IPQC培训(层压)ppt课件
2021/3/29
6
5.PI膜裂痕/伤痕:①不裂痕不接受. ②伤痕处有导体露出不接受. ③伤痕的深度小于1/5的线宽在接受. ④伤痕贯穿导体表面不接受.
6.PI膜异物/补强异物: ①导电性异物(有金属光泽或有铜色的异物):按残铜标准判定 ②非导电性异物:不可以横跨两条或两条以上的导体. ③与产品外缘相连的不接受. ④异物造成明显凸起的不接受.
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O K
贴偏严重偏位 NG
2021/3/29
OK
偏
位
N
G
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PI膜破裂露基 材NG
PI膜划伤露基 材NG
2021/3/29
PI膜轻微起皱 OK
PI膜严重起皱 NG
11
OK
PI膜起 翘露线
NG
2021/3/29
OK
PI膜漏开窗 NG
12
OK
PI膜毛 刺NG
2021/3/29
溢胶露 铜NG
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2021/3/29
14、返退板板在经生产部进行了相应返修后须再经IPQC抽检,确认OK且工序已将不合格品申 请报废后方可出板.
2021/3/29
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15、当出现品质异常时,生产部或工艺部必须给品质部回复一个明确的问题板处理时间,对于 未在规定时间内对问题板进行相应处理的IPQC有权对相应生产线作暂停生产决定,待问题 板进行相应处理后可予以恢复生产.
16、对于抽检时发现了批量性不良（不良率＞15%时，IPQC必须至少对当前问题提前3卡 进行追溯及后3卡进行重点跟进（按正常比例抽检），验证品质正常后可正常出板，否则必 须经过全数检测、验证后做适当处理。
2021/3/29
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二、控制项目：
工序 贴膜
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
FPC培训内容
一、《FPC简介》FPC（柔性印刷线路板）：是用柔性的绝缘基材PET（聚脂薄膜）或PI（聚酰亚胺）制成的印刷电路。
优点：可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。
缺点：机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。
用途：适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。
二、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
Pcb生产计划培训PPT
Pcb生产计划培训PPT 第一部分：PCB 生产概述1. PCB 生产的定义2. PCB 生产的流程3. PCB 生产的要素a. 材料b. 设计c. 工艺d. 质量控制第二部分：PCB 生产流程1. 设计阶段a. PCB 设计b. 原理图设计c. PCB 布局2. 制造阶段a. 印刷电路板制造b. 印制线路制造c. 焊接3. 测试阶段a. 功能测试b. 可靠性测试第三部分：PCB 生产的要素1. 材料a. PCB 材料种类b. PCB 基板材料选择c. PCB 电路板覆铜厚度2. 设计a. PCB 设计软件b. 原理图设计要点c. PCB 布局要点3. 工艺a. PCB 制造工艺b. PCB 焊接工艺c. PCB 测试工艺4. 质量控制a. PCB 质量检验b. PCB 质量控制指标第四部分：PCB 生产的实例分析1. 某产品的 PCB 生产计划a. PCB 设计b. PCB 制造c. PCB 测试d. PCB 质量控制2. 生产过程中的问题与解决方案a. PCB 设计中的问题b. PCB 制造中的问题c. PCB 测试中的问题d. PCB 质量控制中的问题第五部分：PCB 生产的未来发展1. PCB 生产技术的发展趋势2. PCB 生产设备的发展趋势3. PCB 生产质量控制的发展趋势总结：通过本培训，大家对 PCB 生产的流程、要素和实际操作有了更深入的了解，希望大家可以在今后的工作中能够更好地应用所学知识，提高工作效率和产品质量。
感谢大家的参与！。
FPC板基本组成培训教材
KAHH
2005CFHO
0.5mil（PI）+0.5mil胶
1mil
ROGERS
KA11
2005C110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
2005BF00
0.5 mil
KA11
FR0110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
DUPONT
KA11
LF0110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
编制
5、三层板的叠构组成：
a、三层板组成：
保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜
b、三层板叠构：
c、三层板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.7mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.7mil (0.246±0.03mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.5mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.1mil (0.231±0.03mm)
PCB经典培训资料课件
中国PCB产业状况及在亚洲的作用
二、严峻的2002年从CPCA信息中心统计 2002年1-6月，从67家PCB企业汇总的数据反映出（主要经济指标与上年同期
的）PCB销售量增长18.48%，其中单面板上升23.34%，双面板上升9.55%，多层板 上升了11.73%；而PCB销售额仅上升1.21%，其中单面板上升10.95%，双面板上升 8.69%，多层板下降5.21%。从上述数据可以得出，今年上半年我国PCB的产量与上 半年同比增长了18.48%，但价格大幅下滑，尤其是多层板，价格下滑近17%，使企 业的销售收入、销售利润、税金、利润总额等指标一路下跌，尤其影响到生产HDI 产品的大型企业。综观境外PCB企业的涌入，以及市场上手机、彩电、DVD等价格 的不断下调，因此，PCB的价格也将受到压力。近年国内出现专业化工序生产企业 （专门加工CAD、钻孔等企业）和无（少）设备公司（以接单、发单为主的公司） 以及互联网报价的出现，将加速价格的下跌。随着行业竞争的激烈，体制改革步 伐的加快，我国PCB将会面临一场兼并转制的行业重组变化。今年雪上加霜的是电 子级玻璃纤维布进口关税的上调和进口干膜关税的倒挂，以及PCB成品进口的零关 税。经过CPCA协会与政府主管部门的沟通和联系，将于10月1日起得以解决。进口 电子级玻璃关税从12%降为6%，干膜每 平方关税从9元人民币下降为1.2元人民币。
FPC基础知识培训教材ppt课件
精选课件ppt
第20页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
精选课件ppt
第21页
FPC 基础知识-加工流程
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
精选课件ppt
第23页
下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm， 长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长 料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
覆盖膜 铜箔 基板胶片
精选课件ppt
第37页
表面处理(surface finish)
表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。 一般有以下几种表面处理方式。 ❖ 防氧化(OSP:Organic solderability preservatives) ❖ 镀镍金（Plating Ni/Au) ❖ 沉镍金（ENIG:Electroless Nickel Immersion Gold) ❖ 镀锡（Plating Sn/Tin) ❖ 沉锡(Immersion Sn/Tin) ❖ 沉银(Immersion Ag) 成本比较：镀镍金（沉镍金）>沉银>镀锡（沉锡）>防氧化
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培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)一三．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)一五．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)一八．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 4一三．包焊 (4)14．锡球 4一五．异物416．污染 417．跷皮 4一八板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ············································································································ 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ················································································································11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）·············································································一三（一）变压器············································································································一三（二）电感器............................................................................................................一三三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) ···················································································································一五1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 ·······························································································································一八九、IC插座（Socket） ················································································································一八十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装······································································································ 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法·····················································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ....................................................................................................44/45 第四节品管抽样检验 . (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ··························································································································三、整理整顿与5S活动··········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ·······················································································································58/69。
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42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
FR-4
玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11
玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
FR-5
玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
Outer Layer Drilling
鑽孔
以固定孔鑽外層孔
P.T.R.S
二次銅
增加導電性
去膜蝕刻剝錫鉛
UV光線
Silk Legend
H.A.S.L
文字
噴錫
將 文 字 印 上 客 戶 插 件 位 置將 孔 附 著 錫
Shipping
出貨
Packing
包裝
Inner Layer Etching
內層蝕刻
一個鍋可放5個 OPEN， 一個OPEN總共可放12層。
疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。
膠片
紅外線 對位
流程
壓 合(3) Lamination
說
明
P14
洗靶孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形
靶孔
鑽定位孔
將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出
定位孔
流程
外層鑽孔(1)
(Outer Layer Drilling)
內層 Inner Layer
乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。 銅面處理可分兩種型態：
曝光 Exposure
曝光
UV光線
內層底片 感光乾膜 內層
曝光後
感光乾膜 內層
流程
內層影像顯影
Developing
說
明
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
P8
感光乾膜
內層 Inner Layer
顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在 輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾 淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
說
明
P5
基板
銅箔(Copper)的厚度
A.
C.
2.0 OZ
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而 有所不同的玻璃布，分別去命名。
流程
說
內層影像轉移
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
明
P6
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
牛皮紙(Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力
流程
說
明
P13
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
壓 合(2) Lamination
銅箔
內層
目前廠內機器有--2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2小時 ；冷壓須 要1小時。
信泰光电科技（上海）有限公司FPC 事业部
样品组PCB教育训练资料
•
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ... 等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底 片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
鍍通孔
微蝕:
能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中 昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。
去膠渣或蝕回(De-Smear or Etch back):
鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg 1200C甚多；因而使 其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼 膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽 其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。
流程
蝕刻
Copper Etching
說
明
P9
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，, 皆會對光阻膜的性能造成考驗。
內層蝕刻 內層去膜
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層線路
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層
內層線路 Inner Layer
Trace
內層
流程 內層沖孔
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約 為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒 (particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨 刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
流程
鍍通孔 (1)
(Plated Through Hole)
說
明
P17
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
鍍通孔
PTH
流程
說
明
P18
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
鍍通孔(2) (Plated
Through Hole)
微蝕 → 沖洗 → 去膠渣 → 澎鬆 → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕
更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房 屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂 “拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象， 很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength)故不可不慎。
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz
玻璃纖維布加樹脂
0.1 mm
2.5mm
P.P(Preprge)種類
A. 1080 (PP) B. 7628 (PP) C. 7630 (PP) D. 2116 (PP)
2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil
黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。
缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2時間較久，造成黑化層較厚時，經pth後常會發生 粉紅圈(pink ring) ，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之 故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring 。
內層檢測 Inspection
說
明
P10
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層線路
內層
內層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection )
內層線路 內層
流程
內層黑化Black(Brown) Oxide
說
明
P11
內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙
內層線路
內層
流程
外層鑽孔(2)
(Outer Layer Drilling)
說
明
P16
以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑
外層鑽孔
待鑽板的疊高(Stacking)與固定
板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的2~3倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力 後一定會產生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不準。
目錄
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 C. 品質管制表 --------------------------------------------------------------P.32 ~ P.34 D. PCB常見客訴問題 ------------------------------------------------------- P.35 ~ P.63 E. PCB常見客訴問題圖解 -------------------------------------------------- P.64 ~ P.93
裸露圖案
電鍍厚銅
將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層
孔銅
鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤 以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範，而不發生狗骨頭