GP训练教材

18
3D Technologies Felix 2008.09.01
贰 GP对三迪可能造成的冲击为何? GP对三迪可能造成的冲击为何 对三迪可能造成的冲击为何?
1.业务单位对於客户GP的要求知多少? 2.客户GP的要求有转化为厂内的标准吗? 3.供应商是否能符合厂内的要求? (厂内的要求 够明确清晰,让所有供应商皆能清楚知道三迪 的标准吗? 4.制造单位知道哪些产品,哪些材料不符合GP 的要求吗? 符合的比例有多少? 5.外包厂的无铅制程(Lead-Free)真的无虑吗? 6.资材单位如何区分GP及非GP的材料?
9
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead有关WEEE法规要求: WEEE法规要求 (四) 有关WEEE法规要求: (续)
WEEE之回收再利用,应保证於2006.12.31前,生 产者达到:WEEE回收再利用率为70%至80%,另 件,材料及物质之再使用及再生利用率为50%至 75%,瓦斯放电灯80% (附录ⅠA第8类医疗设备暂 未列目标) WEEE财务负担:2005.8.13及其以后生产者对来自 私人家庭留置於收集场者至少提供其收集,处理, 回收再利用及良好环境丢弃之财务负担.对此日 期前投入市场产品之历史废弃物则由现仍在市场 之生产者按比例分担.(生产者责任原则,EPR)
8
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead有关WEEE法规要求: WEEE法规要求 (四) 有关WEEE法规要求:
WEEE要求,要与未分类都市废弃物分开收集 及处理,以达到分开收集之高水准,因而生产 者/分配者要设置免费收集点,且保证至 2006.12.31私人家庭之WEEE每年每位居民分开 收集率最少为4㎏. WEEE要求,生产者要设置WEEE回收及再生 之个别或集合处理系统,并须於登录运作前受 到能力权威单位之检验.(设施,技术,管理)
11
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead(四) 有关WEEE法规: (续) 四 有关 法规: 续 法规 WEEE指令关键日期:2003.2.13(公告), 2004.8.13 (转移即会员国立法), 2005.8.13(生产者责任,分开收集开始), 2006.12.31(收集目标,回收目标,再利 用目标执行), 2008.12.31(8类及新强制目标)
RoHS埃兵蹿 筇はRoHS篮玥
13
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? LeadRoHS - 铅之危害与禁用
在电子业之用途: 在电子业之用途: 电池,焊锡,机械金属的合金元素,印刷电路板 及相关元件,白炙灯泡,铅锤. RoHS: RoHS: 该指令所规范的电机电子设备自2006年7月起不 得含有铅.
10
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead有关WEEE法规要求: WEEE法规要求 (四) 有关WEEE法规要求:(续)
WEEE来自私人家庭以外者之财务负担:在 2005.8.13及其以后者由生产者做财务负担, 而历史废弃物,由使用者负担,或由使用 者做部分负担(2003/108/EC指令修订) WEEE要求对使用者及处理场给予必需之资 讯,如使用者资讯中,分开收集废弃物桶 上要有打叉符号. WEEE分开收集,其中有的材料及另件要做 选择处理,有的要集中移去,有的要按指 示处理,如PCB,含汞另件,CRT,CFC等.
3
3D Technologies Felix 2008.09.01
常听到的名词
1.Lead Free意思是指无铅产品吗? 2.GP绿色产品的定义是什麼? 3.3R是指? Green Design? 4.RoHS是由哪一个国家订定的? 5.RoHS的要求有哪些?
4
3D Technologies Felix 2008.09.01
3D Technologies Felix 2008.09.01
15
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? LeadRoHS - 汞之危害与禁用
在电子业之用途: 在电子业之用途: 量测及控制仪器,电池,光源及电器设备,牙医 业,氯生产设备(汞合金电解制程). RoHS: RoHS: 该指令所规范的电机电子设备自2006年7月起不得 含有汞.
19
3D Technologies Felix 2008.09.01
叁 推动GP各单位权责 推动GP GP各单位权责
Q5
生产技术 设 备 外包 采购
Q4
业 务 企 划 设 计 试产 量产
Q7
制 造 包 装 输 送 成 品 检 验
服务 市 场
Q1 Q2
Q3
Q6
进 料 检 验
制 程 检 验
Q9
Q8
20
21
3D Technologies Felix 2008.09.01
叁 推动GP各单位权责 推动GP GP各单位权责
企划/设计单位: 1. 企划/设计单位是否有先行review客户与公司标准之 差异为何? 2. 企划/设计单位在先行设计审查时,是否有找出关键 / , 参数,及可靠度验证之方式及标准,以确保日后生产 或产品流至客户端时,不会发生任何不良? 3. 是否有先行建置FMEA或DFMEA,以确保任何的失效 模式,能有系统的管制,且经验有被完整保存下来? 4. 是否有建立完整的设计准则,将RoHS & Lead-Free 之要求考量在内?
6
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead二 何谓WEEE? 何谓WEEE?
(一) 废电器及电子设备指令(WEEE)2002/96/EC及电 器及 电子设备使用某些危害物质限制指令 (RoHS)2002/95/EC两个指令於2003.2.13经欧盟 公报公告. (二) 目的:前者为求(减少电器)废弃量,增加废电器 之再 使用,再生利用,回收再利用率,改进操 作者环境绩效.后者则为将设备中危害物质限 制使用或限制含量,减少WEEE对环境冲击以维 护人员健康及良好环境.(预防原则,污染者付 费原则).
16
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? LeadRoHS - 六价铬之危害与禁用
在电子业之用途: 在电子业之用途: 六价铬常在电化学工业中作为铬酸.此外还用於 色素中的著色剂(亦即铬酸铅)及冷却水循环系统 中,如吸热帮浦,工业用冷冻库及冰箱热交换器 中的防腐蚀剂(重铬酸钠). RoHS: RoHS: 该指令所规范的电机电子设备自2006年7月起不得 含有六价铬.
广义的来说,只要符合绿色设计,绿色生产,节约 能源,减少废弃物等等,即可符合所谓的GP(绿色产 品) . 但狭义的来说,以现在电子业界大家在谈论的GP, 是指符合RoHS法规(包含欧盟各会员国的标准以及除 了欧盟会员国所订定之法规标准),满足WEEE(废电 子电机设备回收指令)以及符合无铅制程的要求才能 称之为GP(绿色产品).
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 贰 GP对三迪可能造成的冲击为何? 叁 推动GP各单位权责 肆 推动GP常见问题
5
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? WEEE? RoHS? Lead-Free? 何谓GP? Lead一 何谓GP? 何谓GP?
17
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? LeadRoHS - 溴化耐燃剂之危害与禁用
在电子业之用途: 添加於电器及电子塑胶中作为耐燃剂.常被使用 的有十溴二苯基醚D自2006年7月起不得 含有溴化耐燃剂.
GP训练教材 GP训练教材
1
3D Technologies Felix 2008.09.01
保护环境,从你我做起
清洁的环境
2
美丽的家园
3D Technologies Felix 2008.09.01
保护环境,从你我做起
请先看右边的图片: 请先看右边的图片 排放在天上的有害 物质会变成酸雨等落 到地上. 到地上 而埋在地下的有害 物质,通过天上落下的 物质 通过天上落下的 酸雨,会将这些有害物 酸雨 会将这些有害物 质融化到地下水中,而 质融化到地下水中 而 地下水又是自来水的 源泉,通过这样的一个 源泉 通过这样的一个 可怕的链,有害物质轻 可怕的链 有害物质轻 松进入我们人体. 松进入我们人体
12
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead何谓RoHS RoHS: 三 何谓RoHS:
RoHS要求:2006.7.1起新电子设备应不包括含 要求: 要求 起新电子设备应不包括含 六价铬,多溴联苯(PBB)及多溴化 铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯 及多溴化 二苯乙醚(PBDE).各会员国法令要与欧盟法令 二苯乙醚 . 一致. 欧盟环境方案设定化学政策原则 欧盟环境方案设定化学政策原则) 一致.(欧盟环境方案设定化学政策原则 RoHS要求:针对上条所排除之各项产品,其使 要求: 要求 针对上条所排除之各项产品, 用铅, 六价铬之最高含量有规定(如附 用铅,汞,镉,六价铬之最高含量有规定 如附 件所示.但每四年要加以检讨一次, 件所示.但每四年要加以检讨一次,看能否取 代.
7
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? Lead(三) 范围:WEEE附录ⅠA包括十类,计有大,小 型家电,资讯/通信,消费性设备,照明,电 动工具,玩具与休闲及运动设备,医疗设备, 监视/控制设备,自动贩卖机. RoHS则除医疗,监控设备外均属之.
3D Technologies Felix 2008.09.01
叁 推动GP各单位权责 推动GP GP各单位权责
业务单位: 1.若为ODM之机种,是否有先行了解潜在客户之需求, 或者先行欲销售地之地区要求? 2.若为OEM机种,是否与客户先行确认GP(无铅)产品之 要求为何?与公司现有之标准,是否有差异?若有差 异,该如何处置? 3.若为纯代工打件的机种,是否为GP机种?如果不是该 如何处置?
22
3D Technologies Felix 2008.09.01
参 推动GP各单位权责 推动GP GP各单位权责
制技/制造相关单位: 1. 生产设备是否已点检与确认? 2. 治具/工具是否能符合无铅制程的要求? 3. 生产区域如何划分环保与非环保的制程? 4. 避免混料,重工区域是否有重新界定与标示? 5. 间接材料是否已经确认,并确认能符合环保的要求? 6. 周转仓(半成品)如何标示,以免混料? 7. 所有的SOP何时可完成修订? 8. 产品之料号(包括半成品及原物料)是否有区别?
14
3D Technologies Felix 2008.09.01
壹 何谓GP? RoHS? WEEE? Lead-Free? 何谓GP? LeadRoHS - 镉之危害与禁用
在电子业之用途: 在电子业之用途: 镉金属或粉末可在镍-镉(NiCd)电池中用作阴极电 极物质.也可与铁,钢,铝基材料,钛基合金或 其他非铁合金,作为在电解沉积,真空沉积或机 械式沉积时的涂料.此外在低熔点硬焊,软焊及 其他特殊合金中亦作为一种合金元素. RoHS: RoHS: 该指令所规范的电机电子设备自2006年7月起不得 含有镉.