好晶振的选择方法

好晶振的选择方法

晶振选型时关心的技术指标：

1.频率：基本参数，选型必须知道的参数。

频率越高一般价格越高。但频率越高，频差越大，从综合角度考虑，一般工程师会选用频率低但稳定的晶振，自己做倍频电路。总之频率的选择是根据需要选择，并不是频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的OCXO，但由于很好的频率稳定性，属于高端晶振。至于范围，晶振的频率做的太高的话，就会失去意义，因为有其他更好的频率产品代替。

KVG的产品频率范围是：25kHz-1.3G。基本上所有应用中的晶振都可以在KVG产品种找到。

2.频率稳定度：关键参数，KVG的高端晶振可以达到10-9级别。

指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差。用PPm（百万分之一）表示。一般来说，稳定度越高或温度范围越宽，价格越高。对于频率稳定度要求±20ppm 或以上的应用，可使用普通无补偿的晶体振荡器。对于介于±1 至±20ppm 的稳定度，应该考虑TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度，应该考虑OCXO。比如OCXO-3000SC，频稳为+/- 2x10^-9。如果客户有十分特别的频稳要求，KVG可以定制。

3.电源电压：

常用的有3.3V、5V、2.8V等。

KVG的产品2。8V 3。3V 5V都有。其中3.3V应用最广。

4.输出：

根据需要采用不同输出。（HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等）每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定。

KVG产品有些系列有HCMOS/TTL，有些系列有LVPECL/LVDS输出。根据客户需要我们可以帮助客户选型。

5.工作温度范围：

工业级标准规定的-40～+85℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯，倘若-30～+70℃已经够用，那么就不必去追求更宽的温度范围。对于某些特殊场合如航天军用等，对温度有更苛刻的要求。

KVG的产品都用普通和工业级标准，对于军工极KVG也有。军工级一般需要定制，KVG在定制方面有优势。

6.相位噪声和抖动：

相位噪声和抖动是对同一种现象的两种不同的定量方式，是对短期稳定度的真实度量。振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。但相对的，拥有好的相位噪声和抖动的同时振荡器的设计复杂，体积大，频率低，造价高。

KVG的晶振系列涵盖了各种设计技术，可根据客户要求进行选择。例如V-850采用倍频器（过滤谐波）技术，具有高频，低抖动(<0.1ps rms 12kHz-20MHz)。实际上相位噪声和抖动是短期频率稳定度的度量，所以一般越高端的晶振，即频稳越好的晶振，这些指标也相应越好。KVG可以提供各种档次相位噪声的晶振，

当然参数不同，价格也不同。

7.牵引范围（VCXO）：是针对VCXO的参数。

带有压控功能的晶振为VCXO，即通过调谐控制电压改变输出频率。牵引范围为变化频率(增大或减少)与中心频率的比值。此比值一般用ppm表示。通常牵引范围大约为100 - 200ppm，取决于VCXO的结构和所选择的晶体。

KVG不同型号的范围不一样，例如KVG推荐的V-9700M系列的牵引范围>+/-100ppm

8.封装：

与其它电子元件相似,石英振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以,小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。KVG振荡器有插件（DIL）、贴片（SMD）、CO-08各类封装，插件如长方形的DIP14封装，正方形的DIP8封装等，贴片有7*5，5*3.2等封装。

以上类别的封装KVG都有。

9.老化率：

随着时间的推移，频率值随着变化的大小，有年老化和日老化两种指标。KVG的高精OCXO可以达到10-10/年。比如OCXO-3000SC。

以上是选型时工程师会考虑的晶振参数，拿到前5个参数，一般就能选出相对应的型号。其中最重要的指标是频率稳定度。所谓高端，就是频率稳定度非常好的晶振。随着技术的发展，对高端晶振的需求会日益增加。KVG的OCXO频稳可以达到10-9级别。另外对于中高端晶振，有时客户对某些指标有特殊要求，比如更好的相位噪声，或更小的封装。KVG的晶振产品线十分全面，可以满足各种要求。