PCB 设计铜皮与电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.。

PCB铜厚与线宽及电流的关系2

1F2》4一国:恢复窗口0.801mu 2.80A 2.10A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A1,60A0.50nlm 2.00A 1.70A1,35A0.401njn 1.70A I.35A L IDA0.30mm 1.30A 1.LOA0.80A0.20niln0.90A0.70A0,55江0.15mm0.7m0.50n.20茂注1用铜皮作导线通过大屯流时铜箱宽度的裁流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.1、由于敷铜板铜落厚度行限,在需要流过较,大电流的条状钢箔中,应考虑铜箔的载流量同即。

仍以典型的0.03m厚度的为例，如果将铜箔作为宽为m加），长度为L（mm）的条状导川其电阻为0用能）5粒H欧姆。

另外,桐箔的裁流屋还与印刷电踏板.卜.安装的组件种类，教量以及散热条件打关。

在考虑到安全的情况卜，一般可接经验公式0」5期Ma）来计票铜清的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35加线条宽度为1.时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取屯流密度3OM平方毒米，所以，何:建米线宽可以流过1A屯流。

箔厚度的讨算印刷屯路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化.有了正确的纲箔厚度在Allegm的rmss sect ic n字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或盛度），而在许多的设计手朋上经常发现以盎司（f编为单位来建议购瘠的使用究竟一盎司铜箝应该在All阳rd的比us/ct ioe字段上表现多少的厚度？请看底下的说明：L定义:一盎司铜箔是指一平方英跟H ftz）铺上重量一盎司的铜，意即10力ft2,2.单位换算：一盎司（0公=0.0825磅（阶）一磅（他）=454公克位）一英WQ（ft）=12英时（山）一英时Gn）士 2.54公分（cm）—密尔（mi1）匕0.001英时（in）铜比重（密度）二盘山（才5图段计算：1窿铜人等于富茂4盛内1近0625又454）1fta=lx{1为2.E4）2=1m配.4X2二929,(施)重量出=体积(V)x密度(D)三面积⑥x高度(H)x密度(D)28,4g六01)=0.00342(cm)但L3Gnil)—盎司铜箔厚度4,Cross-Section in 929.03x高度5）k R.93高度Ailegro所以、如果是一盎司的2/2「4国：恢复窗口铜海我们则用1.3M1输入到Cm轴Action的字段上102盎司在线路板中的含义1R7意思是】平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在2K,35当用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：I平方英尺三92以0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9%/加"3设Copper厚TT需2以030建平方厘米通9克/立方厘整1翌=2&雅克/平方厘米,T=0.0031287匣米=34.287um铜线的载流能力和以下因素有关：L线是走在表面还是走在内层2a温升3.线宽O4.铜箔厚度有一个软件可以计算的。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。

请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。

PCB线宽与电流的关系

PCB线宽与电流关系(2011-10-14 11:53)分类：设计一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um (不确定的话可以问PCB厂家) 它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

l=KT 0.44 A0.75( K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060 C )A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254 可为1A , 250MIL=6.35mm, 为8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=1电流A宽度mm电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.800.80 2.400.80 2.000.802.300.60 1.900.60 1.600.602.000.50 1.700.50 1.350.501.700.40 1.350.40 1.100.401.300.30 1.100.300.800.300.900.200.700.200.550.200.700.150.500.150.200.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<< 电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社，毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式，以下原文摘录：由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题•仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线，其电阻为0.0005*L/W 欧姆.另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量•Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro(二)电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法：一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm 时，那末线条的横切面的面积为0. 035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表

PCB线宽和电流关系公式I=KTA括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = (DT (A for IPC-D-275 Internal TracesI = (DT (A for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦， --其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB板铜箔载流量铜箔宽度铜箔厚度70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A1.00mm 3.20A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2. 单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454) 1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。

PCB板的线宽覆铜厚度与通过的电流对应的关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，--其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB板铜箔载流量铜箔宽度铜箔厚度70um50um 35um4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2. 单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454) 1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。

PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（）--其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB板铜箔载流量铜箔宽度铜箔厚度 70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A1.00mm 3.20A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2. 单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454) 1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。

PCB设计参考

PCB设计参考一、铜箔厚度、直线宽度与电流的关系在PCB的加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位。

一平方英尺面积内铜箔的重量为1OZ，对应的物理厚度为35um。

PCB板的铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，如有特殊要求，则可选择更厚的PCB板。

一般双面板所用的铜厚为1OZ(35um)，像开关电源走大电流要选用2OZ(70um)的铜厚的PCB板。

多层PCB板一般内层选用1/2OZ、1/3OZ，外层选用1OZ、1/2OZ、1/3OZ。

如果对PCB板有厚度要求，最好和厂家进行详细沟通，以达到理想的设计效果，但是PCB铜厚有一定的上限值，要特别注意。

PCB铜厚确定后，信号的电流强度与布线宽度有一定的关系。

铜厚、线宽与电流的关系如下表1：注：表1只是作为PCB设计中的参考值，实际设计中线宽的载流量最好降额考虑（常降额50％考虑）。

以典型0.03mm厚度为例：如果将铜箔作为宽度为W（mm），长度为L（mm）的条状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆。

另外铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类、数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

（表1）二、布局规则在PCB设计中，布局是一个重要的环节。

布局的好坏直接影响到布线的效果。

1.PCB板布局前要先了解元件的封装形式。

2.要有合理的走向：如输入\输出，交流\直流，强\弱信号，高频\低频，高压\低压等。

它们的走向应该是分离的，不得相互交融。

其目的是避免相互干扰。

最好是按直线走，最不利的走向是环形。

元件放置能不挤尽量不要挤在一起。

3.选择好接地点：4.合理考虑滤波元件以及退耦电容：对于滤波元件以及退耦电容，要尽量靠近相应元件。

电源和地信号要先过滤波元件以及退耦电容，再进相应的元件，以达到很好的滤波和退耦效果。

三、布线规则在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。

铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜皮的载流量见下表:铜皮厚度35um 1.378 铜皮厚度50um 1.97 铜皮厚度70um 2.7556铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃6.002.505.102.50984.502.505.102.004.302.0078.74.002.00 4.201.503.501.50593.201.50 3.601.203.001.20472.701.20 3.201.002.601.0039.372.301.00 2.800.802.400.8031.62.000.80 2.300.601.900.6023.61.600.60 2.000.501.700.5019.71.350.50 1.700.401.350.4015.81.100.40 1.300.301.100.3011.80.800.300.900.200.700.207.870.550.200.700.150.500.155.9mil0.200.15电流 A宽度mm 电流 A 宽度mm 电流 A 宽度mm 注：用铜皮作导线通过大电流时，铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

孔与焊盘的大小应满足下列要求单面板单位：mm 4.03.53.02.52.01.5焊盘直径 2.01.51.21.00.80.6孔直径双面板单位：mm 4.03.52.52.01.51.3焊盘直径2.01.51.21.00.80.6孔直径注：高压部分要用虚线围住并印上高压危险标记和 “DANGER HIGH VOLTAGE ”字样。

输入150V-300V 电源最小空气间隙及爬电距离6.33.0600V 4.0400V 2.50.7250V3.21.7300V 2.00.7200V 2.5250V 1.60.7150V 2.0200V 1.50.7125V 1.61.4150V 2.01.20.771V 1.21.050V 4.0线与保护地间距爬电距离mm 空气间隙 mm 工作电压直流值或有效值V 爬电距离mm 空气间隙mm 工作电压直流值或有效值V 线与保护地间距二次侧一次侧输入300V-600V 电源最小空气间隙及爬电距离6.35.8600V4.03.5400V 2.51.7250V3.22.5300V 2.01.7200V 2.52.0250V 1.61.7150V 2.02.0200V 1.5125V 1.6150V 2.51.271V 1.250V 6.3线与保护地间距爬电距离mm 空气间隙mm工作电压直流值或有效值V 爬电距离mm 空气间隙mm工作电压直流值或有效值V 线与保护地间距二次侧一次侧。

pcb铜皮电流

pcb铜皮电流（原创实用版）目录1.PCB 概述2.PCB 铜皮的作用3.电流在 PCB 中的流动4.PCB 铜皮的电流大小5.PCB 铜皮的电流对电子设备的影响6.结论正文一、PCB 概述PCB（印刷电路板）是一种用于承载电子元器件和连接电路的板状材料。

它主要由导电层、绝缘层和金属化层组成，广泛应用于各种电子设备中。

PCB 的导电层主要由铜箔制成，铜箔在 PCB 中扮演着重要的角色。

二、PCB 铜皮的作用PCB 铜皮是指 PCB 导电层中的铜箔。

它的主要作用有以下几点：1.导电：铜具有良好的导电性能，PCB 铜皮作为导电层，负责承载和传输电流。

2.散热：铜具有较高的热传导性能，可以帮助电子设备进行散热。

3.粘附：铜皮可以与其他材料粘附在一起，提高 PCB 的稳定性。

三、电流在 PCB 中的流动在电子设备中，电流通过 PCB 铜皮进行传输。

当电流流过 PCB 铜皮时，会在其表面产生一定的电阻。

根据欧姆定律，电流与电阻成反比，因此，PCB 铜皮的厚度、宽度和材质等因素都会影响电流的流动。

四、PCB 铜皮的电流大小PCB 铜皮的电流大小取决于电子设备的功率和设计要求。

一般来说，电流越大，所需的 PCB 铜皮面积和厚度也越大。

为了保证电流的稳定传输，PCB 设计时需要合理选择铜皮的规格。

五、PCB 铜皮的电流对电子设备的影响PCB 铜皮的电流对电子设备的性能和稳定性具有重要影响。

如果电流过大，可能导致铜皮过热，影响设备的寿命和性能；如果电流过小，可能导致设备无法正常工作。

因此，在设计电子设备时，需要充分考虑 PCB 铜皮的电流承载能力。

六、结论PCB 铜皮作为电子设备中重要的组成部分，其电流承载能力对设备的性能和稳定性至关重要。

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PCB 设计铜皮与电流的关系

PCB 设计铜皮与电流、电压的基本要求
（一）此参数为PCB 设计者给出一个基本的设计基准要求。

作为PCB开发评审的依据! （二）电流与铜皮线宽的关系
1，铜皮厚度的规格(尽量用公制)，通常使用的规格是35um。

2，线宽和电流的关系
2，以上数据工作在25℃小电流的情况下使用的最低要求。

尽量放大！
3，如果电流大于3A，上表数值要降额50%使用，并且在铜皮上加锡。

件附图方式！
4，加锡条铜皮离边缘大于0.30mm，以防爬电！
（三）铜皮间抗电强度
1，术语
爬电距离: 沿绝缘表面测得的两个导电器件之间或导电器件与设备界面之间的最短距离电气间隙：两导电部件或一个导电部件与器具易触及表面的空间最短距离”。

2，铜皮间间距与抗电强度的关系：
3，上表中工作电压是指的直流电压或交流有效值！
4，安全的一次侧和二次侧的距离大于6.3 mm
5，设计时应大于标准的要求。

6，如果距离不够，可在二铜皮之间开隔离槽，宽度≥1.0mm。

7，高电压的铜皮走线尽量圆滑，不能有方角尖刺。

以防爬电或放电破坏绝缘！。

PCB设计铜皮与电流的关系

PCB设计铜皮与电流的关系PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接和支持电子元件的板式电路。

铜皮是PCB中用来传导电流的关键部分，因此铜皮的设计对于电流的传输至关重要。

铜皮的设计直接影响着电流的传导能力和电阻损耗。

正确的铜皮设计可以提供低电阻路径，减少电流的损耗和热量的产生，同时也能够提高电路的稳定性和可靠性。

铜皮的厚度是影响电流传导的重要因素之一、通常，PCB的铜皮厚度可以分为1盎司（1Oz）、2盎司（2Oz）和3盎司（3Oz）等不同规格。

铜皮越厚，可以承受更大的电流，从而减少电阻损耗。

然而，较厚的铜皮也会增加制造成本，并可能导致过度装配难题。

因此，在设计PCB时，需要根据电路的具体要求和可行性来选择合适的铜皮厚度。

此外，铜皮的宽度和长度也会影响电流的传导能力。

根据欧姆定律，电流和电阻成反比。

对于给定的电流值，较窄的铜皮将导致较高的电阻而产生更大的热量。

因此，在高电流应用中，应该选择足够宽度的铜皮，以降低电阻损耗和热量产生。

此外，电路布局和导线路径的设计也会对电流传导产生影响。

设计师应该理解电流的流向，并设计合理的电路布局和导线路径，以最小化电阻损失和热量产生。

合理的铜皮设计可以确保电流在整个电路中均匀分布，避免过高的电流密度导致的热量聚集和烧毁。

在实际设计中，通过计算和仿真工具，设计师可以预测铜皮和电流的关系，并进行优化。

例如，可以使用PCB设计软件对铜皮的宽度和布局进行调整，以满足电流需求，同时确保电路的有效性和可靠性。

总结来说，铜皮和电流之间的关系是相互影响的。

合理的铜皮设计可以提供低电阻路径，降低电阻损耗和热量产生，提高电路的稳定性和可靠性。

在PCB设计中，应根据具体的电路要求选择适当的铜皮厚度和宽度，并合理布局和铺设导线，以最大限度地优化电流传导。

pcb铜皮电流

pcb铜皮电流
【1】PCB铜皮电流的基本概念
PCB铜皮电流指的是印刷电路板（PCB）上铜箔层的电流。

在电子设备中，电流通过PCB铜皮传输，连接各个元件和电路。

PCB铜皮电流是衡量电路板设计性能和散热能力的重要指标。

【2】PCB铜皮电流的计算方法
PCB铜皮电流的计算公式为：
I = P / (R × η)
其中，I 表示电流（A），P 表示功率（W），R 表示电阻（Ω），η 表示效率。

【3】PCB铜皮电流的影响因素
1.电路板的设计：包括铜皮厚度、铜皮面积、线路宽度、线路间距等。

2.材料：铜的导电性能和热传导性能越好，电流越大。

3.散热条件：良好的散热条件有助于提高电流。

4.电源设备：电源设备的转换效率和输出电流会影响PCB铜皮电流。

【4】提高PCB铜皮电流的实用技巧
1.优化电路板设计：增加铜皮面积、线路宽度，减少线路间距，降低电阻。

2.选择优质铜材料：使用导电性能和热传导性能好的铜材料。

3.提高散热条件：增加散热器、优化散热路径，提高散热效果。

4.选用高效电源设备：选择转换效率高、输出电流大的电源设备。

【5】总结
PCB铜皮电流是电子设备中至关重要的参数，通过优化电路板设计、选择优质材料、提高散热条件以及选用高效电源设备等方法，可以有效提高PCB铜皮电流，从而提升设备的性能和稳定性。

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法首先，需要明确的是，电路板上的铜皮用于导电和散热，其宽度对电流的传输能力有很大的影响。

在设计过程中，需要保证铜皮足够宽，以防止电流过大而导致铜皮过热，从而损坏电路板。

为了计算铜皮的宽度，可以按照以下步骤进行：1.确定所需的电流量：首先需要明确电路中所需流过的最大电流量。

这可以通过仔细分析电路的元件和负荷来确定。

通常，电子元件的电流值可以从其数据手册中获得，而负载的电流值可以通过功率和电压关系计算得到。

2. 确定电流密度：电流密度是电流通过单位面积的密度，通常以安培/平方毫米(A/mm²) 表示。

电路板潜在的热量取决于电流密度，因此需要根据设计和应用需求确定合适的电流密度值。

标准的电流密度值通常介于2-4 A/mm²之间。

3.计算所需的铜皮宽度：根据所需的电流量和电流密度，可以计算所需的铜皮宽度。

计算方法如下：铜皮宽度(W)=I/(JxK)以上是计算铜皮宽度的基本方法，它将确保电路板上的铜皮具有足够的宽度以传输所需的电流量，并防止铜皮过热。

此外，还有一些其他因素需要考虑，以确保电路板的设计合理和安全。

例如，考虑到铜皮宽度的设计时，还需要考虑到周边环境的工作温度，热量的散热情况，以及其他电路元件之间的热传导。

因此，设计工程师应该综合考虑所有这些因素，并在设计阶段进行详细的计算和分析。

总结起来，确定PCB电路板上铜皮的宽度并计算电流量大小的方法涉及到确定所需电流量、电流密度和电阻率，并进行简单的计算。

然而，设计和制造电路板需要综合考虑其他因素，如热量传输、负载要求等。

因此，建议在实际设计和制造中，与经验丰富的电路板设计工程师合作，并参考相关文献和标准。

这样可以确保电路板的性能和安全性。

pcb铜皮电流

pcb铜皮电流摘要：一、PCB铜皮电流的定义与作用二、影响PCB铜皮电流的因素1.铜厚2.宽度3.表面处理三、PCB铜皮电流的计算方法四、如何选择合适的PCB铜皮电流五、总结正文：PCB（印刷电路板）铜皮电流是在PCB设计中，流经铜皮的一个电流值。

它对于保证电路板的性能和稳定性至关重要。

下面我们将详细介绍PCB铜皮电流的定义、影响因素、计算方法以及如何选择合适的PCB铜皮电流。

一、PCB铜皮电流的定义与作用PCB铜皮电流，顾名思义，是指流经PCB铜皮的一个电流值。

在PCB设计中，铜皮作为导电层，承载着电子的流动，为元器件提供电气连接。

因此，确保铜皮电流的合适值，对于保证电路板的性能和稳定性至关重要。

二、影响PCB铜皮电流的因素1.铜厚铜厚是影响PCB铜皮电流的一个重要因素。

一般来说，铜厚越厚，允许流过的电流越大；反之，铜厚越薄，允许流过的电流越小。

在设计时，需要根据实际需求选择合适的铜厚。

2.宽度PCB铜皮的宽度也会影响电流的大小。

宽度越大，允许流过的电流越大；宽度越小，允许流过的电流越小。

同样，设计者需要根据实际需求选择合适的宽度。

3.表面处理表面处理也是影响PCB铜皮电流的一个因素。

不同的表面处理方式对电流的承载能力有所不同。

例如，电镀金表面的电流承载能力较低，而化学镍金的电流承载能力较高。

在选择表面处理方式时，应考虑其对电流的影响。

三、PCB铜皮电流的计算方法PCB铜皮电流的计算方法通常为：I = P / (U * R)。

其中，I为电流（单位：A），P为功率（单位：W），U为电压（单位：V），R为电阻（单位：Ω）。

在实际计算中，需要根据电路板的电压、功率等参数来确定电流值。

四、如何选择合适的PCB铜皮电流选择合适的PCB铜皮电流，需要综合考虑电路板的工作环境、元器件参数、电路设计要求等因素。

在设计过程中，可以通过仿真和实际测试来验证铜皮电流的选择是否合适。

五、总结PCB铜皮电流是电路板设计中的一个重要参数，其值的选择直接影响到电路板的性能和稳定性。

pcb铜皮电流

pcb铜皮电流PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中常见的一种基础组件，用于连接和支持电子元件。

在PCB制造过程中，铜皮电流是一个重要的概念。

在本文中，我们将详细介绍什么是PCB铜皮电流以及它的作用。

PCB铜皮电流是指在PCB板上铜层中流动的电流。

在PCB制造过程中，为了连接各个电子元件，常常需要通过铜层来实现电路的连接。

而这些电路中的电流就会通过铜层进行传输。

铜皮电流的大小和PCB板的设计有关。

一般来说，设计师会根据电子元件的功率和工作条件来确定PCB板的铜层厚度和宽度。

较大的功率和较高的工作条件需要更大的铜层面积来承载更大的电流。

PCB铜皮电流的作用是为电子元件提供稳定和可靠的电力供应。

当电流通过铜层传输时，铜层需要具备足够的导电能力来保证电流的稳定传输。

如果铜层导电能力不足，就会导致电流不稳定，甚至引起电路故障。

为了确保PCB板上的铜层能够承载预期的电流，设计师需要进行一系列的计算和测试。

首先，他们需要根据电子元件的功率和工作条件来确定所需的电流大小。

然后，根据所需的电流大小，计算出合适的铜层宽度和厚度。

最后，通过实际测试来验证所设计的铜层是否能够承载预期的电流。

除了铜层宽度和厚度之外，还有一些其他因素也会影响PCB 铜皮电流。

例如，PCB板上其他元件的布局和连接方式、环境温度以及工作条件等都可能对铜皮电流产生影响。

因此，在设计PCB板时，设计师需要综合考虑这些因素，并进行相应的优化。

总之，PCB铜皮电流是PCB制造过程中一个重要的概念。

它关系到电子元件的稳定工作和电路的可靠性。

设计师需要根据电子元件的功率和工作条件来确定合适的铜层宽度和厚度，并进行相应的测试和优化。

只有确保PCB板上的铜层能够承载预期的电流，才能保证整个电子设备的正常运行。