元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程

（手工插装元器件）

1.目的

1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工

艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。

2.适用范围

2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规

定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也

可作为设计、生产、检验的依据。

3.适用人员

3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检

验人员等。

4.参考文件

4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。

4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。

4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。

4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。

4.1.1.

5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语

5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。

5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。

5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上

镀覆金属，俗称镀通孔。

5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔

壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。

5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺

元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。

6.1.工艺流程

6.1.1.成形与切脚的工艺流程图

工艺要求工艺流程说明

根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认；

根据明细表中的元器件特性及参数，选择元器件成形与切脚的顺序；依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制；

根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；

成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）；

成形与切脚后的一般性元器件密闭保存；静电敏感元器件使用防静电容器存放；

湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程）；

图6-1元器件成形与切脚工艺流程

6.1.2.首件成形与切脚试验

6.1.2.1.成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好

工具或工装，按图6-2所示流程进行。

注：n为元器件成形与切脚的试验次数，①指成形与切脚实验检验项（7.1.2节）。

图6-2成形与切脚试验过程

6.2.工艺原理

6.2.1.1.元器件成形与切脚的目的是通过机械的方式，将元器件的引脚变

形成预期的形状，依此来满足插装过程中的工艺要求。此过程的

工艺要求不仅包括插装时的尺寸要求，而且还包括应力释放、散

热、高度等要求。

6.3.工艺要求

6.3.1.应力释放要求

元器件成形的应力释放的一般要求：

6.3.1.1.成形元器件封装根部和焊接点间的引脚部分要有应力释放。

6.3.1.2.元器件引脚的延伸尽量与元器件本体的轴线平行。

6.3.1.3.安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面垂直。

6.3.1.4.因应力释放弯曲要求而采用不同引脚弯曲类型时，允许元器件本

体产生偏移。

6.3.2.成形与切脚一般要求

6.3.2.1.成形与切脚工具（设备）使用前应保持清洁，以防止残留的污垢、

油脂及其它杂质对元器件引脚产生污染。

6.3.2.2.对静电敏感元器件成形与切脚时，必须在防静电工作台上进行操

作，同时操作人员应穿戴防静电工作服、工作帽和工作鞋，并佩

戴防静电腕带；禁止裸手直接接触元器件引脚。

6.3.2.3.成形与切脚过程中工具和设备应可靠接地，静电敏感元器件弯曲

成形时应使用金属夹具。

6.3.2.4.使用模具成形时，夹具与引脚的接触面应光滑、平整，以免损伤

引脚镀层。

6.3.2.5.引脚成形、剪切过程中，禁止扭转和沿轴向拉伸引脚，以避免损

坏元器件内部引线或封装根部。

6.3.2.6.操作人员在成形与切脚过程中中途离开，应暂停成形与切脚工

作；当再次成形与切脚时，要重新进行成形与切脚试验（6.1.2节）。

6.3.2.

7.若成形与切脚过程中，有不当的设备移动、设备部件松动或撞击

等可能影响成形与切脚参数的行为，必须重新进行成形与切脚试

验（6.1.2节）。

6.3.2.8.成形与切脚后的元器件要放入封闭器具内，比如：屉式元件盒；

静电敏感元器件应放置在防静电容器内。

6.3.2.9.元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成形，弯曲基本对称，保证元

器件安装后标识明显可见，如图6-3 所示；特殊情况下，标识外

露的优先顺序为极性、数值、型号。

图6-3元器件标识朝向范围示意

6.3.2.10.弯曲引脚时，弯曲的角度不能超过最终成形的弯曲角度。

6.3.2.11.引脚弯曲一次成形，不能反复弯曲。

6.3.2.12.不能在引脚较厚的方向弯曲，如对扁平形状的引脚不能进行横向

弯曲。

6.3.2.13.淬火引脚不能弯曲成形，如继电器、电连接器等元器件引脚。

6.3.2.14.元器件引脚成形中，对有极性元器件，如：电解电容、二极管、

三极管，注意引脚极性与成形方向之间的关系，切勿使方向弄反。

6.3.2.15.若使用短插工艺，则成形后的尺寸要符合元器件插装后的引脚伸

出长度要求。

6.3.2.16.元器件引脚无论手工或机械成形，均不能有明显的刻痕或夹伤超

过引脚直径或厚度的10%，也不能有引脚基材外露情况（元器件

引脚切脚时的断面除外）。

6.3.3.引脚末端折弯要求

6.3.3.1.引脚弯曲应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连的印制导线

方向折弯，如图6-4所示。