双层板制作流程

双层板制作流程

撰稿人：Li_Qiang

一、菲林纸打印PCB

1.AD中将要打印的PCB制造输出生成Gerber Files[1] 图示如下

1.1选择生成Gerber File 1.2选择生成文件的格式

1.3选择生成的电路层(一般选择顶层GTL,底层GBL,边框层GKO)

2.制造输出PCB孔径设置文件(File→Fabrication Outputs→NC Drill Files)

2.1选择生成钻孔文件 2.2孔径文件配置

3.在CAM350中生成双层PCB图，并打印输出

3.1选择File→Import→Gerber Data

3.2添加顶层，底层，边框层 3.3选择Table→Composites

3.4 选择File→Print

二、PCB钻孔

1.AD中PCB另存为Export Protel PCB

2.8 ASCII(*.pcb) 格式

2.在XXX软件中打开上一步生成的钻孔文件

三、PCB前处理

1.沉铜机沉铜

1.1步骤：水洗→通孔→热固化

1.2目的：使孔壁上的非导电部分的树脂以及玻璃纤维进行金属化。

2.镀铜机镀铜

1.1步骤：直接放入镀铜机中，等待30min

1.2目的：将孔壁镀铜

3.线路抛光机抛光清洁电路板

四、PCB图像转移处理

4.1步骤：覆膜→曝光→显影→腐蚀→脱膜分别对应以下机器：

覆膜机→曝光机→喷淋显影机→喷淋腐蚀机→喷淋脱膜机

4.2注意：覆膜必须在暗室中将PCB曝光底片纸热压印在PCB板上

曝光先开曝光灯，等待电流稳定后再开始曝光，然后关灯关机器

附录:

[1]: Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合