铝基板系列(高导热铝基板)
是什么决定了双面铝基板的高导热性？
是什么决定了双面铝基板的高导热性？
铝基板在很多行业被广泛应用，主要分单面铝基板和双面铝基板。
双面面铝基板工艺难度比单面铝基板要难得多，双面铝基板被广泛应用于LDE大功率高电流的产品领域，是什么决定了双面铝基板的高导热性？
先看一下双面铝基板的构成和作用
双面铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。
双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。
第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。
那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。
还有一个安装的作用。
所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好，因为大家对灯杯的散热特性很了解。
而对铝基板没有更多的在意，也没更多的了解。
还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。
而事实不是这样的。
要想铝基板的导热性能提高，最关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。
要把导热绝缘材料的热阻降低。
而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，他受到材料成分，制造工艺的影。
从以上可以得出，决定了双面铝基板的高导热性不是因为铝板的厚度，而是而是通过导热绝缘材料把热阻降低。
双面铝基板要做好不是只有工艺就可以的，好的导热胶是非常重要的，包括铝板的纯度。
深圳金瑞欣特种电路专业生产双面铝基板，是双面铝基板厂家，有10年PCB制板经验，全部使用高纯度铝板以及莱尔德高导热品牌绝缘层，同时引进先进的耐压测试仪、绝缘电阻测试仪保障绝缘层的产品性能。
产品质量可靠，更多详情可以咨询金瑞欣官网。
铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准
引言
•铝基板是一种具有优良散热性能的材料，广泛应用于电子器件和机械设备中。
•1w导热系数是衡量铝基板导热性能的重要指标，直接影响设备在高温工作环境下的稳定性和可靠性。
什么是铝基板？
•铝基板是一种将薄铝层覆盖在非金属基材上的复合材料。
•铝层具有优良的热导性能，非金属基材则具备电绝缘性能，避免导电干扰问题。
1w导热系数的意义
•1w导热系数是指在温度升高1摄氏度时，单位面积的铝基板导热量增加的热导率。
•高的1w导热系数意味着铝基板能够更快、更高效地将热量从热源散发到周围环境。
•优秀的导热性能有助于降低设备温度，提高工作效率，延长设备寿命。
铝基板1w导热系数的标准
•根据行业标准，理想的铝基板1w导热系数应该在w/之间。
•低于该范围的铝基板导热性能较弱，可能导致设备过热，降低设备可靠性。
•高于该范围的铝基板通常由于杂质、缺陷等因素导致，不利于导热性能的提高。
如何选择合适的铝基板？
•首先要了解设备对散热要求，确定所需的1w导热系数范围。
•其次，选择知名品牌的铝基板供应商，确保产品质量可靠、合格。
•最后，根据设备的尺寸、功耗等要求，选择适合的铝基板厚度和尺寸。
总结
•铝基板1w导热系数是衡量铝基板导热性能的关键指标之一。
•标准的导热系数范围能够确保设备在高温环境下的稳定运行。
•选择合适的铝基板对于设备的散热效果和工作可靠性至关重要。
高散热基板(铝基+FR-4芯板)制作方法
印制电路信息2020 No.06高散热基板（铝基+FR-4芯板）制作方法蓝春华 张鸿伟 沙伟强（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 龙川 ５１７３７３）（广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东 河源 ５１７３７３）摘 要 随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展，对ＰＣＢ的散热要求越来越高。
文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象，重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术，最终获得高耐热性的铝基多层板。
关键词 铝基板；混压；粘结层中图分类号：TN 41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）06-0052-03Manufacturing of high heat dissipation PCBLan Chunhua Zhang Hongwei Sha WeiqiangAbstract With the rapid development of high density, multi-function and microelectronic integration technologyof electronic products, the requirement of PCB heat dissipation is becoming higher and higher. In this paper, a four layer high heat dissipation substrate mixed laminated with PCB and aluminium Substrate product is taken as the research object. The key manufacturing technologies, such as process design, material selection of bonding layer and pressing, are mainly introduced. The aluminium Substrate multilayer board with high heat resistance is obtained as a result.Key words Aluminum Substrate; Mixed Laminated; Bonding Layer0 前言随着电子产品向轻、薄、小、高密度和多功能的高速发展，对印制电路板（PCB）的散热性要求越来越高，如何寻求散热及结构设计的最佳解决方案，已成为当今电子产品设计的一大难题[1]。
铝基板介绍
铝基板介绍
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
具有以下独特的优势：
可采用表面贴装技术（SMT）
在电路设计方案中对热扩散进行极为效的处理；
降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性；
延长产品使用寿命；
缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
取代易碎的陶瓷基板及PCB纤维板，获得更好的机械耐久力；
应用范围：
汽车电子设备：点火器、电压调节器、自动安全控制系统、交流变换器。
计算机设备：电源装置、软盘驱动器
电源：开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板。
通讯电子产品：汽车电话、移动电话高频率增幅器、滤波电路、发报电路。
电子控制：继电器、晶体管基座、交换机、散热器、半导体绝缘导热板、马达控制器。
照明：LED电路灯。
铝基板及导热界面材料使用说明.docx
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加人，热阻就会增人，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 和应减小，热传导能力増强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决j:模块绝缘强度的需求。
铜箔
Copperfoil
loz(35pm)
20z(70pm)
3oz( 105pm)
4oz( 140pm)
LED-0602
Power-LED
IMS-H01
绝缘层
Dielectric Layer
陶瓷填充的特殊聚合物
Speaal polymer filled in ceramics
6mil/150pm
LED-0602
热阻彳[°Cin2/W]
导热系数[W/m-K]
击穿电压5[KVAC]
介电常数°
剥离强度7
[N/cm]
玻璃化转变温度8[°C]
UL温度指数9「C]
燃烧等级10
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
1.1
5.0
7
18
90
130
作为铝基板领域的世界领导者，贝格斯铝基板的测试方法为TO-220 RD2018普遍为业界所认同，从以卜分析可以看到，该方法更为严谨、科学。贝格斯TO-220
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
福斯莱特
绝缘介质导热系数 Isolation Thermal Conductivty W/M.K 0.8 ~ 3.0 ASTM5470-D(修正）
长期使用温度 Working Temperature ℃ ≤120 (40℃,93%.1H)
g、功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
h、大功率LED灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于大功率LED灯的铝基板也开始大规模应用。
福斯莱特始终将"品质，诚信，效率"放在首位，相信我们创造性的劳动成果将时时吸引您睿智的目光，获得您的高度信赖，并为您的成功和发展做出贡献!诚然,您的宝贵意见或批评才是我们的真正资产,对您的任何意见或提议,我们均无任欢迎。我们希望在可见的将来,与您携手共进，共同开拓新的未来。
B:企业文化：福斯莱特从为社会服务的角度出发，建立了一套独特的价值观系统，创新、开放、合作、竞争是公司的核心价值观；
C:产品定位：福斯莱特坚持走高品质路线，生产中高档高导热铝基板，追求产品功能高导热、低热阻性能；
D:设备：福斯莱特拥有高精密的铝基板生产设备、标准10万级洁净生产厂房和完备的防静电系统装置；
耐浸焊性 Soleer fioat ℃/min 260℃，3min 不起泡 不分层 GJB1651中5040
燃烧性 Flamility 94VO UL
热阻 Thermal resistance ℃/W ≤1 可根据产品要求制作相应的热阻 TO-220
专业生产单面铝基板,PCB基板,LED铝基板,铜基板,陶瓷基板,大功率铝基板,高导热铝基板,台湾铝基板,六角形铝基板,UL铝基板,多层铝基板,洗墙灯铝基板,cree铝基板,射灯铝基板,LED灯条铝基板,路灯铝基板,日光灯铝基板,洗墙灯铝基板,各种铝基板
高导热铝基板研究现状与展望
决 定性 的帮助 。
提 高 聚 合 物 导 热 性 能 的 途 径 有 两 种 ： （ ） 合 １ 成 具 有 高 导 热 系 数结 构 的聚 合 物 。如 具 有 良好 导 热 性 能 的 聚 乙 炔 、 聚 苯 胺 、 聚 吡 咯 等 ， 丰 要 通 过 电 子 导 热 机 制 实现 导 热 ； 或 具 有 完 整 结 晶 性 ， 过 声 通
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ１ ０ ０Ｎ ．２
铜 箔 与 层 压 板 Ｃ ｐ ｅ Ｆ ｉ＆ Ｌ ｍｉ ｔ ｏｐ ｒ ｏｌ ａ ｎ ｅ ａ
高 导 热铝 板 研 究现 状 与展 望 基
葛志华
（ 陵浩荣 电子科 技 有 限公 司 ，安徽 铜 陵 ２ ４ ０ 铜 ４ ０ ０）
摘 要 文章探讨 了高导热铝基板研 究的基础理论 及在 填料体 系、树脂本体和有机 无机复合的应用。
热 复 合 材 料 。聚 合 物 本 体 导热 绝 缘 是 聚 合物 在材 料
合 成 及 成 型 加 工 过 程 中通 过 改变 材 料 分 子和 链 节 结
的树脂 层 。其 中铜箔 和铝 板 的尺寸 和性质 相对 固定 ，
较 难作 出改进 ，因而 主要 工作 应该 集 中在 树脂 层 的改 性上 。树 脂层 虽然 厚 度很 薄 （ １ ０ｕ ～ ０ ｍ）ห้องสมุดไป่ตู้但 由于其 热 导 率非 常低 （ 未改 性 的树脂 ～ ．５Ｗ／ Ｋ），仍 是 ０２ ｍ・ 影 响 了基 板 热 阻 大 的 因素 。 因而 如 果 能 够 通 过 改 性 来 提 高 树 脂 层 的 热 导率 ，会 对 基 板 热 导 率 的 提 高 有
高导热铝基板参数
高导热铝基板参数1.热导率：高导热铝基板的热导率通常在180-220W/m·K之间。
这是由于高导热铝基板中添加了陶瓷填料，例如氧化铝或氮化硼等，这些填料能够提高热传导性能。
2.导热性能：高导热铝基板的导热性能非常好，能够有效地将热量从高温区域传递到低温区域。
这使得高导热铝基板成为各种电子设备的理想散热材料，例如LED灯、电源模块、功率模块等。
3.机械性能：高导热铝基板具有较高的硬度和强度，能够承受较大的载荷。
它的抗拉强度通常在100-200MPa之间，抗压强度在200-300MPa之间。
这使得高导热铝基板能够在各种恶劣环境下使用，例如高温、高湿度和高压等条件下。
4.尺寸稳定性：高导热铝基板的尺寸稳定性非常好，不易受温度和湿度变化的影响。
这使得高导热铝基板能够在长时间使用中保持稳定的尺寸，不会出现膨胀或收缩等问题。
5.耐蚀性：高导热铝基板具有较好的耐腐蚀性能，能够在不同的化学环境中使用。
这是由于高导热铝基板表面通常覆盖有一层保护性的氧化层，能够防止金属与环境中的氧气、水或其他腐蚀物质接触。
6.寿命：高导热铝基板的寿命较长，能够在高温和高负荷条件下长时间工作。
这是由于高导热铝基板具有良好的热稳定性和机械稳定性，在长时间使用中不易产生疲劳、断裂或变形等问题。
7.加工性能：高导热铝基板具有良好的加工性能，能够通过各种加工方法进行切割、钻孔、铣削和冲孔等操作。
这使得高导热铝基板能够满足不同应用的需求，并适应各种复杂的形状和尺寸要求。
总结起来，高导热铝基板具有优异的导热性能、机械性能和耐蚀性能，能够满足各种电子设备的散热需求。
它的尺寸稳定性和寿命较长，能够在恶劣环境下长时间使用。
此外，高导热铝基板的加工性能也非常好，能够适应不同应用的需求。
因此，高导热铝基板在电子行业得到广泛应用，并在未来有着广阔的发展前景。
铝基板介绍(中文)
⑥．组套
⑦．压合成型
温度,小时，压力
⑧．拆卸
⑨．保护膜贴合
控制盘
组装线
压合机
工作台
保护膜层压机
⑩．切断
〓．打标记
〓．检查·包装
外表
标签 标签
切断机
打标机
工作台
■普通特性
绝缘层形式 型号 绝缘层厚度(μm) 绝缘层厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 铜箔厚度(μm) 剥离强度(N/cm) 剥离强度( 击穿电压(kVrms) 击穿电压(kVrms) 体积阻抗(Ω·cm) cm) 体积阻抗( cm 介电常数(-) 介电常数 热阻(℃W) 热阻(℃W) (℃ 导热率(W/mK) 导热率(W/mK) mK 焊锡耐热性 Tg(℃) ℃
【材料的选择肢】
■电解铜箔···35.70.105.140.175µm ■压延铜箔···300.500µm ■铝···A5052/A1100 1.0mm，1.5mm，2.0mm3.0mm 其他种类可以预定。 ■绝缘层···50µm～250µm
■产品介绍
AC】 【SW-AC】
■导热率1W/mK 导热率 可承受电压出色。介电常数4.5(1MHZ) ■可承受电压出色。介电常数 用途:LED照明，通用电源基板 照明， ■用途 照明
■ 铝基板系列
铝基板专业制造商
苏州赛伍应用技术有限公司
■目次
◇前言 ■本公司的铝基板 ■产品介绍 ■普通特性 ■关于耐焊锡翘曲开裂性 ■关于绝缘可靠性 ■散热特性评价方法 ■用途 ■应用于功率器件领域 ■车载用散热基板的展开
■本公司的铝基板
本产品是以我公司独自的表面涂层技术·分散技术 形成技术基本技术 本产品是以我公司独自的表面涂层技术 分散技术·形成技术基本技术 分散技术 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。 为基础的具有出色的可靠性和绝缘性的散热基板材料。
国纪铝基板参数
国纪铝基板参数
国纪铝基板是一种高性能的电子材料，具有许多优良的特性。
它被广泛应用于电子领域，如通信、计算机、电子设备等。
下面将从不同角度描述国纪铝基板的参数。
国纪铝基板具有较高的导热性能。
它具有低的热阻，能够快速将热量传递给外部环境，有效地降低电子设备的温度。
这一特性使得国纪铝基板在高功率电子设备中得到了广泛的应用，能够保证设备的稳定运行。
国纪铝基板具有良好的机械强度。
它具有高强度、高硬度的特点，能够承受较大的机械压力。
这使得国纪铝基板在电子设备中能够起到保护和支撑的作用，能够有效地防止设备受到外部冲击和振动的影响。
国纪铝基板还具有优异的耐腐蚀性能。
它能够抵抗酸、碱等化学物质的侵蚀，不易产生氧化反应。
这一特性使得国纪铝基板在恶劣的工作环境下仍然能够保持较长的使用寿命，提高了电子设备的可靠性。
国纪铝基板的尺寸稳定性也是其重要的参数之一。
它在高温、高湿等恶劣条件下，能够保持较好的尺寸稳定性，不易发生变形和翘曲。
这一特性使得国纪铝基板能够更好地与其他电子元件进行连接，提高了电子设备的整体性能。
国纪铝基板具有导热性能好、机械强度高、耐腐蚀性好、尺寸稳定性高等优点。
它在电子领域中的广泛应用，为我们的生活和工作提供了便利。
希望通过对国纪铝基板参数的描述，能够更好地了解和认识这一优秀的电子材料。
铝基板说明
福斯莱特电子主要产品有单面、双面和孔壁绝缘铝基线路板。作为订制性产品，福斯莱特电子为客户提供专业化、个性化的服务，包括全方位设计和装配组合方案，从而使得产品具有较高的科技含量。目前，福斯莱特电子的主要客户均为国内外的知名厂商，产品远销海内外。
铝基板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经高温压制而成。铜箔用来生成线路起传导电流的作用，环氧树脂或环氧玻璃布粘结片起粘结、绝缘和传热的作用，铝板用来传热和散热（如右图）。
根据中国环氧树脂行业协会规定，铝基板分为三类: 一是通用型铝基板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二是高散热铝基板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三是高频电路用铝基板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
将薄的双面FR4敷铜板材料经导通孔金属化和双面线路完成后,再层压在铝基板上,最后在最外层线路覆盖一层防焊层和表面处理涂层，成为一种单面铝基双层导体的电路板。
4、孔壁绝缘铝基线路板
采用单面铝基敷铜板材料于线路层和孔壁灌胶或电解绝缘完成之后，再覆盖一层防焊层和表面处理涂层，形成一种只有单层导体和孔壁绝缘的铝基电路板。
1、单面铝基线路板
采用单面铝基敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层防焊层和表面处理涂层，形成一种只有单层导体的铝基电路板。
2、双面铝基线路板
使用铝基双面敷铜板材料经导通孔金属化和双面电路完成后，再在两面线路上分别覆盖一层防焊层和表面处理涂层，成为一种有双面双层导体的电路板。
ห้องสมุดไป่ตู้
3、单面双层铝基线路板
铝基板等效导热系数
铝基板等效导热系数1. 导热系数的概念和意义导热系数是指物质传导热量的能力，是描述物质导热性能的重要参数。
它反映了物质在温度梯度作用下传导热量的能力，单位是瓦特/米·开尔文（W/m·K）。
导热系数越大，物质的导热性能越好，传热速度越快。
在电子领域中，导热系数是评估材料在散热方面性能的重要指标之一。
对于电子元器件来说，散热是非常重要的，因为高温会降低电子元器件的可靠性和寿命。
因此，选择合适的材料以提高散热性能对于电子设备的正常工作和长期稳定性至关重要。
铝基板是一种常用的散热材料，具有优良的导热性能。
铝基板等效导热系数是指铝基板的导热性能相对于同等厚度的纯铝的导热性能的比值。
了解铝基板的等效导热系数可以帮助我们选择合适的散热材料，提高电子设备的散热效果。
2. 铝基板的导热性能铝基板是由铝基材料和绝缘层组成的复合材料。
铝基材料具有优良的导热性能，绝缘层可以提供电绝缘和机械保护。
铝基板的导热性能主要取决于铝基材料的导热性能。
铝的导热系数为237 W/m·K，相对于其他常见的金属材料来说，导热性能非常优秀。
与纯铝相比，铝基板的等效导热系数通常会略有降低，这是由于绝缘层的存在导致了导热性能的一定损失。
3. 铝基板等效导热系数的测定方法铝基板等效导热系数的测定通常采用热传导法。
热传导法是一种通过测量材料在温度梯度下传导热量的方法。
具体的测定步骤如下：•准备铝基板和纯铝样品，保证它们的尺寸和厚度相同。
•在样品的两端分别施加恒定的热量，使样品形成温度梯度。
•测量样品两端的温度差和施加的热量。
•根据测量结果计算出铝基板的等效导热系数。
测定铝基板等效导热系数时需要注意的是，样品的尺寸和厚度应保持一致，温度梯度应尽量大，测量过程中要排除其他因素的干扰。
4. 铝基板等效导热系数的影响因素铝基板等效导热系数受多种因素的影响，主要包括以下几个方面：4.1 材料的导热性能铝基板等效导热系数的主要影响因素之一是材料的导热性能。
铝基板 导热系数
铝基板导热系数一、导热系数的概念与意义导热系数是指材料在单位时间内传热量通过单位面积、单位厚度时的温度梯度。
它是描述材料导热性能的重要参数，用于评估材料在热传导过程中的效率和效果。
在实际应用中，导热系数的大小直接影响着材料的热传导能力。
对于需要高效散热的领域，如电子元件散热、光电传感器等，选择具有较高导热系数的材料能够提高热传导效果，提高设备的稳定性和可靠性。
二、铝基板的特点与优势铝基板是一种具有良好导热性能的材料，常被用于半导体封装和电子散热领域。
相比于传统的非金属基板（如FR4），铝基板具有以下特点和优势：1.高导热性能：铝基板的导热系数较高，通常在1.0~3.0 W/(m·K)之间。
这使得铝基板能够快速将电子元件的热量传导到散热器或周围环境中，有效降低温度，提高设备的稳定性。
2.优良的机械性能：铝基板具有较高的强度和刚性，能够有效防止电子元件在工作过程中的振动和变形，保护元器件的正常工作。
3.良好的电磁屏蔽性能：铝基板具有良好的电磁屏蔽特性，能够有效隔离电子器件产生的电磁干扰和外界的电磁辐射，提高系统的抗干扰性能。
4.易加工性与可靠性：铝基板易于切割、焊接和组装，能够满足不同尺寸、形状和复杂度的设计需求。
同时，铝基板具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在恶劣的环境下长时间稳定工作。
三、铝基板导热系数的影响因素铝基板的导热系数不仅受铝材料本身的性质影响，还受到其他因素的影响，包括：1.铝基板的纯度：纯度越高的铝基板导热系数一般越好，因为杂质会影响热传导的效率。
2.铝基板的厚度：铝基板的厚度越大，热传导路径越长，导热系数可能会下降。
3.表面处理：铝基板常常经过阳极氧化等表面处理，这不仅能增加表面的抗腐蚀性能，还可以提升导热系数。
4.板面结构：铝基板通常具有较大的表面积，能够更好地散热，从而提高导热系数。
四、应用领域与案例分析铝基板由于其良好的导热性能和机械性能在众多领域得到广泛应用。
以下几个案例展示了铝基板在不同应用领域的具体应用：1. 电子散热领域在电子器件中，铝基板通常被用于散热器、CPU散热模组、LED灯珠等组件。
美国贝格斯铝基板和北京瑞凯铝基板介绍
铜箔 绝缘层 金属基板 热界面材料 散热器
图 2（大功率器件使用铝基板的典型结构图）
在一个典型的 LED 结构中（图 2），LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料 传导到散热器，这样就能将 LED 所产生的绝大部分热量通过对流的方式带走到周围的空气中。然而大多数 的铝基板绝缘层只有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从 LED 传导到散热片（金属基
常规情况下，T-Clad®铝基面主要以拉丝处理为 主，亦可根据客户的要求提供氧化表面。
T-Clad®铜箔面粘贴保护膜，其作用是在运输过 程中防止铜箔受到污染和划伤，在进行加工 PCB 前就可 以去除；铝基面也有保护膜，既能保护基板运输过程中 不受到污染和划伤，也能适应蚀刻和电镀工艺的要求， 在 PCB 加工完成以后就可以去除。根据 PCB 加工工艺 要求，铝基面分别有 90℃，200℃，300℃耐温三种保 护膜可供选择。
150 5000 140 ≥120S
6
3/75 0.45 0.05 2.2 6.5
7 1×1014 1×1013
90 1500 130 ≥120S
6
5/125 0.60 0.09 2.2 9.5
7 1×1014 1×1013
90 2000 130 ≥120S
6
6/150 0.70 0.11 2.2 11.0
8 - ASTM D257 9 - Bergquist MDSC test RD2014 10 - 500V/sec ramp, 5 sec hold 11 - UL 746 E 12 – IPC TM 650 13 – ASTM D2861
6/12
北京瑞凯铝基板标准尺寸
最全的铝基板系列图
最全的铝基板系列图以下是铝基板系列图，部分有注释，请浏览：
（单面铝基板，厚度1.6mm，白油黑字，无铅喷锡，UL认证）
（LED筒灯铝基板，厚度1.5mm，喷锡，黑油白字，模冲）
（灯条铝基板，单片出货，OSP工艺，导热系数1.0mm）
（LED灯条铝基板，拼版出货，V-Cut工艺，无缝拼接）
（单面铝基板，1SET=10PCS，厚度1.0mm，导热1.0）
（单面铝基板，喷锡，无铅，厚度1.0，材料耐压>3750V）
(OSP工艺铝基板，单面，54拼版，V-Cut工艺)
（单面铝基板，模冲，厚度1.6mm，导热系数1.0）
（沉金铝基板，COB工艺，CNC工艺，导热系数2.0）
（镀银铝基板，单面工艺，白油黑字，无铅喷锡，1.0mm）
（COB单面铝基板，沉金工艺，金4迈，凹槽钻杯）。
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小强铝基板制作
铝基板系列（高导热铝基板） ，高导热铝基板是铝基板行 业中高端导热系数的铝基板，目前在全球有 5-10 家厂家在生产 制造。
（高导热铝基板） 高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业， 如商 业照明，室内照明。
整体情况来看，LED 铝基板在未来几年依 然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。
内销 方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。
然而中国的 高导热铝基板行业近 5 年的快速发展， 到今天也造成了激烈的竞 争局面。
因 LED 照明相关技术与散热性能等原因，使 LED 在国 内市场发展缓慢，而大部份 LED 照明用于出口，这方面不断给 于高导热铝基板发展空间与时间。
在未来国家大力指导攻克下， 高导热铝基板技术会越来越完善。
高导热铝基板参数， 一般耐压 4000V， 导热系数 2.0 以上， 热阻值小于 0.8，
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小强铝基板制作
铜箔：Copder foil 1OZ 电解铜 导热胶或者 PP 70um 热阻 0.8℃/W 铝板：Aluminum sheet 1．5MM±10% 1060 系列 产品特性：product characteristic 测试项目：Test ltem 单位：Unit 测试资料：Test data 测试 标准：Test standard 剥离强度 N/mm 1．9 1．9 热阻 ℃/W 0.175（低热阻） 导热系数 W/m.k 2.5-3.0 1.0 耐浸焊性 秒 288℃ 120 秒不分层不起泡 288℃ 120 秒 击穿电压 KV 4.6KV-6KV 4.6KV 高导热铝基板一般来自台湾和美国居多， 绝缘层大多为导热 胶和陶瓷粉末组成，高导热铝基板应用于高端电器和高端 LED 灯具产品（大功率路灯、大功率射灯、大功率机电电器等） ，高 导热铝基板是铝基板未来发展的趋势， 一些出口的照明厂家的最 佳选择材料，品质可靠稳定，寿命长。
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