铝基板好坏

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铝基板检验标准范文

铝基板检验标准范文铝基板是一种轻质、导热性好的散热材料，在电子电路和LED行业中被广泛应用。

为了确保铝基板的质量，需要进行严格的检验。

下面是关于铝基板的检验标准的详细介绍。

1.尺寸和外观检验：检验铝基板的长度、宽度和厚度是否符合要求，检查表面是否平整，是否有裂缝、气泡、氧化膜等缺陷。

2.涂层检验：铝基板通常涂有一层绝缘材料，检查涂层的厚度、均匀性和附着力是否满足要求。

3.焊盘检验：焊盘是用于与电子元件焊接的金属区域，检查焊盘的几何形状、尺寸和平整度是否符合要求。

4.铜箔厚度检验：铜箔是铝基板的导电层，检查铜箔的厚度是否符合要求。

5.焊点附着力检验：通过拉力测试等方法，检查焊点与铝基板之间的附着力是否合格。

6.表面电阻检验：使用电阻计或四探针法等测试方法，检查铝基板表面的电阻值是否满足要求。

7.耐蚀性检验：将铝基板暴露在具有腐蚀性的环境中，检查板材表面是否出现腐蚀、氧化等现象。

8.热阻检验：使用热阻测试仪器，测量铝基板的导热性能，确保其能够有效散热。

9.焊盘孔检验：检查焊盘孔的位置、尺寸和形状是否符合要求，以确保与其他电子元器件的连接质量。

10.离子渗透检验：使用离子吸附法或离子色谱法等方法，检测铝基板中的离子渗透情况，以确保其在电子电路中的稳定性。

11.硬度检验：使用硬度测试仪等设备，测试铝基板表面硬度是否符合要求。

12.包装检验：检查铝基板的包装是否完好无损，确保运输过程中不会对板材造成损坏。

以上是铝基板的一些常规检验标准，不同型号和用途的铝基板可能有所不同，具体的检验标准应根据实际情况进行确定。

此外，还可以根据国际标准组织（ISO）等相关行业标准进行检验，以确保产品质量的稳定性与可靠性。

铝基板检验标准

金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。

到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。

在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。

其主要技术要求介绍如下。

1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。

（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。

（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。

（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。

1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。

但是计算时边长为被测边长。

2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。

2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。

3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。

任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。

3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。

二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。

1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。

怎么鉴别铝基板好坏？

怎么鉴别铝基板好坏？百科名片散热知识铝基板制作工艺流程铝基板生产能力铝基板测试项目∙铝基板储存条件∙铝基板工作原理∙铝基板装配方式展开铝基板铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，市场铝基板可以耐压4500V，导热系数2.0，目前在行业中使用量比较多。

一般铝基板有，福斯莱特铝基板，福斯莱特路灯铝基板，福斯莱特洗墙灯铝基板，福斯莱特射灯铝基板，福斯莱特大功率铝基板，福斯莱特照明铝基板，福斯莱特镀银铝基板，福斯莱特沉金铝基板，福斯莱特单面铝基板，福斯莱特双面铝基板，福斯莱特三层铝基板，福斯莱特高导热铝基板等等，铝基板全胶制成，导热快，导热均匀。

特点●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。

铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

铝基板检验规范3.0

1
2
外观
3
尺寸
4
性能
备注
《进料检验报告》《零件图》《BOM》
制订部门
编制
审核
A00 Sheet: 1 of 1 2011-11-01 5年
检验器具Biblioteka 目测目测卡尺/直尺
高压测试仪电子万用表灯珠
OM》
批准
宁波XX电子科技有限公司
文件编号版页本次
零件检验规范
产品名称产品型号检验项目包装
铝基板
生效日期保存期限
序号
检验条件、方法和技术要求 1、包装上必须要有名称规格及料号和数量 2、必须真空包装，包装袋不能有破损、漏气 3、包装箱不能有严重破损和变形及严重污渍 1、铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺 2、铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷裂纹、划痕等缺陷 3、铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。尺寸参照零件图 1、耐压测试：选择铝基板最靠近板边一焊盘和铝基板的另一面打高压：1.5KV/10mAMAX,3S，应不存在超漏，闪灯，击穿，短路等异常情况 2、电气测试：参照零件图测试铝基板的导通性能，不能有连铜和短路、及和图纸不符等错误 3、可焊性测试：参照BOM取相应的零件焊接2PCS，不能有焊盘错误和不上锡问题

PCB铝基板材料检验标准

PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验：检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。

同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。

2.尺寸检验：使用测量工具（如游标卡尺）来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数，确保其符合设计要求。

3.材料成分检验：通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分，如铝
含量、金属层种类和含量等。

常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。

4.焊盘检验：焊盘是用于焊接元器件的部件，在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。

还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷，以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。

5.管孔检验：通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。

孔径的大小和位置都需要符合设计规范。

6.热阻检验：PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一，因此需要进
行热阻测试。

可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻，以确定其导热性能是否符合要求。

7.热膨胀系数检验：由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化，
因此需要检测其热膨胀系数。

可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数，并与设计要求进行对比。

以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准，不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。

通过进行全面的检验，可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。

铝基板常识

铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。

铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。

铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。

常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。

电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。

（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。

铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。

铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。

三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。

美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。

日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。

（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。

若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。

铝基板的性能和材料的表面处理

布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

下面就由康信电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。

铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。

用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm³)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。

绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。

2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。

它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。

另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。

3、尺寸的稳定性高对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。

其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。

两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。

而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。

大图模式铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。

其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。

用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。

LED铝基板检验标准

LED铝基板检验标准铝基板验收标准一、铝基板外观：1、外观判定：1.1 板面正反面，应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无划花。

1.2 板材背面必须贴保护膜，且须完好、无缺损，要与订单和图纸要求相符。

1.3 板材外包装不能有破损，要有标识，数量、规格、及订单号、且内附检验报告。

1.4 同一批板材不能有混料、送错。

1.5 当板料蚀刻后,漏出半固化片,在显微镜下检查无针孔、无气泡。

1、外型尺寸（长、宽、厚）要与订单和图纸要求相符（长、宽公差为±1mm；板厚为 1.0mm 以上的板材厚度公差为±0.1mm，板厚为1.0mm 以下的板材厚度公差为±0.05mm；板材翘曲度在0.05 mm 内）；当有特殊要求时按特殊要求检验。

（翘曲度=印制板翘曲的高度/印制板弯曲的长度）2、铜箔厚度要与订购要求相符。

三、铝基板特性：1、板材在电压为4KV/min，电流为10mA,时间为1 分钟的条件下不被击穿（客户有特殊要求时按指定要求检查）。

2、耐浸焊时测试条件为260℃,时间为5 分钟,待静置冷却后不起泡,不分层。

3、耐热冲击的测试条件为：300℃,时间为1 分钟，待静置冷却后不起泡，不分层，不变色。

4、每次供货必须达到订单中所列明之T g 点要求（板材不能出现基材Tg 点偏低而导致加工时半固化片变色的情况）。

5、板材不能出现经回流焊作业后出现板材起泡的现象。

一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70 年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。

到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM 尚未制定铝基覆铜板的标准。

在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB 及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999 年由704 厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。

铝基板常识

铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。

铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。

铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。

常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。

电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。

（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。

铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。

铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。

三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。

美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。

日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。

铝基板资料

铝基板测试资料电性能测试：铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。

常见的耐压不良主要由以下情况引起：1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则，导线的安全距离（铜到铝的距离）1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm安全距离还包括：成型孔偏位孔环披锋成型披锋，以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。

成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环，偏位造成孔环距离铝基太近，在高压测试时，因铝材面所承受的电压值过大，向孔环位形成放电现象，造成向上打火。

可目视检查到孔位有烧黑的不良点。

孔环披锋孔环披锋的主要表现为，成型后，孔壁处理不良，孔内有残屑。

在高压测试时，因残屑造成尖端发电，发生铝材对介质层的不平均放电，造成向上打火，可目视检查到不良点。

成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺，高压测试时，因铜面安全距离不够，铝材披锋形成尖端放电，打火点位于板边，靠近板边铜面可以看见不良点。

2 测试方式耐压测试若采用DC（直流）电压测试，在形成的闭合电路中，正极和负极不在一个网络里，电流不能进行有效的做功。

所以，只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。

因为直流电是由正极一直向负极在运动，在非闭合电路中，如果电流无法从正极流向负极，造成电荷负载，从而造成瞬间（0.05秒）电流过大。

在测试的过程中，因为有电流在流动，已形成电阻和电压。

根据欧姆定理：U＝IR 在测试中。

已知U（电压为额定值）I（电流）在测试过程中的变化值，R（电阻）随着电流的变化也在发生变化。

现已知铝面积大于导线铜面积，（导体横切面积越大。

电阻越小、电流越大），铜面的电阻值小于铝面的电阻值，铜面的电流大于铝面的电流。

所以，在此测试过程中，因压合的特性，铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因，形成的电流弧由铜面向铝面放电，造成向下打火。

解决此不良的方法：1.增加压合介质层的厚度，减少介质层的空洞发生2.尽量采用小板测试的方式，减少潜在的电弧放电。

铝基板

铝基板是三层结构，最上面铜箔层用于腐蚀电路，最下面是金属基层，铝基板的金属基层就是铝，中间层才是铝基板的关键技术层，
我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于
中间的高导热绝缘层。
目前似乎鼎科技做的比较好
最下面的铝层多为纯铝合金，即1系铝合金。比如1060
其实不用做阳极氧化，阳极氧化的作用不是为了提高热导率，仅仅是增加辐射率。
由热工基础可知：导电性能越好，导热性能一般就越好！
封孔后的阳极氧化膜是一层致密的绝缘层，约几十个微米，导热性很差，它相当于一层热阻。厂商和客户都不希望增加这层热阻。
有的地方采用阳极氧化来绝缘就是这个道理。
核心的绝缘层厚度多为70um到120um，它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻，目前国内厂商普遍运用的铝基板导热系数并不高，有的不到2W/mK,陶瓷基板，热导率可以达到170w/mK

COB铝基板选购注意事项

COB铝基板选购注意事项目前因为铝基板主要由线路层、绝缘层和铝基金属层等构成，在铝基板选购时应从板材类型、铜箔厚度、热阻大小、导热系数、表面处理、剥离强度和击穿电压以及工艺加工精确度等技术参数指标来衡量铝基板的质量优劣。

下面针对以上铝基板技术指标参数的相关知识做出简要介绍，以便有关人员了解各参数的含义和更好的对铝基板材料的质量做出判断。

一、金属铝基的板材铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：①1000系列代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。

由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。

目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。

1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。

在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。

同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。

②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。

5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。

主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。

在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。

另外在常规工业中应用也较为广泛。

其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。

在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。

③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。

铝基板外观检验标准

铝基板外观检验标准铝基板是一种常用的电子产品基板材料，外观检验是其生产过程中的一项重要质量控制指标。

下面将详细介绍铝基板外观检验的标准。

1.表面平整度检验：铝基板的表面平整度是指其表面的平整程度。

平整度检验可以通过目视检查和使用测量工具进行。

目视检查时，应保证铝基板表面无凹凸、划痕、氧化层和污染等缺陷。

使用测量工具时，常用的有直尺和平直度仪等。

2.颜色检验：铝基板的颜色应均匀，色泽稳定，不能出现明显的色差。

常用的色差检测方式包括比色计和光谱分析仪等。

比色计可通过比较样本颜色与标准颜色之间的差异来判断颜色是否符合要求。

光谱分析仪可以获取铝基板的光谱曲线，从而分析出颜色波长和色差等指标。

3.表面溅镀均匀性检验：铝基板常常需要进行溅镀处理，溅镀均匀性是一个重要的外观检验指标。

常用的检验方法有目视检查、显微镜观察和镀层厚度测量等。

目视检查时，应检查铝基板表面是否存在溅镀不均匀、斑点、起皮等现象。

显微镜观察可进一步观察细微的溅镀不均匀现象。

镀层厚度测量可以使用涂层测厚仪等工具进行，通过测量镀层的厚度来判断其均匀性。

4.孔径和引线间距检验：铝基板常用于电子元件的连线，因此孔径和引线间距的准确性是一个关键检验指标。

孔径检验可以通过光学显微镜、扫描电子显微镜等方法进行观察和测量。

引线间距检验可以使用量具进行测量，常见的有游标卡尺和光学投影测量仪等。

5.表面粗糙度检验：铝基板的表面粗糙度对于电子元件的安装和使用有一定影响，因此需要进行检验。

表面粗糙度常用的检测方法有光学仪器观察法和表面粗糙仪测量法等。

光学仪器观察法可以通过显微镜观察表面的粗糙度情况，检查是否存在划痕、凹陷等。

表面粗糙仪测量法可以通过表面粗糙度仪等工具进行定量测量，得出表面粗糙度的数值。

总结：铝基板外观检验标准主要包括表面平整度、颜色、表面溅镀均匀性、孔径和引线间距以及表面粗糙度等方面。

通过采用目视检查、显微镜观察、测量工具等多种方法来进行检验，以确保铝基板的质量符合要求。

PCB铝基板材料检验标准(完整资料).doc

页次Page - 11 - of 7 【最新整理，下载后即可编辑】ISSUE DEPARTMENT发行单位:品保部ISSUE DATE发行日期:2013.08.01APPROVEDBY核准REVIEWEDBY审查PREPAREDBY制订项修订页次版次修订内容摘要修订日期页次Page - 11 - of 7 次1 1/7-7/7 A01 初版发行2013.08.01页次Page - 11 - of 7页次Page - 11 - of 71.目的：为了规范IQC铝基板PCB来料检验标准，提高来料与过程应用及产品质量，确保IQC进料、制程控制和出货检验标准符合客户的品质要求。

2.适用范围：2.1 IQC铝基板PCB进料检验；2.2 过程控制之产品检验；2.3 QA出货产品外观检验均适用之。

3.权责及权限：3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；3.2 生产部负责标准的执行；3.3 检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。

4.术语定义：4.1 剥离强度：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。

剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。

它反应材料的粘结强度。

4.2 导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米·度），W/（m·k）（此处的k可用℃代替）。

4.3 短路：当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。

4.4 断路：当电流应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现不导通时，称之为断路。

4.5 基准点：（又称mark点）是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。

mark点的选用与贴片机的型号有关，且直接影响到自动贴片机的效率。

4.6 翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。

铝基板的优缺点

铝基板的优缺点
铝基板铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

常见于LED照明产品。

有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

目前还有陶瓷基板等等。

铝基板的优点1、更适应于SMT工艺；
2、符合RoHs要求；
3、对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；
4、体积在减小，减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。

铝基板的缺点1、成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。

2、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。

3、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。

4、铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。

所以铝基板并不是很好地
5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。

6、铝基覆铜板材料规范未统一。

有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。

7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。

8、pcb厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。

铝基板简介介绍

• 良好的机械强度：铝基板具有较高的机械强度，能够抵抗外界冲击和振动，保证电子设备的稳定性和可靠性。
• 优异的电气性能：铝基板具有良好的电气绝缘性能，能够保证电子设备的安全运行。
• 加工性能良好：铝基板易于加工，可适应各种复杂形状的电子元器件的安装需求。
铝基板的应用领域
电子领域
铝基板在电子领域的应用主要包括计算机主板、显卡、手机等电子产品的制造。这些产品对导热性能和电气性能要求较高，铝基板能够满足其需求。
05
铝基板的应用案例
铝基板的应用案例
• 铝基板是一种具有优良导热性能的金属基板材料，由铝基板底板和覆盖在其上的绝缘层组成。它具有高导热率、优异的机械强度、良好的电气性能和加工方便等特点，广泛应用于电子、电力、通讯、汽车、航空等领域。以下是铝基板在不同领域的应用案例
06
铝基板的未来展望
铝基板简介介绍
汇报人：日期:
contents目录• 铝基板概述 • 铝基板的制造工艺 • 铝基板的性能特点 • 铝基板与其他基板的比较 • 铝基板的应用案例 • 铝基板的未来展望
01
铝基板概述
定义与特点
定义：铝基板，又称铝基复合材料，是由铝基板材和电路层压而成的一种新型电子材料。
特点
• 高导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够快速传导热量，降低电子元器件的工作温度。
汽车领域
随着汽车电子化的不断发展，铝基板在汽车电子控制系统、照明系统等方面也得到了广泛应用。
通信领域
通信设备如路由器、交换机等也需要使用到铝基板，以确保设备的稳定运行和高效散热。
航空航天领域
航空航天设备对材料的性能要求极为严格，铝基板以其优良的导热性能、机械强度和电气性能，在航空航天领域得到了广泛应用。

铝基板【铝基板】

铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。

如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。

欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。

铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。

下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。

如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。

SMT铝基板检查标准

中山市华艺灯饰股份有限公司
检查对象
SMT铝基板
制作
ห้องสมุดไป่ตู้审核
批准
铝基板检验标准
相关文件
《LED贴片基板检验规范》
适用适用于SMT 合格判定基准
编号
检查项目
检查方法:无特殊规
类别
焊盘线路
基准：
大小合适，无氧化现象导通正常，无开路断路。
检查条件:须在光线充足的地方检查（照度：500-550Lux）
检查人员视力要在1.0以上（裸视或矫正后都可）
等级
图示
焊盘过大
焊盘过大 NG
贴片端子引脚与基板紧贴，焊锡需浸过引脚
1
外观
基板
正面干净无变色，无锡渣等杂物
灯珠丝印类容
无硫化、破损，极性正确内容清晰正确，附着力良好（酒精擦拭16S无脱落）
生产日期生产日期≤三个月
正向导通吊重
万用表用二极管档，红笔黑笔接LED正负极，能发出微光端子吊重1KG无脱落
7
清洁
全部产品氟利昂、酒精
焊脚歪斜 NG
焊锡不饱满 NG
2
性能
可焊性焊盘上锡良好，焊点饱满
功率色容差
与承认书一致 ≤5
3
可靠性
4
尺寸
R9值吊重耐压厚度
≥0 端子吊重2KG无脱落 1000v、5MA无超漏、飞弧现象
≥0.9MM
焊盘合适
吊重 OK
5
包装
全部产品需有ESD防护措施
6
存放
全部产品满足温湿要求，注意先进先出