高导热铝基板参数
铝基板的导热系数
铝基板的导热系数铝基板是一种常用的散热材料,其导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
本文将以铝基板的导热系数为标题,探讨铝基板的导热性能及其在实际应用中的重要性。
一、导热系数的定义和意义导热系数,也称热导率,是指材料单位温度梯度下单位厚度的热通量。
导热系数越大,表明材料的导热性能越好,即能够更快地传导热量。
铝基板作为一种散热材料,其导热系数的大小直接影响着其散热效果的好坏。
铝基板的导热系数较高,一般在150-220 W/(m·K)之间。
相比之下,铜的导热系数约为400 W/(m·K),虽然铝的导热性能不及铜,但其重量轻、价格低廉,因此在一些轻量化和成本敏感的应用中,铝基板得到了广泛的应用。
三、铝基板的导热性能优势1. 高导热系数:铝基板具有较高的导热系数,能够快速传导热量,有效提高散热效果。
2. 轻质化设计:铝基板相对于其他散热材料而言重量较轻,适用于对重量要求较高的场合,如移动设备、航空航天等领域。
3. 良好的机械性能:铝基板具有较好的机械强度和刚性,能够承受一定的物理压力,保证散热器的稳定性和可靠性。
4. 良好的加工性能:铝基板易于加工成各种形状和尺寸,满足不同应用场景的需求。
四、铝基板导热系数在实际应用中的重要性1. 电子产品散热:铝基板广泛应用于电子产品的散热器中,如计算机、手机、电视等设备,能够有效降低元器件的工作温度,提高设备的稳定性和寿命。
2. 电力电子领域:在高功率电子器件中,往往需要较高的散热性能,铝基板由于其良好的导热性能而被广泛应用于电力电子领域。
3. LED照明领域:LED照明产品的散热问题一直是制约其发展的关键因素之一,铝基板能够提供良好的散热性能,保证LED的工作温度,提高照明效果和寿命。
4. 太阳能领域:太阳能电池板的散热问题会影响其转换效率和寿命,铝基板具有良好的导热性能,能够帮助太阳能电池板快速散热,提高能量转化效率。
铝基板的导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
铝基板的主要参数
铝基板的主要参数
铝基板是一种常见的硬质电路板材料,其主要参数包括以下几个方面:
1. 厚度:铝基板的厚度一般在0.5mm-5mm之间,不同厚度的铝基板适用于不同电路板的需求。
2. 热导率:铝基板的热导率较高,一般在1.0-
3.0W/mK之间,这使得铝基板能够有效地散热,保证电路板的稳定性。
3. 表面处理:铝基板的表面处理一般包括化学镀镍、化学镀金等,以增强其耐腐蚀性和焊接性。
4. 焊盘大小和数量:铝基板上的焊盘大小和数量需要根据电路板的需求确定,以保证焊接质量和连接稳定。
5. 电气性能:铝基板的电气性能需满足电路板的要求,如绝缘电阻、介电常数等。
6. 尺寸精度:铝基板的尺寸精度需要满足电路板的装配要求,以保证元器件的精准安装和连接性。
总之,铝基板的主要参数对于电路板的设计、制造和性能表现都具有重要的作用,需要根据电路板的需求进行选择和调整。
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铝基板及导热界面材料使用说明.docx
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加人,热阻就会增人,热传导能力降低,绝缘强度则相应提高;铝基板绝缘层厚度减薄,热阻 和应减小,热传导能力増强,但绝缘强度相应降低。因此,功率模块使用什么厚度的绝缘层,首先取决j:模块绝缘强度的需求。
铜箔
Copperfoil
loz(35pm)
20z(70pm)
3oz( 105pm)
4oz( 140pm)
LED-0602
Power-LED
IMS-H01
绝缘层
Dielectric Layer
陶瓷填充的特殊聚合物
Speaal polymer filled in ceramics
6mil/150pm
LED-0602
热阻彳[°Cin2/W]
导热系数[W/m-K]
击穿电压5[KVAC]
介电常数°
剥离强度7
[N/cm]
玻璃化转变温度8[°C]
UL温度指数9「C]
燃烧等级10
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
1.1
5.0
7
18
90
130
作为铝基板领域的世界领导者,贝格斯铝基板的测试方法为TO-220 RD2018普遍为业界所认同,从以卜分析可以看到,该方法更为严谨、科学。贝格斯TO-220
国纪铝基板参数
国纪铝基板参数
国纪铝基板是一种高性能的电子材料,具有多种优势和特点。
首先,国纪铝基板具有优异的导热性能。
相比传统的FR-4基板,国纪铝基板的导热系数更高,能够有效地将电子器件产生的热量快速传导到散热器上,提高散热效果,保证电子器件的稳定工作。
国纪铝基板具有良好的机械性能和物理性能。
国纪铝基板采用优质的铝基材料,具有较高的强度和硬度,能够承受一定的机械应力,抵抗外部冲击。
同时,国纪铝基板还具有较好的防腐性能和耐磨性能,能够在恶劣的环境下长时间稳定工作。
国纪铝基板还具有良好的电性能。
国纪铝基板采用了先进的电镀工艺,保证了电路的良好连接性和导电性能。
国纪铝基板的电阻率低,能够降低电路的功耗,提高电路的运行效率。
国纪铝基板的优势不仅限于以上几点。
国纪铝基板还具有良好的耐温性能、阻燃性能和抗氧化性能,能够在高温环境下稳定工作,保证电子器件的长寿命。
国纪铝基板以其优异的导热性能、良好的机械性能和物理性能,以及优良的电性能,成为电子器件的理想基板材料。
国纪铝基板的广泛应用将推动电子技术的发展,为人们的生活和工作带来更多便利和创新。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导值和耐压值是另两个性能)热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能:(1)散热性目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.(4)其它原因铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
三、.结构(1)金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种,铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。
(2)绝缘层起绝缘作用,通常是50~200um。
若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 -v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化,比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合(詳見圖片);熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中,經高溫固化後緊密結合爲一體,從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力,避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂,爲客戶提供了信心與報障。
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料,在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中,了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值,通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析,探讨常规热阻值的计算方法。
最后,总结铝基板常规热阻值的重要性,并讨论热阻值对铝基板性能的影响,展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中,将对铝基板的热传导性质进行概述,介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分,将详细探讨铝基板的热传导性质,定义热阻值并分析影响因素,介绍常规热阻值计算方法。
最后,在结论部分,将总结铝基板常规热阻值的重要性,讨论热阻值对铝基板性能的影响,并展望未来的研究方向。
通过以上结构,将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍,旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时,通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论,希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料,其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先,铝基板具有较高的热导率,通常在150-180 W/(m·K)之间,这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下,铝的热导率要远高于其他常见的散热材料,如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
铝基板常识
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能:(1)散热性目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为~%.(4)其它原因铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
三、.结构(1)金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种,铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度~。
高导铝基板产品介绍EPA-M2CTI.pdf_
All datas are subject to change without notice.
以上测试数据是依测试当时条件所制定,若有变更,恕不另行通知。
EPA- M2CTI Conductivity thermal Aluminum based CCL
Features: � Halogen-free type, complied with ROHS increasing the life of electronic products. requirements and complied with REACH � No fiberglass contents. legislation requirements. � Good mechanical adaptions. � High thermal conductivity aluminum � Excellent dimensional stability. copper clad laminate thus effectively � Electromagnetic shielding. Application areas: � Substrate electric car,LED Back light,Indoor/Outdoor lighting,Street LED lamp,LED stage lights . � Inverter/converter � Other: IC chip substrates. Specification : 0.6mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm;1.5mm;2.0mm;3.0mm. AL Substrate Layer Layer: Copper Foil:1OZ;2OZ;3OZ;4OZ. Available Size: 500×600mm; 600×1000mm; 500×1200mm.Customer tailor sizes are available. Performance
高导热铝基板参数
高导热铝基板参数1.热导率:高导热铝基板的热导率通常在180-220W/m·K之间。
这是由于高导热铝基板中添加了陶瓷填料,例如氧化铝或氮化硼等,这些填料能够提高热传导性能。
2.导热性能:高导热铝基板的导热性能非常好,能够有效地将热量从高温区域传递到低温区域。
这使得高导热铝基板成为各种电子设备的理想散热材料,例如LED灯、电源模块、功率模块等。
3.机械性能:高导热铝基板具有较高的硬度和强度,能够承受较大的载荷。
它的抗拉强度通常在100-200MPa之间,抗压强度在200-300MPa之间。
这使得高导热铝基板能够在各种恶劣环境下使用,例如高温、高湿度和高压等条件下。
4.尺寸稳定性:高导热铝基板的尺寸稳定性非常好,不易受温度和湿度变化的影响。
这使得高导热铝基板能够在长时间使用中保持稳定的尺寸,不会出现膨胀或收缩等问题。
5.耐蚀性:高导热铝基板具有较好的耐腐蚀性能,能够在不同的化学环境中使用。
这是由于高导热铝基板表面通常覆盖有一层保护性的氧化层,能够防止金属与环境中的氧气、水或其他腐蚀物质接触。
6.寿命:高导热铝基板的寿命较长,能够在高温和高负荷条件下长时间工作。
这是由于高导热铝基板具有良好的热稳定性和机械稳定性,在长时间使用中不易产生疲劳、断裂或变形等问题。
7.加工性能:高导热铝基板具有良好的加工性能,能够通过各种加工方法进行切割、钻孔、铣削和冲孔等操作。
这使得高导热铝基板能够满足不同应用的需求,并适应各种复杂的形状和尺寸要求。
总结起来,高导热铝基板具有优异的导热性能、机械性能和耐蚀性能,能够满足各种电子设备的散热需求。
它的尺寸稳定性和寿命较长,能够在恶劣环境下长时间使用。
此外,高导热铝基板的加工性能也非常好,能够适应不同应用的需求。
因此,高导热铝基板在电子行业得到广泛应用,并在未来有着广阔的发展前景。
铝基板系列(高导热铝基板)
[铝基板品牌网 铝基板品牌网] 铝基板品牌网小强铝基板制作铝基板系列(高导热铝基板) ,高导热铝基板是铝基板行 业中高端导热系数的铝基板,目前在全球有 5-10 家厂家在生产 制造。
(高导热铝基板) 高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业, 如商 业照明,室内照明。
整体情况来看,LED 铝基板在未来几年依 然保持高速发展,出口金额会稳步增长,但出口增幅下降。
内销 方面由于经济的持续发展,则迎来了高速增长期。
然而中国的 高导热铝基板行业近 5 年的快速发展, 到今天也造成了激烈的竞 争局面。
因 LED 照明相关技术与散热性能等原因,使 LED 在国 内市场发展缓慢,而大部份 LED 照明用于出口,这方面不断给 于高导热铝基板发展空间与时间。
在未来国家大力指导攻克下, 高导热铝基板技术会越来越完善。
高导热铝基板参数, 一般耐压 4000V, 导热系数 2.0 以上, 热阻值小于 0.8,[铝基板品牌网 铝基板品牌网] 铝基板品牌网小强铝基板制作铜箔:Copder foil 1OZ 电解铜 导热胶或者 PP 70um 热阻 0.8℃/W 铝板:Aluminum sheet 1.5MM±10% 1060 系列 产品特性:product characteristic 测试项目:Test ltem 单位:Unit 测试资料:Test data 测试 标准:Test standard 剥离强度 N/mm 1.9 1.9 热阻 ℃/W 0.175(低热阻) 导热系数 W/m.k 2.5-3.0 1.0 耐浸焊性 秒 288℃ 120 秒不分层不起泡 288℃ 120 秒 击穿电压 KV 4.6KV-6KV 4.6KV 高导热铝基板一般来自台湾和美国居多, 绝缘层大多为导热 胶和陶瓷粉末组成,高导热铝基板应用于高端电器和高端 LED 灯具产品(大功率路灯、大功率射灯、大功率机电电器等) ,高 导热铝基板是铝基板未来发展的趋势, 一些出口的照明厂家的最 佳选择材料,品质可靠稳定,寿命长。
铝基板等效导热系数
铝基板等效导热系数1. 导热系数的概念和意义导热系数是指物质传导热量的能力,是描述物质导热性能的重要参数。
它反映了物质在温度梯度作用下传导热量的能力,单位是瓦特/米·开尔文(W/m·K)。
导热系数越大,物质的导热性能越好,传热速度越快。
在电子领域中,导热系数是评估材料在散热方面性能的重要指标之一。
对于电子元器件来说,散热是非常重要的,因为高温会降低电子元器件的可靠性和寿命。
因此,选择合适的材料以提高散热性能对于电子设备的正常工作和长期稳定性至关重要。
铝基板是一种常用的散热材料,具有优良的导热性能。
铝基板等效导热系数是指铝基板的导热性能相对于同等厚度的纯铝的导热性能的比值。
了解铝基板的等效导热系数可以帮助我们选择合适的散热材料,提高电子设备的散热效果。
2. 铝基板的导热性能铝基板是由铝基材料和绝缘层组成的复合材料。
铝基材料具有优良的导热性能,绝缘层可以提供电绝缘和机械保护。
铝基板的导热性能主要取决于铝基材料的导热性能。
铝的导热系数为237 W/m·K,相对于其他常见的金属材料来说,导热性能非常优秀。
与纯铝相比,铝基板的等效导热系数通常会略有降低,这是由于绝缘层的存在导致了导热性能的一定损失。
3. 铝基板等效导热系数的测定方法铝基板等效导热系数的测定通常采用热传导法。
热传导法是一种通过测量材料在温度梯度下传导热量的方法。
具体的测定步骤如下:•准备铝基板和纯铝样品,保证它们的尺寸和厚度相同。
•在样品的两端分别施加恒定的热量,使样品形成温度梯度。
•测量样品两端的温度差和施加的热量。
•根据测量结果计算出铝基板的等效导热系数。
测定铝基板等效导热系数时需要注意的是,样品的尺寸和厚度应保持一致,温度梯度应尽量大,测量过程中要排除其他因素的干扰。
4. 铝基板等效导热系数的影响因素铝基板等效导热系数受多种因素的影响,主要包括以下几个方面:4.1 材料的导热性能铝基板等效导热系数的主要影响因素之一是材料的导热性能。
铝基板 导热系数
铝基板导热系数一、导热系数的概念与意义导热系数是指材料在单位时间内传热量通过单位面积、单位厚度时的温度梯度。
它是描述材料导热性能的重要参数,用于评估材料在热传导过程中的效率和效果。
在实际应用中,导热系数的大小直接影响着材料的热传导能力。
对于需要高效散热的领域,如电子元件散热、光电传感器等,选择具有较高导热系数的材料能够提高热传导效果,提高设备的稳定性和可靠性。
二、铝基板的特点与优势铝基板是一种具有良好导热性能的材料,常被用于半导体封装和电子散热领域。
相比于传统的非金属基板(如FR4),铝基板具有以下特点和优势:1.高导热性能:铝基板的导热系数较高,通常在1.0~3.0 W/(m·K)之间。
这使得铝基板能够快速将电子元件的热量传导到散热器或周围环境中,有效降低温度,提高设备的稳定性。
2.优良的机械性能:铝基板具有较高的强度和刚性,能够有效防止电子元件在工作过程中的振动和变形,保护元器件的正常工作。
3.良好的电磁屏蔽性能:铝基板具有良好的电磁屏蔽特性,能够有效隔离电子器件产生的电磁干扰和外界的电磁辐射,提高系统的抗干扰性能。
4.易加工性与可靠性:铝基板易于切割、焊接和组装,能够满足不同尺寸、形状和复杂度的设计需求。
同时,铝基板具有良好的耐热性和耐腐蚀性,能够在恶劣的环境下长时间稳定工作。
三、铝基板导热系数的影响因素铝基板的导热系数不仅受铝材料本身的性质影响,还受到其他因素的影响,包括:1.铝基板的纯度:纯度越高的铝基板导热系数一般越好,因为杂质会影响热传导的效率。
2.铝基板的厚度:铝基板的厚度越大,热传导路径越长,导热系数可能会下降。
3.表面处理:铝基板常常经过阳极氧化等表面处理,这不仅能增加表面的抗腐蚀性能,还可以提升导热系数。
4.板面结构:铝基板通常具有较大的表面积,能够更好地散热,从而提高导热系数。
四、应用领域与案例分析铝基板由于其良好的导热性能和机械性能在众多领域得到广泛应用。
以下几个案例展示了铝基板在不同应用领域的具体应用:1. 电子散热领域在电子器件中,铝基板通常被用于散热器、CPU散热模组、LED灯珠等组件。
铝基板导热系数和热阻
3/76 6/152 3/76 1.5/38 3/76
导热性能 THERMAL PERFORMANCE
电绝缘性能 DIELECTRIC PERFORMANCE
2
热阻 Impedance [℃/W]
0.45
3
热阻
Impedance [℃in2/W] [/℃cm2/W]
0.05/0.32
4
导热系数 Conductivity [W/m-K]
贝格斯铝基板中国大陆独家代理商 - 北京瑞凯电子有限公司 电话:010-8225 4438 网址:
贝格斯铝基板中国大陆独家代理商 - 北京瑞凯电子有限公司 电话:010-8225 4438 网址:
Thermal Clad 性能参数表:
单层板 SINGLE LAYER
产品型号 Part Number
1
绝缘层厚度
Thickness [mil/µm]
HT-04503 HT-07006
Note: For applications with an expected voltage over 480 Volts AC,Bergquist recommends a dielectric thickness greater than 0.003”(76um). Note: Maximum test voltage is a function of material and circuit design.Typical proof test does not represent the maximum. Note: Circuit design is the most important consideration for determining safety agency compliance.
铝基板【铝基板】
铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
呕心沥血整合了一份资料给大家参考,请详细参阅,相信对你肯定是有帮助的。
如果你是搞技术研发的,建议你全部看完,如果你是做采购的,要是觉得太长了的话,请您从第六条开始参阅。
欢迎交流因文件较大,图片缓冲显示较慢,请稍候一、铝基板电路设计与热传导:在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器做的再大也没有用。
所以,我就铝基板的热传导方面提供一个思路,以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。
下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中,非常普遍的布线方式如下图:LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板,剖视图如下:铝基板如果这样,导热路径可以这样解释:LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出,LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路,将铝基板做如下设计,如下图:我们都知道,铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多,我们这样设计,将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大,将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开,再传导到下层铝板上,人为增加导热路径,将大大降低LED热沉的温度,尽可能的延长LED的工作寿命。
热导铝板型号
热导铝板型号热导铝板,顾名思义是具有优良的导热性能的铝板材料。
它的主要原材料是优质铝材,经过特殊处理和加工而成。
热导铝板因其出色的导热性能,被广泛应用于各个领域,为许多工业和产品的发展做出了重要贡献。
热导铝板的型号有很多种,根据不同的需求和使用场合,可以选择合适的型号。
下面,我们来介绍几种常见的热导铝板型号。
首先是1060型热导铝板,该型号的铝板主要成分为铝,具有优异的导热性能和良好的机械性能。
它适用于制造散热器、电器元件、电子产品等具有散热要求的产品。
1060型热导铝板具有成本低、重量轻、易加工和优良的导热性等优点,因此被广泛使用。
其次是6061型热导铝板,这是一种强度较高的热导铝板,其含有的镁、硅等合金元素可以提高其强度和耐腐蚀性能。
6061型热导铝板适用于制造航空航天设备、船舶、汽车零部件等对强度和耐腐蚀性有要求的产品。
它具有优良的焊接性和切削性能,被广泛应用于各大领域。
还有一种常见的热导铝板是3003型热导铝板,它的主要合金元素为锰。
3003型热导铝板具有良好的耐腐蚀性、加工性和导热性能,适用于制造水箱、汽车油箱、暖气罩等具有腐蚀要求的产品。
3003型热导铝板具有材料成本低、耐腐蚀性好和导热性佳等优点,因此一直受到广大消费者的青睐。
总的来说,热导铝板的型号繁多,每种型号都有其特定的优点和适用场合。
选择合适的热导铝板型号,可以提高产品的导热性能,增加产品的使用寿命。
因此,在选择和使用热导铝板时,消费者应根据具体需求、产品要求和环境特点来选择合适的型号。
同时,也要注重热导铝板的质量和制造工艺,确保产品的质量和性能稳定。
只有这样,才能充分发挥热导铝板在各个领域的重要作用。