电镀工艺培训教材

电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。

工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。

刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。

其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。

<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。

操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。

除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。

除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。

微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。

微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。

微蚀后板面呈均一的粉红色。

黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。

黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。

高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。

工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。

②烤板：120℃烘烤15–20分钟，干燥孔壁水分，避免污染高频活性处理剂。

③高频活性剂处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化的一次良率。

④滴流：垂直滴流1–2分钟，让药水充分回流，减少带出量。

⑤敲孔：双手持板边在槽沿敲打5–10下，让孔内药水流出，避免堵孔。

⑥热水洗：用50℃的热水清洗，以加强板面清洗效果。

⑦手工刷洗：用软毛刷在板面来回刷洗10–20下，清除板面吸附的污质杂物，防止沉铜后出现板面粗糙；对0.8mm以上材质较硬的板或手工刷洗不干净的板也可采用丝印磨板机轻刷处理，以彻底清洁板面。

⑧清洗烘干：清洁板面，干燥孔壁水份，提高活性剂在孔壁的附着力。

物料特性说明：①高频活性处理剂：遇水会生成沉淀，使药水失效，因此严禁将水带入槽内；另高频活性处理剂具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业。

除胶渣+沉铜：：工序流程解释:除胶渣：采用强氧化剂药水咬蚀树脂,粗化孔壁,暴露内层铜环横截面,确保层间有效连接的一种前处理工艺。

沉铜：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电气互连。

它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还原剂放出电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜。

工艺流程：沉铜工艺流程示意图磨板→上料→溶胀→溢流水洗→溢流水洗→除胶渣→预中和(H2SO4+H2O2)→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→清洁整孔→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→还原I→还原II→化学铜→溢流水洗→溢流水洗→接沉铜加厚工艺流程。

沉铜加厚工艺流程示意图上架→浸酸→沉铜加厚→下板→清洗烘干→转检孔工艺点原理说明：磨板:通过机械刷磨方式平整孔口毛刺,并清洗表面氧化及污渍,如有刮伤、残胶应先用细砂纸打磨后磨板。

放板、接板、上料须戴手套操作，磨板机操作见《电镀磨板机操作规范》。

刷轮刷幅通过磨痕试验调至1.2-1.8cm。

溶胀:膨松软化基材,便于高锰酸钾咬蚀树脂胶,除去钻孔所产生的碎屑污物。

溶胀时注意控制浓度、温度,否则溶液会出现浑浊分层现象,导致孔壁树脂溶胀不均。

除胶渣：采用高锰酸钾氧化树脂,粗化孔壁,暴露内层铜环横截面,利于层间的有效连接。

除胶渣作业须严格控制处理时间,时间过短, 胶渣除不干净,会影响层间的电气互连。

除胶过度,会产生严重的灯芯效应,导致孔间绝缘不良,对于高TG多层板及孔径≤0.4MM,板厚≥3.0MM之多层板,时间适当延长5-10分钟,以确保除胶质量。

预中和（H2O2+H2SO4）：中和强碱性物质，提高中和剂的工作效率。

预中和槽液是一种微蚀液,会腐蚀铜面,时间过长会导致内层铜环凹陷,孔口露基材等不良现象,因此处理时间一般≤15秒钟。

中和:使MnO2等高价锰化物转化为水溶性的低价锰化物,以利于活化剂的吸附。

清洁整孔：清洁孔壁并调整孔壁极性。

槽液含有表面活性剂，须用较大水量冲洗，否则残留板面会影响微蚀的均匀性。

微蚀：清洁粗化铜面，清除残余有机物,提高沉铜层与基材铜的结合力。

微蚀时严格控制微蚀时间，微蚀过度会导致内层铜环凹陷,孔口露基材等不良现象。

微蚀不足会导致镀层间接合力差，出现分层起泡现象。

酸洗:清洁铜面上从微蚀槽带出的复合氨盐。

酸洗浸泡时间不可过长，否则会侵蚀内层黑化层导致内层粉红圈。

预浸:去除铜面轻微氧化,降低孔壁表面张力，促进活化剂吸附。

活化:使钯离子吸附于孔壁。

活化液为碱性离子钯，须定期检测槽液PH值，PH值过高或过低均将严重影响活化液的活性，一般控制在10.8-11.5之间为宜。

还原I、II:将钯离子还原为钯原子作沉铜催化剂。

还原液易分解，须定期补加，连续生产时每2H做还原试验一次。

化学铜:使Cu2+转化为Cu原子沉积于孔壁及板面，实现层与层之间的电气互连。

沉铜前必须检测槽液温度和PH值，并密切注意沉铜起始反应效果。

加厚铜：采用电沉积方法在孔内及板面沉积一层导电铜层，增加孔铜厚度，以满足后工序工艺加工的要求。

对于高频板及板厚≤0.6MM之板，沉铜加厚时采用双挂具作业，以均衡电流分布。

图电：工序流程解释:图电铜：采用电镀原理在客户所需要的图形线路上电沉积一层铜，增加线路及孔铜厚度，以满足客户的电气性能要求。

图电锡：采用电镀原理在有效线路上电沉积一层锡抗蚀层，保护线路。

工艺流程来料烘烤→冷却→上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电铜→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转褪膜工艺点原理说明烘烤：湿膜板用1200C烘15分钟固化油墨,防止电镀时油墨脱落，引起渗镀等不良现象发生。

烘烤时插架作业，烘烤后须冷却至室温才能电镀。

上料：戴手套作业，持拿板边，小心别刮花板面，须拧紧螺丝以防掉板。

板子两面线路密度相差太大时应交叉上板,以均衡电流分布。

除油：清除板面油渍污物及轻微氧化。

除油后检查板面状况，如不能形成均一的水膜，说明板面尚残留油污，须重新除油处理。

微蚀：清除板面氧化、有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的接合力。

微蚀后板面呈均一的粉红色。

酸洗：清除板面轻微氧化，使铜原子具有活性，便于电镀时铜的沉积。

电铜：加厚线路铜层,使其符合客户电气性能要求。

电铜时必须打开空气搅拌。

电铜前仔细查看流程卡,根据有效电镀面积操作电流, 根据铜厚要求操作时间。

当图电有效面积≤30%时，电流密度控制在 1.2－1.5ASD；当孔铜要求20-25UM时,图电时间60分钟；当孔铜要求1 OZ或层数≥8层时, 图电时间120分钟,但电流密度要适当调小,一般控制在1.2ASD即可。

电锡：抗蚀刻保护层，保护线路。

对于厚铜箔板﹙铜厚≥2 OZ﹚，镀锡时间在原有基础上延长5-10分钟，以提高其抗蚀性能。

镀锡后下板时须将手套清洗干净，如残留酸液，会导致发黑流锡。

电镀镍金：工序流程解释:电镀镍：采用电沉积方法在有效线路上电镀一层镍阻挡层，防止铜与金之间相互渗析。

电镀金：采用电沉积方法在镍面上电镀一层金，防止镍面钝化，确保其可焊性。

工艺流程：全面镀镍金工艺流程：上架→酸性除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→图电铜→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→图电镍→水洗→水洗→图电金→水洗→水洗→清洗烘干→自检→转退膜工序000.0镀金手指工艺流程：裁边→贴兰胶带→压兰胶→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→水洗→电镍→水洗→水洗→稀盐酸活化→水洗→镀金手指→水洗→撕兰胶带→柠檬酸洗→纯水洗→热纯水洗→清洗烘干→自检→贴红胶带〈化金板印可剥兰胶〉→转下工序工艺点原理说明：上架：戴干净手套作业，双手拿板边，手指不得进入图形有效区域，板子两边线路密度相差太大时应交叉上板,以均衡电流分布.锁板时螺丝需拧紧，防止掉板。

除油：清除板面油渍污物及轻微氧化。

除油后检查板面状况，如不能形成均一的水膜，说明板面尚残留油污，须重新除油处理。

微蚀：清除板面氧化、有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的接合力。

微蚀后板面呈均一的粉红色。

酸洗：清除板面轻微氧化,使铜原子具有活性，便于电镀时铜的沉积。

电铜：加厚线路铜层,使其符合客户电气性能要求。

电铜时必须打开空气搅拌。

电铜前仔细查看流程卡,根据有效电镀面积操作电流, 根据铜厚要求操作时间。

当图电有效面积≤30%时，电流密度控制在1.2－1.5ASD；当孔铜要求20-25UM时,图电时间60分钟。

电镍：在图形线路上镀一层镍，阻挡铜与金的相互渗析。

对于厚铜箔板﹙铜厚≥2OZ﹚，镀镍时间在原有基础上延长5-10分钟，以提高其抗蚀性能。

全板电金：电镀表面焊接层，防止镍面钝化,满足线路板的可焊性，耐腐蚀性及低接触电阻等性能。

镀金时必须带电上槽。

电金手指：系在插头上电镀硬质合金成份，增强其耐磨性。

电金手指后须用柠檬酸及热纯水清洗,以防金手指氧化变色。

蚀刻工序流程解释:退膜：采用NaOH碱溶液退除非线路区域的抗蚀或抗电镀油墨，暴露铜面，便于后工序蚀刻药水的腐蚀。

蚀刻：采用碱性CuCL2溶液腐蚀裸露铜面，而被锡抗蚀层保护的线路保留下来，最终形成客户所需要的线路图形。

退锡：退除线路图形上的锡抗蚀层，裸露铜层线路，以满足后工序工艺加工的要求。

工艺流程内层线路〈负片〉蚀刻流程示意图烤板→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→吹干→自检→插架→退膜→清洗烘干→蚀检→转黑化工序镀锡板蚀刻流程示意图上架→退膜→水洗→刷洗→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→吹干→自检→退锡→清洗烘干→蚀检→转下工序镀金板蚀刻流程示意图上架→退膜→水洗→刷洗→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→吹干→自检→柠檬酸洗→纯水洗→热纯水洗→清洗烘干→蚀检→转下工序工艺点原理说明烤板：内层湿膜板蚀刻前150℃烘烤5-10分钟，以固化油膜，提高油膜的抗蚀性能。