清华大学微电子本科生培养课程设置.

一、简介

微纳电子系本科生一级学科名称为电子科学与技术,二级学科名称为微电子学。

二、课程设置

课程编号:30260093 课程名称:固体物理学

课程属性:专业核心课开课学期:09秋

任课教师:王燕

内容简介:固体物理学是固体材料和固体器件的基础。该课程主要研究晶体的结构及对称性,晶体中缺陷的形成及特征,晶格动力学,能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等。是微纳电子专业的核心课。

课程编号:40260103 课程名称:数字集成电路分析与设计

课程属性:专业核心课开课学期:09秋

任课教师:吴行军

内容简介:本课程从半导体器件的模型开始, 然后逐渐向上进行, 涉及到反相器, 复杂逻辑门 (NAND , NOR , XOR , 功能模块(加法器,乘法器,移位器,寄存器和系统模块(数据通路,控制器,存储器的各个抽象层次。对于这些层次中的每一层,都确定了其最主要的设计参数,建立简化模型并除去了不重要的细节。

课程编号:40260173 课程名称:数字集成电路分析与设计(英

课程属性:专业核心课开课学期:09秋

任课教师:刘雷波

内容简介:数字集成电路的分析与设计,包括:CMOS 反相器、组合和时序逻辑电路分析与设计、算术运算逻辑功能部件、半导体存储器的结构与实现、互连线模型与寄生效应的分析。并介绍常用数字集成电路的设计方法和流程。

课程编号:30260072 课程名称:微电子工艺技术

课程属性:专业核心课开课学期:09秋

任课教师:岳瑞峰

内容简介:本课程授课目的是使学生掌握微电子制造的各单项工艺技术, 以及亚微米 CMOS 集成电路的工艺集成技术。本课程讲授微电子制造工艺各单项工艺的基本原理(包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺等,并介绍常用的工艺检测方法和 MEMS 加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。另通过计算机试验,可学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简单操作和模拟。

课程编号:40260054 课程名称:半导体物理与器件

课程属性:专业核心课开课学期:09春

任课教师:许军

内容介绍:主要讲授半导体材料的基本物理知识,半导体器件的工作原理以及现代半导体器件的新进展。主要内容包括:半导体中的电子态和平衡载流子统计,载流子的输运(非平衡载流子,产生和复合,载流子的漂移、扩散,电流连续性方程, PN 结二极管和双极型晶体管,场效应晶体管,半导体光电器件,纳电子器件基础。

课程编号:40260033 课程名称:模拟集成电路分析与设计

课程属性:专业核心课开课学期:09春

任课教师:王自强

内容简介:以集成放大器的分析与设计为主线,按照“元器件-单元电路-电路模块-模拟系统”的体系结构和兼顾理论分析与工程设计的指导思想来讨论模拟集成电路的基本概念、各种常用电路单元结构及模拟集成电路的基本分析方法和工程设计

流程。叙述中以讨论模拟集成电路单元和系统的工程化设计方法为最终目标,在介绍清楚基本概念和基本分析方法的基础上,着重讨论模拟集成电路设计中的各种考

虑因素以及提高性能的措施,并以工业界广泛使用的 Gm/ID设计流程为例介绍各种基本电路单元的设计方法。

课程编号:40260141 课程名称:微纳电子实验 A

课程属性:专业核心课开课学期:09春

任课教师:高力立

内容简介:

1 集成电路测试实验:数字集成电路测试(包括功能,最高工作频率各种直流参数测试和 A/D及 D/A转换器测试(数、混合电路测试

2 计算机模拟实验 :包括集成电路工艺模拟、器件模拟、 Spice 模型参数提取等;

3 半导体器件实验:测 MOSFET 的三类 I-V 特性以获取:阈值电压 V T 、衬偏调制系数(体因子γ、亚阈值斜率、反型层载流子迁移率。

课程编号:40260151 课程名称:微纳电子实验 B

课程属性:专业核心课开课学期:09秋

任课教师:高力立

内容简介:

1 半导体物理实验:MOS 高频 C-V 特性测量(计算二氧化硅中的固定电荷和可

动电荷和霍尔效应实验

2 纳电子教学实验:量子点红外探测器实验

课程编号:30260063 课程名称:微电子器件与电路

课程属性:平台课开课学期:09春、 09秋

任课教师:张莉(09春、许军(09秋

内容简介:本课程内容涵盖微电子学专业所需掌握的主要基础知识,包括半导体材料与集成电路制造工艺的简单介绍,半导体物理基本知识,常见半导体器件(包括pn 结二极管、双极型晶体管和 MOS 场效应晶体管的结构、制备与工作原理,微电子器件的最新进展以及集成电路的分析与设计技术,其中重点讨论半导体器件部分。

课程编号:30260083 课程名称:微电子器件与电路(英

课程属性:平台课开课学期:09春

任课教师:张进宇

内容简介:本课程内容涵盖微电子学专业所需掌握的主要基础知识,包括半导体物理与集成电路制造工艺的基本知识, 重点讨论 pn 结二极管、双极型晶体管和MOS 场效应晶体管等半导体器件的结构、制备与工作原理,最后还将简要介绍微电子器件的一些最新进展。

课程编号:30260032 课程名称:MEMS 与微系统

课程属性:专业限选课开课学期:09春

任课教师:王喆垚

内容简介:微系统是集成微传感器、微执行器、处理电路等的芯片集成系统,是微型化技术的前沿学科。本课程介绍微系统的基础理论、设计制造方法、重要发

展方向和前沿领域,包括微制造技术,物理力学基础,微传感器,微执行器, RF-MEMS ,光学微系统,芯片实验室, BioMEMS , PowerMEMS 。

课程编号:40260012 课程名称:量子信息学引论

课程属性:专业限选课开课学期:09秋

任课教师:刘玉玺

内容简介:量子信息学是运用量子力学基本原理进行信息的编码、通信与处理的新兴交叉学科。《量子信息学引论》讲解量子信息科学的主要思想与方法,一方面提供所需的物理、数学、计算机科学的知识背景, 另一方面使大家理解并掌握本领域的基本工具与结果。同时介绍量子信息学的一些最新进展。

课程编号:40260043 课程名称:超大规模集成电路 CAD

课程属性:专业限选课开课学期:09春

任课教师:张文俊

内容简介:通过本课程的学习, 了解使用 EDA 工具进行电路设计的基本方法和EDA 工具的基本原理和技术, 掌握用来描述所设计的电路系统的硬件描述语言,掌握模拟验证、逻辑综合、高层次综合等基本原理和方法,了解验证、测试与诊断和版图布局布线的基本知识,为进一步学习和从事专业研究打下基础。

课程编号:40260063 课程名称:集成电路课程设计

课程属性:专业限选课开课学期: 09秋

任课教师:李翔宇

内容简介:CMOS 工艺流程介绍; 集成元件的制造过程与元件构造; 全定制设计流程介绍; 设计输入与 SPICE 仿真; Verilog-A 语言与行为级建模;版图编辑与验证;