插件作业指导书

精心整理插件作业指导书

一、生产用具、原材料

生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管

二、准备工作

1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤

1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求

1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

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2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求

1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项

1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。

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5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。

6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。

7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。

8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。

9、测试回路串联短路灯泡。

10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。

五、注意事项

1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。

2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。

作业准备：

2 焊接条件

2.1被焊件端子必须具备可焊性。

2.2被焊金属表面保持清洁。

2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。

2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。

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缺陷。

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3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。

4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。

作业方法：

1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器

插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。

2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。

3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。

4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。

5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。

注事事项：

1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。

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通孔内部填

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2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。

3电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。

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手动焊接作业

1按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。

2把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。

3用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。

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※检查标准

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印刷电路板焊接缺陷分析

【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。

????关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲

1引言