口腔粘结剂ppt课件

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(3)金属修复体：目的在于除去金属 表面疏松层、油污等杂质，形成粗 糙面，获得表面氧化膜层，主要采 用机械打磨、化学氧化和电化学氧 化处理，或喷砂后进行超声波清洗 处理。
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(4)陶瓷修复体：采用机械打磨、6 ％-I O％氢氟酸(或37％磷酸)处理 ，以获得清洁粗糙的表面。
(5)塑料修复体：采用机械打磨和溶 剂溶胀处理，PMMA塑料可用 MMA单体和氯仿处理。
(自酸蚀底涂剂+粘接剂)，有的能释放F+， 产品
有I-Bond(Hereaus Kulzer)、G．Bond(GC) 、XEN
OIV(Dentsply)。
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2、粘接剂种类
按部位分类： （1）牙釉质粘接剂 （2）牙本质粘接剂 （3）骨粘接剂 （4）软组织粘接剂
骨按粘接成剂分分类： （1）磷酸锌水门汀 （2）聚羧酸锌水门汀 （3）玻璃离子水门汀 （4）复合树脂类粘结剂 （5）树脂改性玻璃离子 水门汀
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(2)牙列缺损修复：在固定修复中， 金属冠、烤瓷冠、氧化锆全瓷冠一般使 用玻璃离子水门汀．活髓使用聚羧酸水门 汀；全瓷冠、纤维桩选用树脂粘接剂， Fuji Plus、Fuji CEM(GC)、RelyX TM cem Aplicap TM／ Maxicap TM自粘接树脂型水门汀(3M)。
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4、常用粘结剂的选择
磷酸酸蚀冲洗类粘接系统主要适应于粘接面 以牙釉质为主，自酸蚀类粘接系统更适合用于 牙本质暴露为主的粘接修复治疗。粘接剂应用 主要在以下方面： (1)牙体缺损修复：含牙釉质和牙本 质粘接，主-要-44t用粘接性复合树脂和树 脂改性水门汀修复，多选用第6、7代粘 接剂；嵌体修复用双固化树脂粘接剂、 树脂增强型玻璃离子。
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3、各种界面粘结处理的特点
(1)牙釉质：采用37％磷酸酸蚀凝胶 处理0．5 min，乳牙、新生恒牙、 氟斑牙时间延长至2 min。用水彻底 冲洗15 S，用无油压缩空气吹干， 注意隔湿。
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(2)牙本质：使用新型自酸蚀粘 接剂(第6、7代)，其表面处理方 法(酸蚀)已含在其使用过程中， 且不必冲洗，效果良好。
口腔粘结剂
喜迎五一
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目录
1. 口腔粘接剂的历史 2. 口腔临床常用粘结剂种类 3. 常用粘结剂的选择 4. 各种界面粘结处理的特点
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1、历史：概况
第一代 20世纪五、六十年代 酸蚀剂 +粘接剂（MMA等） 未商品化 机械 锁和 二步：酸蚀+粘接 约3 MPa 第二代 20世纪七十年代 酸蚀剂+牙 本质粘接剂+未加填料树脂（Bis-GMA 等） Scotch- bond(3M) 软化或去除 玷污层增加树脂渗透偶 二步：酸蚀+ 粘接 4~5MPa
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第6、7代粘接剂为自酸蚀粘接系统，
对牙本质的粘接强度达到18—25 MPa ；Optibond Solo Plus SE(Kerr)、
Unifll Bond(GC)、Adhese(Vivadent) 、
ClearfiI SE Bond(Kuraray)等。
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第7代粘接剂是一种简化操作的单瓶粘接剂
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第5代粘接剂为单瓶包装粘接剂(底涂剂+粘接 剂)，粘接强度可达20-25MPa，如aAdper Single Bond Plus(3M ESPE)、Gluma Comfort Bond 、(HerausKulzer)、 Optibond Solo(Kerr)、Syntac(Vivadent、、 Prime & Bond NT(Dentsply)、Clearfil Liner Bond(Kuraray)等。
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第五代 20世纪九十年代中期 酸蚀 剂（30%以上磷酸）+底涂剂与粘接树 脂的混合成分 Prime&BondⅡ(Dentsply) 去除玷污 层。底涂剂与粘接树脂合二为一 二 步：酸蚀+预处理与粘接二合一 15MP以上，可达30 MPa
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第六代 20世纪九十年代末 自酸蚀底涂
剂+粘接树脂 Clearfil SE Bond(Kuraray) 玷污层改性形成混合层。自酸蚀技术。 二步：酸蚀（二步涂擦，不需彻底冲洗）+ 粘接 一步：用前需对多组分混合 22~25MPa 第七代 21世纪初 单一组分 Adper
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(4)牙齿美容修复：选用磷酸酸蚀冲 洗树脂类粘接剂，树脂及瓷贴面粘贴 时 注意颜色匹配，帕娜碧亚F、RelyX TM
等。
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(5)龋病预防：主要使用专用窝沟封 闭剂，采用酸蚀冲洗粘接技术。 目前没有一种万能粘接剂，需要根 据-临床粘接修复项目进行选择。
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预祝大家国庆节快乐，谢谢！！！
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第三代 20世纪八十年代 釉质酸蚀剂+牙
本质处理剂+primer+粘接树脂 ScotchbondⅡ(3M) 牙本质酸蚀技术。改 变或去除玷污层 四步：釉质酸蚀+牙本质 酸蚀+牙本质处理+粘接 15~18 MPa 第四代 20世纪九十年代初 全酸蚀粘接
剂+ primer+粘接树脂 OptiBond FL(Kerr) 去除玷污层，形成混合层。全酸蚀湿粘接 。 三步：釉质与牙本质同时酸蚀+预处理 +粘接 22~30 MPa
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4、常用粘结剂的选择
(3)正畸粘接：使用磷酸酸蚀冲洗类粘接剂， 可选用产品有非调拌型(UniteBonding Adhesive，3M)、光固化正畸粘 接剂fTransbond TM XT,3M)、双糊剂化学 固化正畸粘接剂(京津牙釉质粘合剂，天 津)、树脂增强型玻璃离子(Fuji OrthoLC， GC)等。
Prompt（3M） Clearfil S Bond(Kuraray) 自酸蚀技术，单 一组分粘接。 一步完成 20MPa以上
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1、历史：特别注意
第4代粘接剂改变了牙科粘接学，全酸蚀 和湿粘接技术的应用，对牙本质的粘接强 度高达17—25 MPa，该类产品为双组分， 产品有Prime&Bond (Dentsply)、Scotchbond(3M ESPE)、 Optibod(Kerr)Heliobond(Vivadent)、 ClearfiI Photo Bond(Kuraray)等。