屏蔽壳体设计方案
屏蔽机房方案汇总
屏蔽解决方案一、执行标准1、中国人民解放军：GJB 5792-2006《军用涉密信息系统电磁屏蔽体等级划分和测量方法》2、保密局：BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》3、检测依据：GB12190-2006 《高性能屏蔽室屏蔽效能测量方法》二、屏蔽室性能参数电磁屏蔽室性能主要用综合屏蔽效能（SE）描述，单位dBSE＝20 logE0/E1E0：屏蔽前电磁辐射强度E1：屏蔽后电磁辐射强度典型参数：频率围屏蔽效能SE14KHz ≥ 70dB200KHz ≥ 85dB450KHz-50MHz ≥ 100dB50MHz≥ 100dB-1000MHz1GHz-10 GHz ≥ 100dB三、电磁屏蔽室的用途1、阻断室电磁辐射向外界扩散，可以防止室重要信息泄漏或抑制无线设备或者射频设备对外界的干扰。
2、隔离外界干扰，保证设备电子设备的正常运行。
四、屏蔽工程组成壳体（本案以钢板焊接式电磁屏蔽室为例）：由六面龙骨框架焊接冷轧钢板组成屏蔽室壳体。
龙骨框架由槽钢、方管焊接而成，地面龙骨（地梁）与地面进行绝缘处理，墙体、顶底部均采用冷轧钢板。
在车间预制成模块，运往现场安装。
焊接均采用CO2保护焊，连续满焊；用专用仪表检漏，防止漏波；所有钢质壳体必须进行良好的防锈处理。
电磁屏蔽门：电磁屏蔽门是屏蔽室唯一活动部件，也是屏蔽室综合屏蔽效能的关键，技术含量较高，材料特殊，工艺极其复杂，共26道工序。
电磁屏蔽门有铰链式插刀门、平移门两大类，各有手动、电动、全自动等形式。
如考虑使用的稳定性及性价比，则首选手动插刀式铰链门（标准门1900㎜×850㎜）。
蜂窝型通风波导窗：通风换气、调节空气是屏蔽室必备设施。
蜂窝型波导窗不妨碍空气流通，却对电磁辐射有截止作用。
目前采用300mm×300mm×50mm规格的全焊接式蜂窝式波导窗，插入损耗150KHz～1GHz≥100dB，完全满足《规》要求。
C级技术方案(焊接式屏蔽机房)
电磁屏蔽机房建设工程建设方案常州市聚能屏蔽设备有限公司一、设计依据：1．1《计算机场地技术要求》（GB2887-89）1．2《计算站场地安全要求》（GB9361-88）1．3《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93）1．4《电子计算机机房工程施工及验收规范》（SJ/T30003-93）1．5《建筑设计防火规范》（GB5004-95）1．6《建筑内部装修设计防火规范》（GB50222-95）1．7《低压配电设计规范》（GBJ50054-95）1．8《供配电系统设计规范》（GB50052-92）1．9《电气装置安装工程施工及验收规范》（GBJ32-82）1．10《民用建筑电气设计规范》（JGJ/T16-92）1．11《防静电活动地板通用规范》（SJ/T10796-2001）1．12《高性能屏蔽机房屏蔽效能的测量方法》（GB12190-90）1．13《电磁屏蔽机房工程施工及验收规范》（SJ31470-2002）1．14《涉及国家机密的计算机信息系统安全技术要求》（BMZ1－2000）1.15《密码机屏蔽机房的安装、使用和检测》(GJBZ20397-97)2. 项目设计要求及图纸3. 本公司现有相关产品的企业标准及设计规范；二、电磁屏蔽机房简介：屏蔽原理：计算机、通信机及电子设备在正常工作时会产生一定强度的电磁波，该电磁波可能会对其它设备产生干扰或被专用设备所接收，以窃取其工作内容。
同时，这些电子设备也需要在小于一定强度的电磁环境下保证其正常工作。
屏蔽就是用金属板体（金属网）制成六面体，将电磁波限制在一定的空间范围内使其场的能量从一面传到另一面受到很大的衰减。
屏蔽机房就是利用其屏蔽的原理，用金属材料制成一个六面体房间，由于金属板（网）对入射电磁波的吸收损耗、界面反射损耗和板内反射损耗，使其电磁波的能量大大的减弱，而使屏蔽机房产生屏蔽作用。
屏蔽机房的屏蔽性能以屏蔽效能来进行考量。
S=E0/E1 或 S=H0/H1S——屏蔽效能E0（H0）——没有屏蔽体时空间某点的电场强度（磁场强度）E1（H1）——有屏蔽体时被屏蔽空间在该点的电场强度（磁场强度）在屏蔽效能的计算与测试中，往往会遇到场强值相差悬殊（可达上千百万倍的信号），为了便于计算及表达，通常采用对数单位—分贝（dB）进行度量。
屏蔽罩设计规范
二.屏蔽罩的材料应用
支架材料一般可采用Cu-C7521（R-1/2H or R-OH)（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接 、散热和蒸气方面上比较好。
3.2拉升式屏蔽罩设计
三.屏蔽罩的设计指导
1.屏蔽盖子不可以做拉伸件，只能做折弯工艺；屏蔽支架可做拉伸，但支架料厚必须为0.20mm，高度 ≥1.25mm；拉伸件转角处的最小内R角至少要保证0.65mm以上，最小外R角至少要保证1.0mm以上，焊 接法栏翻边要在0.20mm以上; 2.四周凸缘切边宽度B=0.2mm（1倍料厚）， 增加平整度稳定性 3.外框内圆角R1最小可做到R0.65mm， 最好以R1.0mm以上为佳, 抽引成型不能有直角急转处，否则抽引 会破裂； 4.外框外圆角R2= l . 0 mm，最好以R1.5mm以上为佳； 5.A尺寸不要小于0.7mm， 以1.0mm以上为佳；
一.屏蔽罩的ห้องสมุดไป่ตู้构形式
屏蔽罩是手机上常见的屏蔽体，主要作用是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件 和LCM起屏蔽，正因为如此，屏蔽罩设计的好坏会直接影响到手机的整体性能
屏蔽罩通常都是两件式，下方与主板SMT的一件是支架（frame），上方与支架配 合在一起的是盖子（cover），如下：
一.屏蔽罩的结构形式
盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不 吃锡只能做盖子），其中最常使用不锈钢SUS304(R-1/2H;
屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量 选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm 厚的材料。
电磁屏蔽室工程设计方案
电磁屏蔽室工程设计方案一、项目背景及目标随着现代社会信息技术的快速发展，电磁干扰问题日益严重，电磁屏蔽技术在保护电子设备、信息安全等方面具有重要意义。
本方案旨在为某企业设计一个符合国家标准、具有高屏蔽效能的电磁屏蔽室，以确保设备正常运行和信息安全。
二、电磁屏蔽室设计原则1. 符合国家标准：依据国家军用有关屏蔽机房建设标准并结合现场实地环境，确保设计规范安全可靠。
2. 安全性：保证屏蔽室内部设备及人员的安全，防止外部电磁干扰。
3. 先进性：采用先进的电磁屏蔽技术，提高屏蔽效能。
4. 实用性：满足实际使用需求，便于管理维护。
5. 可扩展性：考虑未来可能的升级改造，预留足够的空间和接口。
三、电磁屏蔽室主要组成部分1. 屏蔽壳体及关键部位：采用符合国家标准的高性能电磁屏蔽材料，确保屏蔽效能。
2. 屏蔽室内部装饰：包括综合布线、接地、防雷、门禁、消防报警灭火、数字视频监控、环境监控、空调新风等。
3. 屏蔽室内部供配电及照明：确保供电稳定，照明充足。
4. 接地系统：降低电磁干扰，提高屏蔽效能。
四、电磁屏蔽室技术指标1. 屏蔽效能：满足国军标《密码机屏蔽机房的安装、使用和检测》（GJBz20219-94）、（GJB5792-2006）的C级（最高标准）要求。
2. 接地电阻：小于1欧姆。
3. 防雷等级：三级防雷措施。
五、工程实施及验收1. 施工过程中，严格按照设计图纸和标准进行施工，确保工程质量。
2. 施工完成后，组织相关人员进行验收，确保工程符合设计要求。
3. 提供完善的售后服务，确保设备长期稳定运行。
六、总结本设计方案充分考虑了电磁屏蔽室的实际需求和应用场景，确保屏蔽效能、安全性和实用性。
通过合理的施工组织和验收流程，确保工程质量。
本项目将为企业提供一个安全、稳定的电磁环境，保障电子设备和信息安全。
钢板焊接式电磁屏蔽室技术设计方案
钢板焊接式电磁屏蔽室技术设计方案一、钢板焊接式电磁屏蔽室钢板焊接时电磁屏蔽室结构：焊接式结构的屏蔽室是由不同规格钢板（钢板厚3mm）相互焊接成一体组成。
根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同而设计制作，不同截面积的矩形钢龙骨做屏蔽壳体的支撑龙门框架，其最大特点就是刚强度、抗震性、稳定性以与可靠性剩余其他结构的屏蔽室，而且屏蔽效能要高得多。
电磁屏蔽是针对电磁波的屏蔽，而经典屏蔽指的是对静电场的屏蔽。
静电屏蔽要求屏蔽体必须接地。
影响屏蔽体电磁屏蔽效能的不是屏蔽体接地与否，而是屏蔽体导电连续性。
破坏屏蔽体的导电连续性的因素有屏蔽体上不同部分的接缝、开口等。
因此，电磁屏蔽对屏蔽体的导电性要求要比静电屏蔽严格。
根据不同材料的相对电导率、相对磁导率、以与吸收算好、反射损耗等系数值分析，本次屏蔽室屏蔽体选择以铁为集体的金属材料，钢板厚为2mm。
地面采用相同材质厚度3mm钢板做屏蔽层。
考虑屏蔽体材料的屏蔽效能的因素同时还兼顾电磁屏蔽室整体的机械性能，设计要求达到：钢板不平度≤4mm/M2，屏蔽体垂直度≤10mm，以与屏蔽体抗震≥8级。
根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同而设计制作不同截面积的矩形钢龙骨作屏蔽体的加固支撑，龙骨采用30*40mm矩形管依附屏蔽体钢板内壁焊接。
屏蔽体原材料（钢板）加工制作成单元模块，现场安装采用熔焊工艺进行连续的焊接（Co2二氧化碳保护焊），其特点：焊接热区X围窄，变形小，焊缝紧密，表面无熔渣。
确保屏蔽层模块板接缝处的屏蔽效能保持一致，同事还能提高焊缝的抗电化腐蚀性。
（电化腐蚀会造成降低屏蔽效能和互调效应，因为电化学反应产生的化合物是非线性的半导体物质，这回产生信号混频，导致产生新的干扰频率）。
二、屏蔽效能：对屏蔽物排除或约束电磁波的能力的度量。
对于给定的外部源，屏蔽效能是指在测试时某定点放入屏蔽物之前和之后的电场或磁场的强度之比。
通常用分贝的形式以入社和透射的信号幅值之比来表述。
三、壳体：有六面板体与壳体与地面之间的绝缘处理。
机房屏蔽设计方案
机房屏蔽设计方案一、结构形式：HLS型单层钢板焊接式电磁屏蔽房二、性能指标磁场 14KHz≥75dB电场 200kHz ≥100dB平面波 50MHz~ 1GHz≥110dB微波 1GHz~ 10GHz≥100dB测试方法按国标GB/T 12190标准；本工程设计遵循的相关国家及行业标准规范：1、国标GB50174-93《电子计算机房设计规范》2、国标GB30003-93《电子计算机机房施工及验收规范》3、国标GBT16-87《建筑内部装修设计防火规范》4、国标《电磁屏蔽室工程施工及验收规范》5、国标GB6650-86《计算机机房活动地板技术要求》6、国标GBJ32-82《电气装置安全工程施工及验收规范》7、国标GBJ19-87《采暖通风与空气调节设计规范》8、YD/T754-95《通讯机房静电防护通则》9、GB8702-88《电磁辐射防护规则》10、GB-12190《高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法》11、《中华人民共和国计算机信息系统安全保护条例》电磁屏蔽房简介计算机、通信机及电子设备在正常工作时会产生一定强度的电磁波，该电磁波可能会对其它设备产生干扰或被专用设备所接收，以窃取其工作内容。
同时，这些电子设备也需要在小于一定强度的电磁环境下保证其正常工作。
屏蔽就是用金属板体（金属网）制成六面体，将电磁波限制在一定的空间范围内使其场的能量从一面传到另一面受到很大的衰减。
屏蔽室就是利用其屏蔽的原理，用金属材料制成一个六面体房间，由于金属板（网）对入射电磁波的吸收损耗、界面反射损耗和板内反射损耗，使其电磁波的能量大大的减弱，而使屏蔽室产生屏蔽作用。
屏蔽室的屏蔽性能以屏蔽效能来进行考量。
S=E0/E1 或S=H0/H1S——屏蔽效能E0（H0）——没有屏蔽体时空间某点的电场强度（磁场强度）E1（H1）——有屏蔽体时被屏蔽空间在该点的电场强度（磁场强度）在屏蔽效能的计算与测试中，往往会遇到场强值相差悬殊（可达上千百万倍的信号），为了便于计算及表达，通常采用对数单位—分贝（dB）进行度量。
机房屏蔽工程施工方案概要
机房屏蔽工程施工方案概要机房屏蔽工程是一项重要的建设项目，旨在提高机房的安全性和稳定性。
本文将介绍该工程的施工方案。
一、工程概述机房屏蔽工程是为了保障机房内部设备的正常运行，避免外部干扰和电磁波辐射对设备的影响而进行的一项工程。
该工程主要包括屏蔽门、屏蔽窗、屏蔽墙等建设。
二、施工方案1.设计方案在设计方案上，我们采用了先进的屏蔽技术，选择了合适的屏蔽材料和结构，确保了机房内的设备不会受到外部干扰和电磁波辐射的影响。
2.施工流程工程施工流程主要包括以下几个步骤：确定施工方案、准备施工材料、进行基础施工、进行屏蔽门、窗、墙的施工、进行设备安装和调试、进行工程验收等。
3.施工注意事项在施工过程中，我们要注意以下几点：严格按照设计方案进行施工、保证屏蔽材料和结构的质量、保证施工过程中的安全、保证施工进度和质量、做好施工后的清理工作等。
三、工程效果经过机房屏蔽工程的建设，机房内的设备受到的外部干扰和电磁波辐射的影响降低，设备运行更加稳定，提高了机房的安全性和稳定性，为企业的信息化建设提供了有力的保障。
机房屏蔽工程是一项重要的建设项目，旨在提高机房的安全性和稳定性。
本文将介绍该工程的施工方案。
一、工程概述机房屏蔽工程是为了保障机房内部设备的正常运行，避免外部干扰和电磁波辐射对设备的影响而进行的工程。
该工程主要包括屏蔽门、屏蔽窗、屏蔽墙等建设。
二、施工方案1.设计方案采用先进的屏蔽技术，选择合适的屏蔽材料和结构，确保机房内的设备不会受到外部干扰和电磁波辐射的影响。
2.施工流程工程施工流程包括确定施工方案、准备施工材料、进行基础施工、进行屏蔽门、窗、墙的施工、进行设备安装和调试、进行工程验收等。
3.施工注意事项在施工过程中，要严格按照设计方案进行施工、保证屏蔽材料和结构的质量、保证施工过程中的安全、保证施工进度和质量、做好施工后的清理工作等。
三、工程效果经过机房屏蔽工程的建设，机房内的设备受到的外部干扰和电磁波辐射的影响降低，设备运行更加稳定，提高了机房的安全性和稳定性，为企业的信息化建设提供了有力的保障。
屏蔽壳体接地方案要求
屏蔽壳体接地方案要求
1、系统要求
1)《防雷技术标准规范》及《计算机房的建设与管理》要求：电子计算
机机房接地装置应满足人身的安全及电子计算机正常运行和系统工程设备的安全，接地电阻小于4欧姆，特殊要求除外。
依BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》中规定的“C“级标准，屏蔽机房壳体要求单独接地，接地电阻小于1欧姆。
本工程要求接地电阻小于1欧姆。
2)屏蔽机房壳体的独立接地网与大楼的原建筑接地网之间的距离，要
求不低于20米。
2、接地系统：
1)接地网的建设
具体的施工方案，由建设方依据现场的实际情况决定。
以下做法仅供参考
在科技楼的西侧沿楼的方向距楼体20米的距离，靠近草坪一侧作接地地网，若接地阻值不能满足要求<1Ω，则在草坪内与楼体呈垂直方向与原接地网呈L型延长，至满足要求为止。
地槽开挖宽0.6*深0.8*长米+降阻坑。
✧4*40mm紫铜带。
✧离子接地极。
✧离子接地极连接器。
✧离子接地极焊药。
✧非金属接地模块。
✧化学降阻剂。
2)线缆敷设
✧接地干线采用ZRBVR50mm2阻燃电缆。
由接地网引入到室内，与
屏蔽机房的壳体连接。
✧接地线在穿越墙壁、楼板和地坪处应套钢管或其他非金属的保护套
管，钢管应与接地线做电气连通。
✧线槽或线架上的线缆，其绑扎间距均匀合理，绑扎线扣整齐，松紧
适宜；绑扎线头隐藏而不外露。
✧接地线的敷设平直、整齐。
屏蔽机房方案.
一、电磁屏蔽室简介电磁屏蔽室是电磁兼容（EMC）领域的重要内容，电磁屏蔽室就是一个钢板房子，冷轧钢板是其主体屏蔽材料。
包括六面壳体、门、窗等一般房屋要素，只是要求严密的电磁密封性能，并对所有进出管线作相应屏蔽处理，进而阻断电磁辐射出入。
电磁屏蔽室有钢板拼装式、钢板焊接式、钢板直贴式及铜网式四大类。
拼装式为厚度1.5㎜钢板模块拼装而成，生产、安装工艺较简单，适用于小面积、屏蔽效能要求一般的工程。
可拆卸移建，但移建后屏蔽效能明显降低。
钢板焊接式屏蔽室采用2～3㎜冷轧钢板与龙骨框架焊接而成，屏蔽效能高，适应各种规格尺寸，是电磁屏蔽室的主要形式。
直贴式和铜网式用于屏蔽效能要求较低的简易工程。
二、电磁屏蔽室遵循的相关国家及行业标准规范（一）工程设计遵循的相关国家及行业标准规范：1、国标GB50174-93《电子计算机房设计规范》2、国标GB30003-93《电子计算机机房施工及验收规范》3、国标GBT16-87《建筑内部装修设计防火规范》4、国标《电磁屏蔽室工程施工及验收规范》5、国标GB6650-86《计算机机房活动地板技术要求》6、国标GBJ32-82《电气装置安全工程施工及验收规范》7、国标GBJ19-87《采暖通风与空气调节设计规范》8、YD/T754-95《通讯机房静电防护通则》9、GB8702-88《电磁辐射防护规则》10、GB-12190《高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法》11、《中华人民共和国计算机信息系统安全保护条例》（二）屏蔽室屏蔽效能：模拟干扰源置于室外时，屏蔽室由安放前后的电场强度，磁场强度或功率之比。
磁场14KHz — 450KHz ≥70dB 500KHz — 20MHz ≥90dB平面波50MHz ——1GHz ≥100dB微波1GHz——10GHz ≥100dB三、电磁屏蔽室的主要功能：（一）隔离外界电磁干扰，保证室内电子、电气设备正常工作。
特别是在电子元件、电器设备的计量、测试工作中，利用电磁屏蔽室（或暗室）模拟理想电磁环境，提高检测结果的准确度。
屏蔽机房方案b级
电磁屏蔽机房方案B级一、总体规划1 电磁屏蔽室主要技术要求1.1 适用频率范围及屏蔽指标参照GJBz20219-94《军用电磁屏蔽室通用技术要求和检测方法》屏蔽室的B级技术要求。
1.2 接地方式及地阻采用单点接地，接地电阻≤2Ω。
2 屏蔽机房外形尺寸8000mm×5500mm×4000mm3 电磁屏蔽室的组成及作用3.1 概述电磁屏蔽室由屏蔽室主体和各分项系统组成。
屏蔽室主体由屏蔽壳体、电磁屏蔽门组成。
屏蔽室主体应保证电子信息的安全，既防止信息的外泄失密、也防止外界强电磁场的干扰，同时，为内部装修和分项系统安装提供基础。
电磁屏蔽室是特种专业设备。
其内部的各种装置、设备在穿越屏蔽层时必须进行特殊的专业“过滤”处理。
各分项系统保证电磁屏蔽室供电、电气、通讯、通风、火警、消防等功能。
3.2 电磁屏蔽室主体3.2.1 屏蔽壳体本屏蔽室采用全焊接六面体钢结构，底钢板采用2～3mm优质冷轧钢板，铺在地面上，侧钢板采用2mm厚的优质冷轧钢板与墙体固定在一起，顶部采用钢骨架结构，顶部钢板固定钢骨架上。
所有拼缝处采用气体保护焊满焊接缝。
吴骨架式，在建筑墙体上直接固定。
所有钢结构件做严格的防锈处理，涂刷二道防锈漆。
3.2.2 电磁屏蔽门为便于工作人员和设备进出，在屏蔽室主体上安装1樘手动锁紧屏蔽门，其门口尺寸为800×1800mm（净开）。
屏蔽门采用双簧结构保证屏蔽性能的实现。
3.3 分项系统3.3.1 供电需要进入屏蔽室的电源采用220V，所有室内电源均需通过电源滤波器引入到室内的配电箱，再分供设备，照明、插座等用电。
电源滤波器安装在屏蔽室顶部。
另外配系统接地滤波器一台，供设备接地。
电源滤波器主要抑制沿电源线传导的电磁信息，具有抗饱和能力强的特点。
额定电流可达200A,插入损耗在14KHz-10G可达100dB。
3.3.2通风换气屏蔽室通风换气口采用蜂窝状通风截止波导窗。
波导窗采用真空钎焊工艺生产制造，具有良好的屏蔽性能和机械强度。
屏蔽的概念外壳EMC屏蔽技术分析
屏蔽的概念外壳EMC屏蔽技术分析屏蔽是指通过屏蔽材料、结构和方法，阻挡和减弱电磁干扰，保护电子设备和系统免受外部干扰的技术手段。
外壳EMC屏蔽技术是指在电子设备的外壳结构中采用屏蔽材料和设计手段，降低外部电磁场对设备内部干扰的技术方法。
外壳EMC屏蔽技术的目标是降低电磁辐射和电磁感应耦合对设备性能的影响，以保证设备正常运行和满足电磁兼容性要求。
外壳屏蔽技术可以通过以下几个方面来实现：1.选材：外壳屏蔽材料应具有良好的电磁屏蔽性能，一般选用导电性能好的金属材料，如铝、铜、镍等。
此外，屏蔽材料还应具有适当的机械性能和耐腐蚀性能，以保证外壳的稳定性和使用寿命。
2.结构设计：外壳的结构设计应考虑到电磁波在导体内和外表面的传播特性，尽量减小电磁散射和反射现象。
一般采用实心壳体或网状结构，通过结构的连续性和完整性来提高屏蔽效果。
3.接地设计：接地是有效实现屏蔽作用的重要手段之一、外壳应通过良好的接地设计与大地形成低阻抗接地面，使电磁波通过外壳的耦合路径尽量通过接地而不会进入设备内部。
4.连接设计：外壳边缘和设备内部的连接部位也是干扰泄漏的重点区域，应加强连接件的屏蔽性能，如使用屏蔽性能好的密封连接器、金属垫圈等。
5.整体屏蔽设计：针对不同频率干扰源的特点，对外壳不同部分进行有针对性的屏蔽设计，如在关键部位增加屏蔽墙、屏蔽罩等。
外壳EMC屏蔽技术在实际应用中有很多具体的技术手段，如电磁场仿真分析、屏蔽材料的选择和设计、屏蔽防护性能测试等。
这些手段可以帮助设计师在设备设计过程中更好地应对电磁干扰问题，提高设备的电磁兼容性。
总之，外壳EMC屏蔽技术是通过屏蔽材料、结构和方法，降低外部电磁干扰对设备的影响，保证设备正常运行和满足电磁兼容性要求的技术手段。
在电子设备设计过程中，应该充分考虑和应用外壳EMC屏蔽技术，以提高设备的可靠性和稳定性。
Pp-ycot◆手机屏蔽罩设计资料1
、.~①我们‖打〈败〉了敌人。
②我们‖〔把敌人〕打〈败〉了。
◆手机屏蔽罩设计资料(2008-08-12 11:13:06)转载分类：材料标签：手机屏蔽罩设计资料1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。
4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm. ■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can 的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。
设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
屏蔽罩
1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。
4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。
设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。
如何进行电路的电磁屏蔽设计
如何进行电路的电磁屏蔽设计电磁屏蔽设计在电路设计中起着至关重要的作用。
它可以有效地减少电磁辐射和电磁干扰，提升电路的稳定性和可靠性。
本文将介绍电磁屏蔽设计的基本原则和常用方法，以及如何在实际应用中进行电磁屏蔽设计。
一、电磁屏蔽设计的基本原则电磁屏蔽设计的基本原则是通过使用各种屏蔽材料、结构和布线方式，将电路内部的电磁波信号隔离开外界的电磁辐射和干扰。
以下是电磁屏蔽设计的基本原则：1. 合理布局：合理布局电路和元件的位置，减少信号线和功率线之间的交叉和平行。
尽量避免元件布置在信号线附近，减少电磁耦合。
2. 屏蔽壳体：使用金属材料制作屏蔽壳体，将电路元件置于屏蔽壳内部。
屏蔽壳体应尽可能地关闭和密封，以防止电磁波信号的泄漏。
3. 地线设计：合理设计地线，确保地线的连续性和良好的接地。
地线应尽量靠近信号线，以减少信号线的电磁辐射。
4. 屏蔽材料选择：选择适合的屏蔽材料，如金属薄膜、铁氧体材料等。
屏蔽材料的导电性能和磁性能对于屏蔽效果起着重要作用。
5. 屏蔽接地：屏蔽壳体和地线之间应进行良好的接地连接。
如果屏蔽壳体与地线之间存在间隙，可使用金属导电涂料涂抹连接，以提高接地效果。
二、电磁屏蔽设计的常用方法1. 金属屏蔽：金属屏蔽是最常用的屏蔽方法之一。
可以通过使用金属壳体或金属盖板将电路元件进行包围，减少电磁辐射和干扰。
2. 电磁屏蔽罩：电磁屏蔽罩是一种特殊的屏蔽结构，由金属或导电材料制成。
它可以将电路元件隔离开外界的电磁波信号，提高屏蔽效果。
3. 地线设计：地线设计是电磁屏蔽设计中的关键步骤之一。
合理设计地线，确保地线的连续性和良好的接地，可有效降低电磁辐射和干扰。
4. 滤波器的使用：在电路中使用滤波器可以有效地降低电磁辐射和干扰。
选择合适的滤波器类型和参数，可以根据实际需求进行调整。
5. 接地线设计：合理设计接地线的布局和走向，减少电磁干扰的影响。
接地线可以将电路的地电位与大地连接，起到屏蔽和吸收电磁辐射的作用。
电磁屏蔽方案
四、电磁屏蔽措施
1.屏蔽材料选择：
-选择符合国家标准的电磁屏蔽材料，如金属板、金属网、吸波材料等；
-根据电磁辐射源的特点，选用合适的屏蔽材料，提高屏蔽效果。
2.屏蔽设计：
-针对不同电磁辐射源，采用针对性的屏蔽设计，确保屏蔽效果；
-优化屏蔽结构，降低屏蔽成本；
2.满足电磁环境保护标准，提升电磁环境质量；
3.优化屏蔽方案，提高屏蔽效果和经济效益；
4.强化电磁防护意识，普及电磁防护知识。
三、现状评估
1.电磁辐射源识别：通信基站、高压输电线路、变电站、电子产品等为主要电磁辐射源；
2.现有屏蔽措施：部分设备采用屏蔽壳体、屏蔽网等，但存在屏蔽效果不佳、维护不到位等问题；
5.建立健全长效监管机制，确保电磁环境持续改善。
六、总结
本电磁屏蔽方案旨在为特定场所和设备提供科学、合理的电磁防护措施，降低电磁辐射对人类健康的影响。通过严谨的屏蔽材料选择、精细的屏蔽设计、严格的施工与验收、动态的监测评估以及持续的培训宣传，全面提升电磁环境质量。同时，加强方案实施与监管，确保电磁屏蔽效果得到有效落实，为我国电磁环境保护工作贡献力量。
电磁屏蔽方案
第1篇
电磁屏蔽方案
一、背景
随着电子设备在日常生活和工作中的广泛应用，电磁波污染问题日益严重，对人们的生活质量及健康造成潜在威胁。为降低电磁辐射对人体的影响，保障人民群众的生命安全和身体健康，依据《中华人民共和国环境保护法》、《电磁辐射防护规定》等国家法律法规，特制定本电磁屏蔽方案。
二、目标
5.对发现的问题及时进行整改，确保电磁屏蔽效果。
六、总结
本电磁屏蔽方案旨在降低电磁辐射对人民群众的危害，提高电磁环境质量。通过选用合适的屏蔽材料、优化屏蔽设计、严格屏蔽施工、加强检测评估和人员培训等措施，确保电磁屏蔽效果。同时，加强对方案实施过程的监督，确保各项措施落到实处。希望通过本方案的实施，为我国电磁辐射防护工作作出贡献。
屏蔽壳体实施方案
屏蔽壳体实施方案一、背景介绍随着科技的发展和智能设备的普及，人们对于个人隐私和信息安全的关注度越来越高。
在这样的背景下，屏蔽壳体作为一种保护个人隐私和信息安全的设备逐渐受到人们的关注和需求。
屏蔽壳体可以有效地阻隔电磁信号，防止个人信息被窃取和泄露，具有重要的实用价值和市场需求。
二、屏蔽壳体的原理屏蔽壳体是利用金属或其他导电材料制成的外壳，具有良好的屏蔽效果。
当智能设备放入屏蔽壳体内部时，屏蔽壳体可以有效地阻隔外部的电磁信号，防止设备发出的信号被窃取，同时也可以防止外部的信号干扰设备的正常使用。
屏蔽壳体的原理简单而有效，因此备受人们的青睐。
三、屏蔽壳体的实施方案1. 选择合适的材料屏蔽壳体的屏蔽效果与所选材料的导电性能和屏蔽性能密切相关。
因此，在制作屏蔽壳体时，首先需要选择合适的金属或其他导电材料，如铝合金、铜等。
这些材料具有良好的导电性能和屏蔽性能，可以有效地阻隔外部的电磁信号。
2. 设计合理的结构屏蔽壳体的结构设计对于屏蔽效果至关重要。
在设计屏蔽壳体时，需要考虑到智能设备的尺寸和形状，合理设计内部的空间结构，确保智能设备可以完全放入屏蔽壳体内部，并且与屏蔽壳体之间没有漏洞。
同时，还需要在屏蔽壳体上设计合理的开关或接口，方便用户对智能设备进行操作和连接。
3. 制作精细的工艺屏蔽壳体的制作需要采用精细的加工工艺，确保壳体表面光滑平整，没有明显的缺陷和气泡。
同时，还需要对壳体表面进行防腐蚀和防刮花处理，提高屏蔽壳体的使用寿命和外观质量。
4. 进行严格的测试制作完成的屏蔽壳体需要进行严格的测试，验证其屏蔽效果和使用性能。
测试内容包括屏蔽壳体对外部电磁信号的屏蔽效果、智能设备在壳体内部的正常使用情况以及壳体的耐用性等。
只有通过了各项测试，屏蔽壳体才能投入市场销售。
四、结语屏蔽壳体作为一种保护个人隐私和信息安全的设备，在当前社会具有重要的应用前景和市场需求。
因此，制定合理的实施方案，选择合适的材料、设计合理的结构、制作精细的工艺和进行严格的测试，对于保证屏蔽壳体的质量和性能至关重要。
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屏蔽壳体设计方案
屏蔽壳体设计方案
屏蔽壳体是一种能够隔绝电磁干扰，保护电子设备的外部金属外壳。
在现代电子设备中，由于信号频率越来越高，电磁干扰也越来越严重，因此屏蔽壳体的设计非常重要。
本文将为您介绍一种屏蔽壳体设计方案。
设计方案：
1. 材料选择：选择高导电性能的材料作为屏蔽壳体的材料，如铝、铜等。
这样可以提高屏蔽壳体的电磁屏蔽效果，并且减少信号的反射。
2. 结构设计：采用分区结构设计，将屏蔽壳体分为多个区域，每个区域负责屏蔽一个特定的频段。
这样可以有效地降低信号交叉干扰，提高整体的屏蔽效果。
3. 电磁波吸收材料：在屏蔽壳体内部覆盖电磁波吸收材料，可以有效地吸收和消散电磁波。
这样可以进一步提高屏蔽效果，避免信号的反射和漏泄。
4. 连接件设计：选择高质量的连接件，确保连接的可靠性和稳定性。
连接件应具有良好的导电性能，以保证信号的传递和屏蔽壳体的整体性能。
5. 散热设计：屏蔽壳体内部通常会产生大量的热量，因此需要合理设计散热结构，确保设备的正常工作温度。
可以在壳体上
预留散热孔或安装散热片等。
6. 外形设计：屏蔽壳体的外形设计应该符合产品的整体风格和美观性，同时要满足设备的尺寸和重量要求。
可以根据需要进行个性化设计，如特殊形状、刻字等。
7. 安全性设计：屏蔽壳体应具有良好的抗冲击、防水、防尘等性能，以保证设备的安全运行和使用寿命。
总结：
屏蔽壳体的设计方案涉及多个方面，包括材料选择、结构设计、连接件、散热设计、外形设计和安全性等。
通过合理的设计和选择，可以提高屏蔽壳体的电磁屏蔽效果，保护电子设备免受电磁干扰的影响，确保设备的正常工作。