料件的基本知识概述

6.2 二极管符号“ ”定位 时 要求元件外形“ ” 对应 ，其本体上黑色环形标志的 为负极。 6.3 二极管可分为SMD和DIP两种。
七、三极管
7.1三极管用标记“Q”表示成 2NXXXX表示 B：基极 BCE E：发射极 C：集电极
7.2 二极管及三极管两者均为方 向性元件，三极管插装时， 其孤线与线路板上印刷丝印 弧线相对应。
10.2 BGA的几个优点
A、可增加脚数而加大脚距离。 B、焊接不良率低，接合点距离 缩短，提高了电器特性。 C、占有PCB面积小。
10.3 BGA的结构
SOP、PLCC、QFP在制作时， 都采用金属框架，在框架上粘 贴芯片，然后再注塑封装，最 后从框架上成形冲下，而BGA 不是这样，它分三部分：主体 基板，芯片，塑料包装。
2.5 电阻的表示方法：
2.5.1 非精密电阻(±5%)的贴片电 阻一般用三位数字标印在电 阻器上，其中前两位表示为 有效数字，第三位表示倍数 10n次方；
例如： 一颗电阻本体上印有473则 3 表示电阻值为47*10 欧=47千 欧，100欧的电阻本体上印字 为101。
2.5.2 精密电阻(±1%)通常用四位 数字表示，前三位为有效数 字，第四位表示10n,例如： 147欧的精密电阻，其字迹 为1470，但在0603型的电阻 器上再打印四位数字，
2.1电阻器 导体对电流的阻碍作用称为电阻， 用字母“R”表示，电阻基本单位 为 “欧姆”。 2.2电阻作用 负载电阻、限流和分压 2.3电阻主要参数：电阻值、额定功 率、误差范围等。
2.4电阻分类
2.4.1按材料分：线绕、非线绕和敏感 电阻。其中非线绕电阻可分为： 膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化 膜、化学沉积膜、多属氮化膜、 块多属膜电阻等)；实心型电阻 (有机合成和无机合成)；
C、进行贴装BGA前，要对BGA 进行全检，检查有无其它小零 件移至BGA焊盘中，检查BGA 锡膏是否良好，如有不良，纠 正方可贴BGA。 Ｄ、贴装好的BGA在上回形炉前 应检查，以白边为准，看是否 在白边正中。
D、绝缘漆：绝缘漆作有是绝缘、
阻焊、防止PCB板面被污染， 今后的PCB 以黄油和绿油偏多。 E、金手指：与主板传递信号民， 要求镀金良好。
F、 定位孔：固定印刷锡膏用。
G、导通孔：又称VIA孔，PCB上
最小的孔，作导通用。 H、贯通孔：插DIP件用。 I、 螺丝孔：固定铁片用。
二、元件知识(SMD)
稳压13V 稳压27V BAS16 BAT54 PHILIPS（飞利浦 PHILIPS（飞利浦 MOTOROLA（摩 托罗拉） PHILIPS（飞利浦
621、24V
JV37、13 27L、Y10X、81E AGLL、AGE、 AGC P4、L49
品名规格 2N3904 PHILIPS（飞利浦 2N2222 PHILIPS（飞利浦
金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为：光敏、电敏、气敏、 压敏、磁敏、和湿敏电阻。
2.4.2按用途分：普通型、精密型、功 率型、高阻型、高压型及高频电 阻。 2.4.3还可分为：固定电阻和可调电阻。 2.4.4 SMD电阻的规格： 1206、0805(2012)、0603、0402 等；如0805表示0.08(长)*0.05(宽 )英寸 1英寸-2.54cm
D、陶瓷电容用C.CAP或
TAN.CAP简写TC；电解电容 均为极性电容。 E、电容器常用“C”、 “MC”、 “TC ”表示。 F、电容器的表示方法：
数字表示法或色环表示法。数字 表示方法一般用三位数字，前两 位表示有效数字，第三们表示10n 次方、单位为PF；例如：105表示 10*105＝1000000PF即1UF，103 表示10000PF即0.01UF。
(RN)
(RP)
识别方法与电阻相同，如“350” 为33欧排阻RN型是有方向的， 有圆点一脚为公共脚，RP型没 有公共脚。
四、电容器
电容：由两个金属电极及中间层电 介质构成的电子元件，是充放电荷 的电子元件。用字母“C”表示，单 位为“法拉”(F)，法拉太大，一般 用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F-106uF=109nF=1012pF
1.0mm*0.5mm 1005
英制 尺寸
英制 代号
Biblioteka Baidu
40mil*20mil
1206
0805
0603
0402
注意：同一种外形规格的贴片， 基厚度是一致的；而贴片电容 就不同，同一种外形规格有几 种厚度，厚度与电容量和工作、 电压有关。
六、二极管
6.1二极管：常用标记“D”表示或INXXXX表示。 分： 普通二极管 功能：单向 导通 稳压二极管 功能：稳压 发光二极管 功能：发光 快进二极管
矩形贴片电阻、电容元件的外 形代与取长与宽的尺寸单位数 值，公制为“ｍｍ”而英制为 10mil数值：mil千分之一英寸， 1英寸＝2.54cm
公制 尺寸 公制 代号
3.2mm*1.6mm 3216 120mil*60mil
2.0mm*1.25mm 1.6mm*10.8mm 2012 80mil*50mil 1608 60mil*30mil
陶瓷基板
芯片
印刷 基板
圆焊 盘
对穿 孔
焊锡珠
10.4 BGA的储存及生产注意
事项
10.4.1 单面贴装SMD的工艺流 程：
烘PCB→全检PCB →丝印锡膏 →自行全检→手工定SMD件→ 自检（BGA焊盘100%检） →YV100XG-F装贴BGA →检查 贴装件→过Reflow焊接→BGA 焊接检查→执锡→IPQC（抽检） →PACK →结束
1.2.2 PCB的作用
A、提供元件组装的基本支加架 B、提供零件之间的电性连接(利 用铜箔线) C、提供组装时安全、方便的工 作环境。
1.2.3PCB的分类：
A、根据路层的多少分为：双面板、
多层板。双面板指PCB两面有线 路，而多 层板除PCB两面有线路 外，中间亦布有线路，目前常用 的多层为四层板，中间有一层电 源和一层地。
10.4.2 双面贴SMD工艺流程： 要求先做非BGA面件，再做 BGA面件，以保证BGA的焊接 质量。 10.4.3 在生产中要注意的事项。
A、丝印的质量，所用的锡膏 应是当天新开盖的，丝印 在BGA焊盘的锡膏必须平 均，是全检。
B、生产线不能有碰膏现象，特 别是BGA焊盘的锡膏。如有 碰伤超过三点的要求重新印 刷。
不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系列的标 示方 法。 2.6 小于10欧的电阻值用字母R与 二位数字表示： 5R6=2.6欧 R82=0.82欧
三、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有 多个脚，有A型(RN)和B型(RP) 两种：A有一个公共端，其他各 引脚与公共脚之间的电阻为R： B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
7.3 INXXXX和2NXXXX在这里“1” 表示PN结的个数，即二极管， “2”不示三极管，“N”表示注 册标记；后面数字表示其产 品型号。 7.4 常用SOT23型二极管的型号区 别：
常用SOT23二极管识别表
品名规格 表面印字 稳压18V PHILIPS（飞利浦） Y6P113、YG 稳压4.3V PHILIPS（飞利浦 217 稳压6.2V PHILIPS（飞利浦
表面印字 P04、L49 1AMX
2N7002 MALAYSIA（马来西亚） 712C
2N3906 MALAYSIA（马来西亚） 2A7、2A MOTOROLA（摩托罗拉） MMBA 1DV、1DE、 T42LT1 1DZ、1DU
品名规格 MMBAT92 MALAYSIA（马来 LT1 西亚） MMBAT44 FAIRCHILD 01
表面印字 2DN、2DK、 2DF 2X、2X3
八、DRAM动态随机存储器
8.1 种类： FPDRAM（快速掩模式DRAM） EDODRAM（Extend DataOutput) SDRAM(同步DRAM） SGRAM（同步图形RAM）
8.2 表征DRAM： 规格： A、容量V53C16256HK-50表示 16bit256K单元，即512Kbye,故 两粒为1MB算法（256K*16）8 ＝512K＝0.5Mbyte
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负
极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经 右流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量 大，但漏件电，稳定性差，有正负 极性，适于电源滤波和低频电路中； 使用时正负极不可接反。
C、钽铌电解电容：它用多属钽或
者铌做正极，用稀锍酸等配液 做负极，用钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点 是体积小、容量大、性能稳定、 寿命长，绝缘电阻大、温度特 性，用在要求较高的设备中。
B、根据焊盘镀层可分为：喷锡板、
金板，喷锡板因生产工艺复杂， 故价钱昂贵，但其上锡性能优 于金板。
1.2.4PCB由哪几部分组成呢？
A、线路：线路是提供信号传输的主
要通道，随着电子集成度越来越 高，线路越来越精细，有些线路要 求有屏闭作用，如有些在两条线路 之间有一条空线，有一些线路作成 弯弯曲曲的形状，其目的是用来作 屏闭作用。
九、芯片
9.1芯片根据封装形式有PLCC、 PQFP、BGA。 9.2芯片使用必须注意厂牌、品名、 产地、生产日期、版本号。 9.3芯片第一脚方向，通常为一凹 陷的圆点，或者用不同于其他 三个角的特别标记。
十、BGA
10.1 BGA（Ball Grid Array) 缩写， 中文名“球状栅格排列”。在 电子产品中，由于封装的更进 一步小型化，多Pin化。对于 PLCC、QFP的包装芯片型已很 难适应新一代产品的要求， BGA的出现，可以解决这一难 题。
G、SMD电容的规格与电阻一样 有0805、0603、0402、1206 等，其算法与电阻相同。 H、 SMD钽电容有字迹表明其方 向、容值等其它参数，通常 有一条横线的那边标志钽电 容的正极。
I、钽电容规格通常有：A:Size
B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由A→J钽电容 体积由小→大。
电容的作用：
产生振荡、滤波、退耦、耦合。
电容器的主要参数及材料
电容的主要参数：电容量、误差 范围、工作电压、温度系数等。 SMD电容的材料有“NPO” 、 X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等， 不同的材料做出不同容值范围 的电容
电容器的种类结构和特点
A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶
瓷基体两面喷涂银层，然后烧成 银质薄膜体积板制成，其特点是 体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于 高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适 用于低频电路(分SMD、DIP)。
B、焊垫：焊垫是零件组装的地
方，经过过回炉焊锡膏溶解 或过波峰焊后对零件进行固 定。
C、丝印：也即白油，文字印刷标
明零件的名称、位置、方PCB 上有产品型号、版本、CE字样 、FCC代码、MADCHINA(或 MADE IN TAIWAN)、UL码 (94V-0)，厂商标志(LOGO图 样)和生产批号.
注：1M＝1024KB、不同的厂 牌其容量标示方法不同。 B、 -50表示取时间为50ns,ns为 纳秒，有些DRAM，用频率 （MHZ）表示速度。注：1秒 ＝109纳秒
C、厂牌及生产编号： 使用在同一产品上的DRAM， 必须种类相同、规格、厂牌相 同并尽量要求生产批号也相同。 不同厂牌、种类、规格的 DRAM要分批注明及移转。
料件的基本知识
制作：杨明良
一、BOM的定义，作用及各项 的 涵义
1.1 BOM(Bill of material) 的缩写，即用料清单：它 指出了产品材料的所在位 置、规格型号、数量等。
1.2什么叫PCB？
PCB(PrintdeCircuitBoard)即 印刷电路板 PCB组成成份：电脑板卡常 用的是FR-4型号，由环氧树 脂和玻璃纤维复合而成。
五、矩形贴片电阻、电容元 件的外形尺寸代号
矩形贴片电阻、电容元件SMT 中最常用的，为了简便起见， 常用四位数字代号来表示其外 形尺寸；由于外形尺寸有英寸 和公制两种，有时会混淆而别 辨不清。
一般日本公司产品都用公制， 欧美公司产品都是英制；我国 早期从日本引进SMT较多用公 制代号，而近几年又大多从欧 美引进较多使用英制代号；所 以目前两种经常使用。