电路板焊接规范标准
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
PCB电路板焊接流程规范1、焊接前准备1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。
1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。
1.4、清单：请确认好是正确的清单。
1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。
1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。
1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。
1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。
1.7、尽量避免重复焊接。
1.8、元件拆焊○1拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。
○2吸锡枪的正确使用。
○3温度和时间要合理。
3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点：○1检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
○2检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费洗板水。
电路板焊接工艺标准
电路板焊接工艺标准电路板焊接工艺是电子产品生产中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和性能稳定性。
因此，建立和执行一套科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将从焊接工艺的准备工作、焊接材料的选择、焊接工艺参数的确定以及焊接质量控制等方面进行详细介绍。
首先，进行焊接工艺前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，需要对焊接设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
同时，还需要对焊接环境进行清洁，避免灰尘和杂质对焊接质量造成影响。
另外，还需要对焊接人员进行培训，确保他们具备良好的操作技能和安全意识。
其次，选择合适的焊接材料也是至关重要的。
在电路板焊接中，常用的焊接材料包括焊锡丝和焊膏。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作环境、焊接材料的成分和性能等因素，确保选择的焊接材料能够满足产品的要求。
确定焊接工艺参数也是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。
在确定这些参数时，需要根据具体的焊接材料和电路板的要求进行调整，确保焊接过程中能够达到最佳的焊接效果。
最后，焊接质量的控制是保证产品质量的关键环节。
在焊接过程中，需要对焊接质量进行实时监控，及时发现并解决焊接质量问题。
同时，还需要建立完善的焊接质量检测体系，对焊接后的产品进行全面的检测，确保产品符合相关的标准和要求。
综上所述，建立科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有在严格执行标准的前提下，才能够生产出高质量、稳定性好的电子产品。
因此，各生产企业应当高度重视电路板焊接工艺标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，为产品质量和企业效益的提升奠定坚实的基础。
pcb焊接技术要求说明
PCB焊接技术要求说明1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，焊接是PCB制造过程中不可或缺的环节。
良好的焊接技术可以确保电子设备的性能稳定和可靠性。
本文将详细介绍PCB焊接技术要求，包括焊接材料、焊接工艺和质量控制等方面。
2. 焊接材料要求2.1 焊锡•使用符合国际标准的无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu系列。
•焊锡应具有良好的润湿性和流动性，确保焊点充分覆盖并与焊盘、元件引脚形成可靠连接。
•焊锡应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学特性。
2.2 焊剂•使用符合国际标准的活性无铅焊剂。
•焊剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，清除焊盘和元件引脚表面的氧化物以提高焊接质量。
•焊剂残留物应易清洗，不会对电路板造成腐蚀和污染。
2.3 焊接辅助材料•使用高质量的焊接辅助材料，如焊接流动剂、焊锡丝等。
•焊接流动剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，提高焊接质量。
•焊锡丝应符合国际标准，具有均匀的成分和良好的可塑性。
3. 焊接工艺要求3.1 表面处理•在焊接前，应对PCB表面进行适当的处理，去除油污、氧化物等杂质。
常用方法包括超声波清洗、喷雾清洗等。
•对于特殊要求的PCB（如金属基板），可以采用化学镀银、化学镀金等表面处理技术。
3.2 焊盘设计•焊盘设计应符合IPC标准，确保焊锡能够充分覆盖焊盘，并与元件引脚形成可靠连接。
•焊盘尺寸和间距应合理选择，以便于手工或自动化设备进行焊接操作。
3.3 焊接方法•可根据PCB的要求选择手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
•手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技术和经验，确保焊接质量和效率。
•自动化设备应具备精准的温度控制、液位控制等功能，确保焊接质量和一致性。
3.4 焊接温度和时间•焊接温度应根据焊锡材料和元件类型进行合理选择，避免过高温度对元件造成损害。
•焊接时间应控制在适当范围内，以确保焊盘和元件引脚充分熔化并形成可靠连接。
PCB电路焊接工艺标准
焊点表面质量差
总结词
焊点表面质量差是指焊点表面粗糙、不光滑，有气孔、杂质等缺陷。
详细描述
焊点表面质量差可能是由于焊接温度过高、焊料中含有杂质、焊接过程中吸入了 气体等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、使用纯度更高的焊 料、减少焊接过程中的气体吸入等方法来提高焊点表面的质量。
热损伤
总结词
热损伤是指焊接过程中由于高温引起的电路板或元器件的损坏。
详细描述
热损伤可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、减少焊 接时间等方法来避免热损伤的发生。同时，在焊接前应先对电路板和元器件进行检查，确保其能够承受焊接温度。
虚焊、冷焊
总结词
虚焊、冷焊是指焊接的连接点不完整或者没有形成有效的连接。
03
恒温控制
电烙铁应具备恒温控制功 能，确保焊接温度稳定， 避免过热或温度不足。
良好热传导性
电烙铁头应采用导热性能 良好的材料制成，以便快 速将热量传递给焊点。
多种功率选择
根据不同的焊接需求，应 提供多种功率选择，以满 足不同厚度的PCB板和不 同大小的焊点。
热风枪
高温稳定性
热风枪应在高温下保持稳 定的性能，确保均匀加热 焊点，避免热损伤。
求，确保电路功能正常。
检测方法
02
使用测试仪器对PCB电路板上的元器件进行测试，如电压、电
流、电阻、电容、电感等参数的测量。
检测标准
03
各项电气性能参数应符合设计要求，焊点接触良好，无虚焊、
漏焊等现象。
可靠性评估
检测目的
通过可靠性评估，对焊接质量进行综合评价，预测PCB电路在各 种环境条件下的可靠性表现。
ipc610焊接标准
IPC-610焊接标准
一、焊珠尺寸
1.1 焊珠的直径应符合规定，确保焊接点的机械强度和电性能。
焊珠直径范围通常在0.3mm至0.6mm之间，但可根据具体应用需求进行调整。
1.2 焊珠的形状应保持圆形或椭圆形，以确保与电路板的良好接触和连接。
二、锡珠高度
2.1 锡珠高度应符合标准要求，以确保焊接点的机械强度和电性能。
锡珠高度通常在0.1mm至0.3mm之间，但应根据具体应用需求进行调整。
2.2 锡珠高度的一致性也很重要，以确保整个电路板的焊接质量和外观平整度。
三、锡珠外观
3.1 锡珠外观应光滑、圆润，无毛刺、裂纹等现象。
焊珠表面应具有光泽度，无氧化、腐蚀等不良现象。
3.2 锡珠的颜色应符合标准要求，通常为亮银色或略带蓝色的银色。
焊珠表面应无杂质、气泡等缺陷。
四、空洞率
4.1 空洞率是焊接点中空洞面积与整个焊接面积的比例，应控制在一定范围内以确保焊接点的机械强度和电性能。
空洞率过大可能会导致焊接点强度降低，影响电路板的功能和稳定性。
4.2 为了控制空洞率，应采用合适的焊接工艺和材料，确保焊接温度、时间等参数符合标准要求。
同时，对焊接点进行充分的清洗和防护，以避免空洞的产生。
以上是IPC-610焊接标准的主要内容，包括焊珠尺寸、锡珠高度、锡珠外观和空洞率等方面的要求。
在实施焊接时，应严格遵守这些标准，确保焊接点的质量和电路板的稳定性。
同时，对于不符合标准的情况，应及时采取措施进行修正和改进。
pcb焊接国家标准
pcb焊接国家标准PCB焊接国家标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
而焊接作为PCB制造过程中的重要环节，其质量标准更是至关重要。
本文将围绕PCB焊接国家标准展开讨论，以期为相关行业提供指导和参考。
首先，PCB焊接国家标准主要包括了焊接工艺、焊接材料、焊接质量要求等方面的内容。
在焊接工艺方面，国家标准明确了焊接工艺的流程和要求，包括预处理、焊接、后处理等环节，以及相应的操作规范和标准。
在焊接材料方面，国家标准规定了焊接所需的材料种类、质量要求和使用规范，以确保焊接质量和产品可靠性。
在焊接质量要求方面，国家标准对焊接后的外观、尺寸、焊接强度、焊接环境要求等方面都有详细的规定，以保证焊接质量符合国家标准。
其次，PCB焊接国家标准的制定对于行业发展和产品质量提升具有重要意义。
通过制定统一的国家标准，可以规范行业内的焊接工艺和质量要求，提高产品的一致性和可靠性，降低生产成本，增强产品的竞争力。
同时，国家标准的制定也可以促进行业技术的进步和创新，推动相关技术和设备的更新换代，提升整个行业的发展水平。
另外，PCB焊接国家标准的执行对于企业和消费者都具有积极的意义。
对于企业来说，执行国家标准可以提高产品质量和生产效率，降低因质量问题带来的风险和成本，增强企业的市场竞争力。
对于消费者来说，执行国家标准可以保障产品的质量和安全性，提高消费者的满意度和信任度，促进市场的健康发展。
总之，PCB焊接国家标准的制定和执行对于行业发展、企业和消费者都具有重要的意义。
希望相关行业能够严格执行国家标准，不断提升焊接工艺和产品质量，为行业的可持续发展做出积极的贡献。
同时，也希望国家标准化部门能够不断完善相关标准，与时俱进，推动行业技术的进步和提升，为我国电子制造业的发展注入新的活力。
通过以上对PCB焊接国家标准的讨论，相信读者对于该标准的重要性和意义有了更深入的了解。
电路板焊接流程规范
电路板焊接流程规范一、前期准备1.确认焊接的电路板规格和要求，并准备相应的焊接材料和设备。
2.确保焊接环境的整洁和通风，并戴上适当的防护用品。
3.检查焊接设备和工具的正常运作，确保其完好无损。
二、焊接前的检查1.仔细检查焊接电路板的布线图和焊接零件的规格，确保焊接准确无误。
2.检查电路板和焊接零件的外观是否完好，如有破损或腐蚀应及时更换。
3.检查焊接设备的连接是否牢固，电源是否正常。
三、焊接准备1.将焊接设备的温度调至适宜的焊接温度，根据焊接零件的规格和要求来调节。
2.检查焊接材料的有效期，确保焊接材料的质量和性能良好。
3.准备好需要使用的焊接工具和辅助工具，如焊接笔、钳子、辅助支架等。
四、焊接操作1.根据焊接零件的规格和要求，选择合适的焊接方法和工艺。
2.将焊接设备和电源打开，等待设备达到适宜的工作温度。
3.使用焊接笔将焊接材料涂抹在零件的焊接位置上，确保涂抹均匀和充分覆盖。
4.将焊接笔点燃或加热，使焊接材料熔化并与焊接零件接触，形成良好的焊点。
5.时间控制在适宜的范围内，避免焊接过长或过短导致焊点质量不佳。
6.完成焊接后，将焊接设备和电源关闭，清理焊接工具和设备，确保工作台面整洁。
五、焊接后的检查1.检查焊接零件的外观和焊点的质量，如有问题应及时修复或更换。
2.检查焊接电路板的功能和性能，确保焊接结果符合要求和预期。
3.记录焊接过程的关键参数和操作情况，便于追溯和评估焊接质量。
六、清理和保养1.定期清理焊接工具和设备，防止焊渣和脏物影响焊接质量。
2.做好设备的保养工作，及时更换磨损或老化的部件，确保设备正常运作。
3.停止使用焊接设备时，将电源关闭，清理工作台面和周围环境，准备下一次焊接作业。
总结：电路板焊接是一项重要的工艺，要求操作规范和技巧熟练。
通过建立和遵守焊接流程规范，可以提高焊接效率和质量，降低焊接事故和质量问题的发生率。
有一个规范的焊接流程可以使我们的工作更加有条不紊，保证焊接质量和客户满意度。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板组件焊接标准
3、弯曲半径焊接 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
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可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
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不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
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不可接受的 （1）引脚或导线末端没有覆盖焊料，基材裸露。 （2）引脚或导线没有焊料并且基材裸露。
基材裸露
无焊料
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7、桥接与不润湿 标准的 （1） 焊料在焊盘区域或迹线以内。 （2）焊料与基材完全润湿或结合。
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不可接受的 （1） 空隙、气泡或针孔的整个内表面在3X放大镜下不可见且覆盖面积超过 焊盘面积的10% 。 （2） 空隙、气泡或针孔在PTH内超过50% 。
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电路板焊接国家标准
电路板焊接国家标准电路板焊接是电子设备制造中非常重要的环节，焊接质量直接影响到电子产品的性能和稳定性。
为了规范电路板焊接工艺，保障产品质量，国家对电路板焊接制定了一系列的标准，以确保电路板焊接工艺的可靠性和稳定性。
首先，国家标准对焊接材料的选择和使用进行了规定。
焊接材料应符合国家标准，且在使用过程中要注意存放条件，避免受潮、受热等影响。
对于焊料的成分、外观和性能都有详细的要求，以确保焊接材料的质量能够满足电路板焊接的需求。
其次，国家标准对焊接工艺进行了详细的规定。
包括焊接温度、时间、压力等参数的设定，以及焊接过程中的操作规范。
焊接工艺的规范对于保证焊接质量至关重要，只有严格按照标准要求进行操作，才能确保焊接质量的稳定性和可靠性。
此外，国家标准还对焊接设备和环境进行了规定。
焊接设备应符合国家标准，且定期进行检测和维护，确保设备的正常运行。
焊接环境要求通风良好，温度适宜，避免灰尘、杂质等对焊接质量造成影响。
总的来说，国家标准对电路板焊接的各个环节都进行了详细的规定，旨在保障电路板焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。
作为电路板焊接工作者，我们要严格遵守国家标准，严格执行焊接工艺，确保产品质量，为电子设备的稳定性和可靠性提供保障。
在实际的生产过程中，我们要加强对国家标准的学习和理解，不断提高自身的焊接技术水平，严格按照国家标准的要求进行操作，确保电路板焊接质量。
只有这样，才能生产出质量稳定、可靠性高的电子产品，满足市场和客户的需求。
总之，电路板焊接国家标准是保障电子产品质量的重要依据，我们要充分认识到国家标准的重要性，严格遵守标准要求，不断提高焊接技术水平，确保电路板焊接质量，为电子设备的可靠性和稳定性提供保障。
希望大家能够认真对待国家标准，做好电路板焊接工作，为我国电子产业的发展做出贡献。
pcb焊接质量判定标准
PCB焊接质量判定标准在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）焊接质量对于产品的稳定性和可靠性具有重要影响。
本文将详细介绍PCB焊接质量判定标准，主要包括偏位、少锡、浮高、锡珠、外观和物理测试等方面。
1. 偏位定义：焊接完成后，元器件位置偏移。
判定标准：可以通过目视或使用工具进行测量。
焊接位置应与PCB板上的标记对齐，不得出现明显的偏移。
2. 少锡定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致焊接不完整。
判定标准：用手触摸或使用工具测量焊接面积和重量。
焊接面积应足够，焊接点应牢固，无虚焊、漏焊等现象。
3. 浮高定义：元器件顶端高度超出电路板平面。
判定标准：使用工具测量浮高值是否超出允许范围。
一般情况下，元器件高度应控制在一定范围内，不得高于电路板平面。
4. 锡珠定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致锡珠形成。
判定标准：通过目视或使用工具进行测量，观察是否符合要求。
锡珠应无裂缝、无气泡，大小均匀，不得影响元器件的连接和电路的正常工作。
5. 外观定义：焊接完成后，电路板和元器件的外观表现。
判定标准：应符合公司品控要求，保持美观整齐。
焊点应圆润、光亮，无毛刺、尖角等现象。
6. 物理测试定义：通过一系列物理测试，检验焊接质量的稳定性、耐用性等。
判定标准：应符合公司品控要求，达到指定寿命。
常见的物理测试包括拉力测试、扭力测试、耐高温测试等。
焊接点应能承受一定的拉力、扭力和高温，以保证产品的稳定性和可靠性。
总为了保证PCB焊接质量，我们需要严格控制各个方面的标准。
从偏位、少锡、浮高到锡珠和外观，都需要密切关注并按照规定进行检测。
此外，通过物理测试的严格把控，确保焊接质量的稳定性和耐用性。
只有经过所有这些环节的严格把关，才能生产出高质量的PCB 焊接产品，满足客户的需求和市场的品质要求。
PCB焊接要求
PCB焊接要求引言PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中非常重要的组成局部。
焊接是PCB制造过程中必不可少的环节，直接关系到电子产品的质量和稳定性。
本文将介绍PCB焊接的一些常用要求和本卷须知，以确保焊接的质量和可靠性。
1. 焊接环境焊接环境对于焊接质量至关重要。
必须保证焊接环境的干净、整洁，并控制温度和湿度，以防止焊接过程中发生不良反响或氧化。
•温度控制：焊接环境温度应在15℃至30℃之间。
过高的温度可能导致焊接材料的熔化或过度蒸发，而过低的温度可能导致焊接不完全。
•湿度控制：焊接环境湿度应控制在40%至70%之间。
过高的湿度可能导致焊接材料潮湿，而过低的湿度可能导致焊接材料枯燥。
2. 焊接设备和工具选择适宜的焊接设备和工具对于焊接质量至关重要。
以下是一些常用的要求和本卷须知：•焊接设备：选择符合标准的焊接设备并进行定期的校准和维护。
确保焊接设备的正常运行和精准度，防止因设备问题导致焊接不良。
•焊接工具：使用质量可靠的焊接工具，包括焊枪、焊台、焊丝等。
焊接工具应保持清洁，并定期检查维护。
3. 焊接材料选择适宜的焊接材料对于焊接质量和可靠性至关重要。
以下是一些常用的要求和本卷须知：•焊接丝：选择适宜的焊接丝，根据PCB材料和组件类型选择不同规格和材质的焊接丝。
焊接丝的品质直接影响焊接接头的强度和可靠性。
•焊接剂：选择适合的焊接剂，确保焊接剂的品质和配比符合标准要求。
焊接剂的选择应根据焊接材料的特性和工艺要求而定。
4. 焊接工艺良好的焊接工艺是保证焊接质量和可靠性的重要因素。
以下是一些常用的要求和本卷须知：•处理PCB外表：在焊接前，必须对PCB外表进行适当的处理，例如去除氧化层、清洁外表等，以确保焊接质量和可靠性。
•控制焊接温度和时间：根据焊接材料、组件类型和PCB要求，控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的时间可能导致焊接材料的熔化或氧化，而过低的温度和时间可能导致焊接不完全。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。
电路板组件焊接标准课件
不可接受的 （1）焊接带的焊料不足，长度少于引脚和焊盘交迭长度的75% 。
2、最大焊锡敷层 标准的 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的
（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了 一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。
不可接受的 （1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见。
不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
3、半月形元件 标准 （1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。
可接受 （1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。 （2）元件安装于PTH上时，最大浮起为mm。
可接受 （1）对于NPTH，半月形平齐的安装于PCB上 （2）元件安装于NPTH上，最大浮起为mm
不可接受 （1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过mm。
（1） 形成不润湿。润湿角（WA）大于90°。
二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
经过波峰焊或浸锡后，没有引脚的PTH/ VIAS可达到如下图 所示的要求。
标准的
（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。
可接受的
（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊
3、空隙、气泡与针孔 标准的
电路板焊接规范标准
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
手工焊接PCB电路板焊接流程规范1.装备准备首先，焊接工人需要佩戴防静电手套和防静电服，以避免静电对电路板的影响。
同时，需要准备好焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、吸锡器等焊接工具。
此外，还需要准备好放置电路板的工作台和热风枪、焊台等设备。
2.电路板准备在进行焊接之前，需要对电路板进行检查，确保没有任何损坏或缺失。
同时，要根据电路板上的标志和线路图明确焊接位置和焊接点。
3.焊接前的准备工作焊接前需要将焊台预热至适当的温度，并在焊接点上涂上适量的焊锡膏。
此外，可以使用助焊剂来增加焊锡的流动性，从而提高焊接的质量。
4.焊接操作根据焊接点的大小和间距选择合适的焊锡丝，轻轻地将其插入焊锡膏中，然后使用热风枪预热焊锡丝。
当焊锡丝融化时，将热风枪靠近焊接点，然后移动焊锡丝，使其与焊接点接触，使焊锡均匀地覆盖焊接点。
焊接完成后，等待焊锡冷却并凝固。
5.检查焊接完成后，需要进行电路板的检查。
首先，检查焊点的亮度和平整度。
其次，使用万用表或测试仪器检查电路板的连接性和电路的工作状况。
最后，使用放大镜检查电路板上是否存在虚焊、短路等问题。
6.后续工作如果发现焊点不符合要求，需要对焊点进行修复。
对于虚焊、短路等问题，可以使用吸锡器将不合格的焊锡吸走，并重新进行焊接。
同样，如果发现电路板上有其他问题，需要进行修复或更换元件。
总结起来，手工焊接PCB电路板需要严格按照焊接流程规范进行操作，确保焊接质量和稳定性。
焊接过程中需要注意避免静电、控制焊接温度、保持焊点的平整度等。
合理的焊接流程规范可以提高焊接质量，减少不良率，保证整个电路板的稳定工作。
pcba焊接标准
pcba焊接标准PCBA焊接标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是电子产品中非常重要的一个环节，它涉及到电路板的焊接工艺。
良好的焊接标准不仅可以保证电子产品的质量，还能提高生产效率，降低成本。
因此，制定合理的PCBA焊接标准至关重要。
首先，PCBA焊接标准需要明确焊接工艺。
在PCBA焊接过程中，包括表面贴装技术（SMT）和插件焊接技术（THT）两种主要工艺。
SMT焊接是将元器件直接焊接在PCB表面，而THT焊接则是通过元器件的引脚插入PCB孔内再焊接。
在明确了焊接工艺的基础上，制定相应的焊接标准可以更好地规范焊接操作，确保焊接质量。
其次，PCBA焊接标准需要规定焊接温度和时间。
焊接温度和时间是影响焊接质量的重要因素。
过高的温度和时间会导致焊接点熔化不均匀，焊接不良；而过低的温度和时间则会导致焊接点未完全熔化，焊接不牢固。
因此，制定合理的焊接温度和时间标准，对于保证焊接质量至关重要。
另外，PCBA焊接标准还需要规定焊接材料和设备。
焊接材料包括焊锡丝、焊膏等，而焊接设备包括回流炉、波峰焊机等。
合理选择焊接材料和设备，不仅可以提高焊接效率，还能保证焊接质量。
因此，明确规定焊接材料和设备的标准，对于PCBA焊接工艺的规范化至关重要。
最后，PCBA焊接标准需要注重焊接质量的检测和评估。
在PCBA焊接完成后，需要进行焊接质量的检测和评估，以确保焊接质量符合标准要求。
常见的焊接质量检测方法包括目视检测、X射线检测、AOI检测等，通过这些检测手段可以及时发现焊接质量问题并进行修复，保证产品质量。
综上所述，制定合理的PCBA焊接标准对于提高电子产品质量、生产效率和降低成本具有重要意义。
通过明确焊接工艺、规定焊接温度和时间、选择合适的焊接材料和设备以及进行焊接质量的检测和评估，可以有效提高PCBA焊接质量，满足市场需求。
因此，各企业应该重视PCBA焊接标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，提高产品竞争力。
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电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm 左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2 、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm 左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3 、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
4、集成电路器件的插装：①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正；②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件；③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。
④、在以上3 项都确认无误的情况下进行器件的插装，应先将上面一排引脚插入印制板指定位臵，然后用直尺（或相应替代物）抵住下排引脚轻轻挤压至指定位臵后插入即可。
5、焊接要求：在正确完成以上插装的工作后，进行最后一项也是最关键的焊接工作。
注意点：①、电烙铁要接地，以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。
因此推荐使用白光的可调电烙铁，一般温度调节在350 度左右为宜，焊接时间少于2 秒；②、焊接时要保持焊点饱满，有光泽度，焊锡不应过多。
③、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位臵。
6、焊点检查：焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点认为是合格的焊点:1）焊点成内弧形（圆锥形）（2）焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-2MM 之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位臵及零件脚包围。
三、贴装元器件焊接规范①用镊子小心地将贴片元件放到PCB 板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片摆放在正中央，放臵方向正确，元件摆放不要歪斜，摆放时要注意与PCB 板上标号一一对应，有极性的贴片元件的摆放应注意极性方向。
②在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
③上锡要适中，锡丝不能碰撞元件的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺。
④在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
⑤在使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚⑥焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
常见电子元器件识别附录：电阻元件色标法：色标法是用色环或色点（大多用色环）来表示电阻器的标称阻值、允许误差。
色环有四道环（普通电阻）和五道环（精密电阻）两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。
B 图A图第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。
电阻色环含义示意图：+50% -20%色标法示例一：有一电阻器，色环颜色顺序为: 棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10 × 10 ± 10%，即10 K Ω± 10%。
色标法示例二：有一电阻器，色环颜色顺序为: 棕、灰、紫、银白、红2±2%,即1.87 Ω± 2%。
则该电阻器标称阻值为187 × 10色环电阻判别要点：31、最靠近电阻引线一边的色环为第一色环2、两条色环之间距离最宽的边色环为最后一条色环3、最宽的边色环为最后一条色环4、四环电阻的偏差环一般是金或银5、有效数字环无金、银色。
（解释：若从某端环数起第 1 、2 环有金或银色，则另一端环是第一环。
）6、偏差环无橙、黄色。
（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。
）7、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ，若试读大于22MΩ，说明读反。
8、五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环应注意的是有些厂家不严格按第1 、2 、3 条生产，以上各条应综合考虑。
电容器的标注方法：色标法顺着引线方向，第一、二环表示有效值，第三环表示倍乘。
也有用色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF 、pF 。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF 的时候，用pF 做单位，大于10000pF 的时候，用uF 做单位。
为了简便起见，大于100pF 而小于1uF 的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF ，有小数点的，它的单位是uF 。
如有的电容上标有“332 ”33（00pF ）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0 的个数，单位是pF 。
电容器文字符号法示例:二极管的极性判别：1 ．看外壳上的符号标记：通常在二极管的外壳上标有二极管的符号标有三角形箭头的一端为正极，另一端为负极。
2．看外壳上标记的色点：在点接触二极管的外壳上，通常标有色点（白色或红色）。
除少数二极管（如2AP9 、2AP10 等）外，一般标记色点的这端为负极。
三极管的极性判别：1、小功率金属封装的三极管使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c 或者看其金属冒底端有一个小突起，距离这个突起最近的是发射极，然后顺时针依次是基极、集电极。
没有突起的，顺时针管脚仍然依电阻元件色标法：色标法是用色环或色点（大多用色环）来表示电阻器的标称阻值、允许误差。
色环有四道环（普通电阻）和五道环（精密电阻）两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。
B 图A图第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。
电阻色环含义示意图：+50% -20%色标法示例一：有一电阻器，色环颜色顺序为: 棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10 × 10 ± 10%，即10 K Ω± 10%。
色标法示例二：有一电阻器，色环颜色顺序为: 棕、灰、紫、银白、红2±2%,即1.87 Ω± 2%。
则该电阻器标称阻值为187 × 10 色环电阻判别要点：31、最靠近电阻引线一边的色环为第一色环2、两条色环之间距离最宽的边色环为最后一条色环3、最宽的边色环为最后一条色环4、四环电阻的偏差环一般是金或银5、有效数字环无金、银色。
（解释：若从某端环数起第 1 、2 环有金或银色，则另一端环是第一环。
）6、偏差环无橙、黄色。
（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。
）7 、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ，若试读大于22MΩ，说明读反。
8 、五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环。
应注意的是有些厂家不严格按第1 、2 、3 条生产，以上各条应综合考虑。
电容器的标注方法：色标法顺着引线方向，第一、二环表示有效值，第三环表示倍乘。
也有用色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF 、pF 。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF 的时候，用pF 做单位，大于10000pF 的时候，用uF 做单位。
为了简便起见，大于100pF 而小于1uF 的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF ，有小数点的，它的单位是uF 。
如有的电容上标有“332 ”33（00pF ）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0 的个数，单位是pF 。
电容器文字符号法示例二极管的极性判别：1 ．看外壳上的符号标记：通常在二极管的外壳上标有二极管的符号。
标有三角形箭头的一端为正极，另一端为负极。
2．看外壳上标记的色点：在点接触二极管的外壳上，通常标有色点（白色或红色）。
除少数二极管（如2AP9 、2AP10 等）外，一般标记色点的这端为负极。
三极管的极性判别：1、小功率金属封装的三极管使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c 或者看其金属冒底端有一个小突起，距离这个突起最近的是发射极，然后顺时针依次是基极、集电极。
没有突起的，顺时针管脚仍然依次为发射极、基极、集电极。
2、中小功率塑料三极管使其平面朝向自己，三个引脚朝下放臵，一般的从左到右依次为 e b c。
但也有的依次是b、c、e或c、e、b，如右图所示。
3 、大功率金属封装三极管极性识别如下图，其中外壳是c。